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本篇核心内容索引：周观点、冰轮环境、锡膏、半导体材料、溯联股份、盛弘股份、英威腾、富士达
周观点更新：再次，AI的本源在通胀，国产链持续【东北计算机】0510，更新part2
#再次重申国内外推理加速的本质，CSP竞争加剧的本质利好都是通胀，AI推理之路本身就是通胀（国内高增海外高增同源）
1️⃣通胀链更新：1）美股存储继续新高，大厂纷纷锁定产能；2）除了上周更新外，#NV正交背板确定性明年量产确定，利好材料升级方向；光上游关键物料持续紧缺；3）CPU：推理中枢的起点，关注CPU与GPU任务调用配比变化；
2️⃣扩产链：全球CSP&芯片厂加速Capex扩张，封装测试&设备&耗材等迎来全新机遇，CX预期6月上市，海力士预期6月赴美，国产替代产业链景气度持续；
3️⃣风险点：大盘波动风险
#通胀链：
1.存储：#大普微（3000e）、联讯仪器（3000e）、海外原厂等
2.PCB上游：#凌玮科技、德福科技、东材科技、宏和科技、 圣泉集团、呈和科技、同宇新材、瑞丰高材、聚杰微纤（联系岚琪）
3.光上游&OCS：唯科科技、杰普特、海泰新光
4.算力租赁：杰创智能、宏景科技、行云科技、盈峰环境、利通电子、协创数据（联系思琪）
#国产链
海光信息、#禾盛新材、 华正新材、中科曙光、智谱、minimax、真爱美家
#液冷：
海外：远东股份、飞龙股份；
国内：溯联股份、川环科技，#新增：思泉新材
其他：华塑科技、江南新材、华光新材
#扩产链（部分与半导体重合）
1.芯片测试：利扬芯片
2.PCB设备&耗材：#三孚新科、 东威科技、中钨高新、新锐股份、鼎泰高科、四方达
3.自动化设备&光设备：博众精工
4.半导体设备&测试设备：#华源控股、狮头股份
By zyy19534078860
【周观点】260510：越涨越便宜
1Cpo/Ocs：
往后看2-3年斜率最高的主线，今年业绩释放有望“首年即大年”，q3起陆续收到订单，q4体现到报表，￥越涨越便宜。
标的：罗博特科、致尚科技。
2国产算力：
1）今年是￥景气度投资，有业绩、有空间，但还没估值。
2）就算硬按主题炒法，特朗普访华也是“利空落地”，历次h卡/b卡传闻导致的下跌，￥事后看都是买点。
标的：首推仍是寒武纪，现阶段建议开始关注mxgf和mexc。
3机器人：
￥量产前夕的备货行情，可能时不时盘中就有xxx收到订单的消息。
标的：浙江荣泰
4半导体设备：
Ai带来的芯片短缺已经从cowos到先进制程，基本面角度已￥具备中美共振基础。
标的：微导纳米、精测电子、富创精密
By Txy
【广发机械】液冷产业链3：重点推j冰轮环境——从一次侧向综合能源服务商的再次跨越与重估
1、#收购密封科技控股权、加强产业链协同。公司公告计划以自有资金收购烟台铭祥45%股权，实现间接控股上市公司密封科技。密封科技是密封件领域的龙头公司，与冰轮环境属于产业链互补关系，两者在压缩机、空压机等传统领域合作紧密，在氢能/CCUS/数据中心/海外市场等新领域的协同空间更大。#本次收购是冰轮进一步强化职业、同时布局新业务的重要举措。
2、#被低估的冰轮环境——从一次侧龙头迈向综合服务商的脚步在加速。去年公司通过连续签订海外大单，实现了从工业空调向数据中心一次侧冷水机组核心供应商的定位的转变。#但是近期我们看到公司在SOFC/余热锅炉/甚至部分二次侧产品上，都有不断的布局延展，我们认为公司的发展战略和布局在加速，类似去年年底的杰瑞股份。实际上冰轮的业务范围很广，有深厚的制造+服务的基因，在美国本土有工厂和品牌服务能力，完全具备AIDC产业链中的“通道和平台”属性，未来的成长空间广阔。
