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【东北计算机】20260317【宇树科技王兴兴演讲具身智能ChatGPT时刻】
1.宇树科技创始人王兴兴在GTC大会演讲中表示，具身智能要迎来ChatGPT时刻，意味着在80%的陌生场景中，通过语音或文字指令，机器人能够顺利完成大约80%的任务。为了解决上述问题并真正实现具身智能，不能单靠一家公司，需要更多的全球合作。
2.北京：聚焦机器人、合成生物、脑机接口、智能终端、绿色能源等重点领域 完善行政许可等管理制度和规则。
【hcdx】太空光伏：英伟达官宣建设太空数据中心，p型hjt 为spacex 选定的光伏技术路线
🍁 英伟达官宣建设太空数据中心。传统通信卫星仅需百瓦级供电，而英伟达太空数据中心搭载H100/H200算力芯片，单机柜功耗突破100kW，单轨算力平台供电需求达MW至GW级。太空光伏不再是卫星附属能源，而是支撑在轨AI计算、星上数据处理、太空云计算的唯一底层能源。
🍁 单颗卫星光伏需求大增，使得太空光伏需要迭代新的更轻更柔性效率更高的技术路线。Spacex已经选定p型hjt 是太空光伏路线，已经向迈为股份下单7GWhjt电池片设备，预计5月设备进场。Spacex 在25年就来访中国hjt 企业多次，hjt 电池片企业东方日升、St金刚已经实现太空光伏用p型hjt 电池片周度批量供货。
🍁 推荐关注：Spacex hjt供应链（迈为金刚日升），太空光伏辅材（钧达帝科福斯特） ，T供应链（拉普拉斯晶盛奥特维双良协鑫高测连城宇晶弘元捷佳伟创京山亚玛顿泽润）#文字观点
【东北计算机】20260317【GTC2026｜黄仁勋主题演讲亮点：推理、AI 工厂、代理式 AI、物理 AI 与机器人】
1.黄仁勋在GTC大会上宣布推出NemoClaw，专为OpenClaw深度优化的部署工具链。
2.英伟达推出 Vera CPU，专为代理式 AI 打造。
3.黄仁勋在周一的GTC大会主题演讲中发布了NVIDIA DLSS 5，这是这家芯片制造商AI图形技术的新版本，旨在在降低算力资源消耗的同时，使电子游戏画面更加逼真。
4.英伟达宣布推出 Vera Rubin DSX AI Factory 参考设计，这是一份用于构建协同设计的 AI 基础设施的指南。同时正式发布完全兼容 NVIDIA Vera Rubin DSX 的 NVIDIA Omniverse DSX Blueprint，旨在为大规模设计、建设及运营提供物理精确的 AI 工厂数字孪生。
5.阿里推出企业级“龙虾”应用悟空。
6.阿里成立Alibaba Token Hub（ATH）事业群，由CEO吴泳铭直接负责，全面推进AI战略落地。
【广发机械】GTC大会跟踪推荐：关注太空算力与组装自动化
#英伟达将进军太空。Thor芯片已通过辐射认证，部署于卫星之中，正与合作伙伴开发Vera Rubin Space-1，在太空中建设数据中心(需解决纯辐射散热的工程挑战)；设备关注包括迈为股份、晶盛机电、高测股份、奥特维、京山轻机等；玻璃、CPI膜、浆料等耗材想象力较大，关注蓝思科技、福斯特、聚和材料、帝科股份、钧达股份、博迁新材等。
#关注服务器产线自动化。Vera Rubin系统的核心特性之一，安装时间从两天缩短至两小时；从产业反馈来看，英伟达及其服务器代工供应商（工业富联等）在积极推进服务器组装自动化，产业链与果链设备高度相似，关注博众精工、赛腾股份、安达智能、快克智能、凯格精机等。
【AI设备】GTC大会召开，PCB&液冷环节确定性进一步提升
