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本篇核心内容索引：华盛昌、半导体、PCB药水、DPU、绿通科技、AIDC、MLCC、机器人、奥普特、PCB
🧧华盛昌：伽蓝特收购落地，光通信测试打开第二增长曲线
🚀5月22日公司发布现金购买资产进展公告，伽蓝特完成工商变更登记。 公司此前审议通过以自有及自筹资金4.6亿元购买深圳市伽蓝特科技有限公司100%股权；截至公告日，伽蓝特已完成工商变更登记，股权结构变更为华盛昌持股100%。
🚀股东大会审议通过后，公司于5月8日先行以自有资金支付首期对价款9200万元；5月18日，伽蓝特完成工商变更、华盛昌被登记为其100%股东后，公司以并购贷款资金支付首期对价剩余部分1.84亿元。目前双方团队正逐步融合，公司已向伽蓝特委派财务人员。
🚀伽蓝特订单、利润高增。2025年度伽蓝特实现销售收入1.58亿元，实现净利润0.33亿元。2026Q1伽蓝特获得在手订单1.97 亿元，实现净利润0.23亿元。26Q1伽蓝特在手订单超25年全年营收，印证产业高景气。
🚀光通信业务：拟收购伽蓝特卡位光通信测试环节，行业放量+产品升级+国产替代三击。行业放量：光通信测试设备作为光模块产业链关键环节，直接受益于AI数据中心驱动下800G/1.6T高速光模块放量，三方测算显示2025年全球用于制造 800G以上光模块设备市场规模预计达80.5亿元人民币。可插拔光模块硅光渗透率提升，硅光方案对测试精度、自动化程度及系统集成能力要求提升，驱动相关设备升级。产品升级：伽蓝特专注于光通信测试设备，产品覆盖100G/400G/800G/1.6T高速光模块及硅光晶圆芯片的研发与量产测试，核心产品覆盖光源、光功率计、光时钟恢复仪及自动化测试系统等，未来随着高端产品放量，产品结构将持续改善。国产替代：光通信测试仪器行业技术壁垒高、集中度显著，海外厂商占据主导地位，在中国市场合计份额约84%，本土厂商仅占16%。分厂商看，Keysight以30.8%市场份额位居第一，Anritsu约22.5%。在此背景下伽蓝特等本土厂商通过持续研发投入与技术迭代有望逐步向高端领域渗透，存在较大潜在提升空间。
【东方通信-半导体】5.24周观点：AI全面重估半导体，NVLink出机柜加速CPO
1、AI硬件真正的瓶颈在半导体产能。CSP AI资本开支直接用于采购算力、存力、运力、电力，整个数据中心的构建仍然是以半导体芯片为核心，包括GPU、HBM、COWOS、SoIC、CPU、Switch、PMIC、DSP、TIA、PIC、MLCC等等。在最近流程很广的NVL72成本拆分里面，半导体芯片（GPU、memory、cpu等）成本占比达85%。在数据中心基建中，半导体芯片的成本占比约60%。意味着1万亿美金的资本开支，将有6000亿美金用于芯片采购，对比2024年全球半导体销售总额约6300亿美金，AI新增的半导体采购额将在全球存量基础上新增一倍。#半导体的产能扩张速度才是AI硬件真正的瓶颈。
2、AI挤压一切半导体，AI全面重估半导体。HBM挤压DRAM产能，GPU挤压CPU产能，COWOS挤压65-90nm逻辑代工，硅光挤压PMIC，AI挤压一切非AI的芯片供给。挤压的根本原因在于价格，单片COWOS代工费5000美金，BCD代工费1800美金；硅光代工费4000美金，PMIC代工费700美金。晶圆厂接谁的订单，扩谁的产能一目了然。非AI订单将只能通过涨价去锁定紧张的产能，芯片各个环节将全面通胀，无论是否AI。我们判断，电子终端将迎来一轮残酷的涨价，过滤掉非刚需，消费者被迫接受新的高价格水位。#AI将全面重估半导体，设备、材料、制造、封装、设计，一切产能都在被挤压。
