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内容较多 如果写到有自己手里多研究
一、❗❗❗申菱环境:在手10亿亚马逊CDU订单，Q1已开始交付❗全年订单有望上修至20亿元。亚马逊看重的是申菱解决方案能力，其他产品陆续验证，本周验厂风墙❗价格和订单有望超预期❗谷歌不给任何预期，也值500亿市值。近期已对接高层，欢迎交流～
新晋CPO设备#易天股份】 与国内超一线光模块Z客户合作开发CPO自动化设备，布局封装、固晶、贴片、点胶、耦合等工序设备，单线合计价值量约5000万！其中封装设备单台价值约1000万，毛利率达70%+！
ps~这个之前发的段子，cpo设备算是比较低位。
【西部汽车】腾龙股份：液冷预期差极大，低位待涨，请务必重视
1，业绩：26Q1业绩不错，好于行业，全年3e利润。今年液冷收入4e+，有业绩兑现。
2，冷板：已锁定国内头部团队，在手订单充足，国内外客户均有，UQD也能做。
3，金属管路：已小批量供货比亚迪电子、YWK；台厂代工正在谈，预计新工厂产能落地后有结论。
【奥普特】日前已与XC签订光模块检测设备2KW订单，单台100万，首批20台。预期将于近期签订1000台框架订单，对应10亿收入3亿利润。#出处未知，谨慎查阅！
🧧美国光通信龙头Lumentum预计两个季度内将售罄2028年产能。
上游核心材料磷化铟供给紧张
磷化铟：AXTI（北京通美）、云南锗业、欧莱新材
高纯铟：#智动力
据 next spaceflight，长 2D 预计将于周五在酒泉发射：
1、长 2D 为液体火箭，或表明天龙 3 号的举一反三工作基本结束，酒泉恢复液体火箭发射，后续长 12b 和朱雀 3 的发射值得期待。
2、或搭载 HW 载荷做认证，关注二代星中 HW、大唐供应链，信科移动、烽火通信（星间激光龙二+商业航天板块中最有业绩的公司）、复旦微电、国博电子、陕西华达
#DM股份MIM斩获NV液冷大单
主要产品：宝塔头，复杂异型的连接件等
MIM优势：
1、MIM工艺大幅降低成本
2、部分液冷部件机加工无法实现；
3、材料配比灵活，适应防腐要求。
4、零部件一致性好。
#回归DM未来爆发的逻辑：粉冶机器人减速机（碾压机加工）+MIM灵巧手+MIM液冷+折叠机。
#低估值高成长位置好！
市场一直说Q布好，但是为什么放不了量出来，核心就是产能瓶颈，Q布现在垂直一体化生产，全产业链自主的就只有菲利H，生益和台光两个过英伟达验证的M9材料商，都指着菲利H供货，那么之前生产的量不够，良率无法试错，那么英伟达自然不敢轻易上不成熟的方案，所以就有M8.5出现，那么随着Q布生产节奏提升，量起来了，物料厂能用更多材料去试验，那么可靠性就来了，Q布一定是未来，节奏而已，而且Q布不用看需求，看产能就行了，只要菲利H能够把Q布的量释放出来，那么M9材料的推进速度就能起来。重视菲利华
二、【雅创电子】
＃巨大预期差的存储标的
一、芯片分销业务：
✔深度绑定铠侠、长鑫、长存等存储原厂
①铠侠车规级存储分销Top1❗
②长鑫车规级存储分销Top1❗
③长鑫非车规级存储分销Top5❗
④长存服务器存储芯片主要分销商（超30亿收入)❗
＃全年存储分销有望超100亿收入！
✔芯片涨价涨出来的都是利润！ Q1业绩爆发增长，＃利润同比增长十倍，营收yoy+50%，毛利率yoy+50%。随着存储、被动元器件等电子元器件持续涨价，后续业绩有望逐季增长。
二、自研芯片业务：
✔常年不断外研并购，当下国内汽车模拟芯片新星（高边驱动龙头）。26年纯车规模拟芯片收入全并表后有望超6亿收入，27年突破10亿。#车规模拟芯片收入远超同行（仅次于龙头纳芯微）❗
三、空间测算：
①存储分销100亿+其它芯片分销20亿=120亿，保守给予1xps
②自研芯片6亿收入，保守给予10xps
＃合计120亿+60亿＝180亿市值#按计算器的。 #出处未知，谨慎查阅！
