一、东山精密 业绩拐点已现，AI业务有望再造东山
光芯片全面赋能索尔思：目前市场光芯片极为紧缺，索尔思是国内唯一一家布局光芯片的光模块公司，公司可凭借自产光芯片能力在客户认证及放量上取得更大优势，目前公司光模块业务也在核心ASIC厂商出货，其他客户均认证进展顺利；光芯片持续扩产，预计26年月产能突破千万颗，27年将进一步扩产，公司光芯片业务已取得重要突破，市场空间广阔！
PCB扩产助力未来成长，AI领域进展顺利：在AIPCB领域，公司已投资10亿美元扩产高端PCB项目，预计27年全面达产，Multek技术积淀深厚，与多家AI客户均在布局验证，正交背板等方案更处于领先地位扩产为后续公司在AIPCB领域高速成长奠定基础！
公司为市场唯一一家同时布局光模块与AIPCB公司，且业务进展顺利，公司自产光芯片优势巨大，后续外售光芯片有望使得公司迎来重估，26Q1业绩拐点已现，持续重点推荐！
风险提示：扩产进展不及预期，行业竞争加剧
二、谷歌TPU——V8t光模块和OCS配比测算
1、Scale Up 【光模块】9600卡内部沿用3D Torus+OCS架构卡。ICI双向带宽从9.6T提升至19.2T，由于每个TPU与6颗相邻TPU互联，scale up光模块速率从800G升级至1.6T（19.2/2/6），配比维持1:1.5不变。 【OCS】ICI集群从Ironwood的9216卡拓展至9500卡，同样配套48台OCS。配比略微减少，但有效端口数从288端口（考虑冗余OCS规格为300*300）升级至300端口（考虑冗余OCS规格为320*320）。
2、Scale Out
【光模块】 1）Ironwood每个计算Tray集成4颗TPU v7，共配置2张Titanium IPU网卡，每张2*200G，通过2个200G光模块上行接到TOR交换机； 2）TPU V8t 单卡带宽提升4倍， TPU：网卡数量从2：1增加至1：1，则网卡带宽从2*200G升级至2*400G。如果通过400G光模块连接Tor，TPU：400G光模块=1：1，TPU：800G光模块=1：2。如果通过800G光模块连接Tor，则TPU：800G光模块=2：5。
【OCS】 1）ironwood架构，144个64卡机柜组成一个9216的POD，4个POD组成一个聚合模块，4个聚合模块组成147456卡大集群，通过64台300*300端口OCS将Spine层互联。TPU：OCS=127456：64； 2）V8t 134,000卡集群预计顶层约6700万端口连接至OCS，大约需要220-230台OCS，Out侧OCS配比有增长。
三、易中天的 易有点miss 了
牛市的起点，干就一个字！
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