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谷歌TPU最新调研.. 谷歌AI芯片越来越烫，液冷设备：需求暴增。谷歌明年液冷的整体价值量会比今年多非常多，光模块和电源都会上液冷.. V3功耗才350~400W，V8直接干到1300W，V8功率太大，一台CDU只能管4~6个机柜，同样的算力规模，需要的CDU和冷板数量翻2~3倍。 光模块和交换机的增量:NVL72交换机组一套冷板值1万美元(9个switchtray冷板) 1.6T光模块比800G更需要液冷。未来CPO(光电共封装)对散热要求更高，冷板挑战更大。 现在主流是单相冷板式(水冷板)，下一代方向:微通道冷板、两相浸没式(效率更高但还没大规模量产)，各家都在送样争客户:AVC送了3次，酷冷送了2次... |
业务现状=：德福科技虽因卢森堡并购失败导致股价大跌，但在PCB铜箔领域的产业地位未变，且电池铜箔业务迎来复苏.. 行业拐点=：锂电铜箔经过行业出清，叠加部分锂电铜箔产线转产PCB，进一步收紧电池铜箔供给，加工费上涨... 利润预测=：机构预计2026年一季度是锂电铜箔盈利拐点，单吨盈利修复至4000-5000元。公司现有165千吨电池铜箔产能，预计贡献约7亿利润，按20倍估值对应150亿市值。 暴利属性=：HVLP铜箔单吨利润可达1.3万元以上，是锂电铜箔的3-4倍。AI服务器对数据传输要求提升，推动PCB向高阶升级，26-27年HVLP铜箔复合增速超60%。全球产能由三井、古河等少数厂商主导，扩产速度远低于需求增速，缺口持续扩大（26-27年缺口10-15%，高端HVLP4缺口高达35-40%）。 国产替代=：随着Rubin、LPX放量及M9材料规模量产，高端HVLP需求激增，为国产替代提供巨大空间... 技术与认证=：德福已实现HVLP1/2量产，2026年突破HVLP3/4技术，且已与生益科技签署HVLP1-4供应协议 产能规划=： 自有5万吨PCB铜箔产能。收购卢森堡失败后，转向收购国内电子铜箔公司，预计新增约2万吨产能增量 |
npo的变化： 1.某一家 csp 给了明年 1000w 支 6.4T npo 指引... 2.价格方面，6.4T npo 价格是 1.6T 的2x+... 3.其他 csp 暂未给到指引，但陆陆续续也会有 4.我们认为npo需求的明确对xc xys 来说不仅对EPS 预期大幅提升，更有望抬升因 cpo 压制的估值作为全球 AI 资产的价值洼地，随着港股 ipo 的推进，必将吸引全球投资人目光... |
天孚 反路演(今天早上小昨文) 有订单天孚两个口径传闻 1：有30e美金新订单 2：订单很好+价值量上修，3w刀→5w刀 |
光纤0409 站在光里的才算英雄 1=.好多人问A2渠道价跌没跌，反正昨天还有需求问我要货，问了下原厂50km标段240，70km标段260都在正常出货，还要签长协才给，不知道说渠道价跌到200是哪个大聪明传的... 2=.美股CIEN、NOK、GLW大涨齐创新高，最近和北美光纤厂交流，反馈DCI需求好的离谱，说实话我们真不care无人机和运营商集采，与其找角度看空不如了解下北美真实需求。 |
【金安国纪】== 再发涨价函！再涨 10%，2026 年已累计涨 40% 以上, 由于近期受玻璃布、树脂、阻燃剂及丙酮等化工原材料暴涨且供应紧张，即日起涨价10%，自2025年7月至今已累计上涨80%... 2025年7月至25 年底涨幅30%，则推算26年初以来涨价40%左右... 此外，玻纤布价格暴涨，而【公司具备玻纤布自供产能】，涨价趋势下，公司可以赚两个环节的增量利润！公司覆铜板产品自2026年初以来至今累计涨幅达25%左右，三大原材料价格居高不下，易涨难跌，外围局势不确定因素较大，覆铜板不排除还有进一步上涨的可能性，请各位做好订单计划。 4月8日公司也给下游PCB客户做了提示，4月下旬到Q2底价格还会继续上涨，建议客户做好库存订单管理！Q2 预计业绩环比大几十、甚至翻倍的增长。 |
