投研总览(资讯+研报精炼)

投研总览（资讯+研报精炼）核心结论：市场核心主线聚焦AI 算力全产业链，叠加半导体国产替代、存储大周期、商业航天密集催化三大高景气支线；全球氦气断供涨价、ASML 先进封装技术突破、豆包商业化落地、东阳光百亿算力大单成为今日最强催化，配置上优先锁定供需缺口明确、订单直接兑现的高景气环节龙头。

一、今日最强催化速览（按优先级排序）

二、核心主线：AI 算力全产业链（贯穿全年最强主线）

AI 算力已进入需求爆发 - 供给瓶颈 - 量价齐升 - 业绩兑现的完整周期，产业链价值加速向上游核心瓶颈环节集中，云厂商资本开支全面上修，OpenAI 确认 2030 年 6000 亿美元基建投入，算力需求天花板持续上移。

2.1 上游核心瓶颈：紧缺度从高到低，价值向上游集中

（1）1.6T 光模块：四大核心元器件紧缺，硅光晶圆被高估

1.6T 光模块进入爆发元年，Q2 头部厂商月出货突破 10 万只，全年需求 2500 万只，供需缺口 1000 万只；核心瓶颈不在组装 / 硅光晶圆，而在上游元器件：

（2）AI PCB 上游：CCL 与铜箔涨价，高端材料供需紧张

AI 服务器带动高端 PCB 材料需求爆发，CCL 进口价同比暴涨 74.5%，HVLP4 铜箔供需缺口 23%（2026）/30%（2027）：

1CCL 龙头：生益科技（大陆唯一英伟达 M9 认证）、南亚新材、华正新材

1高端铜箔：德福科技、铜冠铜箔（HVLP4 国产替代核心）

1电子布：宏和科技（T 布龙头）、中国巨石、中材科技（石英布）

2.2 芯片与整机：国产算力放量，CPU 价值重估

（1）国产 AI 芯片：300 万张推理芯片放量，先进封装是唯一瓶颈

2026 年国产高性能推理芯片进入 300 万张级放量期，昇腾为绝对主力，训练场景 2027 年逐步突破，先进封装产能是产业链最大卡脖子环节：

1芯片龙头：寒武纪（Q1 业绩 + 185%，690 性能超 H20）、海光信息（CPU+DCU 双龙头，Q1 营收 + 68%）、芯原股份（9 天新签 37 亿订单，ASIC 芯片龙头）

1先进封装：盛合晶微（CoWoS 龙头，订单排至 2027 年）、长电科技、通富微电、兴森科技（ABF 载板独家）

1昇腾产业链：高新发展（华鲲振宇，整机第一）、拓维信息、神州数码、华丰科技（高速连接器独供）

（2）AI Agent 时代：CPU 价值重估，量价齐升

AI Agent 推动 CPU/GPU 配比从 1:8 降至 1:2，服务器 CPU 出现涨价 + 缺货格局，国产 CPU 进入规模化兑现期：

1核心标的：澜起科技（内存接口芯片龙头，绑定 Intel）、中国长城（飞腾 CPU，Q1 亏损收窄）、龙芯中科（自主指令集，订单翻倍）

1配套环节：杰华特（GPU/CPU DrMOS 双卡位，全球 65 亿美金市场）、中富电路（AI 电源 PCB，谷歌 / AMD 核心供应商）

2.3 算力运营与应用：商业模式升级，商业化闭环

1算力租赁：东阳光（160-190 亿 5 年期算力大单，年化收入 35 亿，600 亿授信全部投入后年化净利 40-50 亿）、润建股份（Token 工厂模式，分成 70% 收入，盈利远超传统算租）、润泽科技

1AI 应用：三维通信（字节核心广告代理商）、线上线下（抖音巨量引擎代理商）、软通动力（昇腾生态 + DeepSeek 适配）

1云厂商资本开支：谷歌 / AWS / 微软 / Meta2026 年合计资本开支近 7000 亿美元，同比翻倍，验证算力需求爆发。

2.4 配套环节：液冷 / 电源 / 连接器，单机价值量翻倍

AI 服务器单机配套价值量提升 3-5 倍，液冷、电源、高速连接器需求爆发：

1液冷：英维克（液冷龙头，市占 35%）、申菱环境、高澜股份

1电源：麦格米特（Rubin 电源认证）、欧陆通（谷歌项目送样）、科士达

1连接器：意华股份（昇腾连接器市占 20-30%，Q1 订单 + 300%）、永贵电器（昇腾链核心扶持标的）

三、支线一：半导体国产替代，全链条规模化放量

半导体国产替代已从单点突破迈入全链条规模化放量，大基金三期 70% 资金投向设备与材料，28nm 及以上成熟制程国产设备采购占比强制不低于 60%，行业进入政策 + 需求双驱动的黄金期。

