光源供应是当前产业链最明确的瓶颈之一。CW激光和EML的核心原材料均为InP（磷化铟）衬底，地缘风险给全球供应链叠加了难以量化的变量。
需求侧三个方向同时施压：AI服务器持续放量、速度规格从800G向1.6T和3.2T升级、CPO光学引擎带来的激光器新增需求。供给侧扩产计划已陆续落地——Lumentum计划在2025年三季度至2026年二季度期间扩产40%，Coherent承诺产能翻倍，国内源杰科技和益晶科技持续扩张MOCVD产线，VPEC计划于2026年下半年将InP MOCVD台数从60台扩至64台。
互联效率已成为集群计算的核心瓶颈。随着集群规模从万卡向十万卡甚至百万卡扩展，单卡对应光模块配比从1:2.5大幅提升至1:5乃至1:12，光模块需求膨胀速度远超GPU数量增长，对应激光器芯片需求大幅提高。与此同时，光互联正加速向传统铜连接的场景渗透，进一步打开增量空间。
从供给端看，激光器芯片扩产周期长达18-24个月，当前核心MOCVD设备由美德两家厂商垄断，短期产能存在明显刚性，头部激光器芯片厂商产能已锁定至2027年，部分客户订单能见度甚至达到2028年。据我们测算，2026年高速激光器芯片（100G及以上）市场规模有望从2025年的9.3亿美元跃升至约40.6亿美元，同比增长超338%，2027年进一步扩张至约71.0亿美元，两年间累计增长超7倍。其中200G EML供给缺口高达20%，400mW CW激光器缺口达17%，卖方市场格局短期内难以被打破，激光器芯片厂商量增价稳甚至提价预期具备较高能见度。
然而在硅光方案加速渗透的趋势下，CW激光器市场格局尚未固化，为国内厂商提供了难得的窗口期。一方面，CW激光器将调制功能解耦后仅需提供稳定光源，制造工艺复杂度相比EML显著降低，无需调制区再生长，参数筛选标准相对宽松，国内厂商有望在较短时间内实现良率追赶和产能突破；另一方面，海外头部厂商受限于自身产能瓶颈，优先将资源分配给毛利更高的EML芯片，在CW激光器领域投入有限且尚未与终端客户形成深度绑定，这为国内厂商切入北美供应链创造了条件。根据各家厂商官网及投资者日志显示，目前国内厂商已陆续实现70mW、100mW CW激光器的量产出货，部分厂商更推出了面向CPO领域的300mW大功率产品，并积极推动北美云厂商客户认证，有望在市场格局尚未固化的关键阶段实现份额的快速抢占。
但产能建设需要时间，光源供应紧张的状态预计将持续至2027年，2028年下半年才有可能趋于平衡——前提是CPO渗透按预期推进、AI从训练向推理迁移不会进一步拉升规格升级速度，以及InP出口管制没有进一步收紧。
这三个前提条件均存在不确定性。AI计算集群的下一阶段，是从“堆算力”走向“拼网络效率”。光互联技术将受益于计算集群规模持续扩大带来的Scale-out超节点旺盛需求，和对Scale-up中铜互联场景的逐步渗透，迎来需求的快速爆发。激光器芯片作为光互联的核心部件，在向单通道200G技术迭代、光模块进入1.6T的节点中面临着量增价稳甚至提价的难得机遇。由于激光器芯片市场呈现“强认证、长周期、弱替换”的市场竞争格局，终端云厂商对于研发能力、产能供给以及生态设计能力要求的较高，头部厂商的优势正不断凸显。看好激光器芯片龙头公司的发展潜力。
