摘要：全球半导体硅片加速向大尺寸迭代，12英寸硅片已成市场主流，2024年贡献全球硅片出货面积的76.39%。AI、高性能计算需求驱动下，全球12英寸晶圆厂产能2024-2026年将从834万片/月增至989万片/月，年复合增速8.9%，国内内资厂产能将达250万片/月。当前全球12英寸硅片呈寡头垄断格局，前五大厂商占72%产能，国内厂商已完成技术破局，7家成规模企业加快扩产，国产替代空间广阔。本报告梳理行业趋势与国产机遇，为半导体从业者、投资者提供决策参考。
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