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SiC：周期反转向成长赛道切换、AI引爆SiC新需求、千亿市场未来可期！
#核心逻辑：从“车用材料”到“算力基建”的超级进化、AI市场是车用市场的10倍+。
① #AI的瓶颈在电力、SiC是提效&降耗的必选项。传统硅基器件在1000W+ 高热流密度下会面临严重的热失控与效率衰减，直接推升 PUE 值造成大量电力消耗。随着机柜功率迈向MW级，SiC凭借宽禁带、耐高压、极高热导率的物理特性，#在800V高压&SST架构中、SiC能够实现99%的转换效率、将散热需求降低50%。
② #CoWoS封装打开天花板： 随着GPU 堆叠密度提升，SiC 的高热导率特性使其有望导入 CoWoS 等先进封装体系中，作为中介层直接参与芯片级散热，彻底打破了传统功率器件的市场天花板。
③ #市场空间重估：预计到2030年、AI类应用带动的SiC衬底与功率器件市场规模有望突破2000-3000亿元。过去 SiC 下游高度依赖电动车与光储，而AI市场规模是过去的数十倍。
#行业走出泥潭、步入“高质高价”的新周期。
#结构性供需错配：6寸低价内卷、8/12寸供给紧张。过去几年行业盲目跟进 6 英寸通用衬底导致产能过剩，价格战惨烈。但AI 服务器对衬底的位错密度（EPD）和电学均一性有着严苛要求，只有 8 英寸及更高规格的衬底才能达标，供需紧张。
#8/12寸衬底高壁垒：核心在于“长晶稳定性”与“良率控制”。目前全球仅有少数龙头（如天岳先进、Wolfspeed 等）能在大尺寸上实现高质量规模量产。
#景气度验证： AI驱动行业龙头价格普涨10%+；三星重启 8 英寸产线筹建；Wolfspeed、安森美、德州仪器、英飞凌等业绩强劲；NV深度绑定 Coherent 材料产能。行业已从“产能扩张期”进入“技术兑现期”。
重点关注标的：
#SiC衬底：
①天岳先进：全球衬底龙头、8寸全球份额50%、12寸已量产。
②Wolfspeed：全球 SiC衬底技术标杆、垂直一体化巨头。NV、特斯拉等巨头核心供应商。
#SiCMosfet&功率模块：
①安森美：AI电源领域的黑马、深度绑定头部算力厂商，率先实现了在数据中心业务上的倍数级增长。
②英飞凌：全球功率器件霸主、行业的技术灯塔与标准制定者，AI 数据中心电源模块领域具有统治地位。
③意法半导体：全球 SiC 功率器件的超级巨头，特斯拉 SiC 核心供应商。
#设备：
①晶升股份：长晶设备龙头。②宇晶股份：多线切割机。③晶盛机电：长晶炉和切磨抛设备都有布局。
#代工厂
①芯联集成：国内功率芯片代工龙头。凭借高良率的代工工艺，承接了国产 AI 芯片设计公司的量产需求，成长空间广阔。
②X-FAB (德国)：全球领先的模拟/混合信号代工厂，SiC 领域的“代工巨头”之一。#文字观点
【华创新材料&大化工团队】#半导体&AI材料：重视存储、国产算力、海外算力新材料，强推中船特气！
🧧存储链：关注存储高景气及两长扩产带来的特气、前驱体、先进封装材料需求。
#雅克科技： 存储前驱体+硅微粉+光刻胶多点卡位。
#广钢气体： 电子大宗气体国产替代龙头，受益长鑫、长存扩产。
#华特气体： 电子特气国产龙头，受益存储扩产及氦气涨价。
#中船特气： 六氟化钨全球龙头，受益存储扩产及供给扰动涨价弹性。
#斯迪克： 布局磁电存储用涂层新材料。
🧧国产算力：关注AI芯片、先进封装、国产供应链带来的材料增量。
#艾森股份： 先进封装电镀液及光刻胶国产替代。
#飞凯材料： 临时键合胶、封装清洗等受益HBM/先进封装放量。
#江丰电子： 半导体靶材龙头，向零部件平台延伸。
#格林达： TMAH显影液龙头，半导体级高纯材料突破。
