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研报点金之半导体靶材、3D打印、油运、云服务

wang wang 发表于2026-03-02 12:17:43 浏览2 评论0

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研报点金之半导体靶材、3D打印、油运、云服务

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【半导体靶材26Q1普涨15%-20%,供需缺口延续至2026年底】

当前市场对半导体材料的定价正从单纯的“国产替代”量增逻辑,切换至“供需错配”带来的价升逻辑。核心预期差在于,市场普遍关注AI芯片本身的算力需求,却忽视了上游靶材环节已进入卖方市场:海外大厂(如JX金属)产能承接不足,而国内晶圆厂(中芯、存储原厂)在7nm/5nm先进节点及存储端扩产激进,导致供需缺口将至少延续至2026年底15%-20%的普涨幅度并非单纯的成本转嫁,而是议价权提升的体现,这将直接增厚相关企业的利润安全垫。当前节点,靶材板块兼具业绩高增(营收预期+28%)与涨价期权,是AI硬件浪潮中被低估的“铲子”环节。

1. 涨价15%-20%确立卖方市场,缺口延续至26年底

  • 据产业链调研,海外大厂自25Q3开启提价,26Q1行业迎来普涨,部分厂商涨幅达15%-20%,含钨等特殊金属涨幅更高。这一现象的本质是全球靶材供需格局的逆转:海外大厂扩产保守,无法承接26年头部晶圆与存储原厂的大幅扩产需求。测算显示,供需缺口将刚性延续至2026年底,确立了卖方市场的定价主导权。

2. 国产存储份额冲刺30%,先进制程拉动高端需求

  • 需求端不仅是量的恢复,更是质的升级。海力士打响扩产第一枪,国内存储环节目标拿下全球30%份额,叠加国内7nm/5nm先进逻辑节点产能快速增加,直接拉动了对高端靶材(如钽、钨、铬)的消耗量。AI算力与存储的双轮驱动,使得上游材料成为具备“金铲子”属性的稀缺资源。

3. 营收预增28%验证景气,顺价机制锁定超额利润

  • 靶材成本结构中原材料占比高,但当前的涨价逻辑并非单纯的成本被动支撑。在供需紧张背景下,厂商具备极强的顺价能力,不仅能覆盖金属原材料成本上涨,更有望通过“顺价外”机制留存超额利润。JFDZ26年归母净利润预期4.8亿(+20%),且随着Q2涨价在报表端兑现,全年净利率有望进一步提升。

【消费级3D打印2025年出口超500万台】

当前3D打印板块正处于从“工业级专用设备”向“消费电子大众品”估值体系切换的关键奇点。市场主要定价了工业端的降本(钛粉价格下跌),但严重低估了消费级龙头的爆发力。核心预期差在于:拓竹(Bambu Lab)年收破百亿已验证了类“大疆”的爆品逻辑,而思看科技与拓竹的合作,标志着3D扫描仪作为“3D内容生成入口”正式进入消费级生态。

这并非简单的代工合作,而是高毛利(74.5%)工业技术向海量消费市场的降维打击。当前交易的核心矛盾是:极低的渗透率(仅几百万台)与极高的边际增速(亚马逊单月+1442%)之间的剪刀差。随着AI降低建模门槛,硬件+耗材的“剃刀模式”已成型,具备强渠道绑定能力的供应链公司将迎来业绩与估值的戴维斯双击。安全边际在于出口数据的持续高增,进攻弹性在于核心零部件的业绩兑现。

1. 销量暴增1442%,消费电子属性确立

  • 据亚马逊数据,2026年1月拓竹设备销售额同比暴增1442%,月销0.51万台;创想三维销售额同比+161%。这表明行业已脱离“线性增长”,进入“指数级爆发”的S型曲线陡峭段。高增长并非短期脉冲,而是新品周期(H2D等)与渠道红利(入驻亚马逊、独立站优化)共振的结果。出口数据佐证了这一趋势,2025年出口量突破500万台,金额超113亿元,量价齐升确立了中国供应链的全球统治力。

