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本篇核心内容索引：环旭电子、德福科技、生益科技、智微智能、聚和材料、日联科技、胜宏科技、北京君正、天岳先进、中控技术
环旭电子2026Q1业绩：大超预期
#环旭电子26Q1收入133.49亿元，yoy-2.19%，归母净利润4.17亿元，yoy24.57%。扣非净利润4.08亿元，yoy45.69%。
#Q1云端及存储类产品收入大幅增长，Q1收入20.6亿元，yoy44.5%,公司在大客户如AWS进展顺利。
#光模块快速扩产，且产能上量迅速，已经和北美客户book。cpo业务是下一个增长点。
#Q1毛利率9.46%，同环比均有增长。
#日月光间接持有环旭电子70%股份，具备天然技术协同和客户资源优势，有望直接承接CPO相关的封装与模块订单，CPO技术的核心难点在于光电共封装环节，环旭电子成为AMD供应链的重要环节。
#深度布局光模块业务：公司联合光创联推进1.6T硅光模块研发，2025年已完成初步送样，优化后的样品预计2026年二季度向北美头部算力客户送样，四季度将正式进入量产阶段，目前已锁定部分客户订单。越南海防厂已投建10万只/月的硅光模块产线，覆盖光引擎、模组组装及终端测试全环节，预计2026年6月底完成产能建设；同时成都规划3-5万只/月光引擎产能，目前已部分释放，后续将根据客户需求持续扩产，形成“越南+成都+台湾”的全球化产能矩阵。
#我们看环旭电子在AI光通信赛道的成长空间，建议重点关注。
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1⃣锂电铜箔（15.5wt）：当前第一大客户为宁德时代，占比约30%；前五大客户还包括国轩、欣旺达、赣锋锂业等；目前单吨盈利约3000-5000元，除宁德时代外，其他客户价格已在向上调整。
2⃣高端箔（5wt，琥珀工厂的总规划产能为15万吨，目前仅投产5万吨，已有客户给大规模订单，但无法满足）：
A.1-3代HVLP产品已实现大批量出货，2026年Q3左右HVLP月产能将达700-1000吨，RTF月产能也将达700-1000吨；Q3-4 3代HVLP占比将逐步提升；
B.4代HVLP产品：目前已小批量向客户供货，预计2027年Q2实现大批量出货，验证客户比较快的包括SX、LM、XX。
3⃣#涨价规划超预期：
A.锂电：锂电箔当前单吨盈利约4000～5000元，后续涨价后预计提升至6000～7000元；
B.电子电路Q1已完成一次涨价，Q2将再次涨价：普通HTE铜箔涨价中位数约5500元/t，仍在继续涨价中，现在单t盈利2000～3000元；RTF、HVLP单吨涨价幅度为10000-20000元；目前定价模式为季度议价，涨价确定性较高。
4⃣载体铜箔：2026年出货预期100平米以上；2027年预计1000平米以上，存储客户端验证已通过，光模块客户覆盖SN。
By zyy/llq
[礼物]【中信电子】生益科技26Q1业绩大超预期，CCL景气向上趋势确认
[礼物]26Q1公司营收81.41亿元，同比+45.09%，环比+4.14%，归母净利润11.58亿元，同比+105.47%，环比+30.01%；毛利率28.1%，同比+3.5pcts，环比+2.32pcts，净利率16.36%，同比+5.05pcts，环比+3.21pcts。公司业绩大超市场预期，接近此前我们业绩前瞻报告中10-12亿业绩预期上限。#我们在市场对公司业绩担忧时坚定推荐
[礼物]分业务来看：
1）CCL业务收入、盈利能力超预期，26Q1 CCL业务（含其他收入）实现收入57.3亿元，同比+42.14%，环比+11.22%，归母净利润8.8亿元，同比+100.67%，环比+32.03%。我们自年初起持续看好26年CCL的超额涨价机会，公司传统CCL业务涨价趋势明确，AI CCL出货量持续提升，#共同推动CCL业务利润实现大幅增长。
2）子公司生益电子PCB业务实现显著增长，26Q1实现营收24.11亿元，同比+52.62%，环比-9.54%，实现归母净利润4.45亿元 #符合市场预期，同比+122.16%，环比+24.06%，扣非归母净利润4.41亿元，同比+122.83%，环比+24.03%；毛利率35.21%，同比+5.37pcts，环比+6.12pcts，净利率18.45%，同比+5.77pcts，环比+5pcts。AI订单进入拉货旺季，产品结构、盈利能力环比大幅增长，#我们看好Q2继续增长。
