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摘要：半导体材料是芯片制造核心基础，分为晶圆制造材料（占比62.8%）与封装材料（37.2%），2024年在AI与晶圆厂扩建驱动下市场回暖。全球市场高度集中，硅片、电子特气、掩膜版、高端光刻胶等被美日欧寡头垄断。国内在g/i线光刻胶、湿电子化学品（国产化率35%）、部分CMP材料实现突破，12英寸硅片、ArF光刻胶、高端特气等仍处验证爬坡期。沪硅产业、安集科技、南大光电等企业快速推进技术突破与客户导入，政策与产能扩张双轮驱动，高端材料国产化持续提速。
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