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【PCB药水】:PCB中的价值洼地，量价齐升0524
AI算力推动PCB向高层数、高频高速、封装基板高端品类迭代，行业对药水纯度、配方工艺标准不断拔高，板块迎来量价齐升、国产替代双重红利。
#天承科技:国内PCB药水龙头，沉铜药水市场占有率稳居行业前列，深度切入英伟达AI服务器PCB供应链。公司提前布局MSAP工艺、玻璃基板TGV电镀药水，目前TGV药水已通过终端权威认证，先进封装药水顺利供货头部客户，成功打造全新业绩增长点。
#艾森股份:#鹏鼎控股为公司第二大流通股东，产业协同优势突出。公司MSAP电镀试剂已实现批量交付，填孔镀铜产品进入IC载板测试环节，可适配各类PCB生产制程。下游产能持续扩张带动药水需求稳步增长，业务同步向半导体封装材料拓展，国产替代空间充足。
#三孚新科:旗下博泉化学打造药剂+设备一体化服务模式，全面覆盖PCB五大主流制程。自研高端沉铜药水通过头部算力板企业检测，脉冲电镀工艺落地两百余条量产产线。同时布局mSAP配套药剂、环保无氰药水，半导体元件化学品打破海外技术壁垒，国产替代提升潜力可观。
PCB钻针：鼎泰高科&民爆光电更新
烟花行业：1）Rubin从4月以来加速出货，需求超过供给增长速度，#钻针供不应求状态预计至少持续到2027年底。2）第二轮涨价推进顺利。#普通（中大钻）钻针继续推进第二轮涨价，与当前钨价走势形成反差，反映当前需求端更加强势。
#鼎泰高科：台资PCB厂扩产意愿强烈，目前台湾本土厂商的钻针订单正全面转向大陆龙头钻针厂，#4-5月鼎泰的台湾订单显著增加，需求相比以往提升10倍。产能扩张或再加速，#预计2026年四季度可实现1500万支/月的新增产能能力。
#民爆光电：头部AI PCB客户已签保供协议，#下半年客户端持续会有增量，公司技术能力强劲，#AI长刃钻针、金刚石涂层钻针、pcd钻针能力均处于头部水平，产品均价1.5以上，对标龙头。
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【申万计算机周报】DPU：数据中心的“第三颗主芯片”！20260523
#GPU、CPU后的第三颗主芯片
DPU负责网络、存储、安全、管理等数据密集型任务，在AI算网中显著降低CPU被网络等基础设施占用的算力，提效20%-50%。
1）高性能网络接口：承担服务器之间海量数据的高速传输调度，大幅降低网络延迟、提升带宽利用率。
2）编程数据路径：实现软件定义网络SDN与安全策略的硬件级执行，兼顾灵活性与高性能；加解密在DPU内完成，敏感数据不经过主机内存，安全性显著增强。
3）专用计算核心：内置ARM核，运行存储虚拟化、容器网络（CNI）、遥测采集、安全隔离等系统软件栈；将“控制平面”与“计算平面”剥离。
#由英伟达定义、前身为SmartNIC网卡
云厂为应对数据中心虚拟化开销、网络风暴、存储瓶颈等均推出SmartNIC类产品。
2019年，英伟达收购Mellanox补齐网络能力，并于2020年推出首款DPU产品Bluefield2，采用“ConnectX网卡+ARM CPU+专用加速引擎”架构。
#深度赋能GPU、逐步深入推理
早期DPU负责释放CPU算力，当前已经深度赋能GPU计算集群。
BlueField深度参与Spectrum-X（以太网平台），同时衍生出SuperNIC品类，专门针对大规模GPU间的流量优化。
26年3月，英伟达全新发布BlueField4 STX——以DPU为核心的AI长上下文推理存储场景系统参考架构；
解决Agent时代KV Cache爆炸带来的存储瓶颈问题，Token吞吐量提升5倍、能效提升4倍、数据社区速度提升2倍。