3、#重视Q3液冷开始上量、冰轮的发展加速期到来。我们近期围绕液冷做了系列调研，关注到下半年液冷将加速释放期，机柜功率密度的提升——对于一次侧最直接的体现就是订单规模大幅提升。我们关注到去年冰轮单个订单基本上在几千万到1亿美金左右，今年谈判的单个订单5-10亿美金规模为主，#单个订单/客户的容量增长5-10倍。此外，海外空调公司Q1业绩超预期，数据中心相关产品均处于50%+的超高增速阶段；从产业趋势判断，冰轮未来有更大规模订单的落地可能性正在增加，公司的产能大概率随着订单落地不断上修。
4、#投资建议：重视综合性布局加速、平台价值倍低估的冰轮环境。公司AI业务处于爆发期，表观可见的一次侧今明年可能贡献连续翻倍的增长，27年利润可能反超主业。因此目前公司对应28年仅11-13倍，我们认为几个新业务不断落地，冰轮完全具备400-500亿市值的潜力。
孙柏阳/汪家豪/范方舟/黄晓萍
[红包]聚和材料：国内半导体最大弹性标的，深度受益存储链
#空白掩膜版国产渗透率几乎为0。目前大陆空白掩模版全部为日本供应（信越化学+豪雅），国产半导体要求全链条国产化率逐步提升，目前聚和材料在空白掩膜版市场的市占率=国产化率，在中国大陆验证导入的客户已经达到24家（在大陆全部的掩模版制造商均在验证中），中长期市占率具备40-50%的能见度。
#需求端：国内空白掩膜版需求将成倍增加。
①存储芯片需求8倍增长：以NAND为例， 64层3D NAND需要60层掩膜版，128层3D Nand需要100-150层掩膜版，结合国内存储未来扩产规划，层数增加带来的整体需求量增加，中性预计为2倍。存储产品由2D转3D过程中，总曝光次数由5次提升到20次，PSM空白掩膜版寿命为3万次，对应光罩更换频率由6000片减少至1500片，空白掩膜版需求量增加4倍。
空白掩膜版需求量增长=单位掩膜版用量2倍 * 替换频率4倍=8倍。
②逻辑芯片需求5倍：成熟制程（如130nm至28nm）其掩膜层数相对较少，通常在30层左右。先进制程（如10nm）：掩膜层数约为80层。最先进制程（如7nm及以下）：在7nm工艺中，掩膜层数已达到80-100层。先进制程常采用多重曝光技术（如四重曝光），进一步增加掩膜的使用量。7nm工艺采用四重曝光时，总掩膜版用量可达320-400套；按照多重曝光占未来总先进制程50%预期，先进制程逻辑掩膜层数保守增加5倍。
#价值感：高单价高毛利。空白掩膜板包括ARF PSM和KRF PSM（不包含低端产品），覆盖7-140nm制程，ARF PSM当前单价50,000-100,000元/片，KRF PSM单价7,000-10,000元/片，其中ARF PSM匹配SK D1y, D1z, 3D NAND等先进工艺产品。行业平均毛利在50%+，净利率平均35%。
【华西机械】继续强Call锡膏双雄：锡膏、或是下一个电子布
近期我们发布了锡膏行业的深度报告，各位领导关注度较高。锡膏，或许就是下一个电子布，材料价格的弹性仍被低估。
#1、光通信技术演进、锡焊膏行业需求迎来爆发。光模块传输速率提升，锡膏行业有望迎来量价双升。1）量：锡膏用量提升的双重逻辑：光模块数量、高速光模块封装工艺变化带来焊点数量暴增。随着光模块速率从400G向1.6T及更高速率演进，PCBA上的焊点数量快速增长；精细工艺会从共晶焊、激光焊演进到金线键合、倒装焊等。2）价：高级别焊膏价格更贵，高速光模块对高级别焊膏需求提升（T4价格仅为1.5元/g，T7超过18元/g）。3）测算：考虑量价双升，锡膏市场有望从2020年的40亿市场空间，快速迎来十倍以上的扩容，今年即将看到变化。市场对逻辑慢慢学习认可，但是对价格弹性仍低估显著。