三、【东北电子】鸿日达推荐：液冷最大弹性标的
先说结论：#我们认为鸿日达是整个液冷板块最大弹性标的，未来的五倍大牛股。
#看台湾健策发展路径：从芯片级散热盖（lid），到vc lid，再到微通道盖板，健策成功从封装级散热向模组级液冷转型，明年利润预期翻倍增长。当前1400亿市值。
#鸿日达发展阶段：1）当前国内最大芯片厂H已完成审厂，二季度下单（国产替代逻辑）；2）海外封测厂日月光已开始下单（全球缺产能逻辑，类似abf载板）；3）液冷已对接海外头部大厂需求。
#盈利预测：短期看到300亿，远期看千亿。A股散热片唯一稀缺标的，建议重点关注！
近期持续路演中，首推鸿日达、申菱环境、英维克。
欢迎联系东北电子团队交流
【东北电子】液冷t荐顺序重申
当前重点t荐：
1#申菱环境（AWS+谷歌链）：稳稳的看到400亿玫瑰东北电子2月底部推荐；
2#英维克（NV+Google链）：切换到明年估值还有翻倍空间；
3#鸿日达（国内小健策）：短期看到300亿，远期看到1000亿。封装散热片稀缺标的；
4#博杰股份（Google链）：主板检测设备一供，看到300亿
🔥🔥🔥【中金机械】持续坚定看好强瑞技术，每日新高！
🌸近期液冷板块关注度持续提前，主要系近期谷歌、华为等芯片新架构对液冷都有催化，关注整体beta机会中弹性最大标的【强瑞技术】。
🌸rubin液冷模组分水器核心变化：中央分水器等重要部件精度要求和加工时间大幅提升，叠加rubin机柜需求翻倍提升，意味着下半年开始市场高精度液冷模组的加工能力在供给端短缺，有望带来格局重塑，核心能力&产能公司十分稀缺。（类似于M9对于pcb微钻逻辑）
💎强瑞在rubin中央分水器进展：公司是目前国内上市公司中送样AVC、富士康等几大渠道并拿到rubin中央分水器code进展最快，评价最高的企业，后续在整个中央分水器领域拿到高份额顺理成章，4月已经进入一天500套批量阶段，今年预计3-5亿元收入贡献。我们按照单板5000元，一个机柜36块，27年10万机柜计算，共180e市场空间。强瑞目前通过外协等产能可实现每天2000块产能（对应1000台CNC），对应年产值30亿元，叠加后续产能扩张可能性，年产值可达50亿元+。
💎公司越南工厂或承接较多AVC需求，接头、冷板、模组有望搭建平台型供应能力，年收入展望10亿元+。
💎其他客户：华为风冷核心供应商，通过铝宝供应谷歌等stiffener铝结构件。
💎主业5e利润，150e市值底，液冷远期50e收入平台公司可对应10e利润，300e市值底，叠加其他自动化增量合作，我们认为公司长期或成长为400e以上公司。
其余关注【英维克】【申菱环境】等谷歌链进展，新标的【汇通能源】
四、#【商业航天】：小荷才露尖尖角，看好二季度产业拐点催化！
??基本盘：26-27年国内巨型星座组网进一步提速，XW一代增强下半年接力组网，2-3批次的1.5代星采购上半年预计落地，年内二代项目或获立项批复；#千帆本月起恢复组网，#上半年商发及太原还有多发千帆密集任务，造成前期延宕的内外部问题悉数解决，全年计划建成一期工程50%实现全球薄覆盖，进入商业化试运营期。
??催化：CZ-10B首飞箭已在商发LC-2工位开展整箭合练，#最快本月底执行首飞，国家队两型可回收火箭有望同月首飞；二季度国内还有#ZQ-3、Pa-l-l-as-1、ZH-1可回收商业运载火箭执行首飞/复飞测试，国内发射复用降本路径预计将在27年底前跑通。CZ-12系列山东工位亦近期竣工，后续商火公司将具备三地发射能力，运力供应大幅提升。
标的：
?首推：卫星载荷双雄-臻镭科技&铖昌科技
1??卫星天线向相控阵特别是数字相控阵发展，阵面规模不断增大，tr芯片需求增加，adc和dbf可能增速更高，二代星加快招标，单星载荷价值量处于通胀趋势。
2??宇航级认证周期长，客户粘性极强：必须通过158项极端环境测试，认证周期3-5年，确保卫星15年以上寿命，TR芯片双雄，竞争格局好，壁垒高。