#天禄科技： TAC膜日系主导，国产替代空间大。
🧧海外算力：关注北美AI服务器、交换机、光模块带来的高速PCB及光通信材料需求。
#国瓷材料： MLCC介质粉龙头，受益AI服务器高端MLCC升级。
#呈和科技： 电子树脂新材料标的，已进入生益科技等下游。
#莱特光电： 主业稳健，电子布新兴材料打开第二曲线。
#三孚股份： 高纯四氯化硅为光纤棒核心原料，受益光纤景气。
#振华股份： 铬盐龙头，受益SOFC、燃气轮机等海外算力电力配套需求。
#联瑞新材： 高端硅微粉卡位先进封装及高频高速材料。
#东材科技： 高速电子树脂龙头，碳氢、PPO、活性酯等切入高频高速覆铜板。
#圣泉集团： 国内领先PCB基板电子树脂供应商。
#凌玮科技： 纳米二氧化硅龙头，收购江苏辉迈切入M9级球形硅微粉。#文字观点
【中信电子】800V关注度提升，SiC、电容、模拟等上游通胀环节显著受益
近期市场对AI电源800V趋势关注度进一步提升，上游元器件受益趋势也变得更加明确，相关投资机遇梳理如下
——1)SiC：适配AI数据中心高功率、高密度、强散热的产品特性，契合HVDC、SST发展需求，且当前随产业技术迭代及降本，SIC器件性价比持续凸显，产业端应用加速，部分厂商已针对服务器用SIC器件有所涨价。建议关注天岳先进、晶盛机电、芯联集成、斯达半导、时代电气、扬杰科技等龙头厂商。
——2）铝电解电容&薄膜电容：受益于数据中心装机功率升级，当前本土厂商积极导入全球电源产业链，订单落地持续加速。建议关注江海股份、法拉电子。
——3）MLCC：村田、三星电机等海外大厂AI产品需求高景气且边际加速，看好本土厂商有望享受产能外溢，初期受益份额提升，若涨价持续性超预期也有望跟进涨价。建议关注三环集团、风华高科、昀冢科技。
——4）模拟芯片：本土厂商持续导入服务器电源领域且收入敞口持续提升，业务营收有望持续高增，同时泛工业下游持续景气。建议关注纳芯微、南芯科技、思瑞浦、圣邦股份等。
【招商电新】SST产业化正在加速，重点推荐！
SST是AIDC终极解决方案。AI时代单机柜功率密度提升，AIDC供电架构面临从交流向直流迭代的趋势，SST具有供电效率高、占地面积小、适配绿电直连等优势，或是终极解决方案。
近期产业有变化、商业化正在加速：目前台达引领SST产业化，伊顿、维谛也在加速，国内电力电子相关公司都积极布局。
➡️台达：SST送样四大云厂商持续推进，其中谷歌进度较快，预计26年有小批量订单，并进一步指引需求框架。此外，台达35kV级SST 将于26年底推出，继续引领行业。
➡️伊顿：10kV SST预计27年底开始出货，与超大规模云厂的试点工作正在进行，并预计27年推出35kV版本。
➡️国内玩家：四方4月发布第一代样机，与合作伙伴的合作顺利，后续进度有望加快；金盘25H2推出样机，推进北美挂网测试中；伊戈尔也发布了PST/SST产品，并在欧美展会推出。此外，阳光、禾望、盛弘电力电子领先企业均在SST方向有布局。
SST产业链。从成本构成来看，功率器件占比预计50%左右、高频变预计20%左右。功率器件的成熟度（耐压/开关频率/成本）、高频变的设计和工艺（绝缘、局放、电晕）决定了SST的性能和产业化进度。目前台资/外资/国内SST企业都在培育/合作相关高频变企业，重视有卡位优势的玩家，如可立克（台达链）、伊戈尔（台达链）、京泉华（伊顿链）等。
重点推荐：四方、金盘、伊戈尔、阳光、可立克（股价中SST预期较低，有弹性，最新调研欢迎交流）等。另外，中压UPS产业也在突破，继续推荐盛弘、禾望。
家电行业转型AI算力专题——家电行业焕发新生，AI算力跨界掘金正当时
🌹 行业端：
