TrendForce最新研报:AI光模块规模将达260亿美元

2026年4月20日，根据TrendForce（集邦咨询）刚刚发布的最新研报，全球AI光收发模块市场正迎来史诗级的爆发，2026年，这个市场的规模将达到260亿美元，同比增长超过57%。但与此同时，一场严重的供应链危机正在酝酿。

但这看似繁荣的数字背后，隐藏着巨大的隐忧。今天我们就来聊聊，这场由AI引发的“光通信海啸”，到底卡在哪里？谁又是真正的赢家？

一、57%的狂飙：不仅是升级，是重构

首先，我们要理解这个增长有多恐怖。

从2025年的165亿美元到2026年的260亿美元，这不仅仅是产品从400G升级到800G、1.6T的简单迭代，而是整个AI数据中心架构的重塑。

北美四大云厂商（Google、Microsoft、Meta、Amazon）的流量每年增长超过30%。为了喂饱这些庞大的AI集群，他们必须疯狂采购高速光模块。

现在的局面是：英伟达的GPU造得出来，但把它们连起来的“线”不够了。

谁在卡脖子？不是芯片，是“光”。

大家以前总觉得，台积电的CoWoS产能是AI的瓶颈。但现在，瓶颈转移到了光通信领域。TrendForce明确指出了三大“命门”：

EML激光器告急：这是光模块的心脏。由于英伟达为了确保自家供应链安全，通过长期协议（LTA）锁死了大部分EML（电吸收调制激光器）产能。这导致其他厂商根本拿不到货，交期甚至排到了2027年以后。

CW激光器紧缺：作为替代方案，CW激光器（连续波激光器）需求暴增，但产能同样受限。

高精度制程：光模块生产中的“光学对准”环节，需要极高精度，这限制了大规模扩产的速度。

换句话说，英伟达为了自己“吃饱”，把桌子上的“筷子”（光芯片）都拿走了。

二、硅光与LPO：被逼出来的技术革命

面对这种“卡脖子”的局面，行业并没有坐以待毙。既然传统的DSP（数字信号处理）架构功耗高、且依赖紧缺的EML芯片，那就换道超车。

研报指出，两个关键技术正在加速上位：

硅光（Silicon Photonics）：

利用成熟的CMOS工艺制造光器件。预计2026年，在800G光模块中，硅光方案的占比将超过50%；而在1.6T时代，这一比例甚至可能高达70%-80%。

LPO（线性驱动可插拔光学）：

去掉DSP芯片，直接由交换机芯片驱动。这不仅降低了功耗，还避开了部分紧缺元件。

这是一场典型的“逼上梁山”式的技术进化。供应链的短缺，反而成了新技术的加速器。

在这场盛宴中，谁最受益？

国际巨头：Coherent（高意）、Lumentum等老牌大厂正在疯狂扩产，试图稳住基本盘。

中国力量：这一点必须重点提。中际旭创、新易盛等中国龙头企业，凭借极强的交付能力和成本控制，已经拿下了英伟达800G光模块的大部分份额。

台湾供应链：2026-2027年是台湾厂商（如联钧光电、华星光通）切入1.6T供应链的关键窗口期，他们正在硅光和LPO技术上疯狂补课。

260亿美元的市场，仅仅是开始。

随着1.6T时代的到来，以及边缘计算和数据中心互联（DCI）需求的爆发，光通信行业正在从“配角”走向舞台中央。

对于投资者和行业观察者来说，关注点不能只盯着英伟达的GPU，更要盯着那些能让GPU“开口说话”的光模块厂商。

毕竟，在AI的算力战争中，谁掌握了光，谁就掌握了速度。