#算力解耦重构、DPU需求旺盛
25年全球DPU市场规模34亿美元，预计2035年达到637亿美元，未来10年CAGR~30%。
算力基础设施正在经历“组件解耦-规模化-效率提升”的正向循环，DPU是解耦的重要一环。
重点标的：云豹智能（一级标的、通过IPO辅导验收）、海光信息、浪潮信息、芯原股份、致尚科技、中兴通讯、晶晨股份（投资芯启源）、裕太微
0523 PCB上游展开更新之旗帜鲜明再看好PCB板块再加速【东北计算机】，周更新part1
周五跟大佬们汇报的Google和LPU详细方案展开如下：
1️⃣LPU：目前概率比较大的是M9Q+M9二代布混压；
2️⃣Google更新的比较多：
@AI服务器：#V7 PCB 24L，M7一代布+hvlp3+M7普通布；#V8i PCB 36L（16+2+18），M8二代布+hvlp4+M7普通布；#V8t PCB 34L（16+2+14），M8二代布+hvlp4+M7普通布；V9x&V9e未定；
@800G switch：PCB 24L，M8一代布+M6；
@1.6T switch：PCB 40L，M8&M9二代布+M7普通布；
#方案的确定本质上利好的是PCB全产业链加速，意味着1.pcb板厂备货加速capex持续，2.上游加速拉货，#总之PCB上游平铺是我们从去年以来一直的观点
材料升级方向：
确定性通胀方向：
设备：
耗材：
#新锐股份、中钨高新、鼎泰高科、四方达
星舰V3试飞成功，重视唯一增量隔热材料——【国联民生军工】
#SpaceX星舰第12飞取得成功，首枚全新设计的V3构型星舰发射。助推器在海面完成溅落，飞船安全进入亚轨道，并成功投放了20颗星链模拟器和2颗真实星链卫星，完成首次太空自拍，随后完美通过再入大气层测试，#再入过程中星舰的增量环节就是隔热瓦材料。
国内回收试验亦受益：我国现阶段火箭可回收试验以一级火箭试验为主；火箭无需多层隔热防护，但外表面及发动机仍需陶瓷基材料进行隔热，陶瓷基复材相关产业链将更快受益。若发展至二级/全舰可回收，则陶瓷瓦、隔热毡等全系列隔热材料均将受益。
“耗材属性”显著+市场广阔：Starship单发火箭隔热瓦价值量预计900万美元，单次发射隔热瓦损耗约11.7万美元。若按照年产10000发火箭以及年发射接近10000次考虑，则仅二级火箭隔热瓦每年分别对应900亿美元及11.7亿美元市场空间，空间广阔。
太阳看好国内一级可回收火箭+航天飞船+海外星舰使用/消耗带来的隔热材料巨大需求，陶瓷基复材将核心受益，推荐标的：
1️⃣陶瓷基复合材料：火炬电子、华秦科技、中钢洛耐、鲁阳节能；
2️⃣热障涂层：北京利尔；
3️⃣碳碳复合材料：楚江新材；
4️⃣石英纤维：菲利华。
详情欢迎联系【国联军工团队】吴爽/叶鑫
【华创计算机｜AIDC】供电侧进阶，SST产业加速落地20260523
事件：HVDC渗透，SST加速
1️⃣SST并非传统变压器改良版，而是#数据中心供电架构从''机电时代''迈向''电力电子时代''核心入口。AI算力爆发推动单机柜功率密度突破百kW，#传统交流UPS在效率、占地、铜排损耗上已触及物理与经济双重瓶颈。SST通过中压AC直转800VDC，将电压变换、电气隔离、双向潮流控制等功能统一封装为单一电力电子平台，全链路效率可达98.5%以上，占地面积较传统方案减少50%以上，天然适配高密度AIDC与源网荷储协同需求。
2️⃣产业演进路径清晰：HVDC市场先行，SST接棒完成系统重构。HVDC本质是''链路减法''，砍掉逆变器环节提升效率至96%-98%；SST则是''架构重构''，#直接在中压入口完成AC-DC变换与隔离，兼具调压、双向能流、谐波抑制等软件定义能力。2026-2027年为样机验证走向试点挂网的关键窗口，英伟达800V HVDC终极方案落地将加速这一进程。