1、行业规模：IDC数据显示，2025年全球AI基础设施支出达3180亿美元，预计2029年市场有望超过1万亿美元，CAGR约31%；受大模型驱动，2026年光模块市场规模有望达260亿美元（+60%），AI数据中心芯片市场规模2030年预计有望达到2860亿美元，5年CAGR约6.7%。
2、拓展逻辑：当前家电行业正处于结构性调整期，为寻求长期价值增长点，家电企业正依托深厚的制造底蕴与资源协同，积极布局AI算力芯片、光通信等高景气赛道。
🌹 公司端：
1、主业延伸路线：兆驰股份打通“光芯片-模块”垂直链，视源股份依托交互显示优势布局边缘算力与AI大模型，康冠科技利用柔性制造切入AIoT终端，海信视像将画质芯片算力向通用场景升维。
2、资本并购路线：禾盛新材通过参股熠知电子与海曦技术，全栈卡位国产CPU生态；四川长虹则依托华鲲振宇与华丰科技，编织“鲲鹏+昇腾”算力生态网，均在保留家电基本盘的同时实现了估值重塑。
🌹投资建议：
1、行业层面，传统家电行业进入存量博弈阶段，收入业绩表现逐步趋稳，而AI算力却正处于急速增长的黄金期。
2、公司层面，家电企业基于“能力圈的复利效应”，将主业积累的光电技术、精密制造底蕴以及充沛的现金流，复用于算力硬件的蓝海；依托“主业稳基本盘保底，算力拔估值空间”的双轮驱动模式，有望迎来从“传统制造”向“硬核科技”跃迁的机遇。
🌹 重点关注个股：
1、主业外延：兆驰股份、视源股份、康冠科技、海信视像；
2、外部并购：禾盛新材、四川长虹。
🌹 风险提示
技术迭代与研发失败风险、跨界整合与管理磨合风险、市场竞争加剧与毛利率下滑风险、下游需求波动与资本开支放缓风险。#文字观点
D2C获FCC监管确权，SpaceX质变
1、FCC正式批复超400亿美元频谱交易，EchoStar 115MHz中频频谱拆分转让至SpaceX与AT&T，其中SpaceX独获65MHz（AWS-4、AWS-H、AWS-3），用于支撑Starlink Mobile D2C业务。
2、历史意义！这是SpaceX首次获得全美专属连续频谱，标志着Starlink从“借道漫游”到“独立组网”，#商业模式发生质变。也让 SpaceX从“地面网络的应急补丁”变成了“可独立商业运营的6g移动运营商”。
3、D2C（手机直连）获得监管确权。5G NTN首次在美国监管层面被正式确认为通信基础设施类别，#带动全球产业链跟进：①全球运营商跟进；②手机大厂跟进，默认支持NTN等；③倒逼全球的星座公司加速终端直连。
4、前期调研SpaceX时一直认为其目标过于激进，从目前进度看，S确实在向产业链上下游布局，以实现“千亿美元收入”目标。
回归投资仍坚定看好
SpaceX链：#独立且确定。西部材料（钽铌复材耗材+钛NV code）、信维通信（地面终端→上星！）；
重视手机直连：信科移动（5G NTN绝对核心）。#文字观点
【天风电子】#半导体设备回调就是加仓机会
1⃣#近期半导体设备厂商陆续上修今年订单， #北方华创、华海清科、芯源微分别上修今 年订单，我们认为后续其他半导体设备厂商都有望持续上修订单；
2⃣#我们始终强调今年只是这一轮扩产周期的 开始、明后年才是真正扩产加速期，国内整体半导体设备市场将提升至700亿美金也就是5000亿元，接近翻倍增长，#同时长存、长鑫、先进逻辑国产化比例积 极推进，有望从目前的35%左右提升至未来的60%左右，国产设备厂商的总订单有望提升至3000亿，对应600-700亿利润，20000亿总市值；
3⃣#当前国内设备厂商市值北方中微拓荆华海 飞测盛美微导精测等市值总和10000亿左右，#我们认为这一轮超级周期总市值还有翻倍 空间，回调就是加仓机会！！！重点关注：
-- 两存敞口大：#中微、 #拓荆、 #微导、 #京仪；
-- 0-1突破环节：#中科飞测、 #芯源微；
-- 订单上修：#北方华创、 #华海清科；
— 上游零部件需求暴增（国内海外需求共同拉升）：#富创精密 #珂玛科技 #新莱应材 #正帆科技； #文字观点
