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本篇核心内容索引：光通信、太空光伏、云天励飞、华塑科技、飞凯材料、帝尔激光、华锐精密、益生菌、液冷微泵、蔚蓝锂芯、环旭电子、茂莱光学、东吴电子、江丰电子
光通信：AI网络价值量进入加速释放阶段，Scale Up与CPO推动2028年市场空间升至1540亿美元高盛（26/04/17）Networking正在成为AI基础设施下一阶段最重要的增量环节。 随着AI基础设施扩张和单机柜算力提升，网络连接不再只是配套，而是决定单颗芯片算力释放、多芯片协同效率和低时延表现的关键。高盛判断，尽管市场担心不同网络方案彼此替代，但无论是Scale Out还是Scale Up，未来几年都将同步增长，整体价值量将显著上修。
核心变化在于，单个computing unit对应的网络价值量正出现非线性抬升。 从GB300 NVL72到Rubin Ultra NVL576，Scale Out与Scale Up对应的价值量分别提升16倍和45倍；若合并看Scale Out与Scale Up，单个computing unit的总价值量将从31.5万美元提升至940万美元，增长29倍。对应整体TAM也将从主要对应2026年的150亿美元，扩大至主要对应2028年的1540亿美元，增长约9倍。
其中，Scale Up和CPO是最值得抓的主线。 高盛预计，在1540亿美元总市场空间中，约69%来自Scale Up，对应1060亿美元；若假设Scale Out中的CPO渗透率达到29%，则CPO对应市场空间约910亿美元，占整体TAM约59%。这说明未来AI网络升级的价值中枢，将越来越集中在Scale Up架构和CPO方案上，而不只是传统Scale Out光连接扩容。
光模块链条仍然是明确受益方向，而且绝对市场空间并不会因CPO渗透而被削弱。 高盛测算，即便考虑29%的CPO渗透率，Scale Out场景下单个computing unit对应的pluggable optical modules价值量，从GB300 NVL72到Rubin Ultra NVL576仍可增长10倍，1.6T equivalent光模块数量也将从216个提升至约2500个。整体上，高盛继续看多Optical与PCB板块，认为AI server ramp、规格升级和usage expansion将支撑相关公司到2028年持续增长。
AI 专家交流电话会第 65 场：光模块市场更新
🤝 我们于 4 月 16 日举办了第 65 场 AI 专家交流系列电话会，邀请了一家领先光通信企业的专家参会。
💡 专家围绕光模块市场需求、价格趋势，以及 XPO（超可插拔光学）、OCS（光交叉连接）等新产品的市场趋势展开讨论。以下为核心要点：
📊 光模块市场需求
🔹 专家预计，2026 年全球 800G/1.6T 光模块的市场需求为 4500-5000 万 / 2500 万以上只，受 EML 芯片、隔离器及滤波器等元件短缺影响，实际出货量约为 4500 万 / 1500 万只。
🔹 专家指出，2027 年 800G/1.6T 光模块的需求将达到 6000-7000 万 / 4000 万以上只，对应出货量约为 5500-6000 万 / 3000 万只。
🔹 专家预计，2026 年 1.6T 光模块的需求主要来自英伟达（约 1500 万只）与谷歌（约 1000 万只）；800G 光模块的需求方面，Meta 约 1400 万只，亚马逊 AWS 约 700-800 万只，英伟达约 500 万只，谷歌约 500 万只，甲骨文约 700 万只，微软约 300-400 万只。
📈 XPO 市场趋势
🔹 部分光通信企业在 2026 年 OFC 大会上推出的 12.8T XPO 方案，由 8 个 1.6T 光模块组成。
🔹 由于功耗较高，XPO 模块需要液冷散热，这类模块将主要用于机柜内部，而可插拔光模块仍以机柜间连接为主。
🔹 专家认为，云服务提供商更倾向于采用 CPO（共封装光学）和 NPO（近场封装光学）方案，而非 XPO。
