大摩 AI 半导体研报：万亿算力地图

「素材来源」
Morgan Stanley · 2026.05.08
《Build for future AI infrastructure — CPU, GPU, ASIC, Optical, and China chips》

「大盘」
全球半导体到 2030 年 1.5 万亿美元，AI 占一半。
AI 半导体 2030 年 TAM 7530 亿，2023~2030 复合增长 38%。
云资本开支 2026 年到 6850 亿美元。
Top 4 云厂商 1Q26 同比 +95%。

「电力地图」
NVIDIA 10GW + AMD 6GW + Broadcom 3.5GW + AWS 2GW，加起来 21.5GW。
翻成芯片是 Rubin 327 万、MI455 196 万、TPU 357 万、Trainium3 200 万颗。
翻成 CoWoS 晶圆是项目全周期近百万片。
2027 年单是这四家就要 25.8 万片 CoWoS。

「先进封装」
TSMC CoWoS 月产能 2024 年 32k 片 → 2027 年 165k 片。
SoIC 2024 年 5k → 2028 年 78k。
HBM 2026 年总需求 322 亿 Gb，NVIDIA 占 58%，Google 24%。

「ASIC 反扑」
TPU 2027 年出货 630 万颗，Trainium 2028 年 200 万。
2027 年云厂自研芯片合计 1200 万颗。
背后两条代工线: Broadcom 系 + MediaTek 系。

「副线」
Agentic AI 把集群里的 CPU:GPU 从 1:12 推到 ≥ 1:1。
2030 年给 CPU 多腾出 325-600 亿美元增量。
DDR4 / NAND / NOR 全面紧缺。
测试链条三剑客: Hon Precision 鸿劲、MPI 旺矽、WinWay 穎崴。

「国产链」
中国 AI 芯片 TAM 2030 年 670 亿美元。
自给率从 2024 年 33% 走到 2030 年 86%。
华为 62% + 寒武纪 14% 占主导。
DeepSeek R1 推理跑分: 寒武纪 MLU690 2063 TPS，已经超过 NVIDIA H20 的 1033。

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