3、NVLink出机柜大幅提升CPO用量。英伟达高密度机柜kyber 576降规并非空穴来风，超高密度机柜带来的散热难题以及互联难题，迫使英伟达从Super Rack转向多机柜互联的Super Pod方案。这一转变推动了NVlink由柜内互联扩展至柜间互联，从而大幅提升了英伟达在柜间互联的话语权。根据我们的测算，8机柜Scale up互联的NVL 576方案在原有Scale out需求不变的基础上，Scale Up带来的全新增量：#一台机柜（72卡）新增9台CPO交换机需求以及324颗3.2TNPO需求。假设2027年英伟达1200万颗GPU出货，NVL 576集群方案渗透率30%，Scale up CPO增量需求达45万台，3.2T NPO 增量需求达1620万颗。
半导体上游：华虹公司、华海清科、ASML；
PMIC：杰华特；
CPO：致尚、长盈通。
【PCB药水】: PCB中的价值洼地，量价齐升 0524
AI算力推动PCB向高层数、高频高速、封装基板高端品类迭代，行业对药水纯度、配方工艺标准不断拔高，板块迎来量价齐升、国产替代双重红利。
#天承科技: 国内PCB药水龙头，沉铜药水市场占有率稳居行业前列，深度切入英伟达AI服务器PCB供应链。公司提前布局MSAP工艺、玻璃基板TGV电镀药水，目前TGV药水已通过终端权威认证，先进封装药水顺利供货头部客户，成功打造全新业绩增长点。
#艾森股份: #鹏鼎控股为公司第二大流通股东，产业协同优势突出。公司MSAP电镀试剂已实现批量交付，填孔镀铜产品进入IC载板测试环节，可适配各类PCB生产制程。下游产能持续扩张带动药水需求稳步增长，业务同步向半导体封装材料拓展，国产替代空间充足。
#三孚新科: 旗下博泉化学打造药剂+设备一体化服务模式，全面覆盖PCB五大主流制程。自研高端沉铜药水通过头部算力板企业检测，脉冲电镀工艺落地两百余条量产产线。同时布局mSAP配套药剂、环保无氰药水，半导体元件化学品打破海外技术壁垒，国产替代提升潜力可观。
DPU：数据中心的“第三颗主芯片”！20260523
#GPU、CPU后的第三颗主芯片
DPU负责网络、存储、安全、管理等数据密集型任务，在AI算网中显著降低CPU被网络等基础设施占用的算力，提效20%-50%。
1）高性能网络接口：承担服务器之间海量数据的高速传输调度，大幅降低网络延迟、提升带宽利用率。
2）编程数据路径：实现软件定义网络SDN与安全策略的硬件级执行，兼顾灵活性与高性能；加解密在 DPU 内完成，敏感数据不经过主机内存，安全性显著增强。
3）专用计算核心：内置ARM 核，运行存储虚拟化、容器网络（CNI）、遥测采集、安全隔离等系统软件栈；将“控制平面”与“计算平面”剥离。
#由英伟达定义、前身为SmartNIC网卡
云厂为应对数据中心虚拟化开销、网络风暴、存储瓶颈等均推出SmartNIC类产品。
2019年，英伟达收购Mellanox补齐网络能力，并于2020年推出首款DPU产品Bluefield2，采用“ConnectX网卡+ARM CPU+专用加速引擎”架构。
#深度赋能GPU、逐步深入推理
早期DPU负责释放CPU算力，当前已经深度赋能GPU计算集群。
BlueField深度参与Spectrum-X（以太网平台），同时衍生出SuperNIC品类，专门针对大规模GPU间的流量优化。
26年3月，英伟达全新发布BlueField4 STX——以DPU为核心的AI长上下文推理存储场景系统参考架构；
解决Agent时代KV Cache爆炸带来的存储瓶颈问题，Token吞吐量提升5倍、能效提升4倍、数据社区速度提升2倍。
#算力解耦重构、DPU需求旺盛
25年全球DPU市场规模34亿美元，预计2035年达到637亿美元，未来10年CAGR~30%。
算力基础设施正在经历“组件解耦-规模化-效率提升”的正向循环，DPU是解耦的重要一环。