我们继续重申公司是#PCB/CCL的首推标的，CCL涨价强度和长度有望超市场预期，高端产品有望持续放量，子公司随东莞、吉安两大AI PCB基地产能陆续开出，有望新增产值80亿元+，将进一步支撑公司AI业务持续增长。
[礼物]欢迎联系 中信电子 徐涛/雷俊成/桑轶
【智微智能更新，大客户订单大幅上修】
🌟算力景气度持续高涨，B卡8卡服务器价格每周都在涨价，客户下单意愿强，目前处于有多少卡客户就要多少的状态。且#各类客户均有较大下单热情，新客户拓展顺利。智微智能作为华南地区最稳定的贸易商之一，供应能力与数量在业内有口皆碑。
🌟近期大客户订单上修，目前在手订单已经达到140e，年初指引全年200e，目前来看有望直接做到300e以上，相比去年#暴增6倍。由于供不应求与客户结构拓展，净利率提升明显。#全年净利润至少看到7亿以上，后续仍有较大上修空间。#同时200e授信额度落地，后续业务爆发性/#【新业务拓展】 想象空间大。
🌟参考NV、Google最新设计进展，LPU作为推理的一环势在必行。公司参股LPU领军元川微，目前已为未来LPU落地做好全面准备，有望成为国内最早实现LPU算力基础设施落地的玩家。
公司4月24日股权激励彰显信心，26/27/28年利润增速目标值分别为200%/245%/290%（以25年为基数）。
华泰计算机 王浩天，欢迎交流
半导体新贵聚和材料，2026Q1交出历史最高单季度利润，价值重估在路上
①业绩创下历史最高单季记录。公司2026Q1营收56.15亿元，同比增长87.54%；归母2.90亿元，同比增长223%，环比增长60%；扣非2.50亿元，同比仍大增182%，环比增长109%。
公司在光伏行业下行期逆势实现最高单季度利润，全年利润有望突破10亿元，对应估值仅为24x，公司历史估值中枢常年为50x以上，目前已进入击球区间。
②大额减值出清财务风险。公司在利润创下单季最高的同时，还计提了历史最高的单季资产减值——1.72亿元，这也#彻底击碎了市场对公司一季度利润是由白银存货增益带来的担忧与质疑。 若剔除减值影响，一季度利润总额将从3.32亿元提升至5.04亿元，归母净利将大幅提升至4.19亿元。
尽管减值规模较大，但公司归母净利润仍实现了强劲增长，说明公司盈利能力足够强劲。公司选择在一季度“大额洗澡”，一次性把潜在的坏账和滞销库存风险释放出来，为未来几个季度的利润释放了巨大的空间；一旦这些减值迹象消失（如存货售出或回款改善），未来的报表利润会比预乐观期还乐观。
③半导体业务即将开启第二增长曲线。
1）随着先进制程持续向7nm及以下演进，多重曝光技术成为主流解决方案，多重图案化技术通过将单一图形拆分至多张掩膜进行多次曝光，使得#单层所需掩膜数量由1张提升至2-4张甚至更多。
2）先进封装 mSAP工艺是制造CoWoP所需超高密度互连基板的核心技术，能够实现传统PCB工艺无法企及的精细线路。掩膜版是mSAP工艺中图形转移的核心工具，其作用是通过光刻过程将设计好的电路图形精确地定义在基板的光刻胶上，从而引导后续的电镀铜形成线路。#CoWoP基板通常需要多层（4层以上）高密度布线；每一层都需要一张对应的高精度掩膜版。
此前市场对于 的分歧在于Blank Mask的市场空间不大，实际上不论先进制程还是先进封装，对于Blank Mask的用量都会有数倍增长，且单片的价值量也会大幅提升。对聚和材料而言，3月底完成 交割，4月开始给头部Fab厂送样，进展超预期。目前国内掩模版厂商对于Blank Mask国产替代需求非常强，产品还有涨价逻辑，国产掩膜板新龙头亟待起舞。
红包如何估值：公司2026年全年归母净利有望超10e，考虑其光伏辅材＋半导体材料双主业属性，给予45x市盈率，对应2026年合理市值在450亿元以上，对比当前240亿市值，接近翻倍空间，力推！
风险与提示：半导体客户开拓不及预期。
日联科技（上海菲莱）：预期差最大的光通信检测标的，#短期看300E中期看400E
#看点一：覆盖最全的国产光通信可靠性测试设备厂商，可供1.6T/3.2T老化测试系统
上海菲莱形成了从晶圆级到模块级、毫瓦级到千瓦级全功率段、从研发验证到量产老化的全链条产品体系，是国产光电子器件可靠性测试设备中覆盖最全面的企业之一，是国内少数能量产供货400G/800G/1.6T/3.2T光电子器件老化测试系统厂商。针对 800G/1.6T光模块应用需求，标的公司已推出覆盖老化、测试、上下料的全系列设备及自动化产线测试方案，产品包括光电子器件可靠性测试设备、3D VCSEL 晶圆探针测试台、#激光雷达纳秒晶圆探针测试台、光芯片耦合测试设备等。