💰 光模块及光学芯片价格
🔹 专家预计，基于 800G DR EML 技术的光模块价格约为 380 美元，FR 规格价格约为 460 美元；基于 800G DR SiPh 技术的光模块价格为 350-360 美元。这些产品的价格在 2026 年同比下降约 10%，预计 2027 年可能再下降约 10%。
🔹 对于 1.6T 光模块，专家预计 2026 年 DR SiPh 技术产品价格为 1000-1100 美元，1.6T DR EML 技术产品价格为 1100-1200 美元，1.6T FR 规格产品价格约为 1300 美元。受良率提升影响，2027 年价格降幅可能超过 10%。
🔹 专家指出，100G EML 芯片价格已从 5 美元上涨至约 7 美元，且可能继续上涨；200G EML 芯片当前价格约为 20-25 美元。
🔌 OCS 市场需求
🔹 专家表示，OCS 目前主要由谷歌采用，2026 年需求约 18000 只，其中约 12000 只为内部开发，其余外包给 Coherent 和 Lumentum。
🔹 甲骨文今年的 OCS 需求约 2000 只，其他云服务提供商仍处于谈判阶段。
🔹 专家预计，明年 OCS 总需求可能达到约 40000 只，其中谷歌的需求约占 30000 只。
🔹 专家称，英伟达可能为下一代 Dragonfly 架构采用 OCS 与 CPO 结合的方案。CPO 主要用于机柜内部，OCS 则用于机柜外部，构建两层网络架构，实现全光互联。
【中金机械｜AI寻机08】光启算力，光模块设备进入快车道
光模块设备具备高确定性的产业增量。2025年以来，全球光模块数通需求受益于AI算力、技术代际跃迁的双重红利。伴随光模块进入 “高带宽、低功耗”快速更迭周期，设备端成为本轮高端化升级的“卖铲人”。继4月初发布光模块设备点评后，我们此篇深度报告聚焦全球光模块设备发展脉络、竞争格局、技术提升方向。
全球数通光模块呈现三大趋势。高速数通光模块支撑AI算力集群互联。根据Lightcounting测算，2026年全球光模块数通市场228亿美元，2026-2030年均复合增速为20%。光模块设备作为基建核心动脉，受益于产业确定性趋势：1）2026年全球光模块进入800G全面普及、1.6T规模商用阶段。2）需求重心转向高速规格，头部光模块厂商盈利抬升。3）设备环节采购先行，高精度&自动化成为高端规格量产必由之路。
光模块封测：国产厂商跨技术复用&资本运作。全球光模块封测价值量依次为：测试、耦合、贴片（共晶/固晶）、其他设备（含自动化组装线）。2024年全球光模块封测设备市场51.8亿元（弗若斯特沙利文统计）， 光模块设备底层能力具有显著平台化属性，吸引专用设备厂商跨界。
耦合设备：本土厂商外延收购加速。耦合占用光模块封装工时较长，800G光模块耦合精度已进入微纳制造范畴，全球仅少数厂商具备量产能力，代表资本运作如博众精工收购中南鸿思。
测试设备：高价值通胀环节。测试设备占光模块封测产线价值量约30%，随着高规格产品占比提升，测试仪器和设备也存在价值量膨胀趋势。
#产业信息更新
1）二季度光模块业绩有望加速，新易胜一季度物料提货量环比Q4增加两倍，索尔斯/剑桥/立讯 有望新进meta。
2）rubin ultra在scale up的光学方案，CPO优先，NPO备选，之前市场预期来自研发部门的方案讨论，近期已明确通知内部供应链部门。feynman ultra的方案开始研发设计，scale out部分目前全部采用CPO设计。
3）rubin PCB单板价值量最大的是switch tray 2500美金，midplane 450美金，CPU/GPU的模组板子 550美金。单机柜52000美金，胜宏明年有望营收大幅增长。
4）自动化组装与测试，产业订单在加速落地阶段，组装段工业富联自研比例高供货方有博众/安达等，其他OEM目前跟安达定制合作较多。测试段NV在加速推进希望把明年的采购目标提前到今年完成，泰瑞达与安达的研发进度有望被提速。