重点标的：云豹智能（一级标的、通过IPO辅导验收）、海光信息、浪潮信息、芯原股份、致尚科技、中兴通讯、晶晨股份（投资芯启源）、裕太微
绿通科技：光模块+半导体设备双轮驱动，打开成长空间
#诚瑞：光模块设备处于1到10放量期，订单翻倍验证景气度
公司拟收购诚瑞科技，核心产品为耦合设备和硅光晶圆测试设备，可满足800G/1.6T光模块生产需求。2026Q1收入已追平2025全年水平并实现盈利，在手订单饱满，全年收入有望达亿元级别。产品毛利率较高，客户拓展方向包括海外头部光模块厂商及国内知名客户，收购完成后可共享大摩在全球硅光代工厂的客户资源，协同逻辑清晰。
#大摩半导体：利润锚已落地，2026年业绩增长确定性强
公司2025年9月收购大摩半导体51%股权，大摩专注半导体前道量检测修复设备，客户覆盖国内头部晶圆厂，2025年全年净利超额完成对赌。当前在手订单充裕，验收周期约1年，2026年业绩增长确定性高。国内同赛道可比公司卓海科技一级市场估值20-30亿元，大摩体量与其接近。剩余49%股权后续存在进一步收购规划，若实现全资控股归母利润弹性将显著放大。
#基本盘：非美市场稳步放量且越南转口打开回美通道
场地电动车受美国双反关税冲击，美国市场收入大幅下滑，但非美市场逆势增长，2025年非美营收同比+23%，中东和东南亚持续放量。越南转口路径已跑通，2026年起已有车辆经越南出口美国，若该模式规模化美国市场有望部分修复。Q2预计止亏，Q3明显改善。
#资金与并购：充裕弹药支撑持续扩张
IPO超募资金充裕，收购诚瑞后仍余十余亿元现金。未来收并购继续围绕半导体设备赛道，重点补全封装设备等产业链环节。手握充裕弹药的转型标的在创业板中稀缺。
风险提示：诚瑞收购存不确定性；业绩对赌不及预期及商誉减值风险；美国双反持续等风险。
🚀【华创计算机｜AIDC】供电侧进阶，SST 产业加速落地 20260523
⏰ 事件：HVDC 渗透，SST 加速
1️⃣ SST 并非传统变压器改良版，而是#数据中心供电架构从''机电时代''迈向''电力电子时代''核心入口。 AI算力爆发推动单机柜功率密度突破百kW，#传统交流UPS在效率、占地、铜排损耗上已触及物理与经济双重瓶颈。SST通过中压AC直转800VDC，将电压变换、电气隔离、双向潮流控制等功能统一封装为单一电力电子平台，全链路效率可达98.5%以上，占地面积较传统方案减少50%以上，天然适配高密度AIDC与源网荷储协同需求。
2️⃣ 产业演进路径清晰：HVDC 市场先行，SST接棒完成系统重构。 HVDC本质是''链路减法''，砍掉逆变器环节提升效率至96%-98%；SST则是''架构重构''，#直接在中压入口完成AC-DC变换与隔离，兼具调压、双向能流、谐波抑制等软件定义能力。2026-2027年为样机验证走向试点挂网的关键窗口，英伟达800V HVDC终极方案落地将加速这一进程。
3️⃣ 竞争壁垒不在''会做变压器''，而在#''大功率电力电子拓扑+控制系统+高频隔离''的三重能力叠加。 其中控制系统是最大护城河——一个SST系统需协同40-50个功率模块运行，#涉及均压、均流、故障隔离与动态调度，场景边界复杂。#具备SVG/柔直技术基因、掌握级联H桥与DAB拓扑、拥有高频磁件自主能力的电力电子企业，胜率显著高于传统变压器厂商。
💡 产业链核心标的：整机平台看【四方股份】（控制最强）、【金盘科技】（高频变突出）、【新风光】（SVG同源），核心器件【京泉华、法拉电子】等。
☎️ 华创计算机 吴鸣远 15601668682/周楚薇
🔥【开源通信】MLCC检测设备二龙头迎发展风口