#2、锡膏呈高端化趋势、高速光模块对精细锡膏需求刚性。锡膏行业整体呈现高端化三个方面：1）精细化：部分技术领先企业开始批量使用粉径更小的T5号锡合金粉，并逐步开始向粉径更小的T6、T7型号发展；而高速光模块演进到1.6T&CPO等，对高端锡膏的需求是刚性的；2）绿色化：焊材无卤化等路线；3）低温化：Bi及In等合金工艺。
#3、锡膏竞争格局良好、龙头有望充分受益。锡膏难度较大，尤其是配方及工艺，目前国产化率仅为30%左右。近年唯特偶等公司已经开发出T7级别的焊膏，且据我们草根调研公司已经在积极对接头部光模块企业，进展很快，龙头有望充分受益。A股上市公司具备锡膏实力的仅有两家：#唯特偶（锡膏龙头）、#华光新材（铜基液冷龙头、锡膏进展飞速）。
锡膏行业竞争格局较好，光通信行业的变化引爆需求，且供给端受制于高端锡粉，会出现需求高增带来的量价双升。强推板块龙头：#唯特偶、#华光新材，产业趋势已经到来，重视超强β，下一个十倍股可能就此诞生。
【为何要重视半导体材料】——有望复刻PCB材料的硅基通胀品种，先进封装&HBM层数堆叠变化将带来超线性增长。
-存储材料：“#永远缺存储已成共识”； 昨夜美股存储芯片股集体暴涨，闪迪涨超16%，美光科技涨超15%。
-大硅片涨价：2026Q2海外12寸轻掺硅片涨价关键节点确立，带动重掺、国内12寸轻掺、8寸硅片全面跟涨，开启量价齐升新周期。
-HBM和先进封装：据艾森股份调研纪要，HBM正从8层向12层、16层演进，每一层DRAM堆叠都需要独立的光刻工艺，光刻次数跟随层数翻倍，光刻胶需求转向超线性扩张。
......
【核心观点】：
我们认为半导体材料板块正迎来四重强逻辑共振：
1.需求超线性扩张：先进封装和HBM等工艺堆叠层数指数级增长，光刻胶及配套试剂需求呈超线性扩张。同时AI服务器拉动12寸硅片需求，存储芯片龙头暴涨映射景气等。
2.涨价周期开启：大多数非硅半导体材料上游均为石油化工相关衍生品，当前行业需求高景气叠加霍尔木兹海峡封锁导致上游材料价格大涨；光刻胶、封装材料（如电镀液等）、特气等材料已开启涨价周期。
3.#复刻PCB材料的三击： 以钻针为例，去年的PCB钻针逻辑在于高阶产品用量大增×下游PCB放量×上游涨价（钨），行业超线性爆发；而当下的半导体材料：工艺堆叠层数增加（HBM等）×先进封装/高端产品用量大增×上游涨价，
4.#国产替代 ：（日韩石油依赖进口、日本被限制重要金属出口）。
因此我们认为半导体材料板块确定性极强，建议作为战略板块配置。
【重点推荐】：
-存储/先进封装材料（国产替代）：
#兴福电子 （海力士、长存参股+磷化铟上游）
#艾森科技 （两存HBM工艺baseline确认）
-半导体硅片：
#立昂微 （重掺-硅光下游、满产满销涨价在即）
#西安奕材 （国内12英寸硅片龙头）
#沪硅产业 （Q1销量增速超过90%）
-靶材：
#欧莱新材 (存储靶材黑马)
#江丰电子 （叠加静电卡盘）
【溯联股份】拟收购华汇实业，战略布局电子泵【东北计算机】
🌟溯联股份:拟取得华汇实业不低子51%股权。