[太阳]臻镭科技：堪称#卫星载荷全能选手（电源管理芯片+AD-DA+DBF+ADC/DAC等）！
[太阳]ST铖昌：摘帽在即，机构配置限制即将打开，增量资金买入预期。
其他近期建议关注：
?长十乙相关：航天工程/巨力索具
?蓝箭相关：金风科技
?大推力，发动机：航天动力/飞沃科技
?太空算力：顺灏股份
?终端：长江通信
五、【天风电新】：谷歌TPU上修引爆AI电源，欧陆通+中富电路双线弹性释放-260414
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分析
1、近期谷歌大幅上修2027/2028年TPU出货量至1000/3500万颗（2026年约430万颗），后续谷歌V7-64卡整机柜电源需求将爆发式增长。
2、谷歌直采模式重塑行业格局，高功率电源双线爆发：谷歌V7机柜采用5.5kW×6单元/柜（总132kW）架构，适配64卡整机柜（额定功耗99+kW）。
谷歌“直采+强管控”模式打破ODM主导采购逻辑，使电源厂商首次获得与终端客户直接议价能力，欧陆通报价较台资对手更具吸引力。
3、国产替代加速，谷歌链核心标的订单弹性释放：国内供应商凭借技术突破与成本优势，在全球AI电源市场份额持续提升。
欧陆通已完成谷歌V7电源研发验证，进入生产验证（5月）与IDC灰度验证（Q3完成）；
中富电路作为电源PCB核心配套，深度绑定伟创力/台达等谷歌链电源厂商，订单增长确定性强。
投资建议
谷歌TPU上修叠加全球CSP资本开支高增，聚焦“谷歌链高功率电源+电源PCB配套”主线，重点关注兼具确定性与业绩弹性标的：
1、【欧陆通】：谷歌V7电源核心候选，国内OCP超节点龙头。
1）谷歌项目：已完成研发级样品验证，5月生产验证，6月启动IDC灰度验证（Q3结束），Q3起小批量供应；当前为潜在二/三供，保守预期单季度份额约10%，后续有望提升至20%~30%。
2）国内优势：市占率30%，AI电源占比70%；OCP超节点方案溢价40%，深度绑定阿里、字节、腾讯，高毛利基本盘稳固，超节点毛利率较普通AI电源高约5pcts。
3）中期展望：拿下谷歌批量订单，中期对标300亿元市场空间、20%-30%份额，潜在增量收入60~90亿元，业绩弹性可观。
2、【中富电路】：谷歌链电源PCB核心配套，量价齐升逻辑清晰。
1）AI服务器电源PCB领域龙头，产品覆盖高功率电源模块、HVDC供电系统等核心部件，适配800V高压架构。
2）绑定伟创力、MPS、台达等谷歌链电源厂商，谷歌订单放量直接带动公司AI电源PCB业务高增，26年AI电源PCB订单有望翻倍增长。
3、【麦格米特】：英伟达体系AI电源核心供应商。
英伟达GB系列/Rubin机型电源核心供应商，5.5kW PSU、33kW PowerShelf产品批量出货。中期对标26-27年AI电源400~500e市场，有望拿到50-100e订单。
4、【新雷能】：AI服务器二次电源隐形冠军，定制化优势显著。
专注AI服务器二次电源及模块电源，产品覆盖1kW-10kW全功率段，适配英伟达高端AI芯片。与海外头部电源芯片厂商ADI绑定，拓展CSP及NV客户，受益于AI服务器电源整体高景气度。
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欢迎交流：孙潇雅/高鑫
六、强烈看好金刚石材料-PCD钻针&热沉片均陆续出现重大进展！t荐沃尔德、四方达！【财通机械佘炜超团队】
金刚石均热片：
#四方达：预计一季度接到美国大客户订单，用于散热领域，单片预计1w+，订单陆续交付、签单，价值量较大，此前验证结果良好。客户主要供应卫星通信和数据中心（space x为客户）。庆祝存在预期差！