🐯随着云计算和AI技术的发展，对高性能MLCC的需求逐渐增加，轻薄短小系列产品趋向于标准化和通用化，其用量也持续攀升。服务器方面，通用服务器MLCC用量2200–4000颗，AI服务器MLCC用量相较于通用服务器迎来数量级规模增长，以英伟达旗舰产品为例，GB300搭载约30000颗MLCC，约是是手机的30倍，NVL72单机柜消耗约440000颗MLCC。由于功耗巨大、瞬时电流波动剧烈和多级电源转换复杂等特点，AI服务器对高容量MLCC具有较高依赖性，或持续推动MLCC景气度。
🐯据VICTRONICS，日韩MLCC原厂已迎来涨价周期：村田3月核心品类全面提价15%-35%；三星电机4月起全线涨价；太阳诱电也在4月发函对全线产品调价。随着AI的算力逐渐增强，对电源稳定性的要求也更高，我们认为MLCC的不可替代性也将更强，其应用潜力和市场潜力正被深度挖掘。
🐯MLCC性能的稳定性和可靠性直接影响到整个系统的运行，为确保MLCC的性能满足要求，其性能检测至关重要。MLCC的检测包括性能检测和外观检测。
其中性能检测主要针对MLCC容量（CP）、损耗（DF）、绝缘电阻（IR）和耐压（TV）的电性能，杰普特推出的MLCC高速测试分选机可实现8条独立测试轨道同步运行，速度高达120万只/小时；
外观检测主要识别MLCC电极或瓷体的尺寸、划伤、破损等，由六面外观检测设备完成，博杰股份控股子公司深耕MLCC设备领域近十年，是国内首家实现国产化替代的MLCC设备厂商，其先进产品识别效率可达每分钟上万只。
🐯MLCC高景气度或带动其配套检测设备需求逐渐释放，我们认为随着高端设备国产化替代进程推进，以杰普特和博杰股份为代表的被动元器件检测厂商或将持续受益。
🌹重视“MLCC检测设备二龙头”。推荐标的：杰普特；受益标的：博杰股份。
☎️开源证券通信蒋颖/杨昕东/杜致远团队
【财通汽车】行业拐点显现，机器人板块迎底部布局窗口
4月起，我们在机器人板块底部持续提示左侧投资机会，精准把握行情启动先机，并对机器人板块的后续节奏、供应链进行了详细梳理。
[玫瑰]观点：
年初以来机器人板块经历宇树表演+招股书兑现、V3延期等事件出现较多回调，情绪和成交处于相对低位。
#短期来看，V3有望于年中发布、Q3量产爬坡，宇树、乐聚、云深处等国产本体厂上市推进+产品放量，26年机器人整体产业化进程持续加速；
#中长期来看，国产与海外本体厂均在模型端加码训练投入（遥操、合成数据、世界模型），机器人从“硬件驱动”向“软件定义”演进，未来逐步成为物理AI的核心载体，有望打破市场原有的百万台量产预期天花板！
我们认为本轮行情不是AI主线情绪外溢的“高切低”行情，而是具备硬核技术迭代支撑、完整产业趋势背书的中长期持续性主线行情，强烈看好机器人板块，建议把握底部布局机会！
[玫瑰]26年重要边际变化：
1）海外链
#年中V3正式发布；# #Q3# V3周产爬至千台级别；
#下半年开放V3.5、V4测试；# #V3工厂训练，模型端或将重大突破。#
2）国产链
#26年宇树、乐聚、云深处等国产本体厂陆续上市
#宇树、智元、七腾等机器人玩家核心产品加速放量
[發]推荐标的：恒帅股份（无刷电机）、斯菱股份（减速器）、岱美股份（电子皮肤）、模塑科技（结构件）、恒立液压（丝杠、执行器）、拓普集团（执行器、结构件等）、
[發]建议关注：恒勃股份+福赛科技（peek）、峰岹科技（驱控芯片+空心杯）、北特科技+浙江荣泰（丝杠）、科达利（减速器）、奥比中光（视觉）
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欢迎联系财通汽车团队：吴晓飞/吴铭杰
【申万机械】奥普特：光模块+3D打印增量部件逻辑，视觉+运控双轮驱动
[玫瑰]3D打印：大族激光供应链，已有订单，静待放量。
[玫瑰]光模块：配合视觉检测+视觉引导+运动控制，处于小批量验证向放量过渡阶段。
[玫瑰]3C：今年折叠屏手机、AI眼镜等智能终端加速量产，钢壳电池、铰链、散热等关键零部件带来新增检测需求，27年苹果大年下3D打印等新工艺推动3C业务增长提速。
