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内容较多 如果写到有自己手里多研究
一、短文小作文
1、国办：对创新程度高、临床价值大的高水平创新药 支持在上市初期制定与高投入、高风险相符的价格 在一定时期内保持价格相对稳定
创新药管线具有稀缺性、高难度的#舒泰神 #广生堂 #三生国健
2、京新药业：创新药明星企业，失眠药加速放量驱动成长，Lp(a)小分子BD催化在即。
3、传：字节跳动2026年向华为下达了更大规模的订单，总金额大概约为440亿元，采购产品包括正在测试的昇腾950PR、910C以及一些降规格的910B小卡。
4、【西部计算机】今年一定要重视国产超节点的放量落地
我们早餐会和晚上的专家会讲超节点已经开了n次会了，逻辑已经非常明确。
寒武纪、海光信息、盛科通信、华丰科技等。
5、【国联民生电子】沐曦大涨点评
[玫瑰] 领导好，今日沐曦大涨，我们2月撰写深度，重点提示沐曦正在大力开拓CSP客户，25年内实现首个订单签署，同时25Q4小批量试产下单，近期#公司在CSP客户取得重大突破，取得批量订单，CSP客户全面加速放量！
同时产能上看，国产积极扩产解决供给瓶颈，同时海外通过#xy锁定优质产能，在供给侧提供充足保障
6、谷歌2025或2026年光芯片需求量：他们给出的需求展望是总芯片需求量，不仅仅是给公司一家的。谷歌2026年光芯片总量（含CW和EML）大约是2亿颗，2027年涨到4亿颗，2028年为6~8亿颗，2029年达到十几亿颗。谷歌一家的增速非常快，这个数字仅代表谷歌，如果叠加其他云服务商，整体增速会更高。行业模型大多以谷歌的量为参考。
7、转：谷歌下周审厂剑桥科技，联特科技，东山精密
二、猛call【商业航天】-关注最高层发声力挺，政策边际变化力度！
本月23-26日中国行业航天大会(csc2026)在成都召开，预计大会将有最高规格的支持！
结合4月28日长10的网系回收，预计本次回收准备工作非常充分且可能有重大进展！
海外催化：亚马逊溢价23%收购全球星
商业航天有望迎来新的强力政策支持，重点受益：
【信科移动】【广联航空】【陕西华达】【臻镭科技】【西侧测试】
Space X：
【西部材料】【钧达股份】【信维通信】【迈为股份】
(hxjsj Lzj )
三、【天风电子】从技术演进刚需到格局变化节点：建议关注陶瓷方案对HDI供应链的重塑
🥇 #高阶HDI长期布局确定性高，GPU功率跃升催生不可逆散热刚需
核心结论：陶瓷方案HDI历经近两年产业验证，是核心芯片厂主线级技术方案。GPU封装升级倒逼散热需求刚性爆发，陶瓷方案为现存最优解。
1. 布局周期：陶瓷高阶HDI从方案定型到小批量产能落地耗时近两年，一直是核心芯片厂重点攻坚方向；
2. 功率驱动：单GPU Die数、单Die功耗同步提升，功率密度激增，散热需求不可逆；
3. 技术适配：陶瓷基板导热性能突出，是破解高阶HDI散热瓶颈的核心方案。
🥈 #产业竞争+资金加持，核心芯片厂供应链从松散转向全面收紧
核心结论：供应链格局迎来根本性转变，核心芯片厂主动收紧上游布局。
1. 历史格局：此前供应链体系偏松散，上游供应商可自由服务多家客户。核心芯片厂前期联合研发投入，客观上助力了竞争对手。
2. 当前驱动：GPU与ASIC竞争白热化，叠加盈利兑现资金充足，厂商具备全链卡位能力。
🥉 #陶瓷方案锚定刚需，借技术变革重塑产业链格局
核心结论：陶瓷方案为高阶HDI刚需，是核心芯片厂重塑格局的关键机遇。
1. 刚需抓手：陶瓷方案是高阶HDI突破散热瓶颈的核心路径，有提前卡位战略价值；
2. 闭环手段：通过核心专利布局+子公司股权控股，快速打造封闭可控供应链；
3. 格局影响：技术与供应链共振，重构高阶HDI供应链分工与竞争格局。
[强] 我们建议关注科翔股份，公司作为新入局者有较大成长性和预期差。公司此前深度布局陶瓷基板和HDI技术，有较为深厚的技术积累。
