【备用研报】4=8

OCS作为其网络核心

预计到2028-2030年，其市场规模将从2023年的数亿美元增长至数十亿甚至百亿美元级别，年复合增长率超过30%。

......

OCS光电路交换机包含以下核心产业链环节：

1. MEMS芯片：主流技术路线的核心，负责通过微镜阵列偏转光束。单台OCS中成本可超过1.2万美元，占BOM成本一半以上。

2. 硅光芯片：被认为是未来的发展方向，可实现更高的集成度。

3. 光纤阵列与高精密光学元件：如准直透镜、滤光片等，是保障光路精准耦合的关键。

4. OCS整机设计、制造、代工：将上游器件集成为可用的交换机，技术门槛高。目前主要由谷歌（自研）、Lumentum、Coherent等国际巨头主导。

5. 配套光模块：需要与OCS架构协同优化，多为定制化产品

滤光片：光的选择性“过滤器”。

滤光片（Optical Filter）是波分复用技术的核心元件，如果说隔离器相当于光的“单向阀门”，那么滤光片的作用相当于光波的选择性“过滤器”。Z-BLOCK组件通过将不同中心波长的滤光片依次贴装在一块玻璃基底上，形成波长分离模块，在光模块的收发端实现分光和合光。

为什么紧缺？——需求爆发、扩产刚性叠加下的供需失衡需求爆发：800G/1.6T高速光模块需求呈现爆发式增长，作为波分复用的核心部件，滤光片用量与光模块出货量直接挂钩。

一个FR8或2FR4的800G光模块收发端合计需要16个滤光片，1.6T模块的需求量将进一步翻倍。随着800G/1.6T高速光模块放量，滤光片的需求弹性显著放大。

滤光片供应链格局：上游供应收紧，滤光片厂商向下游光器件伸展 。滤光片上游镀膜材料和镀膜设备供应收紧：高端镀膜材料全球分布极不均衡，主要产地受地缘政治和出口限制影响，供应端持续收紧；核心镀膜设备主要为海外厂商垄断。

滤光片厂商凭借在光学镀膜和精密加工领域积累的技术优势，产品矩阵向高附加值的集成化组件拓展延伸，直接制造Z-BLOCK等波分复用器件与其他光学组件，为客户提供更完整的组件解决方案，在光通信产业链中占据更大的价值量。在光通信滤光片布局的核心企业：东田微、腾景科技、天孚通信、开勒股份（威泰思光电）

PCB重大更新

1=大族数控。公司Q1订单继续保持高增，全年订单和业绩或超出此前预期，毛利率提升速度超预期。超快在手+意向订单数量饱满，核心受益于光模块PCB的放量。光模块PCB从800g到1.6t，孔径缩小至60μ以下，带动超快需求高增，将带动今明两年业绩快速上修。#光模块正在成为超快激光最快放量的新场景（此前被市场严重低估），目前带动订单已经在几十台量级，未来的体量仍有较大的提升空间。

2=芯碁微装。先进封装直写光刻设备新接H客户意向订单，数量或超出预期，此前公司指引为今年20台、明年40台，H客户的订单放量将带动明年先进封装设备出货预期大幅提升。主业pcb+半导体双重共振，重视芯碁的弹性空间。

#两家公司均属于主业带动业绩爆发+新业务打开更大空间的品种，值得特别重视!

TFJX北美布线商MPO交流要点

1=25年全球MPO模块市场在10亿美元左右，12芯金额占比约80%。4/8芯单芯仅几元，12芯以上单芯几十元；高密度产品毛利率可达到40-50%，较普通产品高20+pct。海外终端客户使用国内产品需经约1年左右时间进行认证。

2=需求增量主要为数据中心用高密度产品，而传统MPO的头部供应商低密度产品产能较多，高密度MPO存在一定供给缺口，采购沙盘分析认为可能会存在20%～30%左右的涨价，但仍需关注供应商扩产节奏。

3=ViaPhoton聚焦AI领域高密度互联需求，2020年成立后近几年随AIDC井喷发展较快，#23/24/25年在北美高密度互联市占率约为5%/10%/20%，位列康宁康普之后，主流CSP如亚马逊/Meta/微软/X/甲骨文等均为公司客户。

4、杰普特很早就与ViaPhoton有跳线/组件合作，23年根据客户要求推出高密度MPO产品，24年开始通过布线商在北美进行测试，25年开始放量，#目前与ViaPhoton独家合作、主要供应高密度产品。

【致尚科技】260408：snmt/mmc连接器预期差

snmt/mmc连接器，是mpo迭代升级，目前渗透率极低，但是性能更好，价值量倍增，格局大幅优化，有资质生产的公司极少！

更重要的是，snmt/mmc连接器率先在cpo、ocs交换机等场景运用，相关公司在cpo和ocs中价值量被显著低估。

25年snmt/mmc连接器已经批量出货，同时获得senko和unconnect认证，在cpo交换机中价值量有望上修2-3000美金。

中恒电气跟踪点评：

中恒电气是阿里的供应商，作为阿里云关键电源设备核心供应商，累计订单超8亿元，占据阿里生态90%以上份额；（zj也是潜在客户）

中恒电气的HVDC今年是从0-1的一年，预期北美市场26h2开始有明显突破，其业绩尚未明确释放（这点和欧陆通不一样，欧陆通是已经在不断释放业绩的），但今年一旦释放业绩，前景可观。

宏观风险暂时解除之后，对于AI设备板块的估值压制消除，参考去年4月之后开启的新一轮科技主线，我们把各版块观点重申如下：

1.#AIDC发电。AIDC发电仍未来5年最确定的方向，前期跌幅大、调整时间长，理应成为反弹的首选。下游大单锁定5年交付，Meta、微软接连大手笔建设燃气发电站；GEV插单价格上涨10-20%，杰瑞OEM订单涨价20%，反应行情超级景气；同时，近期我们即将看到海外主机厂的进一步扩产动作，以及国产机头厂商在海外订单的突破，发电板块有望重演春节前行情。推荐杰瑞、应流、万泽、中国动力、东方电气等。

2.#光通信设备。目前800G、1.6T光模块严重供不应求，扩产需求迫切+自动化率提高，带来设备需求几何级增长。800G光模块需求有望朝着2年4倍的目标扩张，1.6T光模块有望从25年的不到100w只迅速扩张至27年的近5000w只。单条年产100w只800G的产线约投资5亿，1.6T投资额更高，带来国产厂商机遇，核心设备包括贴片机、耦合机和检测设备。t荐联讯仪器、猎奇智能、罗博特科、凯格精机、博众精工等。

3.#PCB设备。下游方案迭代带来设备端量价齐升，空间弹性大。RubinUltra正交背板发布，将配套Groq LP35于26H2量产，新一代Kyber机柜采用正交背板替代传统线缆，有望进一步带动PCB高速板和高阶HDI需求。整个板块26Q1业绩兑现度高，从报表已经能看到利润率和均价的大幅提升。t荐鼎泰高科、大族数控、东威科技、芯碁微装等。