电子材料板块观点更新：SOX继续上涨，继续看好材料行情
一、存储，扩产预期+三星罢工，利好海力士、长存、长鑫链，尤其强调海力士链，删选扩产强受益品种：鼎龙、雅克、安集、广钢、兴福等，此轮行情雅克、安集、广钢前期是滞涨的，尤其国内唯一纯正海力士标的【雅克】，有极大的补涨空间，重点推荐。
二、封测，当前封装材料所处阶段类似18年后的前道制造材料，国产替代加速+技术迭代配套，业绩+估值共振，细分赛道有机会出现新的安集、鼎龙，重点推荐塑封料【华海诚科】、封装光刻胶级电镀液【艾森股份】。
三、中日，中船走出妖股趋势，六氟化钨国内龙二【昊华】可重点关注，制冷剂、电解液、六氟、氟材料、特品等均处于向上趋势，全年业绩保底25亿+具备高确定性，目前估值不到20X；同时【国瓷】氧化锆粉体逻辑与六氟化钨完全一致，量、价齐升将逐步兑现，叠加商业航天、覆铜板硅微粉催化，值得重视。
四、覆铜板，巨石超预期项目公告，预计板块行情持续，电子布、树脂、硅微粉维持重点推荐。
预期照进现实，关注AIDC电源近期催化
➡多家企业AIDC电源近期有进展和催化：
如SST联调、订单预期（四方、金盘等），UPS/灰区电源订单（盛弘、禾望等），PSU（麦米、欧陆通等），以及HVDC（科士达、中恒、科华等），背后原因还是国内外AI算力资本开支上行，原有供电架构无法满足需求，算力需求增长必然伴随供电架构升级。
➡行业方面：
黄仁勋来华，叠加宁德成为世纪互联最大股东，国内算力、电力需求加码，将进一步推动算电协同等生态建设。而SST等产品适应绿电、储能接入，有望加速落地，此前我们也看到世纪互联20MW SST示范项目、字节800V HVDC试点等。
➡技术方面：中高压UPS、SST有望成为未来更主流的选择
#UPS： 具备技术成熟等优点，且可以灵活调节负载配比，同时，新出的中高压UPS功率密度大大提升，也可以通过取消DCAC环节实现直流输出，对绿电、储能也有较好的适配性。同时适应UPS输出的#PSU 在功率不断提升后预计也将保持长期生命力。
#HVDC： 巴拿马电源等集中式布置的HVDC预计将持续保持生命力，但sidecar形式的HVDC机柜由于必须与算力柜1:1配置，灵活性较差，可能不一定成为未来电源的主流形式。
#SST： 适应储能、绿电等多种能源输入，节省变压器、简化供电架构，且可以应用在微网、充电站等多种场合，未来具备最广的适用范围和市场空间。目前多家企业已明确SST为未来主要甚至是唯一发展方向。
➡投资建议：
应重视#中高压UPS（盛弘、禾望等）、 #SST（四方、阳光、金盘、新风光等） ，以及金田、中恒、科士达、科华等等方向。同时海外关注# PSU（麦格米特、欧陆通等）订单、交付进展。
【国泰海通电新徐强团队】AI电源更新
⭕️AIDC供配电将是数据中心的卡点环节，伴随AIDC迈向MW机柜、GW数据中心，北美存量数据中心改造+新增各环节需求将达到50GW，翻2倍增长，供给紧张。同时，伴随新技术不断迭代，在新增场景中即将进入落地阶段：
1️⃣电力模块化：传统数据中心建设落地周期9-12个月，电力模块化后将大幅缩短落地周期至3个月，海外客户诉求强烈，台达维谛及国内公司配合，受益标的禾望、科士达、盛弘股份。
2️⃣HVDC：伴随Rubin落地节奏临近，HVDC提上日程，下半年有望看到批量出货迹象。受益标的：优优，中恒、锐明，通合。
3️⃣SST：海外客户尤其是谷歌、meta对于PUE指标及数据中心灵活化部署诉求强烈，原本预期28年之后才会小批量，目前产业反馈节奏前置。受益标的：禾望、四方、可立克。
4️⃣被动器件：MLCC新增供给最快27Q1落地，而随Rubin落地需求增加66%，存在半年供给紧张期，价格易涨。AI电感绑定芯片迭代，ASIC侧放量有望充分受益。标的：三环、风华高科、江海股份、龙磁。