[玫瑰]盈利预测：预计26-28年盈利预测分别为2.49、3.55、4.39亿元，对应PE分别为47X、33X、27X。半导体、AI服务器、机器人领域产品将持续拓展头部客户。买入评级。
奥普特：有预期差的标的，一流的视觉企业，3D打印和光模块都需要机器视觉【CT Rogelio】
#3C板块：A公司26-27迎来创新大年，新品+关键部件预期带动3C设备公司业绩回暖。3D打印设备中约10-15%为机器视觉模块的占比，新工艺导入有望带来可观的利润增厚。假设3D打印3年2w台，每台200-300w，设备空间为400-600e，机器视觉占比为40-90e。公司为机器视觉板块领军企业，有望占据较大市场份额。
#AI相关板块：光模块/CPO/PCB等与3C板块同理，生产检测中均需要用到机器视觉，比例类似，以检测环节为例：检测工序增多、数据采集量上涨，对于光源镜头相机都是升级需求。同时下游工艺精度提升有望推动离线抽检转为在线全检，市场空间将随着光模块/CPO/PCB市场空间的扩大而提高。
#自动化核心零部件供应商，一流的视觉企业：公司核心产品覆盖光源、镜头、视觉控制系统等全链条，伴随AI加速视觉应用落地，工业质检等应用有望快速提升，公司凭借光源卡位龙头厂商，未来有望充分受益。
#投资建议：存在预期差，翻倍空间，建议多多关注
[烟花]CT Rogelio xm 欢迎交流
从GB300到VR200，内存、PCB显著通胀【东北计算机】
事件：大摩研报显示，英伟达Vera Rubin（VR200）架构价格约为780万美元，而当前GB300 blackwell机柜价格不到400万美元。
1️⃣#内存价值量提升435%： 单机内存容量从17TB扩容至54TB，内存占硬件成本比例提升至约25%，价值量同比提升435%。核心逻辑在于生成式AI模型参数规模的非线性扩张，使得HBM与动态随机存取存储器成为算力性能发挥的瓶颈。
2️⃣#PCB价值量提升233%： VR200机架的PCB价值量从约3.5万美元跃升至约11.7万美元，增幅达233%，增长源于1）PCB层数由22层增加至26层增加，2）大电流传输需求下高阶HDI技术、超低损耗材料成为标配。技术壁垒提升使得PCB竞争格局从规模导向转向技术导向，同时要求电子布、铜箔、树脂材料配方要求指数级提升。
相关标的：
[庆祝]树脂：圣泉集团、东材科技、呈和科技、宏昌电子
[庆祝]添加剂：凌玮科技、联瑞新材
[庆祝]电子布：宏和科技、聚杰微纤、菲利华、中材科技、中国巨石、国际复材
[庆祝]铜箔：德福科技
[庆祝]CCL：华正新材
[庆祝]存储：美光、海力士、三星、大普微、德明利、佰维存储、江波龙、香农芯创
风险提示：下游需求不及预期，相关政策监管与法律风险。
☎️东北计算机：赵宇阳（SAC:S0550525050001）/廖岚琪
PCB上游2.3季度确定性趋势[呲牙]，前瞻研究合集，从去年到今年持续强call，板块集体新高#东北计算机
PCB进展更新：
1，Vera Rubin200机柜中OAM板的技术规格、价值量等情况？
在Vera Rubin200机柜（26年大概45000柜）的Computer Tray中，OAM板（Super Chip HBM Board）采用M8材料，为7+12+7结构的26层HDI板（GB300为6+12+6的24层板），对应下一代Ultra Rubin为52层板。
供应商份额方面，胜宏份额最大；其次沪电；再次鹏鼎；然后是深南、方正等。此外，预留了10%的份额，将根据供应商的交付速度进行分配，其中胜宏有较大机会获得这部分份额。
目前，OAM板的生产良率普遍在85%至90%之间。
2，Vera Rubin机柜中价值量最高的PCB是哪一块（BlueField-4）？Vera Rubin机柜中价值量最高的PCB是用于连接OAM的正交中板（Orthogonal Middle Plane）。其在单个机柜中的总价值量占据了机柜内PCB成本的绝大部分。供应商份额方面，沪电是主要供应商；其次深南；再次胜宏。