3️⃣竞争壁垒不在''会做变压器''，而在#''大功率电力电子拓扑+控制系统+高频隔离''的三重能力叠加。其中控制系统是最大护城河——一个SST系统需协同40-50个功率模块运行，#涉及均压、均流、故障隔离与动态调度，场景边界复杂。#具备SVG/柔直技术基因、掌握级联H桥与DAB拓扑、拥有高频磁件自主能力的电力电子企业，胜率显著高于传统变压器厂商。
产业链核心标的：整机平台看【四方股份】（控制最强）、【金盘科技】（高频变突出）、【新风光】（SVG同源），核心器件【京泉华、法拉电子】等。
华创计算机吴鸣远
2026年中期食品饮料（白酒）行业投资策略：至暗时刻已过，白酒将迎新机（20260522）
一、从框架模型出发，看25年至今白酒行业状态
白酒周期时钟论：时针→供需模型（包含经济因子）决定产业周期、分针→公司性质决定企业家周期、秒针→企业家周期决定企业周期。白酒行业业绩仍为超额收益主要产生来源，25年业绩增速放缓拖累收益。25年进入“调整期底部”阶段，行业量价齐跌。预计26年行业将进入由头部酒企为引领的深度调整期修复阶段（价修复贡献明显）。基于大众消费仍表现积极&商务消费逐步修复&政务消费预计仍受损，2026年板块业绩均有望从Q2开始由负转正（环比持续向好），进入底部拐点区间。
二、复盘13-15年：PE先于EPS拐点
外部政策的出台及安全事件的曝光为13年白酒行业进入调整期的导火索，内部失衡使得消费、价格、渠道调整为必然结果。我们认为此次白酒行业进入调整期与13-15年较为相似。复盘13-15年估值和批价涨跌情况发现，估值均先于批价变化，且变化幅度更大，因此我们认为此轮调整PE或先于EPS拐点。
三、展望26年：五大趋势
趋势一：细化消费群体结构，全面拥抱新消费。
趋势二：提质不提价，“质价比”时代全面到来。
趋势三：C端营销继续加码，费用结构持续优化。
趋势四：痛苦孕育新机，新渠道模式加速落地。
趋势五：大众高端消费修复下，茅台或率领行业走出调整期。
四、投资建议：板块筑底明确（开始有少量公司提前走出调整期），区域酒降幅改善最为明显&后期或蓄能弹性向上，重点推荐：一、筑底明确&后续季度经营向上的强α全国性酒企：贵州茅台/五粮液/山西汾酒等；二、降幅收窄明显&全年前低后高的区域酒龙头：古井/今世缘/迎驾/洋河等；三、强β标的：泸州老窖/舍得/酒鬼/水井等。
风险提示：经济复苏不及预期、外资持续流出风险、产业政策风险、终端需求恢复不及预期、消费升级不及预期、市场需求变化风险、行业竞争加剧、消费税或生产风险、批价上行幅度不及预期、食品安全风险等。
【tfjx】PCB板块催化再起：PCB价值重估，pcb设备耗材乘AI东风起，重视产业链通胀逻辑
PCB价值量重塑：GB300-VR200-Kyber，整柜出货价翻倍提升，而PCB占比同样提高，价值量提升幅度遥遥领先：计算板等核心放量用板材料升级、层数变多；新增中板等M9材料应用。
根据工业富联，终端产品端，RUBIN交货没有延期，预计8月量产、9月出货，中板已经开始生产。全年GB出货量有望翻倍达6万台；VR出货达1万台。
PCB信号互联要求提升，工艺精度逐步逼近泛半导体级别，对曝光、电镀、钻孔环节均有设备提升需求。
今日PCB厂商胜宏、生益、沪电、鹏鼎、深南大涨，而设备及耗材端均有不错表现。终端生产工艺及量提升有望带来设备端购置及更新需求，耗材端供需紧缺程度需重新审视。建议关注：
1）大族数控：绑定大客户，订单充足，预计下一轮拉货期在下半年。超快激光钻机在各大PCB厂商均有验证，同时头部厂商已实现批量交付。正交背板采用M9材料，头部厂商拿份额利好公司。此外光模块载板对超快存在较大需求，每1000万支1.6t光模块对应100台超快设备。#玻璃基板相关产品已送样头部客户反馈较好。
