1 摩根大通在全球中国峰会后的策略报告中，给出一个很直接的资金切换思路：把大消费板块作为加仓AI和机器人主题的资金来源。
摩根大通认为中国AI资本支出仍有明显上行空间，目前中国年度AI资本支出大约只有美国的20%，但商业化拐点正在临近。
2 智能cpu普及率大幅度提高。
海光信息
RISC-V给国产CPU留出了关键突围窗口：允许定制化指令集、对制程要求不像X86/ARM那么极致，国产14纳米工艺也能承载机头CPU设计。国内头部CPU厂商和大型云厂商已在推自研RISC-V服务器芯片——这条路不是被涨价逼出来的，是被卡脖子风险逼出来的。
芯原股份
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AI电源对碳化硅的需求每个季度环比增长20%~30%，800V架构把碳化硅从“可选项”直接变成“必选项”；过去四个月全球宣布扩产的8寸碳化硅下游产线已超过240万片，而去年全球8寸供给还不足40万片，缺口超过6倍；从去年约85亿元的衬底市场，到电源端就将翻到680亿，叠加先进封装与AR眼镜，远期空间看向2000亿元以上。这不是车规周期的又一次波动，而是AI把整个碳化硅行业重新定价的起点。
天岳先进 斯达半导 时代电气等碳化硅板块
4 MLCC被看作被动元件中最'螺纹钢'的品类——这个定位正在被AI的需求量级彻底改写。GB200单机柜MLCC用量已飙至44万颗、是普通服务器2200颗的200倍以上；下一代Rubin机柜功率再翻倍、MLCC用量将冲到80万颗；AI服务器单台MLCC用量从普通服务器的2200颗暴增到2.8万颗（13倍），容量从2.2微法升至60微法（27倍）。这是一次罕见的三重通胀：芯片需求通胀+被动元件个数通胀+小体积高容值的性能通胀叠加，增速远超AI芯片本身。供给端，三星电机稼动率已打到99%、村田/三星电机/国巨/太阳诱电四家在2026年3-4月同步发出涨价函、高端高分子MLCC已涨价15-30%、三星电机AI MLCC的需求已被下游客户提前锁定3年。这不是周期性涨价，是MLCC在重演iPhone替代功能机那一轮的超级周期——从手机的单一迭代，跨越到服务器+汽车+手机+PC四大终端的同步换挡。
底部的顺络电子也拉升暴涨 ，没有太多底部价格票了
5 研报消息 昨日的东芯股份20cm...另一个涨停破板..
① 半导体+CMP+光刻胶+先进封装+芯片+第三代半导体+抛光液批量订单
核心逻辑：聚焦半导体材料国产替代，覆盖CMP抛光、光刻胶、第三代半导体等“卡脖子”环节，且抛光液已实现批量出货（技术落地+客户认可）。
鼎龙股份（300054）：
国内半导体材料平台型龙头，业务覆盖CMP抛光垫（市占率领先）、抛光液（多款产品导入晶圆厂）、光电半导体材料（光刻胶、OLED材料）；第三代半导体方向布局碳化硅衬底抛光液等新品，2023年CMP抛光液批量订单持续落地，契合“全品类抛光液+第三代半导体”赛道。
安集科技（688019）：
CMP抛光液绝对龙头（国内市占率超50%），覆盖集成电路前道制造、先进封装等环节；光刻胶处于研发/送样阶段，第三代半导体（如GaN衬底）抛光液有技术储备，2023年抛光液业务批量订单增长显著，匹配“抛光液批量订单+先进封装”逻辑。
② 半导体+存储+MCU+集成电路+NOR Flash差异化批量出货
核心逻辑：深耕存储芯片细分赛道，以NOR Flash差异化优势切入市场，同步布局MCU、集成电路（传感器等），且产品已批量出货（商业化能力验证）。
兆易创新（603986）：
存储+MCU双龙头，NOR Flash覆盖消费电子、汽车电子、工业等领域，主打“低功耗、高可靠性”差异化（如GD25/GD5F系列车规级产品）；同步布局DRAM（利基型）、MCU（32位通用），2023年NOR Flash在AIoT、汽车电子等场景批量出货，完美匹配“存储+MCU+集成电路+NOR Flash差异化”标签。
普冉股份（688766）：
NOR Flash细分领军者，聚焦中小容量、高性价比NOR Flash（手机摄像头、TWS耳机等场景），以“低功耗、高密度”技术差异切入市场，2023年产品批量导入头部终端厂商，亦符合“NOR Flash差异化+批量出货”逻辑。
③ PCB+复合铜箔+先进封装+mSAP电镀设备订单
核心逻辑：横跨PCB高端制造与半导体先进封装设备，以mSAP电镀设备（PCB高端工艺）绑定头部客户，同步拓展复合铜箔、先进封装设备（技术复用+新赛道红利）。
东威科技（688700）：
高端PCB电镀设备龙头，mSAP电镀设备（HDI板、IC载板核心工艺）已获国内头部PCB企业订单；复合铜箔电镀设备（PET/PP铜箔量产核心设备）市占率领先；先进封装领域布局电镀、去胶等湿法设备，技术复用性强，精准匹配“PCB+mSAP电镀设备+先进封装+复合铜箔”赛道。
芯碁微装（688630）：
PCB直接成像设备（LDI）龙头，mSAP工艺直写光刻机适配高端PCB制造；同步布局先进封装光刻设备（如扇出型封装光刻机），虽以“光刻”为核心而非“电镀”，但在PCB+先进封装领域的设备布局逻辑与第三条有一定重叠，可作为补充关注标的。
祝大家好运
