[太阳]【天风通信】光芯片大涨点评：LITE持续进行扩产，国内厂商加速导入
[烟花]事件：LITE OFC 2026投资者交流会指引乐观，行业需求持续提升，LITE持续进行产能扩充。今日光芯片板块持续大涨，源杰科技创历史新高。26年光模块需求确定，27年的需求也逐步清晰，导致光芯片EML、CW的供应都面临一定程度的紧张，中长期看CPO、OIO等技术也离不开光芯片，目前行业供需缺口还在持续扩大。
🥇LITE光芯片持续进行扩产，并发布400G差分EML。2023年至今，公司EML光芯片产能提升了8倍，预计到2026Q4，磷化铟光芯片产能同比提升50%，并布局四大晶圆厂进行扩产（日本晶圆厂聚焦EML，其余聚焦UHP超高功率激光器，新收购的格林斯伯勒晶圆预计28年投产），目前公司出货量比市场需求低25%-30%，且有客户提出10亿颗CW激光器的年采购需求。此外，公司100G和200G EML已实现量产，并在本次OFC大会上首次展示400G差分EML，公司认为磷化铟将成为400G单通道的首选材料，且与硅光技术形成良好的互补关系。
🥈光互联在Scale-up逐步进行渗透，进一步提升光芯片需求。光互联在Scale-up领域是纯粹的增量市场，随着传输速率的提升，铜缆的瓶颈显现，LITE认为Scale-up光互联初期市场规模约为Scale-out的3-4倍，未来市场规模会更大，且CPO不会一夜之间取代可插拔光模块，未来多年可插拔方案仍然是市场的重要组成部分。公司UHP超高功率激光器已开始在Scale-out领域出货，目前是英伟达CPO的独家供应商，预计2026Q4将实现1-2亿美元营收，27年实现数亿美元营收，并计划拓展至ELS领域。此外，公司预计从2027年下半年开始出货Scale-up光互联解决方案，初期主要用于集群内的交换机互连，机架背板内部的光通信应用预计2028年底落地。
[玫瑰]重申观点：光芯片供应紧张给了国内厂商加速导入的机会，且国内厂商有望从CW光源逐步导入100G EML，并有望逐步从国内CSP客户拓展到北美CSP客户。从未来行业竞争格局的角度来看，北美CSP客户对光芯片厂商的选择存在较高门槛，且供应商的数量不会太多，我们预计海外侧也不太会出现价格战的情况。建议持续关注光芯片的投资机会，关注：源杰科技、永鼎股份、仕佳光子、长光华芯、东山精密（索尔思自产光芯片）、云岭光电以及Lumentum。
☎天风通信🥇王奕红/康志毅*/张建宇*/唐海清