2）芯碁微装：先进封装板块空间大，弹性更大！PCB曝光机方面，发货维持高景气（近况可私）。相对于PCB曝光机，公司在先进封装及CO2激光钻机可以给到更高的估值。#最新交流反馈如需欢迎交流~
3）东威科技：在手订单充足，4月订单翻倍，产能利用率提升带来盈利能力增强，全年利润率有望大幅提升。三合一电镀设备打破海外垄断。
4）耗材端：根据我们测算，M8/M9材料带来钻针量价倍数级增长，AI PCB耗材端供需紧缺，结构性缺口或持续2年以上；高端材料实行配额供货，行业扩产动态值得重视。建议关注鼎泰高科（AI钻针龙头，PCB扩产最强标的，供需缺口下弹性大）、中钨高新（金刚石涂层钻针在M9材料上为头部厂商首选方案，加大产能提升幅度）、民爆光电（产能自制能力强且产品获头部厂商认可，已签保供协议）；金刚石钻针及散热板块，建议关注：沃尔德、国机精工、四方达。
玻璃基板专家交流要点0522
#核心结论：玻璃基板是AI芯片先进封装路线（CoPoS/Glass-Core）的关键性升级方向。在大尺寸、高带宽、高功耗趋势下，硅基TSV受限于高频损耗与晶圆利用率低，有机载板受困于CTE失配，各有硬伤，而玻璃基板凭借低损耗、低翘曲、方形大尺寸等优势，正加速替代硅基TSV和部分有机载板，成为Chiplet架构的关键材料底座。
#国内产业化瓶颈在TGV良率与原片：半导体级TGV良率仍低于40%，是产业化最大约束；玻璃原片被肖特、康宁、AGC等海外厂商垄断，而玻璃原材的电、热、光、机械强度等特性对产品表现至关重要，国内#力诺药包/山东药玻/凯盛科技/旗滨集团/戈碧迦等攻关靠前。
电子布卷土重来；电子树脂和填料国产化率空间依然很大
电子布仍是AI-PCB链确定性最强的环节（国产企业深度参与全球供应链，品质和产能保障全球领先，业绩可兑现度高），周日周观点已重点提示#回调即上车窗口。电子树脂和填料#国产化率提升空间大（目前仅20-30%），或可给与#更高估值弹性。所有材料核心关注tg和sy卡位和确定性扩产放量，涨价是锦上添花及估值溢价体现。
电子布#一是普通布涨价持续性，当前布厂/ccl厂家库存仍极低，6月大概率继续提价，关注涨价催化。26-28年考虑丰田扩产后织布机仍有约10%缺口，景气时长或超预期。#二是二代布缺口被低估，仅tg一家单月采购量就将从当前100-150万米跃升至年底400万米，NV/谷歌/AWS大项目Q2-Q3集中备货M8，良率问题下供给刚性受限，缺口加速显化。#三是M9材料。Rubin降规后市场对M9材料“不见兔子不撒鹰”，Q布材料仍为高锐度方向，随着LPU/正交背板时点推进，终会有钟摆回拨时刻。
标的：#电子布中材科技（全面）、中国巨石（7628布龙头）、国际复材（2代龙头）、宏和科技（T布龙头）、菲利华（Q布龙头）、石英股份（全产业链一体化）。#电子树脂东材科技（CH OPE）、圣泉集团（PPO OPE）、中化国际（拟收购南通星辰，PPO台系核心供应商）、呈和科技（阻燃剂、树脂等）。#电子填料联瑞新材（化学法球硅进入放量阶段，景气度高催化多）、国瓷材料（mlcc粉体龙头、陶瓷基板等百宝箱）。
爆竹风险提示：需求不及预期、涨价不及预期
受AI算力基础设施快速发展带动，金刚石迎来散热应用爆发，
金刚石过去的工业用途主要集中在切割、耐磨等领域，现在则从论吨卖的工业磨料，变成论“片”卖的“芯片散热贴”。
金刚石导热性能突出，是铜的5倍、硅的10倍。随着算力芯片需求大幅增长，对大型服务器的散热需求和强度也越来越高，今年2月，英伟达宣布下一代GPU芯片将全面采用“金刚石复合材料+液冷”的全新散热方案。
河南作为国内金刚石核心产区，根据央视财经走访调研，多家金刚石生产企业对散热业务满产扩产，散热片产能供不应求。