5）AMD MI500采用MRM的CPO方案，PIC交由Global Foundry代工，封装交由ASE。Nvidia CPO的PIC在tsmc代工，封装目前是SPIL，组装是工业富联。
6）Apple watch ultra的血糖功能目前在研发，计划明年4月推出，由于不是穿透式血糖测试，依赖激光收集反射波长，结合压力等传感器数据，算法测算血糖，核心变化是激光器小型化，炬光科技是核心合作方之一。
#欢迎交流 Leon
汇报2❗️【天风电新】再call太空光伏，到了该下注的时候-0418
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此前太空光伏受风偏压制、政策限制担忧，板块自高点回调30%以上。
目前政策利空充分定价，4月10日的大跌更是杀出了恐慌盘。5月中美谈判，边际上只会向着放开的方向走（参考去年的锂电）。4月下旬，板块密集催化#重点提示太空光伏到了该下注的时候，底部继续call。
1）26Q2起，国内商业航天将进入可回收火箭密集验证窗口。4月28日长征十号乙在文昌首飞，验证全球首创海上网系回收技术。朱雀三号遥二计划Q2再次回收试验，验证垂直回收技术。
2）近期T陆续下达二期40GW设备订单，S和OCI洽谈硅料采购事宜，进展超预期。SpaceX已将授予员工的股票期权归属日期提前至4月，预计最快#5月底公开提交IPO上市文件，并于6月15日当周进行定价，目标估值超过2万亿美元。在此之前还有三大催化：
一、4月底，SpaceX计划举办投资者简报会；
二、Starship V3预计5月中上旬首次发射；
三、Starship V3预计6月进行首次轨道加油演示（目标向火星进发）。
🌟投资建议：看好Q2太空光伏第二波行情，聚焦S链设备、材料。
1）继续看好设备，迈为、奥特维都有明确的安全边际，订单、业绩会看到很明确的拐点。除了太空光伏外，【迈为】的看点是长存扩产超预期，【奥特维】则是今年光模块AOI检测设备订单放量。
近期边际变化最大的是【高测】，不仅拿下T一、二期合计50GW订单，后续S的切片机，T、S的金刚线都有很大希望供应。公司还在布局CPO上游化合物半导体（InP、SGGG晶体、TFLN用Si衬底）切割设备和耗材。
2）如果还是担心设备被限制（虽然我们认为会放开），可考虑优先配置电池/组件和辅材环节。
【晶科】近期和T一直保持高频沟通，战略框架合作协议可能于近期落地。【钧达】目前卫星在手订单已经有100颗，不仅有国内卫星逻辑，6月CPI膜、钙钛矿产线投产后，即将开启S客户的送样验证。
【聚和】Blank Mask在头部Fab厂的验证进展超预期。
【福斯特】国内CPI膜已经开始小批量出货，感光干膜也成功导入胜宏。
【科达利】卫星减速器模组单星价值量30-40w，首次进入太空光伏赛道。
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欢迎交流：孙潇雅/敖颖晨
【国联民生计算机】🚀云天励飞：史上最大AI芯片Cerebras冲刺上市，推荐国产AI推理算力核心标的云天励飞
[太阳]4月18日，美国AI芯片独角兽Cerebras Systems，披露IPO申请文件，再度向上市发起冲刺。2025年已实现扭亏为盈，净利润达2.38亿美元（约合人民币16亿元）。公司通过把整个计算和存储资源放在一块巨型芯片上，来破解数据搬运耗时耗能的瓶颈。
[太阳]据基准测试，对于许多工作负载，Cerebras运行Llama、GPT-OSS、GLM、MiniMax、Qwen等开源模型的速度比基于GPU的领先解决方案快15倍；在一些更特殊的工作负载中，Cerebras的速度快1000多倍。Cerebras及Groq都选择用“非GPU”的路径，跟英伟达争夺AI推理市场的地盘。推理市场重要性突显。
[太阳]云天励飞定位推理芯片核心企业。公司拥有先进产能与高水平设计团队，销售渠道并逐步完成铺设。下一代芯片对标H系列，致力于降低百万tokens成本至一分钱。
[Sun]2025年1月，DeepSeek R1发布后，云天励飞成为首批完成适配的国产芯片企业。据悉，公司也在积极准备DeepSeek V4适配工作。