英伟达GTC大会召开，PCB&液冷的必要性认知得到强化。
英伟达GTC大会召开
北京时间2026.3.17，黄仁勋在GTC大会上发表演讲。在演讲中，黄仁勋重申了未来算力建设需求的必要性，推理侧的Token需求，并对英伟达产品系列做出展示。本次演讲重点展示了Rubin系列架构、RubinUltra架构、Groq3LPU机柜架构，另外总结展望了从Blackwell到Rubin再到Feynmen的路线演进图。
LPU为本次GTC大会全新亮点，RubinUltra正交背板方案展出
本次GTC大会演讲中重点推出介绍了LPU机柜架构。LPU可以理解为专为【推理】设计的ASIC，核心是追求极致的低延迟和高吞吐量。其采用大容量片上的SRAM架构直接集成在芯片上，即仓库就在生产线旁，数据访问延迟远快于传统GPU架构；同时LPU的确定性执行架构将整个计算和芯片间通信的步骤精确规划到时钟周期，形成一个像传送带一样的''静态时序''，保证稳定的高吞吐量。英伟达重点布局LPU核心是为了布局AI的推理算力部分，直面ASIC挑战。
根据发布会，单LPU服务器由32个托盘组成，单托盘中集成8张LPU芯片，单柜包含256张LPU芯片。相比于过往的机柜架构，单机柜托盘数量（可等效为PCB数量）显著提升，对PCB环节属于新增量。LPU在推理进程中对信号便宜和信号损失的要求提高，PCB材料升级+层数提升为确定性升级方向。
本次GTC展出了RubinUltra架构中正交背板方案，在Kyber架构中通过正交背板前后连接竖直放置的计算刀片和交换刀片，在Scaleup层面上实现对铜缆的替代，实现更高的单机柜算力集成。本次展示大大强化了RubinUltra中正交背板确定性，同属增量环节。
另外本次大会还展出了VeraCPU独立机柜，STX存储机柜，均会带来PCB增量环节。在本次发布会上，黄仁勋强调所有机架结构均采用液冷方案，液冷需求确定性进一步得到强化。
技术迭代确定性高，看好PCB设备&液冷赛道发展
1）PCB：PCB确定性与重要性渐进提高，市场空间将持续扩容。近期沪电股份公布三个投资规划（昆山2个，常州1个），总规划约100亿，鹏鼎控股也在泰国工厂追加43亿投资。另外胜宏科技25Q4CAPEX为29.63亿元，环比+98%；深南电路25Q4CAPEX为14.16亿元，环比+76%，从报表端可追踪PCBCAPEX斜率向上，看好设备端投资。
2）液冷：伴随服务器架构升级，功率密度提升，100%液冷逐渐成为必选项。当前NV链与ASIC链均在积极筹备液冷系统供应体系，看好国产液冷系统供应商凭借性价比优势与配合度持续切入北美客户。
投资建议
1）PCB设备重点推荐【大族数控】【芯碁微装】，PCBA设备重点推荐【凯格精机】，PCB耗材重点推荐【中钨高新】【鼎泰高科】【新锐股份】，建议关注【民爆光电】。
2）液冷重点推荐【英维克】【宏盛股份】，建议关注【领益制造】【申菱环境】【高澜股份】【鸿富瀚】【冰轮环境】【奕东电子】【中石科技】【同飞股份】【捷邦科技】【依米康】【飞龙股份】。
风险提示：宏观经济风险，AI建设进展不及预期。
🥇【天风通信】光纤光缆调整：基本面无虞，AI+无人机驱动行业复苏涨价持续
🔥今天光纤光缆相关公司大跌，我们认为主要是整体板块调整情绪冲击所引发，行业和相关公司基本面层面未有改变，涨价仍在持续。652D超百元,657A2超200元，657A1超120元，价格持续进一步向上。后续运营商重新招标价格我们也保持乐观，近期多地运营商省采价格持续向上且多次议价提升才最终未流标，反映景气趋势。