此外，金刚石散热应用场景还在向通信基站、雷达系统、航空航天电子器件等前沿领域渗透。这些对散热要求极为苛刻的领域，相关企业和机构纷纷加大产线投资和设备研发力度。
相关标的：黄河旋风、四方达、沃尔德、力量钻石、国机精工、中兵红箭、惠丰钻石
【开源通信】MLCC检测设备二龙头迎发展风口
随着云计算和AI技术的发展，对高性能MLCC的需求逐渐增加，轻薄短小系列产品趋向于标准化和通用化，其用量也持续攀升。服务器方面，通用服务器MLCC用量2200–4000颗，AI服务器MLCC用量相较于通用服务器迎来数量级规模增长，以英伟达旗舰产品为例，GB300搭载约30000颗MLCC，约是是手机的30倍，NVL72单机柜消耗约440000颗MLCC。由于功耗巨大、瞬时电流波动剧烈和多级电源转换复杂等特点，AI服务器对高容量MLCC具有较高依赖性，或持续推动MLCC景气度。
据VICTRONICS，日韩MLCC原厂已迎来涨价周期：村田3月核心品类全面提价15%-35%；三星电机4月起全线涨价；太阳诱电也在4月发函对全线产品调价。随着AI的算力逐渐增强，对电源稳定性的要求也更高，我们认为MLCC的不可替代性也将更强，其应用潜力和市场潜力正被深度挖掘。
MLCC性能的稳定性和可靠性直接影响到整个系统的运行，为确保MLCC的性能满足要求，其性能检测至关重要。MLCC的检测包括性能检测和外观检测。
其中性能检测主要针对MLCC容量（CP）、损耗（DF）、绝缘电阻（IR）和耐压（TV）的电性能，杰普特推出的MLCC高速测试分选机可实现8条独立测试轨道同步运行，速度高达120万只/小时；
外观检测主要识别MLCC电极或瓷体的尺寸、划伤、破损等，由六面外观检测设备完成，博杰股份控股子公司深耕MLCC设备领域近十年，是国内首家实现国产化替代的MLCC设备厂商，其先进产品识别效率可达每分钟上万只。
MLCC高景气度或带动其配套检测设备需求逐渐释放，我们认为随着高端设备国产化替代进程推进，以杰普特和博杰股份为代表的被动元器件检测厂商或将持续受益。
重视“MLCC检测设备二龙头”。推荐标的：杰普特；受益标的：博杰股份。
开源证券通信蒋颖/杨昕东/杜致远团队
【中泰机械|太空光伏】星舰发射成功SPACEX上市在即，太空光伏打开空间
星舰+IPO，同频共振。SpaceX已发布招股说明书、启动上市进程，预计6月纳斯达克挂牌、估值约1.75万亿美元；星舰V3发射窗口与IPO预期同步升温。算力卫星计划最早2028年开始部署，#产业链进入事件密集期+预期强化期。
太空算力→太空光伏，从0到1再到N。SpaceX到2029年前达到100GW/年轨道部署能力并自建100GW光伏产能；太空数据中心能耗与制冷天然低成本，十年期总成本显著低于地面数据中心，#能源支出节省为核心来源。
设备先行，首推设备龙头。SpaceX倾向自建产线、优先采购设备，HJT整线与关键工艺装备最先兑现。头部设备商签约并收到预付款。#政策端扰动边际缓和设备出货在即。
建议关注
1海外链：迈为股份、钧达股份、晶盛机电、宇晶股份
2国产链：电科蓝天、上海港湾、明阳智能、天银机电、瑞华泰
风险提示：产业进展不及预期
联系人：中泰机械王子杰邢博阳
【中信新材料】看好Q2半导体硅片涨价，相关公司弹性较大
1综合考虑海外供需关系、海外龙头盈利情况、海外能源成本等情况，我们判断2026Q2有望成为海外12寸轻掺硅片涨价的关键节点，从而带动12寸重掺、国内12寸轻掺乃至8寸硅片等产品跟涨，开启半导体硅片新一轮的量价齐升周期，我们看好beta行情下具备特色的半导体硅片公司的alpha能力。
