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研报 | 预估2026年全球AI光收发模块市场规模达260亿美元,关键零部件吃紧成扩产瓶颈

wang wang 发表于2026-04-21 08:34:18 浏览1 评论0

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研报 | 预估2026年全球AI光收发模块市场规模达260亿美元,关键零部件吃紧成扩产瓶颈

Apr. 20, 2026 

产业洞察

根据TrendForce集邦咨询最新研究,全球AI专用光收发模块市场进入高速成长阶段,预估市场规模将从2025年165亿美元,一举扩大至2026年260亿美元,年增超过57%。强劲成长不仅来自规格升级,更反映AI数据中心加速建置下,整体光通信供应链正面临结构性重组。

AI数据中心持续扩张,传输速率800G以上、用于AI Server集群互联的光收发模块需求大幅提升。北美超大型数据中心流量长期维持年增30%以上,促使Google(谷歌)、Microsoft(微软)与Meta等云端巨头加码部署GPU与AI Server,进一步带动高速光连接采购需求,然而供应链压力同步浮现。

TrendForce集邦咨询指出,目前光收发模块扩产面临几项主要瓶颈:首先,关键的EML(电吸收调制激光器)与CW-LD(连续波激光器)等光电芯片因产能配置问题,陷入供应吃紧。光学对准等高精度制程能力,也是限制产能放大的因素。此外,功耗与散热问题仍影响系统整体设计与导入节奏。

为降低供应风险,以NVIDIA(英伟达)为首的上游供应商与系统大厂已调整采购模式,开始导入策略性长约机制,锁定关键物料,逐步减少对现货采购的依赖。同时,技术路线也加速转向低功耗线性可插拔光学(LPO)与硅光子整合方案,希望取代传统高功耗DSP(数字信号处理器)架构,以缓解功耗与散热压力。

TrendForce集邦咨询分析,AI光收发模块市场的成长动能已从单一产品规格升级,朝向“市场规模扩张”、“技术世代切换”与“应用场景延伸”三大主轴并行发展。随着1.6T世代逐步进入量产,以及边缘运算与区域数据中心互联(DCI)需求成形,800G与1.6T ZR/ZR+相干光模块市场也将同步扩张。

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