风险提示：核心芯片产品销售不及预期，技术研发不及预期
欢迎联系国联民生计算机吕伟/陈安宇
【华塑科技】逻辑梳理t荐：被低估的液冷CDU供应商【东北计算机】，周更新part2 0418
1️⃣基本盘：主要两大块1）算力基础设施业务布局（数据中心后备电池BMS，锌离子电池，动环系统，液冷）；2）新能源储能业务布局（家庭储能+工商业储能）；
2️⃣#后备电池BMS是基本盘： 客户主要是BAT字节+石化交通银行证券，收入稳定在2e+，锌离子电池和动环系统预计1e+；新能源储能业务爆发在即，家庭储能千万级，工商储能预计几个e；
3️⃣液冷：公司2月全资子公司与两方成立华域热控（下沙团队18年开始做液冷，主攻CDU+浸没式液冷），#90%海外客户通过华硕和WD供应NV，国内主要运营商，2025年已有收入2000-3000w，目前是国内第三方CDU供应商产能最大的，WD框架在1000台，单台70w，预计订单完成利润2e+（不考虑产品升级），125kw+135kw同步推进，#少有的2025年就已经有CDU收入的大陆供应商；
📈📈业绩估值：公司近半年资本运作动作丰富，收入利润今年有望爆发式增长，预计算力+能源今年贡献2e利润，对应今年25x，明年估值更低，对标英维克部分卡位，第一目标先看100e+❗️
By zyy
飞凯材料是目前国内唯一、同时覆盖 台积电CoWoS（当前）+ CoPoS（下一代）的核心材料供应商。
一、先分清：CoWoS vs CoPoS
• CoWoS（现在）
• 台积电 AI 芯片主力封装（英伟达 H100/H200、AMD MI300）
• 飞凯：已批量供货、二供、国内独苗
• CoPoS（未来 2027–2028 量产）
• 更大尺寸、更低成本、更高算力（下一代 AI 芯片标配）
• 飞凯：材料已提前送样验证、锁定核心供应商
二、飞凯在台积电 CoPoS 的核心地位（国内唯一）
1. 三大核心材料（全是 CoPoS 刚需）
• 临时键合胶（激光解键合）
• CoPoS 超薄晶圆、HBM 堆叠必备
• 国内唯一、全球第二供应商（继 CoWoS 后直接平移）
• 超低阿尔法（ULA）锡球
• CoPoS 防软错误、高可靠关键材料
• 国内唯一、全球少数通过台积电验证
• 高导热 EMC / LMC 液体封装料
• 适配 CoPoS 大尺寸、高热流密度散热
• 子公司长兴昆电 直接供货台积电
2. 为什么是“核心”（3 个硬逻辑）
1. 技术壁垒：纳米级、长认证、不可替代
• CoPoS 材料要求比 CoWoS 更严（低α、高导热、低应力）
• 飞凯是大陆唯一同时提供 键合胶+锡球+EMC+湿电子 的平台厂商
2. 国产替代：台积电主动选择
• 台积电 CoPoS 90% 材料仍依赖日美
• 飞凯是唯一大陆材料厂进入 CoPoS 验证名单
3. 业绩弹性：下一代 AI 封装红利
• CoPoS 2028 年量产，单月产能是 CoWoS 的 2–3 倍
• 飞凯份额、单价、毛利 全面上台阶
三、一句话总结
飞凯材料 = 台积电 CoWoS 现役核心 + CoPoS 下一代核心（国内唯一双料）
• 当前：CoWoS 全球二供、国内独供，年收 ≈3 亿元
• 未来：CoPoS 首批核心供应商，锁定下一代 AI 封装最大材料份额
TGV链受台积电法说会有关大尺寸封装的指引全线大涨！我们延续之前逻辑重点推荐【帝尔激光】
1. BC主业：公司是内需敞口大的光伏设备厂，今年需求好于去年。之前市场因为大客户确收推迟有所担心，昨晚爱旭抛出11GW BC产能改造计划，相信无需再质疑新增需求的量级问题。
2. TGV：公司是产业化进度快的TGV设备厂，已拿到出口重复订单。之前市场认为玻璃基板没有明确应用场景，昨晚台积电对大尺寸封装指引乐观。其中，玻璃基板克服了热应力翘曲问题，英特尔、博通、三星等产业化步伐加快。
3. 超快：公司是超快激光应用经验丰富的激光厂。之前市场担心验证周期较长，我们认为公司与大客户合作紧密，已在PCB、光模块、载板等多场景试验，随大客户产能大幅提高，产品有望快速推向市场。
欢迎联系中信机械团队交流~