🔥🔥🔥【中金机械】液冷板块更新0514
【骏鼎达】公告收购富的旺旺51%股权，给讯强做代工，包括液冷板铲齿CNC和钎焊，讯强自己厂内做组装测试。是讯强国内策略供应商，级别上市公司最高。
【金州管道】近期液冷方向布局顺利（AVC代工），波纹管送NV，或开启第二成长曲线。
【锦富技术】健策冷板代工商，近期或有1-2亿订单额落地。
⭐⭐【国金金属|铝】国内去库，海外有望确认更多减产，铝价上行
[礼物]事件：国内铝锭铝棒库存在节后再次去化，巴林铝业公告26Q1产量下滑14%，或将在18号业绩会确认更多减产；LME铝冲击前高。
点评：
[礼物]#库存走低：海外极低库存，国内高库存压力开始缓解。LME铝库存已降至35万吨的历史最低水平，国内高库存压力开始被出口套利和进口减少消化（贸易流转变），拐点将至。
✔#出口套利模式在经历1个多月的高价差后，已基本跑通： 从出口弹性看，边际增量或更多来自价格敏感度更高、认证门槛较低、供给组织更灵活的普通型材及通用加工材环节。该类产能以中小厂商为主，普遍缺乏完善的套期保值、锁汇和海外账期管理能力，因此其出口订单能否从“账面价差”转化为“实际发货”，高度依赖贸易商介入，通过背靠背订单、LME/沪铝套保及远期结汇等方式锁定盘面利润。不过，近期发票与贸易真实性核查趋严，削弱了贸易商垫资、开票、退税及中转组织能力，使得价差向出口量的传导出现阶段性滞后。目前高价差结构在扣除海运、税费、账期和套保成本后仍具备稳定正利润，且票据监管扰动逐步消化，则下一阶段出口放量的主力更可能由此类灵活的普通加工材产能接棒。
[礼物]#海外减产或超预期，有望形成催化：巴林铝业26Q1产量下滑14%，下滑5.5万吨；销量下滑17%。公司仅在3月15号公告停产31万吨，理论上减量只有1.4万吨，很有可能4-6号线也出现问题，产业链传4号线也停产，5-6号线低负荷，仅有60万吨左右在产，下周可能会公告有70万吨的减产落地。
[礼物]看好铜和碳酸锂的需求，那铝的需求只是节奏问题，26年主要矛盾还是供应的大幅收缩，已经反应在海外极高的现货价格，传导至国内的重估是时间问题。
[礼物]标的选择思路：1）海外有增量&以LME结算—创新实业/华通/南山；2）氧化铝外购为主，低估值、Q1预计较好的云铝、神火、中孚；3）现价高分红的天山、宏桥；板块现价8倍PE+6-7%股息率，涨价时弹性强，继续call板块配置价值。#文字观点
上海两机展再次验证燃机高景气趋势，继续推荐AIDC燃气轮机赛道-【长江军工】
[太阳]最新季报显示海外燃机龙头储备订单达4年以上，GEV、西门子燃机订单储备分别达到100GW和87GW。海外景气传导国内，燃机龙头航发燃机和广瀚燃机产品供不应求。
[太阳]26Q1燃气轮机细分领域典型个股订单储备明显向好。
【应流股份】2025年新签两机订单突破20亿元，26Q1新签两机订单突破8亿元，而公司2024年在手两机订单约12亿元。
【航宇科技】尚有在手订单总额35.29亿元，同比增长27%。长协订单金额约28.98亿元，同比增加40%，合计在手订单约为 64亿元，同比增加 33%。
[太阳]作为AI算力最强主线关键一环，看好燃机链公司爆发性。海外燃机链看好关键零部件涡轮叶片（#应流股份、万泽股份 ），锻造&机加（#航宇科技、航亚科技、航发科技、三角防务、派克新材、中航重机 ），上游原材料看好高温合金关节（#图南股份、航材股份、上大股份、隆达股份等 ）；国内燃机出海看好主机/核心机环节（#航发动力、中国动力、东方电气 ）。#文字观点
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风险提示：文章内容整理自网络，未经核实，请谨慎参考