#看点二：拥有国内外光通信领域全明星客户资源，深度绑定客户A和源杰
光芯片：#客户A、源杰科技、长光华芯
光模块：#Lumentum、天孚通信、光迅科技、剑桥科技、索尔思光电
#看点三：已横向延伸至逻辑器件，功率器件、存储器件等其他领域拓展可期
基于在光电子器件测试领域积累的成功经验，上海菲莱已建立起可跨领域复用的核心技术平台，技术能力已成功向逻辑器件测试迁移，拓展了逻辑器件老化测试设备产品线。公司为国内首次实现车规级逻辑器件量产提供全栈老化测试系统，并率先推出业内领先水平的 2,000W超大功率大算力逻辑器件老化测试系统，服务于伟测科技、甬矽科技、长电科技、盛合晶微、胜科纳米等逻辑器件的封测厂商。往后看，存储器件领域的拓展经验为后续向功率器件、存储器件、射频器件等其他半导体细分领域拓展奠定了基础，目前公司#已与功率、存储芯片设计企业建立技术交流机制，部分项目进入验证阶段，通过技术平台复用和客户资源延伸，打造多元化的增长引擎。
#看点四：竞争格局好+业绩爆发性强，按1/4联讯看#200-250亿市值增量
上海菲莱产品矩阵跟联讯仪器的半导体测试设备业务完全对标，联讯仪器的半导体测试设备业务占其总收入的1/2，上海菲莱2025年收入（1.74亿）也大致为联讯仪器半导体测试设备业务（3.53亿元）的1/2，考虑到业绩体量的对比、上海菲莱在老化测试领域的优势、老化测试赛道良好的竞争格局（#国内有竞争力的就联讯仪器、上海菲莱和镭神技术） 以及逻辑器件、存储器件、功率器件等其他新细分领域的放量，#我们认为上海菲莱至少值1/4联讯仪器，也就是200-250亿市值增量，加上日联科技自身150亿市值，#短期看300亿中期看400亿远期两存放量后看500亿。#按计算器的。 #出处未知，谨慎查阅！
【中信电子】胜宏科技：业绩重回环增轨道，看好产能释放后的业绩弹性
26Q1公司实现营收55.19亿元，同比+27.99%，环比+6.66%，实现归母净利润12.88亿元，同比+39.95%，环比+20.73%，扣非归母净利润12.57亿元，同比+36.07%，环比+19.07%；毛利率34.46%，同比+1.08pcts，环比+0.95pct，净利率23.34%，同比+1.99pcts，环比+2.72pcts。#公司业绩整体符合预期，业绩重回环增轨道。
短期业绩趋势向上明确：Q1业绩实现环增，主要系公司惠州厂房4/9产能持续释放，AI PCB收入/占比持续提升，在Q1传统覆铜板涨价、汇兑损失集中体现的背景下，推动公司业绩加速释放。展望Q2，产能端厂房4/9已基本达到理想状态，订单则保持高景气，Rubin产品已开始拉货，#我们看好Q2业绩环比持续增长。
扩产加速，ASIC、光模块、交换机、mSAP开始放量。公司为当前扩产最积极的厂商之一，2026年投资总额预计不超过200亿元，26Q1资本开支达35.74亿元，领跑行业，后续厂房10/11等新产能将陆续释放，#同时公司积极布局ASIC（海外客户已实现批量出货）、mSAP（厂房4已配置一条专线）、光模块、交换机等，业绩天花板有望进一步打开。
当前PCB升规升阶、应用拓展的超额增长逻辑正在加速兑现，我们看好公司作为全球最大规模进行高阶PCB扩产的龙头公司深度受益，持续推荐。
欢迎联系 中信电子 徐涛/雷俊成/桑轶
[红包][红包]【天风电子】北京君正：一季报利润高增验证存储周期+AI双轮驱动，进入业绩加速阶段
事件：公司发布2026年一季报：实现营收15.60亿元，同比+47.12%；归母净利润3.19亿元，同比+331.61%，环比+164%，盈利能力显著跃升。
🌟存储周期上行+结构优化共振，利润弹性集中释放
-- 一季报核心驱动来自存储芯片+计算芯片双线放量，在DRAM上行周期推动下，量价齐升带动业绩高增
-- 利润端弹性显著高于收入，验证公司在周期上行中的高经营杠杆属性
🌟“存储+计算+模拟”三大产品线协同，多产品线共振增长进入全面景气阶段
-- 存储：车规/工业需求修复叠加AI驱动，DRAM、NOR Flash持续放量
-- 计算：AI向端侧渗透，安防+IoT需求提升，SoC产品进入更多应用场景
-- 模拟与互联：汽车电子恢复+新品导入，维持稳健增长