高钨价下的刀具突围之路：华锐精密刀具小型化，抢滩高钨价时代红利
[玫瑰]小尺寸减钨系列，夺取刀具战略高地
公司近期推出小型化刀片，实现单刀减耗 40%-50%。
在资源硬约束背景下，通过物理减量对冲钨价波动，以高性价比策略抹平内外价差，加速中高端国产替代。
[玫瑰]盈利弹性测算：
以 W 型刀片为例，单重由 10g 降至 5.5g（减耗 45%），每公斤原料产出由 100 片增至 182 片。
在 WC 成本 2000 元/kg 的基准下，单公斤利润由 470 元跳升至 1443 元。
[玫瑰]向上游突破：布局废钨回收，锁定资源价差
控股子公司“衡东华锐”落地，卡位 5000 吨 APT 产能。
通过打通“废钨-APT-碳化钨”循环链条，再生原料较原生矿约 20% 的成本优势，提升盈利能力。
[玫瑰]业绩有望持续超预期，重视国产刀具龙头投资价值
“产品端增效（小型化）+ 成本端降本（废钨回收）”逻辑清晰。公司盈利中枢将系统性上移，业绩高增确定性极强。
风险提示： 新产品推广不及预期、下游需求波动
0419纪要：#GLP-1益生菌减肥赛道催化与梳理
核心催化：Kailera Therapeutics上市引爆GLP-1益生菌减肥赛道
Kailera Therapeutics（KLRA.US）于2026年4月登陆纳斯达克，以16美元/股定价募资6.25亿美元，创2021年以来美国生物科技领域最大规模IPO，上市首日开盘价大涨62.5%至26美元。其核心看点在于GLP-1益生菌减肥管线，依托益生菌技术开发的代谢调节方案，凭借低副作用、便捷给药的优势，#口服替代打针成为减肥赛道颠覆性创新方向，也为A股相关标的带来估值重估契机。
A股核心标的梳理
1. #美诺华：依托CDMO平台，具备益生菌制剂及GLP-1相关中间体的生产能力，具备为赛道企业提供供应链支持的潜力。
2. #科拓生物：深耕益生菌菌株研发，多款菌株已验证对体重调节、代谢改善的作用，与GLP-1赛道的交叉应用具备商业化想象空间。
3. #均瑶健康：受益于GLP-1益生菌减肥赛道的爆发驱动，公司核心布局的Akk菌（嗜黏蛋白阿克曼菌） 成为关键看点。公司拥有全球领先的Akk菌工业化产能，产品已完成80多个国家的市场准入认证，是国内少数实现Akk菌商业化落地的企业，有望直接承接赛道需求爆发红利。
投资风险：研发与销售不及预期
在央视的报道里有一项重磅技术被提及。在介绍"闪电"的技术亮点时，记者提到了一项散热技术——液冷微泵。通常一台人形机器人在高速奔跑时，关节电机的瞬时功率可以超过500瓦，持续高负载运动会让关节内部温度迅速攀升。没有有效散热，热量会在关节模组内部累积，轻则触发过热保护被迫停机，重则造成电机退磁、绝缘老化等不可逆损伤。在没有液冷方案介入之前，一台机器人满负载连续运行的时间，通常不超过20分钟。跑一场21公里的半马，需要多久？至少1-2个小时，也期待打破人类的记录57min20s？这就是"闪电"身上那颗液冷微泵所承载的意义——它不是一个锦上添花的配件，而是让机器人从"能跑一会儿"变成"能跑完全程"的关键使能技术。然而这只是液冷微泵这项技术价值的冰山一角。
液冷微泵泵体：飞龙股份，三花智控，飞荣达，艾为电子，华科冷芯；界面材料：德邦科技，中石科技，思泉新材，银邦股份
【东吴电新】蔚蓝锂芯近期交流要点
[礼物]结论：增量来自于全极耳电芯，下游为数据中心BBU和无人机，26年指引1.2亿颗，27年翻番，单颗利润4元，每年贡献增量4亿+利润，因此26/27年业绩预期10亿+/14亿+，27年估值仅16x，重点t荐！
[太阳]普通产品
#产能 张家港4条线，产能近3亿颗，淮安4条线，产能近3亿颗，马来4条线，产能近3亿颗，目前总产能9亿颗
#出货 26年约8亿颗，27年持平微增，主要优化产品结构
#盈利 26年单颗5-6毛，后续进一步提升
[太阳]全极耳产品
#产能 单线产能6千万颗，目前国内、马来各有1条线，年中国内再投产1条线，年底国内、马来分别再投产1条线
#出货 26年1.2亿颗，27年2-2.5亿颗，BBU占比30%，无人机占比50%，高端工具+清洁占比20%