目前看，光纤光缆需求火热，652D&657散纤市场持续涨价。数据中心需求有望成为未来数年拉动整体光纤需求高速增长的细分场景，#657A1/A2目前海外市场供不应求，无人机需求大超预期国内出海有很好的机会且价格增长持续性强，同时我们积极看好出海北美数据中心市场及国内大厂空芯光纤的出海机会！
🥇散纤端价格持续上涨，从底部涨价已数倍增长。电信流标，#一方面证明整体价格趋势高景气另一方面强化整体涨价预期带动利润弹性进一步向上。AI&无人机驱动光纤光缆需求持续提升带来涨价或有望延续。
🥈产能向AI/特种光纤倾斜。由于AI的需求提升，如多模、超低损光纤放量，以及如空芯光纤新的高价值量产品的逐步应用，叠加无人机需求超预期，带来产能向657的倾斜。同时，结构性上看G657光纤需求增长高，北美需求旺盛，或涨价动能更强，657价格不断上涨，且北美市场价格已经显著更高。同时给国内厂商带来出海机会，海外厂商如康宁，藤仓都供应不上。
🥉海外产能利用率高，国内整体产能控制较好光棒扩产周期长。目前整体海外厂商整体产能利用率已拉满，北美数据中心光纤缺货状态出现，#国内龙头厂商出海机会显著且已在数据中心市场斩获不少订单；国内厂商产能利用率也高企，整体供需格局持续改善需求持续快速提升后，价格有望持续向上。
🌹涨价有望带来较好利润弹性。价格上涨基本带来的都是利润，光通信板块利润均可大幅提升叠加空芯光纤逐步产业化，重视行业反转机会。
🚀重视核心标的：亨通光电、中天科技、长飞光纤、烽火通信、永鼎股份、通鼎互联等。#文字观点
GTC大会更新：高频高速材料与液冷产业持续推荐【zx能源化工】
AI迈入智能体时代，黄仁勋预测，到今年年底，英伟达的芯片订单积压额将达到 1 万亿美元，是去年同期预测的两倍，大会预测至2027年AI算力需求达1万亿美元，供给持续紧缺。产品拓维，首发Groq 3 LPU攻坚低延迟推理；公布Vera CPU更多细节；发布太空AI模块；预告Feynman系统。
PCB材料：新服务器架构带来高频高速材料升级。 新kyber架构对于材料要求性能更高，电性能要求进一步提升。材料端，M9树脂材料或向M10材料进行迭代，碳氢树脂结构或将继续优化，添加比例、价值量或将进一步提升。 我们认为，领先的CCL企业将持续领跑，相关材料企业也持续受益。我们推荐碳氢树脂领先、M9树脂龙头企业东材科技，建议关注领先CCL企业生益科技、南亚新材。
液冷：液冷渗透率的爆发将带动产业链迎来确定性增长空间。Vera Rubin平台与NVL72机架全面标配全液冷方案，彻底解决风冷散热瓶颈。在全新的 Vera CPU 机架架构中，256个液冷CPU将集成于一个机架中。现阶段，台系液冷龙头订单饱满，产能瓶颈持续，为国内厂商提供明确的导入窗口。国内企业两条路径破局：1）为台系代工间接出海；2）或配合芯片巨头获取认证，推荐捷邦科技、英维克、思泉新材等，建议关注科创新源等。
【中泰电新】#重视欧洲海风产业链的重估！！！
#为什么我们这么旗帜鲜明持续强CALL欧洲海风甚至整个风电板块的价值重估？
最核心的预期差在于，市场普遍认为风电板块兑现度差投资体验很差，#这次有啥不一样？
复盘历史，光伏、储能、电网等板块都是靠海外兑现了业绩让投资者获得不错的收益。
当前时点，#正是风电板块迎来出海业绩兑现新周期的大起点，核心是欧洲海风和亚非拉陆风出海需求共振。
#从节奏上看，局势扰动下欧洲能源独立诉求迫切，且在《清洁能源投资战略》等政策资金保障下，需求节奏和力度有望超预期，#有望最先打响风电出海第一枪。
