
一、AAOI模块&光芯片加速发力,上修产能预期
【财务表现】26Q1收入1.5 亿美元(环+12.5%,同+51.3%,指引 1.5–1.65 亿美元);毛利率29.2%(上一季度指引为29%–31%)。
礼物【业务指引】26Q2总营收指引 1.8–1.98 亿美元,环比+19%–31%
【分业务表现】:数据中心产品8140万美元,同+154%、环+10%,800G贡献460万美元。CATV业务:收入 6680 万美元,同+3.6%、环+8%。
【模块】Q1完成向一家大客户首批 800G 产品量产交付,Q1末800G产能达10w/月。800G 产品在Q2将继续实现强劲增长,#Q3拐点(60%-80%环比增长)。美国休斯顿地区产能翻倍。
【激光器】产线快速扩张、27年底实现6英寸晶圆量产。大量新增MOCVD设备以进行扩产。
#高弹性【模块+光芯片供应商】:26年收入指引10亿 #上修到11亿,内部目标12亿美金;
#光芯片自制,ELSFP 27年月出货40万只;#三家大客户洽谈订单、规划27年全球产能前三;
27年中单月收入从#3.78亿上修到4.71亿美金,大规模给罗博特科等下设备订单
二、汇绿逻辑总结(2026.05.08)
坚定看好汇绿核心源于物料储备、全链合作、自主产品、产能保障四大核心优势,基本面扎实且成长确定性极强:
- 物料壁垒:二线光中物料最充足,无替代者
依托财报预付账款等数据验证,光模块核心物料大量备货,叠加 DSP、CW、硅光芯片全产业链支持验证,且从 PCB 大厂保供、多渠道拉货等交叉证据,彻底解决供应链核心痛点。 - 合作深度:绑定 Coherent 全业务线,长期受益
并非单纯光模块合作,而是为 Coherent 提供光模块、AOC、NPO、CPO 全套合作,直接受益 Coherent 需求爆发、订单排至 2028 年的红利。 - 自主突破:1.6T 产品落地,高端客户突破
一季度已实现 1.6T 产品出货,通过 DSP 打款、PCB 拉货交叉验证;已进入亚马逊、甲骨文渠道,后续有望直供,叠加新客户拓展,自主品牌增长明确。 - 产能保障:规模充足,无产能瓶颈
2026 年产能 450 万只,2027 年扩至 1050 万只(国内 + 马来 + 北美布局),产能充沛,规避同行产能受限的业绩瓶颈。
三、# 产业更新
1)LPU midplane 52层采用896K3和892K2混用,介于M8和M9之间,供应商。供应商沪电|胜宏|方正|景旺|TTM。
2)LPU模组LPU 模组PCB 20层,采用DS7409DXG + DS-7409DJG(N),即M4和M7混用,供应商臻鼎(鹏鼎)|欣兴。
3)传rubin lid事情,ultra的方案在设计,rubin已经定稿了,mlcp方案更新不会影响rubin。
4)传放开H卡/B卡,属于预期阶段,目前没有定论,仍维持现状。配额及国产卡比例硬指标没变,目前配额用不满,原因是国产卡买不齐。
四、商业航天赛道!
‼5月到6月,商业航天进入中美共振的密集催化期!
国内:长十乙、长十一二乙、朱雀三
海外:V3星舰5月16左右、spacex路演5月下(了解有更大故事)!
另外可以重点关注下手机直连,苹果2026年WWDC手机直连的预期!
标的没变,聚焦产业核心!
1、SpaceX链:# 独立且确定。西部材料(钽铌复材耗材+钛NV code)、信维通信(地面终端→上星!);
2、火箭链:# 运力即算力。3D打印链(唯一ASP提升环节);
3、卫星:# 核心格局核心份额。HW和大唐链,信科移动(载荷+5G ntn)、烽火通信(激光链路+光纤)、复旦微电(FPGA、RFFPGA)、国博电子(SIP)。
4、手机直连:# 2026WWDC催化,信维通信、信科移动、国博电子、电科芯片

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