#沃尔德：玫瑰进度：（1）之前公司9月送的是12英寸薄片，近期已送样小尺寸加微流道的厚片，台湾客户已展开测试。（2）12英寸微流道厚片公司正在制作加工，预期26年一季度中旬送样.（3）台湾客户近期向公司新下了几十片量级的大尺寸厚片订单。玫瑰价值量：原来薄片加工后价值量从1.5w提升至3w一片，新的厚片加上微流道，价值量至少4-5w单片
其他应用潜力：均散热一体、光模块、激光器件、功率器件、小尺寸直贴芯片散热等
钻针：
#PCD金刚石钻针用在哪里？太阳
PCB材料从M7 M8升级到M9，传统钻针加工孔数从400+减少至1-200，消耗大大提升。PCD聚晶金刚石钻针加工孔数可稳定达1w+，同时节省换针时间，加工效率大大提升。
#价格&成本对公司不是难点太阳：
公司核心是通过自研设备（磨削+激光）大幅降低成本，原来用于抛磨盘1000块一根，#pcb的针有望降低至300-500块，利润率仍能保持大几十。
#验证结果如何？太阳
沃尔德公司内部验证M9的PCB板、板厚3.5mm、直径0.25mm，可打8000+孔（未断针，板子打满了没地方打更多）。客户处验证结果更优，目前已验证两轮。新客户推进中，可以期待。
#扩产不是难点：
核心设备自制&共同开发，仅需2-3月就可扩出单月产能10w+根的初步扩产，且设备投入均在小几十万。
四方达、沃尔德在PCD钻针和金刚石热沉片领域均进展迅速、客户接触和订单节奏存在预期差，期待后续更多客户进展情况，重点t荐！
联系人：佘炜超/孟欣
ps~没看到最新覆盖，看看历史研报
七、【天风电子】板块当前主要观点：A股进入一季度业绩预告期，建议重点关注存储、设备材料、封测、SOC、模拟等高景气度环节，同时看好国产算力产业链迎来持续修复
本周电子板块主要热点：
1. 三星26Q1营业利润环比增长3倍，大超预期，存储超级周期持续，现货价逐渐向合约价收敛；
2. Anthropic ARR数据快速增长，市场乐观预期今年底有望达到800-1000亿美金；
3. 盛合晶微下周三上市，长电科技资本开支新高超预期，市场对先进封装预期快速提升；
4. 美股光、存储、设备等方向持续新高；
5. 台积电3月收入4151.9亿台币，同比增长45.2%，环比增长30.7%；
6. SOC瑞芯微、全志科技等Q1业绩均大超市场预期，SOC板块市场关注度高；
当前时点，建议重点关注存储、设备材料、封测、SOC、模拟等高景气度环节，同时看好国产算力产业链迎来持续修复：
存储：现货价波动不影响产业趋势，长存长鑫扩产加速趋势确定性增强，材料一季度业绩高增，设备订单高增，继续建议重点关注两存产业链的整体机会：
-- 设备：中微公司、中科飞测、拓荆科技、北方华创；
-- 材料&耗材零部件：安集科技、珂玛科技、上海新阳、广钢气体、江丰电子；
-- 第三方晶圆厂#燕东微、晶合集成、华润微；
-- 存储设计公司：兆易创新、普冉股份；
-- 模组厂商：江波龙、德明利、佰维存储；
国产算力方向：国内字节、阿里、腾讯今年资本开支呈现爆发式增长，对国产算力芯片需求大增，供给侧国内先进工艺制程逐渐突破叠加先进封测产能逐渐爬升，国产算力环节有望迎来加速期，建议重点关注：
先进工艺制造：中芯国际（港股）、华虹半导体（港股）；
国产算力龙头：寒武纪、海光信息、芯原股份、昇腾产业链；
先进封测：一季度业绩高增，叠加盛合晶微上市&长电科技资本开支超预期，推动先进封测产业链成长机会：
-- 先进封测厂：长电科技、#通富微电、#甬矽电子、#伟测科技；
-- 测试环节设备：长川科技、#华峰测控、#精智达、#金海通、#矽电股份、#强一股份；
-- 先进封测设备：#光力科技、#华海清科、#芯碁微装；
-- 先进封测材料：#上海新阳、#艾森股份、#华海诚科；
SOC&模拟芯片：一季度部分SOC芯片和模拟芯片厂商呈现业绩高增，建议重点关注：
-- SOC芯片：#星宸科技、#瑞芯微、#晶晨股份；
-- 模拟芯片：#圣邦股份、#纳芯微、#思瑞浦；
八、【广发机械】PCB设备&耗材更新：服务器PCB材料迭代加速，光模块PCB进一步驱动需求