3.1 先进封装：ASML 倒逼国产加速，产能缺口放大

1海外动态：ASML 将 EUV 磁悬浮技术移植到 W2W 混合键合设备，对准精度突破 5nm，倒逼国内加速突破

1国产突破：拓荆科技（W2W 混合键合设备已量产复购）、迈为股份（混合键合机已交付客户）

1封测龙头：长电科技、通富微电、盛合晶微，订单爆满排产至 2027 年。

3.2 工业气体：氦气断供，国产替代紧迫性飙升

1涨价与断供：工业级氦气 3 日涨 57% 至 500-550 元 / 方，6N 电子级氦气涨 75%-90%，海外巨头全面暂停现货报价

1核心标的：华特气体（国内唯一量产 6N 电子级氦气，获 ASML 认证）、金宏气体（锁定俄罗斯氦源，国内最大俄氦供应商）

3.3 半导体设备：供需缺口 40%，订单排至 2027 年

1行业格局：全球设备供需缺口超 40%，国内晶圆厂加速国产设备导入，2026 年 Q1 国产设备采购占比提升至 58%

1核心龙头：北方华创（刻蚀 + 沉积全平台，存储扩产核心受益）、中微公司（14nm 刻蚀机获长江存储批量订单）、拓荆科技、华海清科（CMP 设备）

3.4 武汉存储扩产：2600 亿投资，全产业链受益

武汉官宣 2600 亿存储扩产计划，长江存储 + 武汉新芯双核心，3D NAND/DRAM 产能翻倍，带动全产业链需求：

1设备：中微公司、北方华创、拓荆科技

1材料：沪硅产业、安集科技、华特气体

1封测：深科技、长电科技、佰维存储

四、支线二：存储大周期，AI 打破周期性

存储行业已从周期股向基础设施供应商转型，AI 需求打破周期性，景气度延续至 2027 年，HBM 供需缺口持续扩大。

4.1 行业景气验证：海外龙头业绩爆发

1海外龙头：闪迪 Q3 收入 59.5 亿（+251%），数据中心营收环比 + 233%；美光股价创历史新高，HBM 产能已售罄

1价格与格局：存储价格持续上涨，长协订单占比提升，商业模式从周期向长约稳定现金流转型。

4.2 HBM 与 CXL：内存革命，需求爆发

1HBM 供需：2026 年 HBM 需求 190 亿 Gb，供需缺口 30%，HBM4 订单排至 2027 年

1CXL 技术：Marvell 发布 CXL 交换机，支持 48TB 共享内存，推理吞吐量提升 4.8 倍，打开内存增长新空间

1核心标的：佰维存储、德明利、香农芯创、澜起科技

五、支线三：主题高景气赛道，事件催化密集

5.1 商业航天：5-6 月密集催化，星舰 V3 首飞在即

1核心事件：星舰 V3 5 月 13 日首飞、长征十号乙 5 月中下旬首飞（全球首创海上网系回收）、SpaceX 6-7 月上市（目标估值 1.75 万亿）

1上海海上发射平台：11 亿注册资本公司成立，华建集团、上海建工直接参与平台建设，中国卫通、上海瀚讯配套通信服务

1核心标的：信维通信（目标市值 2000 亿，SpaceX 连接器独供）、信科移动（70 亿定增投卫星互联网）、中国卫通、震裕科技（算力卫星代工）

5.2 人形机器人：特斯拉 V3 年中发布，产业链备货启动

1核心催化：财报利空出尽，特斯拉 Optimus V3 年中发布，5-6 月产业链批量下单

1灵心巧手：下一轮融资估值 60 亿美元（翻倍），万凯新材（持股 4.58%+ 零部件供应）、福莱新材（柔性传感器批量交付）

1核心标的：模塑科技（特斯拉机器人 Tier1，ASP 1000 美金）、恒立液压、五洲新春、浙江荣泰

5.3 创新药：出海突破，国产胰岛素进入美国市场

1核心突破：东阳光药甘精胰岛素获美国 FDA 批准，成为首个进入美国市场的中国胰岛素，拿下 1800 万支订单

1行业动态：优时比 22 亿美元收购 Candid Therapeutics，自免 TCE 赛道进入抢资产阶段

1核心标的：东阳光药、神州细胞、一品红

5.4 锂电与储能：锂价反转，储能需求爆发

1锂矿反转：3 月供需缺口 2.56 万吨，锂价突破 17.5 万，5 月有望冲击 20 万，江西锂矿停产加剧供给紧张

1储能爆发：全球储能需求 1000+GWh，同比 + 70%，成为锂电第一增长引擎

1核心标的：永兴材料、天齐锂业、宁德时代、阳光电源、科士达

六、风险提示

1AI 服务器需求不及预期：若云厂商资本开支削减，可能导致光模块、芯片需求下滑，产业链景气度回落

1海外政策变动：若美国放松高端芯片出口管制，可能挤压国产算力芯片的市场空间

1供给缓解超预期：海外氦气、EML、DSP 厂商加速扩产，可能缓解供需缺口，压缩涨价弹性

1技术迭代风险：CPO、硅光等新技术迭代，可能导致传统环节的需求不及预期

1地缘政治风险：中东局势升级、全球贸易摩擦，可能影响全球供应链与出口业务