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【TDK高增值MLCC开工率攀升】
受AI算力拉动，北美智能手机高附加值元件供应商（TDK、村田等）正迎来量价齐升。市场逻辑已从担忧手机销量见顶转向AI渗透重塑硬件BOM表价值。端侧AI高规格要求拉动高增值MLCC开工率攀升，电池及高性能摄像头电机于4-6月起放量，高壁垒供应商2027财年盈利有望全面超预期。同时，云端AI总潜在市场将从2026财年的610亿美元大幅扩张至2031财年的1710亿美元。底层架构厂商切入AGI CPU，预计到2031财年贡献超150亿美元增量收入，其云端市占率将从29%升至54%，带动版税收入以40%复合增速飙升至20.6亿美元。端侧硬件创新放量与云端算力价值重估共振，正推动产业链跨越概念阶段进入实质性业绩兑现期。关注：TDK/Alps Alpine（端侧高附加值元件商，受益AI手机硬件创新与量价齐升），Arm Holdings Limited（底层架构厂商，受益云端AI算力扩张及市占率提升）
1. 云端TAM达1710亿美元，CPU主导凸显
据机构测算，随着推理和Agentic AI工作负载对编排、内存管理的需求激增，AI基础设施正呈现明显的CPU主导趋势。预计云端AI的总潜在市场规模将从2026财年的610亿美元大幅扩张至2031财年的1710亿美元。在此背景下，底层架构厂商通过推出专为大规模数据中心设计的AGI CPU，不仅打破了传统IP授权的边界，更将直接切入芯片产品环节，预计该业务到2031财年将贡献超150亿美元的增量收入，彻底重塑云端算力的供需格局。
2. 版税收入增40%，底层架构享飞轮效应
在边缘AI与云端AI的共振下，底层架构厂商正迎来市占率与客单价的戴维斯双击。据行业数据，随着新一代架构和计算子系统的渗透率快速提升，单芯片的版税率实现结构性跃升。在云端AI领域，头部架构厂商的市场份额预计将从29%攀升至54%，带动版税收入以40%的复合年增长率飙升至20.6亿美元。这种轻资产的授权模式在AI时代展现出极强的经营杠杆，牢牢占据了产业链利润分配的最顶端。
3. 电机4-6月放量，端侧AI开启量价齐升
北美智能手机产业链正步入由AI驱动的高附加值元件换代周期。据产业链调研，搭载AI计算的设备普及对硬件规格提出了更高要求，直接拉动了高增值多层陶瓷电容器（MLCC）的需求与开工率持续攀升。同时，充电电池、高性能摄像头驱动电机（预计4-6月起放量）以及AI服务器连接器等核心组件的盈利能力均出现显著扩张。这表明端侧AI的硬件创新已跨越概念阶段，进入实质性的业绩兑现期，相关高壁垒供应商的2027财年盈利有望全面超出市场一致预期。
【MLCC景气周期持续走强，高端消费国产替代加速】
我们上周针对三星在消费电子类MLCC涨价情况与市场进行分享，但近期由于行业景气度逐步走强，大陆及台厂有望逐步看到更多的价格调整情况，国内原厂后续盈利情况有望逐步改善：
1）目前来看，MLCC的价格变动主要在消费电子及车规类产品，且集中在1微法以上的高容产品；
- 其中，本轮车规（多使用含银的软端材料）涨价主要是成本上涨驱动，且由太阳诱电等日系厂商率先发起，韩、台、大陆系厂商跟进；
- 消费电子类涨价主要系产能供给紧张下的出货调控，AI为首的高价值需求由于需求增长+产能挤占导致日韩厂商结构性调整产品，在安卓手机等高端消费电子领域留出供给空白，国内客户逐步加快导入本土厂商；
- 展望后续，随着rubin等新型服务器产品上量有望持续加大消费电子等方向的供需缺口，持续推升现货市场火热，国产厂商有望迎来产品升级+扩产+涨价的景气周期。
2）投资思路方面，
- 从日韩厂的产品升级逻辑来看，国内主要是上游的镍粉、离型膜等原料厂商有望跟随日韩扩产+高端化需求成长，关注博迁新材、洁美科技等
- 从MLCC景气周期来看，国内原厂和代理商将会受益扩产+涨价的全面通胀逻辑，现货价市场的火热有望在26Q2-Q3逐步传导至原厂出货价，迎来MLCC行业的盈利上行期，关注三环集团、风华高科、昀冢科技、顺络电子等。
【MLCC头部企业近况更新】
1）村田制作所社长中岛规巨明确表示，尽管公司已持续扩产，但面对AI服务器/数据中心的爆炸性需求，目前MLCC整体产能「还远远不够」，各瓶颈工序仍无法完全满足订单，因此紧急决定追加约800亿日元设备投资（2026财年400亿、2027财年400亿）。这笔资金将聚焦现有产线（以出云工厂为主）进行针对性升级，不新建厂房，预计可使整体MLCC产能提升10-15%，重点锁定小型化、高容量高端产品。该表态进一步确认高端MLCC供需持续极度紧张，短期难以全面缓解。
2）三星电机（Semco）2026年Q1财报电话会议（4月30日）明确指出，公司元件事业部（MLCC为主）营收同比大增16%，主要由AI服务器GPU/CPU、数据中心路由器/交换机及电源模块的高端MLCC（尤其是高容值、高温规格）强劲拉动，利用率已超90%；公司AI服务器MLCC全球市场份额约40%（官方新闻稿数据），并正加速从传统消费电子业务向汽车ADAS及数据中心/工业高端领域转型，Package Solutions（FCBGA基板）亦同比+45%。整体合并营收首破3万亿韩元（+17%）、营业利润+40%，Q2展望高端工业MLCC需求仍将持续强劲，通过加大Capex及长期供货协议锁定AI/汽车大客户。
3）风华&三环26Q1业绩高：
- 风华高科：26Q1营收15.15亿元，同比+18.90%，环比-8.09%；归母净利润0.89亿元，同比+37.14%，环比+61.47%；毛利率16.78%，同比-0.71pct；环比+1.17pct。
- 三环集团：26Q1营收26.81亿元，同比+46.25%，环比+7.29%；归母净利润7.91亿元，同比+48.48%，环比+19.86%；毛利率43.49%，同比+2.48pct，环比+2.27pct。
MLCC涨价并非原材料上涨的顺价，是元器件板块涨价弹性最大的环节。26Q1三环、风华MLCC涨价尚未落地前提下毛利率环比均实现增长，主要系相比于电感与电阻MLCC所用金属较少，低容/高容内电极金属（镍/银/钯等，以镍为主）成本占比分别为5%/10%，远低于磁珠电感（银成本占比30-40%）、厚膜电阻（银成本占比15-25%）等，因此MLCC受贵金属涨价影响远小于电感、电阻等品类，后续若原厂涨价弹性大。
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