1）BBU
#客户 为Molly代工，此外直供AES、顺达、新胜利等台湾pack厂，也有伟创力等美国pack厂，最终客户都是AWS、meta、亚马逊和google
#出货 26年3千万颗+，市场份额10%，Molly代工为主，直接供货几百万颗，28年2亿颗，市场份额20%-30%，代工和直供各一半
#盈利 直接交付单颗1-1.2美元，为Molly代工单颗2元
2）无人机
#客户 大疆为主，每年供操纵手柄2-3千万颗
#出货 26年出货6千万颗，战争刺激相关需求爆发
#盈利 单颗4-5元
#金属物流+LED 金属物流26年归母2亿元，未来每年目标8%增速，LED 26年归母1.5亿元，目标持续增长
[爱心]投资建议：预计26-28年归母净利10.0/13.9/20.1亿元，同比+42%/+38%/+45%，对应PE为23x/16x/11x，给予26年30xPE，对应目标价26元，维持“买入”评级。
[爆竹]风险提示：下游需求不及预期。
汇报3❗【天风电新】环旭电子：SiP龙头卡位AI光通信+算力硬件，锚定高成长-260418
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🌼前期震荡系认知偏差，AI算力+光通信商业化双轮驱动价值重估窗口开启。
公司前期股价波动核心系市场未充分认知SiP封装龙头切入光模块赛道的成长性，低估日月光先进封装+光创联光电技术+自身系统集成三位一体优势。随着800G/1.6T光模块订单锁定、CPO技术闭环形成、产能加速释放，公司未来业绩高增确定性强，认知差修复带来显著估值弹性。
🌼核心逻辑：SiP制造全球龙头+光通信全栈布局，深度绑定头部CSP/终端客户，双轮驱动业绩跨越式增长。
环旭电子依托日月光封测赋能，通过“内生+外延”切入高速硅光模块、CPO、NPO、AI算力硬件、智能眼镜等高景气赛道，绑定NV、亚马逊、Meta、苹果等核心客户，未来几年进入业绩放量期，成长路径清晰。
一、光通信：硅光模块+CPO+NPO三维布局，未来年化有望35+亿利润。
1、硅光模块：携手光创联（高速光引擎核心厂商）+日月光，光创联负责光引擎、环旭负责后端制造，在手Coherent代工订单充足。预计2026年年中越南厂达10万只/月，2027年或翻倍至240~300万只/年，假设800G/1.6T各半，对应有望25亿利润；
2、CPO：环旭+光创联+日月光覆盖光源、耦合测试、封装全环节，模组+光引擎+交换芯片ASP 5万美金，净利率3%，单台有望盈利1500美金，20万台或对应10亿利润（假设50%份额）。
3、NPO：预计2026Q2进入样品阶段，2027年下半年量产，substrate级方案壁垒显著高于PCB方案，对接北美头部CSP。
二、VPD方案有望贡献额外20e利润。
公司与母公司合作开发AI服务器VPD解决方案，计划2026年完成PDU产品方案；预计2027年完成样品验证及NPI产线转量产，针对垂直供电系统优化PDB+VRM+液冷板架构 。
按VPD单价1.5元/瓦预期，2027年海外共40GW的装机预期下总空间约600e；除芯片外的其他价值量约50%，假设50%份额，对应约150e收入、20e利润。
三、传统主业消费电子+亚马逊网卡+Meta眼镜主板，或稳定贡献25e利润。
1、苹果消费电子：预计26年苹果等消费电子主业将贡献18亿利润；
2、亚马逊网卡：26年预计7亿美金收入，对应2.5亿元利润（26Q4新增AWS板卡PCBA，价值量持续提升，预计2027年同比+50%）；
3、智能眼镜：主供Meta WiFi模组（5.5美元），主板模组预计50%份额（95美元）、WiFi模组主供，合计有望贡献5亿元利润。
🌼目标空间：SiP主业托底+高景气新业务爆发：消费电子主业合计25亿利润，光通信+VPD电源未来有望55+亿利润，合计80e利润、20X 看1600亿，近70%空间。
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欢迎交流：孙潇雅/高鑫#按计算器的。