建议关注：科翔股份、景旺电子、博敏电子
天风电子
四、【利通科技：液冷管路通过UL认证 获得进入全球高端数据中心市场的准入资质】
人民财讯4月15日电，近日，利通科技自主研发的LT800系列数据中心液冷管路相关产品，顺利通过美国保险商试验所（简称UL）认证，取得了UL认证证书。此次UL认证的顺利通过，标志着利通科技液冷产品正式获得进入北美、欧洲等全球高端数据中心市场的准入资质，是公司在数据中心液冷赛道布局的重要里程碑。
五、礼物【华创机械】光通信/AI服务器带来PCB刀具耗材需求暴增
太阳#PCB铣刀：光通信&AI服务器均对PCB铣刀量价呈“指数级”增长
玫瑰#光通信：PCB铣刀用量提升8倍且高端铣刀占比大幅提升
主要系（800G/1.6T的爆发）：
#外形加工难度大&易崩边： 高频材料（PTFE、陶瓷填充、混压板）铣边易毛刺、崩边、塌陷，必须低速、小进给、多次精修，铣刀磨损快且消耗量暴增。
#光模块槽位多&结构复杂： 铣削路径更长&次数更多，铣刀消耗量暴增。
#混压板（高频+FR‑4）： 软硬/硬脆材料交替，铣刀受力不均，易断刀&磨损更快。
#一句话：光通信（（特别是高速光模块/背板/高速交换板）的孔槽更多&材料更硬&板更厚&工艺更复杂→铣刀用量提升8倍且高端刀具占比大增。
玫瑰#AI服务器：PCB铣刀用量提升4倍
主要系：
#板更大&更厚： 铣削行程更长&深度更大&阻力更大，铣刀寿命锐减至1/3。
#板精度高&槽更小： 小直径铣刀用量暴涨（线宽线距≤40μm/小直径铣刀（φ0.5–1.0mm）用量激增），且槽孔&异形孔更多，铣刀消耗暴增。
#材料更硬： M9/Q布致铣刀磨损加剧，铣刀寿命减半&用量翻倍。
太阳#PCB钻针：光通信&AI服务器均对PCB钻针用量暴增
主要系：
#孔数暴增： 光模块（400G/800G/1.6T）、高速背板、交换板的孔密度大幅提升，微孔、盲埋孔、缝合孔、屏蔽孔大量增加，单块板孔数是普通FR‑4板的2-5倍。
#材料更“吃刀”：光通信高频材料（罗杰斯、PTFE、陶瓷填充、M9/Q布、石英布）硬度高且磨蚀性强，其中M9/Q布使钻针寿命从2000孔→200孔；PTFE虽软但粘刀&易毛刺；陶瓷填充硬脆、崩刀快。
#板更厚及长径比更大： 必须分段钻孔（3-5次），单孔消耗钻针量翻倍。
#背钻大量增加（光通信标配）：高速信号必须背钻去除残桩，钻针用量再+50%。
太阳重点关注：
#新锐股份（慧联电子）： 全球PCB铣刀龙头（遥遥领先）+PCB钻针扩产（冲刺全球前三强，仅次于鼎泰/金洲）+全球PCB铣刀/PCB钻针核心设备自制最全厂商；#先看400e。
#鼎泰高科： 全球PCB钻针龙头+PCB铣刀（少量布局）+PCB刀具核心设备自制；看1000e
#中钨高新（金洲精工）： 全球PCB钻针四强之一+PCB铣刀（少量布局）；看1500e
#日本佑能： 全球PCB钻针四强之一。
#尖点科技： 全球PCB钻针四强之一。
其他厂商：永鑫精工（未上市）/厦门夏芝/重庆金泽鑫(未上市)。
太阳#市场极大预期差：PCB刀具主要有PCB铣刀/PCB钻针等，但近一年市场仅聚焦AI服务器对PCB钻针需求影响；#忽略了光通信/AI服务器对PCB铣刀需求影响（慧联电子26Q1利润已迎来暴增）。
红包欢迎联系华创机械团队或对口销售
六、[太阳]【天风通信】华丰科技：华为核心供应商业绩符合预期，未来有望持续高增
🥇公司发布25年年报，实现营业收入25.28亿元，同比增长132%，归母净利润3.59亿元，同比扭亏，业绩符合此前的业绩快报。其中4Q25单季实现营业收入8.69亿元，同比增长153%、环比增长57%，归母净利润1.35亿元，同比增长339%、环比增长87%。公司业绩的快速增长主要来自AI算力需求爆发以及新能源汽车渗透率提升带来的连接器需求增长。