#从环节上看，海风项目流程先做基础，对应单桩塔筒公司大金重工已在业绩市值上走出了波澜壮阔的行情且还在走产业趋势过程中；后续起量将会对应到风机装配吊装和海缆敷设等环节，#部分零部件公司反馈欧洲Q1经营历史新高也是这一趋势的印证，后续其他环节也会陆续兑现印证欧洲海风的景气爆发
#出海的后续，亚非拉等区域陆风也有望继续贡献弹性接力，很多主机厂反馈亚非拉区域陆风订单出货都是5-100%的增速，且盈利弹性极大
#投资建议：继续重点提示欧洲海风甚至整个风电板块的价值重估，投资维度上，优先边际变化大且有望最先兑现的欧洲海风，#核心关注：欧洲风机零部件弹性大的【振江股份】：欧洲敞口70%以上，Q1欧洲区域经营趋势上看有望新高。#以及其他环节欧洲敞口最大卡位最好的公司：1）塔筒环节：大金重工/海力风电/天顺风能等；2）海缆：东方电缆等；3）风机：明阳智能等；4）其他：金雷/运达/德力佳等
风险提示：需求不及预期、竞争加剧等等
🌞【MLCC】村田三年首次大规模调价 MLCC涨价函 涨幅在15%-35%之间
村田已正式发布涨价函，针对AI服务器和高端车规级MLCC产品启动全面涨价，涨幅在15%-35%之间，新价格体系于2026年3月底全面执行 。此次涨价涵盖AI服务器专用高容MLCC、车规级高压MLCC、射频微波MLCC等核心品类，是村田时隔三年首次大规模调价，被视为全球被动元器件市场进入新一轮长周期涨价的标志性事件 。作为全球市占率约40%的行业龙头，村田的举动迅速引发产业链连锁反应。
🌹本轮涨价的核心驱动力来自AI服务器与新能源汽车的双重需求爆发。数据显示，AI服务器领域MLCC询单量已达村田产能的2倍，产线稼动率高达95%，交货周期从常规4周拉长至20周，部分紧缺型号出现“有钱无货”局面 。以英伟达GB300平台为例，单台需搭载约3万颗MLCC，一个AI机柜更消耗高达44万颗，是普通手机的三十倍 。
🌹此外，原材料成本上升、产能结构性偏紧以及高端产品迭代加速，也进一步支撑了涨价逻辑。村田总裁中岛规巨表示，AI投资将在未来3至5年持续强劲增长，下一代AI芯片对高端MLCC的需求将增长数十倍以上 。
国内MLCC：风华高科，达利凯普
燃气轮机行业更新（No.93）20260317
一、底部性价比：【航宇kj】
25年8月，我们全市场首推了航宇科技，主要逻辑：1）公司估值便宜；2）在手订单极多。站在当前时点，我们认为，航宇科技配置性价比再次凸显。
主要逻辑：
1）公司在手订单继续高增，主要面向赛峰、贝克休斯。在手订单随着产能释放，保障业绩确定性。
2）公司在海外建厂，是基于订单确定性的；过去两年，军工业务对业绩影响较大，今年军品影响消除，回归正轨。26Q1预计业绩增长40%+。
近期变化：
1）、公司新进入卡特彼勒（索拉）产业链，新签1亿订单。
2）、26年部分新签订单提价15%（涨价逻辑）
我们推荐航宇科技，是按半年维度配置周期去推荐，正如去年8月推荐一样，而非短线思维。半年维度看，公司目前处于相对低位（回踩20日线），全年业绩40%+增长（且市场对公司业绩普遍没有预期），当前位置看50%+空间。
二、全年纬度强Call：【万泽股份】
当前受上海万泽股权上翻影响，部分小非在换股前不希望股价上涨，因此短期有压力。但我们认为，短期资金层面影响，反而是更好的布局机会。
主要逻辑及近期变化：
1）、涡轮叶片是燃机最核心的环节，具有最核心的维修逻辑，当新机达峰后，维修仍可看5-10年。
2）、公司从砂型铸造拓展到中小燃机涡轮叶片，接下来逐步拓展到重燃。
25年2月，我们发布了市场第一篇万泽股份深度，并持续重点推荐。我们认为，当前仍以全年纬度去推荐公司，忽略短期扰动，坚定看好公司，当前空间80%。
