调研解读|先知研报 汇成真空跟踪更新:被市场显著低估的三大预期差

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先知研报  汇成真空跟踪更新：被市场显著低估的三大预期差

核心预期差一：光刻机业务放量的节奏、量级超市场预期。历时小三年，近期宇量昇达客户首批的量产订单已提前落地（参考去年圈内交流纪要，节奏超预期），明确后续新的批量订单会持续落地；当前公司已显著上修全年新签订单至20台（相较于年初预期不到10台），同时新品类修复镀膜、离子束镀膜、SIC光学镀膜等设备陆续进入验证阶段，光刻业务明确进入【1→10】放量拐点。茂莱光学近期在新项目投资建设的公告中亦披露：26Q1新签订单约3亿元（同增138%），其中75%新签订单来源于半导体客户，受 AI 需求持续外溢及成本结构变化等因素影响，半导体行业市场空间广阔，下游客户基于产能扩张和技术升级的核心需求，对高端光学配套产品的采购需求有望进一步释放，业务需求有望进一步扩容。标志着国产光刻机产业进入快速放量阶段。

核心预期差二：光通信镀膜设备（核心工艺设备）市场容量、扩容幅度、供需格局超市场预期。26年进入光器件大幅扩产元年，全球镀膜设备供应以德国莱宝、日本爱发科以及日本光驰为主；当前市场容量正面临10倍级扩容（高端蒸发镀膜品类从25年30台不到需求到26年300台+），预估26年TAM将在50亿～100亿元区间；海外设备受制于产量有限，交期面临大幅延长（从去年的6个月到今年的12～15个月），国产镀膜设备头部厂商已开始进入工艺验证阶段，公司当前已在部分头部客户做工艺验证，Q2预计将推出两大高端产品线（离子束+蒸镀），凭借光刻镀膜能力的技术储备，公司新业务成长曲线可期，目前已有海外及国内客户意向性订单。目前市场关注度更多聚焦在光模块及CPO板块的扩产设备，多数为自动化组装产线，及后道封测设备；汇成真空镀膜设备属于光器件的核心工艺设备，市场容量、竞争格局具有显著预期差。

核心预期差三：TGV溅射镀膜设备，用于先进封装金属化PVD深孔镀膜，26年行业进入扩产拐点，公司已在国内头部客户做到核心供应商地位，25年取得多个批量订单，价值量3000-4000万，考虑下游客户快速扩产的情况，预计镀膜设备的市场容量在30亿左右，并在积极对接中国台湾客户需求。

总结来看，只要光要穿过界面、反射、成像，几乎都要镀膜，核心就为了三件事：增透、减反、分光。公司光刻批量订单的落地印证公司产品技术能力，现阶段光刻机、TGV、光纤全面进入产业扩产拐点，重视汇成真空的镀膜设备领域的爆发潜力。