由于其高层数、M8材料特性以及0.2mm的孔径对钻针、电镀和镭射工艺提出了极高要求，该板的生产难度很大。
3，Vera Rubin机柜中Switch Board的供应商情况以及选用高端铜箔的原因？
Switch Board的供应商份额分布较为平均，包括深南、生益、胜宏、沪电、鹏鼎、方正等厂商均有参与，每家占比大约在10%至15%之间。
尽管Switch Board设计相对简单，但它仍需使用HVLP4等级的铜箔。这是因为它需要直接连接OAM板，为了确保信号传输的稳定性和避免低K值问题，必须采用高规格的铜箔。
4，Vera Rubin机柜中OAM板、正交中板和Switch Board的上游CCL及铜箔供应商情况？
这三款板材的上游供应商情况如下：
OAM板：CCL完全由台光供应（Only）。铜箔供应商仅有两家，分别是德福，铜冠和三井，均为HVLP4等级。
正交中板：CCL供应商主要为台光、斗山和松下。铜箔供应商包括德福、三井和松下，同样采用HVLP4等级。生益科技未进入该板材的CCL供应，因其板材目前主要供应至HVLP3等级，适用于800G光模块，但在1.6T及以上的高速应用中则较少出现。
Switch Board：CCL供应商包括生益、台光和斗山。
5，在Vera Rubin机柜的Computer Tray中，除了OAM板和Switch Board，还有哪些PCB组件价值较高？
在Computer Tray中，SSD和HBM4模组的PCB也具有较高的价值。6，关于LPU机柜，其目前的开发进度、预计推出时间以及面临的主要挑战是什么？
LPU机柜目前仍处于样品阶段，并非量产产品。该项目自2026年3月开始，由富士康主导，遵循NPI（新产品导入）流程。原计划于2026年第三季度推出，但目前看来存在难度。预计其推出时间将推迟至2026年第四季度。延迟的主要原因是PCB和封装厂的验证工作仍在进行中，这些验证环节要求严格，例如通电测试需要持续1000小时，相当于约一个半月的时间，这是导致时间表推后关键因素。
7，Ultra Rubin方案中OAM板和Switch board的在材料和工艺方面可能面临哪些潜在变化？
Ultra Rubin方案中的OAM板在材料和工艺上存在一个潜在的变更风险。台积电在进行CoWoS封装测试时发现，M9材料的硬度较大，与芯片封装结合时，由于内应力无法有效释放，会导致板材出现翘曲现象。为了解决这个问题，封装工艺可能会从CoWoS转向台积PCB设计和材料选择产生影响。所以OAM主板基本结构不变，但组装工艺有变动。
Switch Board方面，目前的供应商包括胜宏、鹏鼎、深南、方正、超毅、景旺和沪电，这些厂商均在扩充其mSAP工艺产能。
8，Ultra Rubin散热系统是否采用了正交背板方案？
是的，Rubin平台为改变散热系统，采用正交背板方案以取代铜缆。
9，在Ultra Rubin的供应链中，OAM主板和正交背板的主要供应商格局？
OAM主板采用mSAP工艺，沪电因其在基站射频板领域的深厚积累，耕耘最深，预计将占据主要份额。沪电和深南电路是值得关注的供应商，但需要注意两家公司的新建产能（沪电常州厂、深南珠海厂）目前仍处于建设或准备阶段，具体产能释放时间尚不确定。
10，GB300平台生命周期内的总出货量、出货节奏等？
GB300平台的生命周期总出货量预计为55000个柜。该产品从2026年年初开始放量。
CCL（覆铜板）供应商方面：OAM的CCL由斗山和台光电子供应。Switch Board的CCL由生益科技和斗山供应，台光电子未进入Switch Board供应链。
13，GB300 OAM板的主要供应商？