重点t荐#茂莱光学： 26Q1新增订单高增长，光刻&量检测领域加速放量
[玫瑰]26Q1订单同比高增长，新增北美大客户贡献主要增量。26Q1公司新增订单约3亿元，YoY+138%，其中约75%的新增订单来自半导体客户，北美新增大客户贡献较大（详情可私聊）。26Q1末公司累计在手订单约6.6亿元，YoY+69%，其中约69%的订单均属于半导体领域，约4.6亿元，YoY+82%。
[玫瑰]光刻机&量检测领域光学市场空间广阔，下游客户需求旺盛。光刻机领域，目前国内每年新增光刻机需求约为80亿欧元，公司相关领域约占价值量15-20%左右，对应市场空间约100-130亿元；在半导体量检测领域，目前全球量检测设备市场空间120亿美金，公司相关领域约占价值量8-10%左右，对应市场空间约为70-80亿元。合计170-210亿市场，未来随着国内外先进封装量检测需求扩产，市场空间将进一步提升，假设公司远期20%份额，对应约30-40亿收入。
[玫瑰]高端光学领域产能加速扩张。公司拟投资不超过10亿元开展“茂莱光学MLL量产智造基地建设项目”。该项目的实施，可精准匹配客户持续的产能扩张需求与稳定的订单增速。
[玫瑰]结论：我们认为随着公司在半导体领域（光刻和量检测）订单快速增长以及未来产能大幅扩张，公司业绩有望加速释放，预计远期扩产后对应30亿-40亿收入，30%以上净利率，10亿利润，40x 目标市值400出处未知。
【DW电子】每日复盘每日新-电子4.19
- 芯碁微装持续重点推荐，坚定看500e以上市值！公司在先进封装又有大突破，一定要重视！
-PCB：产业层面ASIC、光模块、载板等PCB订单高增，景气度持续向好。4月下旬进入美股财报季AI板块催化密集，板块有望逐步向27年估值切换。#深南，沪电，生益科技，胜宏等。
-利基存储：市场预期尚低，涨价开始放映至业绩，#我们积极看好兆易/普冉等利基存储业绩开始释放。Q1nor等料号持续涨价，开始反映至Q1业绩端。华邦、旺宏3月营收环比显著增长，利基存储厂Q2业绩亦将表现亮眼。利基NAND方面，我们认为市场对其关注度与涨价预期仍较低，铠侠等原厂加速退出利基存储市场，出让广阔空间。
- 东山精密：东山Q1业绩超预期印证索尔思业绩爆发力，光模块+光芯片业绩弹性强，重点推荐东山精密，初步看3500亿以上市值！
- 盛科通信：看好2026年国产超节点大年下的Switch芯片机会，从生态卡位上看，盛科是唯一独立第三方、以太网Switch芯片公司，今年互联网客户有望持续突破。是不容忽视的“黑马”！
-华勤技术：看好超节点时代 #华勤技术 超节点方案机柜的全栈交付稀缺能力和国产卡全面适配卡位优势。公司核心云厂商客户结构稳固，受益国产算力周期，2026年算力量价齐升。
恳请支持东吴电子！
江丰电子作为全球第二、国内第一的半导体靶材龙头，深度受益行业涨价潮与国产替代红利，当前配置价值凸显，强烈t荐买入。
核心利好：靶材全面涨价，业绩弹性拉满
2026年Q1半导体靶材迎来史诗级涨价：常规靶材涨约20%，钨、钽等先进制程高端靶材暴涨60%-70%。主因AI算力爆发推高需求、高纯金属原料价格飙升（钨粉年内涨超600%）、海外供给受限三重共振。公司产能利用率98%，订单排至2026年底，高端靶材占比持续提升，涨价红利将全额传导至利润端。
龙头壁垒：先进制程唯一，客户资源顶级
国内唯一实现3nm/5nm/7nm靶材批量供货的企业，7N级钛靶全球领先。国内12英寸晶圆厂市占率73%，全球市占26.9%，稳居全球第二 。客户覆盖台积电、中芯国际、SK海力士等全球头部晶圆厂，绑定AI与先进制程核心产能。
成长加速：双轮驱动，新业务打开空间
靶材主业量价齐升，2025年营收46亿元（+27.7%），净利5亿元（+24.7%） 。半导体精密零部件（静电吸盘等）快速放量，2025年收入破10亿元（+35%），成为第二增长曲线 。定增募资加码产能与全球化布局，机构一致看好，目标价220-252元。
PS:当前靶材涨价周期确立，国产替代加速，公司作为核心龙头，业绩高增长确定性强。推j买入，目标价220元，建议重点配置。#出处未知，谨慎查阅！ #按计算器的。
