东吴证券研报解读!微导纳米(688147) 2025 年报:光伏承压不改半导体爆发,国产替代打开长期空间近日，东吴证券发布微导纳米（688147）2025 年报及 2026 一季报点评研报，指出尽管公司短期受光伏行业周期性调整影响业绩承压，但半导体设备业务实现爆发式增长，收入占比已跃升至 33.5%，成为核心增长引擎。依托 ALD/CVD 核心技术优势及全品类半导体零部件布局，公司正加速向半导体平台型企业转型，东吴证券维持 “增持” 评级。一、业绩短期承压，半导体业务成核心增长极
2025 年公司整体业绩受光伏行业下行拖累，但结构分化极为显著。全年实现营收 26.33 亿元，同比微降 2.5%；归母净利润 2.19 亿元，同比下滑 3.2%。其中光伏设备营收 15.9 亿元，同比下降 30.52%，主要系行业阶段性产能过剩、下游扩产放缓所致。与之形成鲜明对比的是半导体设备业务的逆势爆发：全年实现营收 8.81 亿元，同比大幅增长 169.1%，收入占比从 2024 年的 12.1% 快速提升至 33.5%，成为拉动公司增长的第一动力。2026 年一季度，公司业绩环比改善明显，实现营收 4.82 亿元，归母净利润 0.21 亿元、扣非净利润 0.22 亿元均实现环比扭亏，扣非净利润同比增长 72.8%。值得关注的是，公司持续加码研发投入筑牢技术壁垒。2025 年研发费用达 3.75 亿元，其中超 70% 投向半导体领域；2026 年一季度研发投入进一步增至 1.17 亿元，同比大幅增长 72.9%。同时，公司经营质量持续改善，2025 年及 2026 年一季度经营性现金流均实现大幅转正，分别为 3.91 亿元和 0.69 亿元。二、全品类布局半导体零部件，补齐国产供应链短板
研报重点指出，公司通过子公司晶鸿精密构建了覆盖高端半导体设备核心部件的全产品体系，形成了三大核心产品矩阵：一是腔体与结构件，包括传输腔体、反应腔体、真空腔体等；二是功能组件，涵盖气体分配盘、精密传动装置、磁流体密封装置、超导磁体等；三是耗材与密封件，包含圆环类组件、腔体遮蔽件、半导体阀门管件等。目前晶鸿精密已掌握高精密加工、特种焊接技术、半导体级表面处理及全流程集成验证四大核心能力，产品已批量导入国内头部设备商及晶圆厂，有效补齐了关键零部件供应链短板。这一布局不仅能提升公司半导体设备的自主可控水平，还将成为公司未来新的利润增长点。三、ALD/CVD 技术领先，多领域订单持续放量
作为国内 ALD/CVD 设备龙头，公司在核心工艺上持续突破，订单快速放量。在逻辑与存储领域，率先实现量产型 High-k ALD 在前道产线的应用，空间 ALD、多站式 PEALD 设备显著提升产能与效率，硬掩模及介质 CVD 设备已进入核心客户验证阶段。在先进封装领域，公司布局 TSV、三维集成等高精度沉积技术，部分产品已在客户端验证；新型显示领域获得京东方等头部客户的验收及复购；化合物半导体领域，轻型 ALD 设备实现产业化，获得多家客户重复订单。客户覆盖逻辑、存储、先进封装、新型显示等全领域，为后续业绩增长奠定了坚实基础。四、盈利预测与投资建议
东吴证券维持公司盈利预测，预计 2026-2028 年归母净利润分别为 3.73 亿元、4.84 亿元和 6.06 亿元，同比增长 70.3%、29.6% 和 25.1%，当前市值对应 2026-2028 年动态 PE 分别为 90 倍、70 倍和 56 倍。考虑到半导体设备行业高景气度及公司新产品持续放量，维持 “增持” 评级。研报同时提示风险：下游晶圆厂扩产不及预期、半导体新品验证及拓展进度不及预期、光伏行业复苏慢于预期等。整体来看，微导纳米正处于从单一光伏设备商向半导体平台型企业转型的关键阶段。尽管光伏行业短期调整带来业绩波动，但半导体设备及零部件业务的高速增长已充分验证公司的技术实力和国产替代价值。在全球半导体产业链自主可控的大趋势下，公司有望持续受益于国内晶圆厂扩产及先进工艺突破，长期成长空间广阔。免责声明：具体数据以交易所及公司官方公告为准，以上内容均为个人局限性研究，可能有不对之处，不作为投资建议。若据此入市，后果自负，股市有风险，投资需理性！