🥈分产品看：1）组件收入15.55亿元，同比增长322%，毛利率39.75%，同比提升23.54个百分点；2）连接器7.26亿元，同比增长30.64%，毛利率17.19%，同比基本持平；3）系统互连产品1.35亿元，同比增长2%，毛利率21.38%，同比下降8.52个百分点。公司对第一大客户销售收入达到15.3亿元，占收入比重61%，而24年第一大客户收入为4.05亿元，同比大幅增长。
🥉业务进展上：1）在高速线模组/连接器产品上，公司已与华为、浪潮、超聚变、曙光、华勤、中兴、新华三等设备制造商以及阿里、腾讯、字节等互联网应用客户推动或开展项目合作。公司新建成31条自动化产线， 关键工序效率提升， 交付周期大幅缩短。2）在工业领域，重点客户在拓展过程中，主要客户包括上汽通用五菱、比亚迪等，公司还新拓展了一汽奔腾、吉利以及大疆无人机等客户。3）公司CPU SOCKET产品处于产品验证和小批量阶段，目前收入规模较小，预计今年开始会逐步上量。
[红包]研发投入1.6亿元，同比增长41%，主要系公司在高速传输与系统集成两大核心方向持续投入研发。112G高速背板产品已进入批量生产阶段；公司224G高速背板连接器已达到样品试制合格的状态，为量产稳定性作技术积累，具体量产时间取决于客户需求。
[礼物]公司是华为客户印制板连接器、高速背板连接器核心供应商之一，受益昇腾出货量的高速增长以及升级换代，未来业绩有望持续高增长，建议投资者持续关注。
☎天风通信
七、🚀国产算力系列之【灿芯】更新
🔵与某大厂合作模式：前期辅助其自研芯片（含CPU与AI芯片）产能由海外代工向国内切换，提供价值量包括IP切换、PDK适配、跟线生产与测试等，收取设计服务费。
🔴目前合作进入新阶段：下半年国内工艺将迁移至更先进节点，除了提供原有设计服务外，增加【良率提升】和【产能获取】，稳定量产后预计将获取一定比例提成。
🟡长期来看，随着国内先进制程不断扩产以及外部环境日渐复杂化，大厂自研芯片产能持续回归乃是大势所趋，建议重视核心环节 #中芯国际 #灿芯股份
八、【航天电器】首场调研要点总结：
1.公司从去年8月底纳入华为线模组和热管理资源池，线模组产品与华丰的完全一致（破除某些分歧说公司是做IO连接器）。
2.热管理基本确定（产线上看到的产品为manifold），线模组现在进展十分顺利，整个测试流程没有卡点，静待5月初测试结果。
3.公司在试验线之后，为华为专供的A50平台产品产线将于5月初完成，换句话说，#已经在为线模组产品准备实际生产线，第一条线完成后，后续扩充会比较快，因为所有的设备、图纸和工序都已经清楚。
4.传统主业上，公司今年年初以来订单非常好，各个事业部基本满产。很多产品去年毛利率下滑系金价影响但合同价格已经约定，今年年初已经刷新价格，今年主业毛利率有望回升。
坚定看好！
九、【HXZXP】晶升股份：SiC放量在即，设备龙头打开较大成长空间！
根据产业链反馈，SiC行业今年有望在AI电力、散热等需求的拉动下实现行业爆发，#设备厂有望率先受益。
🌟深耕中国台湾市场多年，有望受益于台积电等重要增量
根据公司公告，公司为国内较早进入中国台湾市场的碳化硅长晶设备厂商。目前公司已和数家中国台湾主要客户展开了不同阶段的紧密合作，#且公司产品在中国台湾具有较高的市场占有率。
➠根据集邦，台积电计划将12英寸单晶碳化硅应用于散热载板，碳化硅应用有两个可能方向，首先是散热载板；下一阶段则可能在硅中间层（Silicon Interposer）。
➠我们认为公司深耕台湾多年，市占率高，有望重点受益台积电等新需求增量。
📈行业景气度上行，大尺寸衬底激发设备需求
#产业链反馈Q1衬底厂订单需求明显改善。根据公司公告，碳化硅衬底市场于近月释放出了积极信号。碳化硅衬底价格呈现结构性上涨，行业供需格局得到明显改善。
➠根据公开信息不完全统计，估算仅近期新增的8英寸下游扩产需求就已超200万片，而根据yole等第三方估算当前全球8英寸衬底产能不足20万片，差额巨大。