🌟技术迭代加速：新制程DRAM+AI算力平台打开长期空间
-- DRAM：20nm/18nm/16nm产品进入量产，LPDDR4/DDR4等持续放量
-- 前瞻布局：3D DRAM、LPDDR5研发推进，卡位AI存储升级方向
-- 计算芯片：RISC-V+NPU持续迭代，算力从端侧到边缘全面覆盖
🌟下游汽车+AI+IoT三大下游共振，需求进入持续扩张周期，
-- 汽车：电动化+智能化驱动，车规DRAM容量持续升级
-- AI：从云端向边侧/端侧扩散，带动存储+算力同步增长
-- IoT：智能硬件需求提升，公司平台型SoC优势释放
一季报验证：存储超级周期+AI需求共振，公司已进入利润加速释放阶段
短期看：存储价格上行+需求放量，业绩高增具备持续性
中期看：产品结构升级（高端DRAM+AI SoC）推动盈利中枢抬升
长期看：3D DRAM+端侧AI算力，打开新一轮成长空间
联系人：天风电子 李泓依
【华西中小盘】天岳先进：Q1业绩超预期，环比减亏92%反转趋势提前
🌟重点：单季大幅减亏71%，扣除汇兑后减亏约92%，早于行业下半年反转的预期
1️⃣Q1单季
#营收： 3.66亿元，同比-11%，环比+4%；
#归母： -0.6亿元，环比+71%；
#汇兑： -0.44亿元，如扣除汇兑，实际亏损约为0.16亿元，环比+92%。
➠在经历25年行业降价大洗牌后，#环比业绩更具备参考价值，实际减亏约92%，此前市场预期公司Q1仍可能大幅亏损，实际业绩远好于预期，#销售毛利率环比回升25pct。
我们预计随着Q2景气度的提升、下半年AI电源等新应用的放量，加之公司自身产能提升，下半年公司业绩有望全面爆发。
2️⃣公司跃居SiC行业全球龙头
根据公司年报，25年公司市占升至全球第一。8英寸市场份额为51.3%，2024年推出业内首款12英寸碳化硅衬底，相比之下Wolfspeed于25年底才推出12英寸产品，公司在大尺寸衬底断档式领先。
3️⃣公司技术与产品获下游客户等高度认可
根据公开信息整理：
-富士康 永续卓越供应链奖；
-博世 全球供应商奖+ 优选供应商+ LTA长协；
-英飞凌 LTA长协；
-东芝 达成合作协议等。
近期公司CTO高超还获得国家五四奖章，另两家科技上市公司获奖者为赛力斯总裁张正萍及智元创始人彭志辉。
4️⃣未来需求增量显著，公司有望迎爆发式增长。
#先进封装： 根据行家三代半，台积电已经向部分企业提出较为明确的12吋中介层SiC衬底需求，今年将开启交付，而且明年的需求预期量将翻倍增长。
#AI电源： 根据博世官网信息推算，未来博世的SiC器件产能有望提升近40倍，如按40倍增长，仅博世一家就将消耗五个以上天岳先进25年的产能。
5️⃣市场交易重点为SiC未来增量
25年SiC行业市场约百亿出头，而未来有望达到二三千亿规模，行业普遍预期下半年将是需求爆发的起点，全球SiC股票表现强势，海外Wolfspeed仅一个月上涨近翻倍，而天岳Q1大幅减亏比此前预计的改善来得更早。
我们认为SiC作为AI时代的核心半导体材料，未来市场有望大幅增长，#市场当前更看重未来成长性和趋势，而非业绩的绝对值。天岳作为全球龙头，业绩大幅改善趋势向好，值得重点关注！
更多信息欢迎联系华西中小盘卜灿华 17773117781
[玫瑰][烟花] hcjsj. #中控技术 #工业AI之王、3000亿目标，我愿称之为最强工业 AI RaaS 龙头 20260427
1️⃣ 激励目标锚定底线。2026年初，公司提出限制性股票激励计划明确三年考核指标：2026-2028年年营收目标105/145/200亿元、工业AI收入10/25/50亿元，三年AI收入CAGR超100%，目标即底线
2️⃣ 2026Q1 AI 收入强兑现。 2026Q1 首次单独披露工业AI收入1.84亿元，占全年AI目标的18.4% 。贵州磷化220亿瓮福江山项目、中天合创61亿绿氢耦合项目等标杆落地 ，AI从概念验证进入规模化放量通道
3️⃣ #RaaS词元商业模式转型。 2024年推出PlantMembership订阅制平台，以AI结果形式向会员客户开放数百款高价值工业软件包，年费订阅替代一次性买断 。截至2024年末，华谊、天辰、通威等数百家大客户签约，订阅制业务实现从无到亿级突破 。#公司商业模式从"卖设备"转向"卖服务"，客户粘性增强，现金流更稳定。
底部强call，155目标3000亿
☎️ hcjsj. mywu
