【行业研报】半导体:HBM涨58%、先进封装破局,三大趋势!

【开篇】

机构研报释放积极信号！AI 浪潮正改写半导体产业逻辑 —— 本轮升级不再是简单的需求扩张，而是算力结构迁移、产业链价值重分配、国产设备深层突破的三重共振。今天结合最新研报与 SEMICON 展会核心信息，用关键数据拆解HBM、先进封装、半导体设备三大核心赛道，帮大家精准把握布局方向。

----整体观点:本轮半导体产业升级核心，不仅是终端需求扩张，而是AI正在重塑产业链的价值承载环节与供给约束位置。

（1）据AJZQ研报：

3月25日，SEMICON/FPD China 2026在上海开幕（中国国际半导体展览会），通过与多家产业链公司深入的交流。随着算力需求由训练向推理迁移，产业景气的核心拉动已从单一先进逻辑扩产，逐步转向以HBM、先进封装和高性能互连为代表的系统级能力升级;对应到设备端，行业竞争也正由单点设备的国产替代，进一步演进为围绕关键工艺、复杂良率与平台化能力的深层突破。

确定性:根据SEMI,2020一2030年中国晶圆制造产能预计将由490万片/月提升至1,410万片/月，全球份额由20%提升至32%;到2028年，全球预计新建108座晶圆厂，其中亚洲占84座，中国大陆占47座;在22-40nm主流成熟制程领域，中国大陆产能占比预计将由2024年的25%提升至2028年的42%。

趋势1:2026年，AI需求结构由训练向推理迁移的趋势进一步明确，持续拉动芯片、存储、互联及先进封装升级，相关设备投资有望长期受益。1)2026年全球AI基础设施支出预计将达到4,500亿美元，其中推理侧投入占比首次超过70%，算力需求已由模型训练向大规模部署和持续调用迁移。与训练相比，推理的本质是更高频、更广覆盖、更接近商业化落地的算力消耗，因此其对产业链的拉动并非脉冲式，而更具平台化、长期化特征。2)对应到硬件层面，推理需求扩张将同步抬升GPU/XPU、HBM、高速交换芯片、光互连与先进电源管理等关键环节需求;再向上游传导，则体现为先进逻辑制造、先进封装、测试验证以及关键设备材料投入的系统性抬升。

趋势2:存储正在从“周期品”演化为AI基础设施中的“战略资源”，价值中枢明显上移。SEMI预计,2026年HBM市场规模将同比增长58%至546亿美元,占DRAM市场比重接近四成。HBM扩产受限于先进DRAM制程、TSV工艺、晶圆减薄、堆叠封装、测试良率及CoWoS等先进封装能力，本质上是跨晶圆制造与封装测试的复合产能约束。因此，即便三星、SK海力士、美光等头部厂商已将新增与可调配产能明显向HBM倾斜，供给释放速度仍难完全匹配需求斜率，行业紧平衡状态大概率延续。

趋势3:先进制程系统性能提升正更多依赖先进封装实现，相关设备景气有望持续上行。随着2nm及以下节点推进，晶体管结构复杂度、功耗控制难度及制造成本持续抬升，行业竞争逻辑正由单一制程推进转向制造与封装协同优化。先进封装通过Chiplet、2.5D/3D集成及异构互连等路径，正成为延续性能提升与优化良率的重要抓手。

中国头部半导体设备供应商新品发布情况:能力边界明显外扩，行业演进由单一环节迈向更高层级的工艺覆盖与平台化布局。一方面，以刻蚀、薄膜沉积、清洗等为代表的优势前道设备持续向更高制程节点、更复杂器件结构迭代，国产厂商在部分核心工艺环节的性能、稳定性与客户验证进度已显著提升;另一方面，围绕先进封装、3D集成、高带宽存储及高频高速测试等新需求，国内厂商在混合键合、TSV、电镀、键合修复、存储测试及高端测试仪器等关键“卡脖子”环节也加快突破，设备布局正从传统晶圆制造向先进封装与测试验证延伸。随着客户端验证持续推进、工艺协同能力增强及产业链本土配套逐步完善，国产设备有望在先进封装及AI相关新增设备需求中率先实现更高渗透。