2立昂微：硅片芯片平台型公司，立昂微重掺外延片的技术领先，6-8英寸产品出货量在国内市场名列前茅，12英寸重掺硅片受益于AI服务器的不间断电源需求，12英寸轻掺硅片加速导入客户促进稼动率和正片率提升，功率芯片+射频/光电芯片也迎来拐点。估值：硅片34亿收入11倍PS+功率1.5亿利润40倍PE+化合物半导体100亿，看到500+亿元，仍有翻倍空间。
3有研硅：硅片+硅部件双轮驱动，2026年1月公司正式完成对DGT的收购，实现了从硅材料到硅部件的业务延伸，客户从部件厂拓展至设备厂、晶圆厂，DGT的核心客户包括TEL、TSMC，公司在国内开拓北方华创、长存长鑫等。公司增长路径明确，未来3年年化40%以上的增速。估值：硅片7亿收入10倍PS+中期硅部件10亿元收入4亿元利润50倍PE+中期12英寸硅片15亿元收入10倍PS，看到400+亿元，仍有翻倍空间。
4️⃣中晶科技：公司产品覆盖3-6英寸研磨硅片，从晶棒端（外销+自用）看市占率50%，6英寸抛光片项目经过前期2-3年的客户认证，现有客户超百家，正式进入放量拐点，8英寸抛光片也在稳步推进。我们预计2026/2027年公司收入达到5/7亿元，净利润达到0.8/1.4亿元，PE估值水平在硅片公司中相对便宜。
【广发通信】继续坚定光互联基本面信心
昨晚连续两场电话会“广发行业联合·mSAP产业链”和“广发通信·回调后，光互联观点重申”，#坚定发声、准确传递了行业基本面变化、增强了投资者信心。今天板块应声大涨，我们简单回顾下昨晚观点：
��关于mSAP，我们认为，市场很大的预期差是没有计算npo对mSAP的需求，进而低估了光互联行业对mSAP 27-30年的绝对需求规模和中长期增速。另外，#今年mSAP在光模块大厂紧张程度甚至超过了光芯片/激光器，不过我们相信随着上游PCB公司加速扩产，mSAP供需紧张关系将逐步缓解。重点关注扩产幅度大、光模块公司重点扶持的标的
��关于光互联，#请大家坚定基本面信心。近期调研中，我们难得的见到旭创/新易盛/天孚/源杰等龙头近期集中对行业短/中/长期表示乐观。龙头们的新产品卡位、物料、客户等领域均有优势，且将在后续业绩兑现中逐步体现，建议投资者坚定持仓，急跌反而是买入良机。继续看好板块牛市，继续重点推荐龙头个股
风险提示：产业发展不及预期
AI电力-电源&功率半导体全面强call20260513
电源上游新材料跟随模拟周期反转+AI进入主升浪，存在价值量几倍通胀+明年供需紧张涨价逻辑：1）SiC，持续首推【天岳】看1800e（欢迎约路演，全市场跟踪最深）26H2起AI电源对8英寸SiC放量、远期28年CoWoS对12英寸放量，公司8英寸及以上份额全球50%+，并#强调是板块性机会；2）GaN，首推【英诺赛科】，Q2预计终端大单落地、27年小批，28年大批量非常可观（欢迎联系）。
各位领导好，#今天MLCC板块强势，正如我们持续提醒的，继续看好#AI浪潮下MLCC作为通胀品类迎来量价齐升
#AI服务器驱动MLCC量价齐升。ML CC覆盖AI服务器一到三级电源全链路，我们测算2030年服务器MLCC出货量有望达4000+亿颗，2026-2030年CAGR约40%，占全球出货量5-10%、#占市场规模20-30%。#涨价周期已至。村田预计2026年电容ASP同比+5%至+10%，服务器相关销售同比+85%至+90%，产能利用率已达90-95%；三星电机预计AI服务器强需求致供应紧张，混合ASP随高端产品组合改善而提升，战略性推动5%-10%涨价；太阳诱电亦将从5月起上调MLCC等部分元器件价格。
#看好本土厂商受益本轮上行周期。看好本土厂商受益海外龙头产能挤出外溢，初期获份额提升，后续有望跟进涨价。重点推荐#三环集团、风华高科，建议关注#昀冢科技、信维通信。
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