🔥#溯联股份液冷第二曲线全面成型。公司积极布局液冷热管理产品领域，公司在电池储能液冷管路、连接件及各类阀件等零部件上积累了大量核心技术。公司UQD（应用于数据中心液冷的通用快速断开接头）产品已经开发成功。2024年11月22日公司成立子公司溯联智控，独立发展储能及算力热管理液冷产品业务。2025年3季度，溯联智控启动惠州金属液冷部件工厂的建设，实现了公司UQD、管路、液冷板和分集水器（Manifold)的机柜级的算力液冷产品全面布局。
🔥#拟收购华汇实业完善产业链上下游。1）公司拟通过向标的公司增资及现金收购其控股股东任晓峰及其他股东部分股权的方式取得标的公司不低于 51%的股权(以下简称“标的股权”)，标的公司 100%股权的整体估值暂定为不超过 25.000万元。2）标的公司的主营业务为特种连接器、汽车零部件、燃气热水器零部件的研发、生产、销售。公司在特种连接器行业主要生产TLN、TLE、TLK、TLB以及高压、大电流、水密、气密等推拉自锁式连接器；在汽车行业主要生产电子水泵、电子三通/四通阀、热管理模块、汽车空调执行器、调速模块等；在燃气热水器行业主要生产电子水泵、水流调节阀、水流量传感器等产品。
风险提示：政策进展不及预期；下游需求不及预期；相关政策监管与法律风险等。
☎️联系人：赵宇阳（SAC：0550525050001）
汇报3❗【天风电新】盛弘股份调研后更新-0509
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市场前期对公司的疑虑在于AIDC产品进展较慢，但调研后我们看到公司产品26H2有望突破落地、#首个大客户订单预计超20亿元（对应27年出货）。
公司AIDC布局选择差异性打法，以创新+解决客户痛点形成优势，而并非扎堆开发同质化产品。除已有产品外，公司第二代产品也即将放量、第三代产品研发中，我们看好：
26H2北美AIDC订单0-1突破，后续凭创新差异化优势持续推新，市占率继续向上可能性。
⭐AIDC进展
美国AIDC灰区电源迭代方向看，终局SST方案确定（预计28-30年上量），26-28年交流UPS、直流HVDC并存。
从产业+相关海外公司跟踪看，预计27年公司产品方案的下游市场应用有望达15GW，1元/W价格，对应市场空间有望达150亿元。
公司已与美国AIDC产业链多环节公司对接产品，预计#北美首个大客户订单有望在6-9月落地，Q4小批量发货，27年出货量有望达2GW+（即约20亿元收入），其他客户对接中。
⭐定价
公司主业业绩扎实，预计26、27年主业净利润5.8、7.1亿元，PE 29、23X，包括高成长性的海外工商储、电能质量设备、充电桩出海等。
AIDC根据已有意向客户，预计27年收入20亿元、净利润4亿元，存在上修空间。
主业27年给予20-25X，AIDC新产品给予30X，第一目标市值260-300亿元，60-80%空间，重点推荐。
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欢迎交流：孙潇雅/吴佩琳
❗️【盛弘股份】一定要再强调下：
1、主业今年拐点年，有望超预期
2、他在AIDC做的是#灰区配电方案，具体请联系孙潇雅+@吴佩琳 （不便公开讲），但明年不是拿订单，而是直接指引10亿+收入，非常超预期！
公司价值有望大幅重估。
汇报4❗️【天风电新】英威腾调研后更新：AI供配电设备+液冷全栈卡位+工控主业涨价，业绩估值双击翻倍以上空间-260509
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公司以电力电子核心技术为底座，模块化UPS稳居国内第二，是国内头部AIDC配电核心供应商。