在GB300的OAM板市场中，胜宏占据主要份额，沪电、深南、鹏鼎供应商、欣兴方正和景旺也参与供应。
在Vera Rubin中，沪电的份额预计将从当前GB300 OAM板占比显著提升。这一变化主要得益于英伟达对其研发能力的看重，双方正在进行共同研发。
14，1.6T光模块PCB必须采用mSAP工艺的原因是什么？其与800G光模块PCB在工艺和材料上有何区别？1.6T光模块PCB必须采用mSAP工艺，因为其线宽线距已达到20微米，传统的HDI工艺无法满足要求。虽然曾有观点提出使用可剥离铜箔（载体铜箔）的方案，但因其成本比HVLP4铜箔高出近两倍，且需要使用镭射，总成本不低于mSAP，因此并不可行。
相比之下，800G光模块PCB可采用HDI或mSAP工艺，但由于HDI设备更为普及，通常采用HDI工艺。在材料方面，1.6T光模块PCB使用M8等级板材和HVLP4等级铜箔，而800G光模块则使用M6等级板材和HVLP3等级铜箔。
2025年9月时，800G光模块PCB的单价约为76至80元人民币，而目前已上涨至140元。1.6T光模块PCB的单价则从2025年约208元上涨至目前的420元。价格上涨的主要原因有二：首先，受地缘政治等因素影响，铜等原材料价格上涨，导致CCL厂商自2026年2月起陆续提价，涨幅达30%至40%；其次，市场需求旺盛，GB200和谷歌V7等新平台均采用1.6T光模块，导致板材和特定等级的铜箔（如德福生产的HVLP4）出现短缺。预计未来三个月内价格不会下跌。
15，目前市场上1.6T光模块PCB的主要认证供应商有哪些？
谷歌并未对1.6T光模块PCB进行独立认证，而是参照英伟达的认证结果。目前，通过英伟达认证并能批量供应1.6T光模块PCB的厂商主要有胜宏、沪电、深南和鹏鼎。虽然市场上有多家公司声称正在进入1.6T领域，但它们目前仍处于认证阶段，尚未通过。
在光模块组装领域，旭创与新易盛的业务重心有所不同。旭创主要产能用于生产1.6T光模块，而新易盛则相反，其主要产能仍集中在800G。
目前，英伟达已要求供应商送样3.2T光模块PCB，这表明其未来可能倾向于采用3.2T技术路线。而CPO技术主要是由英伟达推动，同样谷歌未来也可能会选择CPO路线。
16，对于1.6T光模块所使用的PCB，其市场需求、单片价值、月度交付量、利润率水平以及主要供应商格局是怎样的？
1.6T光模块PCB采用mSAP工艺路线，性能要求比HVLP4更高。目前鹏鼎每月交付量约占市场份额的20%至25%，并且这个量级预计还会增长。该产品的利润率显著高于800G产品的利润率。800G产品的单价仅为1.6T产品的40%左右。
在1.6T光模块PCB供应方面，目前鹏鼎只向旭创交付。新易盛的1.6T光模块PCB主要由沪电和胜宏科技供应。
17，1.6T光模块PCB的价格从200多元上涨至420元，其涨价的具体时间点是什么时候，未来价格走势如何？
价格上涨主要发生在2026年春节之后，是由CCL厂商率先涨价30%所带动的。目前来看，价格不会继续上涨。主要原因有两点：首先，CCL厂商的交期已从8周延长至12周，但已下订单的基板价格不会再变动，锁定了未来12周内的成本。其次，当前价格已处于暴利水平，再涨价将超出终端客户如NVIDIA及北美零售市场的承受能力。
18，鹏鼎未来的产能扩张计划将如何影响光模块业务？
旭创的1.6T PCB供应商主要有四家：沪电、深南、景旺电子和鹏鼎，各家交付量和产能大致相当。公司计划在2026年7月将总产能提升至40万平方米/月，并在11月达到50万平方米/月。然而，新增的产能将优先分配给AI Pin和自动驾驶相关业务，因此光模块业务能获得的产能增量有限。
产能扩张确实受设备交付的制约。目前所有mSAP相关设备都面临供应紧张，采购周期已排到明年（2027年）。具体来看，瓶颈设备包括镭射钻孔机、电镀镍设备、直立式曝光机以及压合机等
