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封测，站上新舞台！
近日，两份财报将AI算力推向高潮，一份是长鑫科技2026年第一季度净利润跃升至247.62亿元，仅次于贵州茅台（272.4亿元）。
另一份破纪录的财报来自英伟达，2027财年第一季度，其营收和净利润分别达816亿美元和593亿美元，双双超过此前行业的预估值。
对于接下来，长鑫科技表示2026年上半年营收或达1100亿元到1200亿元，英伟达则预计第二财年营收在891亿美元到928亿美元。
何意味？
若如期完成目标，AI算力浪潮或将席卷半导体行业，封测将大有可为。
原因很直白，AI算力越强，越需要HBM这类高宽带内存，而HBM技术重点是将多个存储芯片像盖房子一样堆叠在一起，再通过封装技术与GPU集成封装。
如此一来，先进封装将不再是产业链中的配角。
技术与资本浪潮下，华天科技锁定了入场券。
2020年，公司供货博世、江波龙，并成为长江存储战略合作伙伴。
2025年，公司披露已与长鑫达成合作，尽管并未披露具体合作细节，但不可否认华天科技已经接到头部的橄榄枝。
此前，华天科技的影响力并不算高，公司全球排名在十名开外，2025年其一跃至全球第五，与长电科技、通富微电稳居国内第一梯队。
从名不见经传，到全球第五，华天科技经历了什么？
扩大影响力的第一关是技术。
封装测试属于半导体制造中的最后一环，业内商业模式多以代工为主，奠定了行业低毛利率的底色。
2020-2025年，长电科技、通富微电和华天科技三家毛利率水平相差无几，处于15%上下。
除了话语权因素外，还在传统封测技术附加值上。传统封装主要靠引线连接芯片与电子元件，本质上是给芯片穿一件外衣，不同厂商之间技术分差不大，产品同质化。
在这一背景下，华天科技开始技术转型。
2024年，公司在南京启动盘古半导体先进封测项目，总投资为30亿元，旨在板级扇出型先进封装技术，截至目前，该项目已经进入生产阶段。
2025年8月，公司设立子公司南京华天先进封装，主攻2.5D/3D先进封装业务，对接AI芯片、处理器以及CPO光电共封等高端场景。
几乎同一时间段内，华天科技研发费用出现大幅攀升。
2024年，公司研发费用达到9.43亿元，同比增长35.87%，2025年更是首次突破10亿元，占公司总营收的6.03%。
至此，华天科技形成了覆盖传统封测和先进封测的完整技术矩阵，包括SiP、TVS、2.5D/3D等技术路线以及面向存储器和自动驾驶车规级封装技术。
夯实技术后，华天科技业绩的确有了实打实的提高。
2025年，华天科技高端线晶圆级封装生产量达211.99万片，同比增长20.16%，出货量达到210.56万片，同比增长19.7%，库存不到3万片。
同年，公司营收逐季增长，从2025年第一季度的35.69亿元增长至第四季度的48.34亿元，全年总营收为172.14亿元。
2026年第一季度，华天科技实现营收48亿元，同比增长34.49%，延续了2025年的增长势头，也是国内封测三巨头中唯一一个营收同比增速超30%的企业。
与此同时，利润端迎来拐点，第一季度华天科技净利润达0.87亿元，较去年同期大幅扭亏，增幅超560%。
然而，看清封装技术趋势的不止华天科技。
2026年4月，盛合晶微上市，其为我国12英寸晶圆级扇入型（WLCSP）收入规模第一的大陆企业，也是2.5D收入规模第一的企业。
2024年，盛合晶微12英寸WLCSP国内市占率31%，2.5D国内市占率达85%。
此外，长电科技2025年先进封装业务营收创历史新高，达到270亿元。
既如此，面对同行华天科技如何守住阵地？
向内补差距后，华天科技开始向上拓。
公司拟以不到30亿元收购华羿微电100%股份，值得注意的是，华羿微电核心业务为半导体功率器件设计及封测。
这一步，华天科技增厚的不仅仅是封测业务，还在于一个全新的业务线—半导体器件。
因为，对于封测这类进入壁垒并不算高的行业，规模是维系市占率、平滑周期的关键。
当然，除了开辟一条新的业务线外，华羿微电自带的客户关系与华天科技现有业务存在交叉。
据并购书，华羿微电高性能功率器件已应用于比亚迪、广汽等汽车电子商以及英飞凌、意法半导体、士兰微等半导体企业。
在2025年业绩说明会上，华天科技明确表示2026年的重点方向为存储、GPU、CPO以及汽车电子等市场，并加速汽车电子领域的客户开发。华羿微电的加入无疑为华天科技拓展朋友圈提供了可能性。
与收购同步进行的是，华天科技攀升的资本开支。
2025年，公司构建固定资产、无形资产和长期资产支付的现金上升至61.46亿元与长电科技（65.98亿元）、通富微电（62.11亿元）齐平。
由于近十年的扩张，华天科技长短期借款相对处于较高水平，2025年公司资产负债率来到50%的水平线，2026年第一季度增至52.21%。
企业举债很正常，何况是在资本密集型的封测行业，但问题在于是否合理。
2024年开始，华天科技长短期借款出现明显上升，2024年合计达89.81亿元，2025年合计达115.85亿元。
公司给出的解释为流动资金借款增加所致，从流向看，大概率是用于主业备货、研发和扩产。
2025年，公司购买商品、接受劳务支付的现金为85.84亿元，截至年底公司共有7项工程在建以及6项封装技术在研，以上投入均属于非一次性投入，是追赶同行巩固竞争力不可或缺的投入。
总之，华天科技的追赶之路，绝非一蹴而就，而是一条从大投研发，到产能扩张，再到业务整合的荆棘之路。
随着HBM堆叠层数的迭代，先进封装是长期所需，我国作为封测第一大制造国，为国内封测厂生根发芽提供了土壤，华天科技正深扎根。
以上分析不构成具体投资建议。股市有风险，投资需谨慎。
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