#核心预期差：AI液冷实现全方案落地与头部客户突破+网络能源（UPS/800V HVDC/SST供配电产品）海内外双轮驱动。公司人员更迭完成，股权激励落地，沟通路径理顺，市场此前几乎无预期。
🌼AI液冷：打造全栈液冷方案，标杆客户已突破，市占率目标清晰。
1、采用解耦设计打造全栈液冷方案，覆盖柜式/机架式CDU、manifold管路、软件控制系统、室外主机，可提供一体化解决方案，产品力经头部CSP客户验证；
2、2026年核心突破#中国移动、ZJ、KS等头部客户，实现国内供货or小批量；液冷产品初步目标10%市场份额，深耕国内+拓展海外。
🌼AIDC供电：从UPS到800V HVDC+SST，国内外均有突破。
1、国内：已对接TX、ZJ、AL等头部CSP，#800V储备一体UPS已进入后期测试，2026年下半年批量上市，适配算力中心高压直流需求；
2、海外：26年网络能源海外订单占比60%-70%，1.2兆瓦产品供货海内外AIDC客户，海外大客户有望代工/贴牌模式，对标科士达出海路径；
3、节奏：UPS、HVDC、液冷三类产品目标2027-2028年陆续对头部CSP实现批量供货。
🌼总结：公司工控主业景气大年，新业务AI液冷与AIDC供电放量元年；主业+新业务有望200+亿目标市值。
1、主业：#今年内资工控大年、公司4月份已出台涨价策略，且前四个月订单增速较上年同期均有提升；按照公司股权激励口径（收入/利润较24年+30%），预计26年3亿+利润，30x，90亿市值；
2、液冷：初期10%市占率目标，按英维克市值的10%算市值期权，100亿市值增量；
3、AIDC供电：公司1.2MW产品供货海内外AIDC客户，海外大客户有望参照科士达代工/贴牌模式，看50亿市值期权。
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欢迎交流：孙潇雅/高鑫
富士达——射频互连隐形冠军，北证优质商业航天标的
公司25年营收8.81亿元yoy+15.5%，归母净利润0.78亿元yoy+52.0%，业绩进入恢复性增长通道。公司围绕射频互连核心能力，前瞻布局防务+商业航天+高端工业装备+量子+智能网联五大赛道，十五五期间有望迎来多点开花。
#防务业务恢复性增长，十五五订单可期。防务+宇航业务占比约60%，25年量已恢复至22-23年水平。十五五国防预算配置需求有望于26年年中明确，批量订单下达后防务业务有望加速释放。公司拥有18项IEC国际标准，射频同轴连接器市占率20%+，成本管控优势显著，毛利率维持30%-35%合理区间。
#商业航天量价齐升，二代星打开增量空间。公司深度配套G60星座（324颗）和星网增强星（216颗），25年商业航天营收突破5000万。26年交付量持续提升，收入目标第一档七八千万、力争破亿，毛利率预计32%-33%或略高。同时前瞻布局二代星反射面天线、相控阵天线等新产品，单星配套价值量有望进一步提升。
#半导体+精密仪器+量子，第二增长曲线加速孵化。精密测量仪器对标是德科技，应用于算力领域100G-400G高速传输测试，客户指引26年翻两到三倍；高端工业装备（半导体设备配套）26年从研发转小批量试制、HTCC业务26年有望承接批量订单；量子低温超导射频缆已小批量供货，毛利率40%-50%，26年收入有望达千万级。此外智能网联汽车射频线缆已完成多车型定点，低空经济eVTOL连接器通过头部项目验证。
26-28年归母净利润预计1.06/1.49/2.01亿元，当前市值约73亿元，26年PE约70倍，估值与市值低于可比公司均值，建议关注。