# M9Q布下游出货及备货进展提速。近期产业端对于M9材料的测试进展顺利，备货需求明显拉升，M9有望在上半年看到拉货，Q布有望在下半年开启大规模备货，新一轮迭代趋势正在开启。
# 光模块的PCB需求正在超预期、进一步拉动PCB的钻针和超快激光钻机需求。光模块从800G到1.6t、3.2t，对于PCB的变化体现在钻孔的孔径缩小（90到60μ）、孔密度大幅提升、孔数量大幅增加，带动钻针需求和超快钻机需求大幅提升。
# pcb钻针及涂层：新技术迭代+扩产加速+价格共振。随着材料迭代，PCB钻针有望从钨钢钻针向金刚石镀层钻针升级，带来单针价值链和利润率的大幅增长，行业需求进一步扩容，杰美特（戴尔蒙德）以金刚石镀层路线为主；民爆光电（厦芝精密）大幅提升未来产能规划至1亿支/月，玩家整体扩产加速，但供需缺口仍在放大。
# 新一轮行情已至、继续重视PCB耗材&设备相关标的的投资机会。重视耗材环节的钻针-鼎泰高科、中钨高新、民爆光电、欧科亿、杰美特；钻机环节-大族数控；曝光环节-芯碁微装；电镀环节-东威科技。
九、红包生益电子（688183）：A股唯一深度绑定的"隐形冠军"
#AI服务器核心供应商# #深度绑定亚马逊#
?? 亚马逊PCB链A股唯一深度绑定标的，份额接近50%
?? ※三大预期差
烟花#预期差一：亚马逊供应链A股"独苗"，深度绑定优势显著#
（1）A股唯一做到"单客户深度绑定"的PCB标的
在亚马逊PCB供应链中，台系厂商（如健鼎、欣兴）长期把持高阶生态位，而生益电子是A股市场唯一的深度参与者，切下接近50%的份额。这种"独苗"地位在A股PCB板块中极为稀缺，构成独特的投资价值。
（2）绑定深度远超市场预期
公司与亚马逊的合作不仅体现在订单规模上，更体现在产品层级和合作深度上。作为亚马逊服务器主板的核心供应商，公司在高端PCB领域建立了稳固的技术壁垒和客户粘性，二供替换成本极高。
烟花#预期差二：AI服务器升级红利最大受益者之一#
（1）AI算力建设驱动高端PCB需求爆发
AI服务器对PCB的层数、材质、精度要求大幅提升，单机价值量显著高于传统服务器。生益电子作为亚马逊服务器主板核心供应商，直接受益于AI算力基础设施投资浪潮。
（2）高速交换机PCB技术储备深厚
公司产品覆盖AI服务器配套主板、高速交换机板等高附加值领域，技术能力对标台系一线厂商。随着亚马逊AWS持续扩容，公司订单有望保持高速增长态势。
烟花#预期差三：估值重构空间大，市场认知尚未充分#
（1）从"传统PCB"到"AI算力核心供应商"的定位切换
市场普遍将生益电子归类为传统PCB厂商，忽视了其在AI服务器供应链中的核心地位。实际上，公司已深度绑定全球云巨头亚马逊，订单确定性和成长性远超同业。
（2）A股PCB板块稀缺性溢价
在台系主导的高端PCB市场中，生益电子作为A股唯一深度参与者，理应享有稀缺性溢价。当前估值尚未充分反映其在亚马逊供应链中的独特地位。
【华T通信-亚马逊PCB链深度解析】
十、Scale - up 互联市场的发展利好交换芯片、网络设备、光互联、铜互联等领域的诸多公司：
#交换芯片公司：
盛科通信：国产高端交换芯片龙头，产品覆盖 100G–25.6T，适配超节点 Scale - up 架构，其最大端口速率 800G、交换容量 12.8T/25.6T 的产品已完成向客户送样与导入测试，并在 2024 年实现小批量交付。
澜起科技：专注于 PCIe/CXL 互联芯片，是超节点内存扩展核心标的。公司已发布 PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer 并向客户送样，此前 PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer 已量产。
万通发展：布局超节点内部互联领域，在高速互联芯片方面有相关业务，有望受益于 Scale - up 互联市场的发展。