➠我们认为，#8、12吋下游需求有望爆发，而对应产能严重不足，有望大幅刺激设备需求。
💰根据我们此前SiC深度报告，推算SiC在CoWoS中介层的需求，对应设备需求有望在200e以上，如公司占据一半份额，未来有望新增超20e利润。
算上AI芯片中其他应用、AI电源、AR眼镜等增量，加上主业，#有望存在巨大空间！
行业大趋势，设备先行，重视晶升铲子股逻辑！
By Buch
十、沃尔德交流反馈：两块业务均进展顺利，空间巨大
今天刚和董事长交流，细节欢迎滴滴我~
金刚石微钻：测试进展顺利，2Q有望看到落地
公司采用不同的技术路线开发微钻，目前已在硅材料加工取得成熟应用：公司通过金刚石复合片与硬质合金压制制造微钻，相比涂层金刚石、焊接金刚石性能大幅提升，在半导体领域获海外客户认可。25年收入1500万同比增长200%，今年预计继续高增。
切入PCB领域测试进展顺利，2Q有望看到落地：公司反馈和多家客户正进行产品验证，M9和其他材料测试结果均很好，进展最快的客户有望看到2Q就开始落地放量！非M9可达4万孔寿命、M9也可达1-1.5万孔，提供的样品没有出现断针。
金刚石散热：完全的增量市场，应用面不断扩大，重视产业趋势的力量
GPU：一季度已有部分交样，验证ing
手机芯片有新进展：配套国内客户手机芯片进行开发，#近期性能验证已经通过，预期2Q已经做成产品开始后期的进一步测试，又是块纯增量市场潜力很大！
冷板：目前正和液冷客户共同开发，基于金刚石铜（金刚石陶瓷、纯金刚石也在试）配套散热
激光/光模块：随着功率提升，现在客户开始有明确开发需求，随着金刚石降本产业可能大规模放量
十一、🚀【华源电子葛星甫团队】算力租赁：算力稀缺到业绩释放
#业绩释放期，token分成模式增加利润
协创数据26Q1净利预增284%-402%，打响算力租赁利润兑现第一枪。海外高端GPU租金持续涨价，行业正从硬件转租向Token服务升级，头部厂商估值逻辑迎切换。
#国内资本开支爆发，算力租赁持续受益
算力租赁是CSP厂商将资本开支（Capex）转化为运营开支（Opex）趋势下的重要方向。具备渠道拿卡能力与金融杠杆优势的企业，在缺卡行情中充分受益，算力租赁在整体资本开支中的份额亦在不断提升。
推荐标的：
✅ 协创数据：算力租赁业绩龙头，全年800亿订单目标可期，处于业绩与估值共振的爆发阶段。
✅ 宏景科技：交付优势突出，订单确定性高，全年有望实现500亿订单。
✅ 智微智能：全年业绩展望约6亿元，季度业绩节奏持续高增，兼具“服务器卖水人”与LPU双重逻辑。
十二、⛵【浙商电子】国科微：涨价提利，多元布局迎新机
[礼物] 主业稳健，高端化提振营收弹性。国科微作为国内领先的 AI 与多媒体芯片设计企业，当前主营业务布局稳健。公司在超高清智能显示（机顶盒）、智慧视觉（安防）等板块凭借核心技术和产品渗透，不断提升市场份额，预计将持续受益于这些领域的行业需求提升与客户结构升级。同时，信创业务有望带动公司固态存储主控芯片等相关产品需求回升，增强营收弹性。公司下游以安防等为主，国补变动对公司影响较小。
[礼物] 产品涨价，毛利率望持续提升。公司下游安防市场和机顶盒产品为主。1 月 20 号，国科微发布涨价通知函，计划对合封 KGD 产品进行价格调整，涨价幅度 40%~80%；公司产品包储销售，存储涨价同步利好业绩，在内存涨价带动 soc 涨价过程中，公司毛利率有望持续提升。
[礼物] 多元布局，长期发展前景广阔。中长期来看，国科微围绕主控芯片 AI 升级、自主 Wi-Fi6 芯片和汽车 SerDes 芯片积极布局。公司 AI 芯片产品线不断完善，自研 Wi-Fi6 芯片即将导入主流客户，且加速 Wi-Fi7 等技术升级；车载 AI 及 SerDes 芯片满足车载要求，已实现技术和量产突破。多元化创新助力公司把握行业增长机遇，长期发展前景广阔。
☎️欢迎联系浙商电子