【招商电新】继续推荐户储板块
1、欧洲光储产品开始出现断货。受中东局势影响，欧气维持高位，推动电价上涨。一季度欧洲逆变器、电池涨价趋势明显，目前据相关经销商反馈光储产品（户用、工商业）现货断货严重。
2、不考虑地缘冲突，户储也是3年以来的大周期。22年及今年两次能源危机，让终端更深刻认识到欧洲电力系统的脆弱性，对于光储产品投资会迎来新一轮高潮。
3、目前，英国已经在加快“温暖家园计划”。德国2027年可再生能源法正在讨论中，可能会取消25kw以下光伏全额上网，变相【强制配储】。不单单提升新增户储渗透率，更重要的是给存量光伏带来近千亿配储需求。
重点关注：
➡艾罗能源：公司是户储领先企业，欧洲收入占比7成。第二曲线工商储今年表现亮眼，积极布局的第三曲线大储，或将提前迎来突破。
➡正泰电源：海外逆变器领先企业，欧洲储能获得突破，产业反馈公司海外数据中心逆变器业务有突破
➡固德威：户储领先企业，渠道积累与技术耕耘深。Q3受澳洲需求推动，经营拐点已现。
➡德业股份：户储领先企业，新兴市场的布局已形成差异化竞争优势。制造综合竞争优势强，会持续受益于各市场户储需求爆发。
➡阳光电源：公司是全球光储龙头企业。过去几年重点发力的储能业务，已经连续多年实现高速增长，储能具备全球竞争力。
其余关注：锦浪科技、首航新能、科士达、派能科技、合康新能等。
【中信通信】GTC大会后光通信遭错杀，重点关注抄底机遇！
[庆祝]# GTC大会整体没有低于预期！
反而英伟达给予2027年较高的增长展望，美股盘中也是大涨，这就是最好的证明！光通信下跌的原因，我们认为一方面是GTC大会后部分资金选择兑现；另外一方面，此前由于台媒等的过渡渲染，导致市场对于CPO在GTC大会前预期过高，# 这对于可插拔模块甚至是利好。但是光通信板块出现了普遍性+无差别的下跌，# 我们认为这是明显的错杀！。我们认为长期的技术发展路线没有变化，光学方案在AI网络渗透率的提升依然是大趋势，强烈建议关注抄底机遇！
[庆祝]建议关注错杀的板块：
1、# 薄膜铌酸锂：被错杀最严重的板块，3.2T 光模块目前确定性主流方案，预计2027年就会有订单，同时在Scale up（CPO/NPO）+Scale across（DCI）也有应用空间，想象空间较大，同时；# 核心推荐天通股份（确定性方向+绝对份额），建议关注安孚、光库；
2、# 二线小光：被错杀次严重的板块，英伟达给予2027年较高增长的展望，说明2027年需求巨大，需求会继续出现外溢；CPO的预期降低对二线小光亦是利好，核心推荐# 汇绿生态，建议关注世嘉、联特、嘉元、剑桥。
3、# 大光：本应是较大利好，2027年需求明确，盈利预期有望进一步上调，GTC预期降低缓解市场对于CPO技术路线的担忧，估值有望进一步提升，推荐# 中际旭创、新易盛；
【GFDX】铜箔更新：GTC大会上调收入指引+强调LPU架构，PCB及上游原材料有望受益20260317
# GTC大会上调收入指引+强调LPU架构。1）收入指引：预计25-27年Blackwell和Rubin系列芯片至少有1万亿美元的需求（去年演讲为25-26年收入5000亿美金），本次收入指引延伸到27年，反映AI需求可见度明显提升。2）LPU架构：加入LPU的异构计算系统成为Token经济学的核心硬件，采⽤分离式配置，LPU机架与GPU机架并排放置，通过NVLink连接，并由NVIDIA的软件层进行管理。
# 我们认为，正交背板确认使用+新增LPU架构有望进一步打开AI PCB市场空间，从而利好CCL上游原材料。根据产业链反馈，正交背板和LPU架构大概率采用m9材料，对应hvlp4铜箔+q布+碳氢树脂。