中兴通讯：自研凌云 AI 交换芯片，可配套超节点系统，还参与光互连标准制定，凭借其软硬件全栈能力，在 Scale - up 互联市场中具有竞争优势。
#网络设备公司：
锐捷网络：数通白盒交换机龙头，推出了 ETH128 超节点，深度绑定国内 AI 厂商，在 Scale - up 网络设备领域有较强的市场竞争力。
紫光股份：作为新华三母公司，在政企市场具有渠道优势，其高端交换机产品和超节点方案可覆盖 AI 集群组网，能受益于 Scale - up 互联市场的需求增长。
#光互联公司：
中际旭创：全球光模块龙头，是英伟达 1.6T/3.2T 主力供应商，布局了 NPO/CPO 等技术，在 Scale - up 光互联领域占据重要地位。
新易盛：专注于高端光模块和硅光引擎，采用 LPO + 硅光双路线，可满足 Scale - up 网络中光互联的需求。
天孚通信：是 FAU / 光引擎全球龙头，为英伟达 GB200 核心供应商，将受益于 Scale - up 光互联市场的发展。
华工科技：其 3.2T NPO 光引擎计划在 2026 年规模商用，在光互联领域有一定技术优势和市场前景。
德科立：专注于 DCI + OCS 光交换，可应用于超节点柜间互联，符合 Scale - up 互联市场的发展需求。
腾景科技：业务涉及光器件和 OCS，随着 CPO / 光交换的放量，公司有望迎来更多业务机会。
#铜互联公司：
鼎通科技：主要产品为高速连接器和线缆，是 AI 服务器 / 超节点的核心配套企业，将受益于 Scale - up 互联市场中短距高速铜连接需求的增长。
华丰科技：在超节点卡间高速互联领域有相关业务，随着 Scale - up 互联市场发展，其产品价值量有望翻倍，具有较大的增长弹性。
神宇股份：主要生产高速铜缆，可用于超节点短距互联，能够满足 Scale - up 网络中部分铜连接需求。
沃尔核材：业务涉及高速铜缆，在超节点短距互联方面有一定的市场空间，可受益于 Scale - up 互联市场的发展。
瑞可达：公司同时涉及铜互连和光互联领域，瑞可达是连接器龙头企业，为 AI 系统提供完整的解决方案，包括传输高速数据 400G，800G，1.6T 的 I/O 有源及无源铜缆（AEC，ACC，DAC 等）、电源及电力连接器、PCIe 连接器等产品。
十一、【天风机械】神通科技：Q1业绩超预期，高端光学产品布局有望带动双击
公司发布26Q1财报，实现营业收入4.1亿元/同比+20%、归母净利润4643万元/+420%。毛利率24%/同比+2pct，销售净利率11.%/+8.7pct。
#核心汽车零部件， 主动式油气分离器项目25年以来实现批量交付，核心硬件PCB板、电机控制算法均为自研。该产品可应用于国7标准，此前全球仅两家公司具备该产品，25年成功突破国际大客户，今年有望继续拓展头部汽车客户。
#车规级光学业务， 公司依托注塑工艺与光学技术积累，持续拓展与汽车下游智能座舱和高级辅助驾驶有关的激光雷达、毫米波雷达和抬头显示HUD等光学镜片产品，后装市场应用稳步推进，深度受益智能汽车激光雷达和HUD需求。
#消费电子业务， 稳步推进从B端向C端的业务延伸。吉光系列产品包含光场显示智能机、3D护眼学习机、远像护眼读写台等产品，现阶段积累消费端数据与反馈。
#机器人业务， 公司机器人头部解决方案逐步成熟，已送样多家头部厂商。机器人头部面罩须采用塑料工艺和抗畸变算法，PC塑料表面的硬质光学涂层技术竞争格局良好，公司具备专利领先优势，有望成为头部总成。
此前预期Q1利润为3000w，#本次超预期主要系主动式油气分离器及激光雷达大幅放量。公司沿内饰件→汽车电子→精密光学业务发展，看好业绩逐步兑现与估值提升的双击机会！
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