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【证券研报】计算机:AI时代的散热变革:液冷需求加速释放

wang wang 发表于2026-05-20 20:22:46 浏览2 评论0

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【证券研报】计算机:AI时代的散热变革:液冷需求加速释放
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摘要

AI算力的指数级跃迁正在将数据中心散热从"可选项"推向"必选项"。英伟达芯片功耗正以代际翻倍的速度攀升——从B200的1000W到2027年R300预计突破4000W,单机柜功率密度已跃升至140kW以上,远超风冷系统15kW的经济散热上限。与此同时,国家"双碳"目标要求2025年新建大型数据中心PUE降至1.25以下,而风冷PUE通常在1.6左右,液冷技术综合节能40%以上,成为唯一能同时满足算力需求与能效政策的散热路径。当前液冷市场正处于高速发展初期,全球市场规模预计从2025年的28亿美元飙升至2032年的210亿美元以上,年复合增长率超30%。

在技术路线上,冷板式液冷凭借对现有服务器生态改动小、成本可控、运维便捷的优势,已成为当前市场绝对主流,适合从风冷向液冷过渡的大规模部署场景;浸没式液冷则代表终极方向,单相浸没PUE可低于1.2,两相浸没散热能力更强但成本与技术门槛更高,主要面向AI训练集群与超算中心等极致散热需求。产业链核心零部件包括冷板、CDU、UQD快接头、歧管及液冷管路等,国内企业在冷板相变沸腾换热、CDU集成、OCP标准快接头等环节已具备较强竞争力。以英伟达GB200 NVL72为例,部署液冷系统可使超大规模数据中心实现高达25倍的成本节约,这意味着50兆瓦设施每年可节省超400万美元,液冷的经济账已经算得过来。

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引用内容
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参考研报&来源

计算机:AI时代的散热变革:液冷需求加速释放

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