考虑当前高端电子电路铜箔供需紧缺，三井预计26年底将RTF产能转产至HVLP，载体铜箔将在4月开始提价，预计国产铜箔供应商有望加速导入供应链。
# 投资建议： 推荐铜冠铜箔（26年出货7w吨，电子电路4.5w吨，HVLP4通过验证）、德福科技（26年出货19w吨，电子电路4w吨，HVLP3批量出货，载体铜箔获得下游订单），关注诺德股份（26年出货13w吨，电子电路1.5w吨，26Q2有望实现RTF/HVLP订单突破）、嘉元科技（26年出货17w吨，电子电路千吨，收购恩达通股权）、海亮股份、中一科技等。
🔥🔥🔥【国盛电子】AI：英伟达正式推出LPU，AI进入推理+Agent时代
💡#当模型越来越大，上下文长度从十万Token 飙升到数百万，还要同时处理结构化和非结构化的数据，AI进入推理+Agent时代，未来每一家公司都会认真思考自己token 工厂的效率问题，因为算力就是收入本身。重视AI硬件板块投资机会！# 光+ PCB+存储+服务器代工板块业绩、估值有望再重估！
[玫瑰]# Rubin系列：从节奏来看，Rubin将于26年下半年量产；Rubin Ultra采用全新Kyber机架，支持144颗GPU构成单一NVLink域。计算节点从正面插入，#NVLink交换机从背面通过中板连接，整体构成一台巨型计算机，Rubin Ultra将于27年下半年出货。到2027年底，# Blackwell和Rubin芯片将至少创造1万亿美元收入，而且这还是保守估计，实际计算需求会远超这个数字。
[玫瑰]# 英伟达正式推出了 Groq LPU。Groq 3 LPU拥有500MB SRAM缓存和150 TB/s的片上带宽，远超Rubin GPU的22 TB/s。黄仁勋用一款名为 Dynamo 的软件，把这两者完美捏合，首创了解耦推理。AI 推理前半段的 Prefill和极其耗费算力的 Attention，全部交给 Vera Rubin；后半段的 Decode直接卸载给 Groq LPU 来降低延迟，组合后在极高token速率下实现35倍的每兆瓦吞吐提升。# 256颗LPU组成的Groq 3 LPX机架设计为与Vera Rubin NVL72并排部署。Groq 3 LPU将于26Q3出货。
[玫瑰]# Feynman系列：存储性能是制约 AI 推理的瓶颈，为此 NVIDIA 改变了以往使用标准 HBM 的策略，转而为 Feynman GPU 配备 定制化 HBM 技术。Feynman 将跳过通用规格，可能采用基于 HBM4E 的定制增强版 甚至提前布局 定制化 HBM5 方案。这种定制化方案允许 NVIDIA 将部分 GPU 的数据处理逻辑直接嵌入存储底层的 Base Die中，从而实现超高的带宽与极低的延迟。此外，Feynman将搭配Rosa的全新CPU。Feynman将于2028年出货。#Feynman平台将同时支持铜和CPO扩展。
🔥🔥相关标的：
光互连产业链：东山精密（索尔思）、炬光科技、源杰科技、天孚通信、中际旭创、新易盛、长光华芯、仕佳光子、光迅科技、永鼎股份、太辰光、光库科技、致尚科技等
PCB：胜宏科技，沪电股份，东山精密，深南电路，生益科技，菲利华，东材科技，大族数控，鼎泰高科，联瑞新材等
服务器代工：工业富联
存储：存储模组如香农芯创、国科微、佰维存储、江波龙等；存储芯片如兆易创新、澜起科技、东芯股份、普冉股份、聚辰股份、恒烁股份等
风险提示：需求不及预期、研发进展不及预期
侵权联系删除~
风险提示：文章内容整理自网络，未经核实，请谨慎参考
