近期，作为中国大陆集成电路封测行业的龙头企业，长电科技发布了 2025 年年报和 2026 年一季报。华鑫证券的研报对其进行了深入分析，在 AI 算力需求持续爆发的背景下，长电科技的业绩表现和技术布局备受市场关注。
一季度业绩强劲反弹，盈利能力持续改善
从最新的财务数据来看，长电科技 2025 年全年实现营业收入 388.71 亿元，同比增长 8.09%，归母净利润 15.65 亿元，同比小幅下滑 2.75%。去年利润短期承压，主要是受到国际大宗商品价格上涨导致原材料成本上升、新建工厂处于产能爬坡期尚未形成大规模量产收入，以及财务费用有所上升等因素的影响。进入 2026 年，公司业绩呈现出明显的复苏态势。一季度实现营业收入 91.71 亿元，归母净利润 2.90 亿元，同比大幅增长 42.74%，扣非归母净利润也达到 2.65 亿元，同比增长 37.03%。这一强劲反弹的背后，是公司持续优化产品结构的成效显现。目前公司主要成熟工厂订单较为饱满，产能利用率维持在高位运行，直接带动了毛利和净利润的同比高增，显示出良好的盈利能力修复趋势。先进封装技术矩阵完善，深度受益 AI 算力红利
在后摩尔时代，半导体产业的技术重心正由前端制程向封装与系统级集成环节延伸，先进封装已成为延续并超越摩尔定律、提升系统性能与集成度的关键技术路径。特别是人工智能、高性能计算等行业对高端芯片的需求保持极强韧性，带动了数据中心相关的算力、存储芯片封装需求大幅提升，这为封测龙头企业带来了巨大的增量市场。长电科技在 CPU 封装领域已形成从设计仿真、晶圆中测到先进封装、成品测试的全链路服务能力。面向高性能计算赛道，公司构建了完整的技术矩阵，以大颗 FCBGA 为底座，以 XDFOI® 芯粒异构集成为核心，以 2.5D/3D 系统集成为延伸。其中，公司深耕大颗 FCBGA 封装十余年，具备超大尺寸 FCBGA 产品工程与量产能力；旗舰级 XDFOI® 平台已进入稳定量产，采用无硅通孔技术路线，线宽 / 线距可达 2μm，可实现多颗逻辑芯粒、高带宽内存及无源器件的灵活集成，在性能、可靠性及成本维度具备综合优势，已广泛应用于 CPU、GPU 及 AI 加速芯片的异构封装。CPO 技术取得突破，光电合封引领行业趋势
在 AI 算力需求爆发与数据中心高速互联的趋势下，传统光模块在功耗与带宽上面临物理瓶颈，CPO（光电共封装）技术成为突破算力基础设施能效与通信带宽限制的关键演进路径。长电科技在这一前沿技术领域已经取得了突破性进展。公司依托独有的 XDFOI® 先进封装平台，逐步形成了可复用的平台化能力，能为不同应用场景提供标准化、可扩展的技术支撑。其 CPO 解决方案通过先进封装工艺，成功将光引擎与交换、运算等 ASIC 芯片集成于同一基板，实现异构异质集成，大幅优化了算力基础设施的能效比并实现了带宽扩展。目前，公司基于 XDFOI® 平台开发的硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过验证，在封装集成、热管理及可靠性验证等核心环节与多家大客户展开了深度合作。此外，公司 EIC 与 PIC 堆叠技术已全面完成储备，具备随时进入规模量产的条件，正加速开发基于硅中介层与硅光芯片的复合中介层方案，推动 CPO 方案在数据中心加速落地。盈利预测乐观，首次覆盖给予 "买入" 评级
展望未来，随着 AI 算力基础建设需求的持续传导，长电科技作为国内封测龙头，在先进封装领域的技术积累和竞争优势将逐步转化为业绩增长动力。华鑫证券预测公司 2026-2028 年营业收入分别为 439.44 亿元、492.83 亿元、541.62 亿元，同比分别增长 13.1%、12.1%、9.9%；归母净利润分别为 19.30 亿元、24.50 亿元、28.76 亿元，同比分别增长 23.3%、26.9%、17.4%；对应 EPS 分别为 1.08 元、1.37 元、1.61 元。以 2026 年 5 月 11 日 55.83 元的收盘价计算，当前股价对应 2026-2028 年 PE 分别为 51.8 倍、40.8 倍、34.7 倍。考虑到公司在先进封装领域的极强竞争力，以及 AI 行业带来的长期发展机遇，华鑫证券首次覆盖长电科技，给予 "买入" 的投资评级。免责声明：具体数据以交易所及公司官方公告为准，以上内容均为个人局限性研究，可能有不对之处，不作为投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。若据此入市，后果自负，股市有风险，投资需理性！