2. 扫描仪渗透率0→1,补齐内容生成短板

  • 市场此前担忧3D打印缺乏内容生态,导致设备吃灰。思看科技(工业级扫描仪全球第二)与拓竹的合作解决了这一痛点。通过将高精度扫描技术下放至消费端,用户可实现“拍立得”式的3D建模,极大降低了创作门槛。这种“扫描+打印”的闭环生态,类似于“拍照+修图”对智能手机的意义,将推动3D打印机从“极客玩具”向“大众家电”跃迁,打开千万台级的市场空间。

3. 百亿营收验证剃刀模式,耗材成现金牛

  • 行业已跑通“硬件低毛利引流+耗材高毛利赚钱”的剃刀模式。拓竹营收破百亿背后,是MakerWorld模型社区带来的高粘性复购。产业链利润分配正向两端集中:上游核心部件(如激光器、振镜)和下游高频耗材(PLA线材)。嘉联科技作为拓竹核心线材供应商,预计2026年贡献10亿营收,证明了“卖水人”逻辑的兑现。相比整机激烈的价格战,耗材与核心部件的竞争格局更优,容错率更高。

【霍尔木兹海峡150艘油轮抛锚,TD3C运价预期200点】

本次事件的核心预期差在于“威胁”与“实质封锁”的质变。过往40年霍尔木兹海峡多为口头博弈,而此次150艘油轮抛锚、伊朗实际禁止通行,标志着地缘风险从情绪溢价转向物理供应链断裂。市场当前定价集中在原油单价(预期$80-$100),但尚未充分定价运力周转效率的崩塌化工品成本曲线的剧烈分化

核心逻辑修正:油运不仅是供需缺口,更是安全溢价,国油国运(中远海能/招商轮船)因具备安全通行能力,将享受比外资船队更高的资产周转率。化工端,伊朗788万吨乙烯1716万吨甲醇的缺位,将导致全球边际成本由气头/油头定价转向煤头定价,煤化工将出现历史级利润扩张。安全边际在于,即便冲突短期(3天内)结束,运力复航后的“抢运潮”仍将支撑运价高位。

1. TD3C运价上看200点,自由运力30%遭寡头控盘

  • 霍尔木兹海峡承载全球30%海运原油(约2000万桶/日)及20% LNG贸易量。当前已有150艘油轮被迫抛锚,运力周转效率断崖式下跌。市场博弈焦点已由单纯的“战争溢价”转向“运力物理冻结”。船东对2026年运价中枢心理价位已从180点上调至200点(约20万美元/天),且贸易商以13.5万-20万美元/天的高价激进拿船,表明市场确立了长期高运价预期。此外,长锦商船(Scenario)控制了自由运力市场的25%-30%,寡头控盘格局将放大运价涨幅。

2. 伊朗乙烯产能占中东23%,煤化工享极值成本错配

  • 伊朗是中东第二大乙烯生产国(产能788万吨,占中东23%)及全球第二大甲醇生产国(产能1716万吨,占全球9.2%)。海峡封锁意味着这部分低成本化工品无法外运,全球供给曲线陡峭上移。对于中国市场,伊朗是核心甲醇进口来源,供给中断将迫使下游转向国内煤头产能。油价若跳涨至100美元,油制烯烃成本大幅抬升,而煤炭价格相对稳定,煤制烯烃(CTO)路线将获得巨大的超额利润空间,价差扩大逻辑强于单纯的油价上涨。

3. 管道替代率仅5%,风险溢价重构运费定价模型

  • 虽然沙特和阿联酋拥有绕行管道(沙特东西管道扩容至700万桶/日),但实际运量仅100万桶左右,且难以替代1900万桶/日的海运缺口。市场担忧的“替代路线削弱封锁影响”在短期内被证伪。此外,美国与伊朗的冲突导致保险费率飙升,船东风险溢价定价模式开启:将战争导致的全损风险(8000万美元船价)与机会成本(20-30万美元/日盈利)折现计入运费。即便冲突在3天内结束,积压货盘释放引发的“抢运潮”也将支撑运价在230-240点高位运行。

国内大模型2月日均Token消耗破180万亿

当前AI投资的核心矛盾已从单纯的“算力军备竞赛”切换至Agent驱动的Token通胀超级周期。市场普遍关注GPU短缺,但尚未充分定价Agent模式下“单任务百倍Token消耗”带来的指数级需求爆发。预期差在于:1)商业化拐点已至:Kimi ARR预期从2000万美元飙升至2.5亿美元,优刻得Q4首次单季盈利,标志着国产大模型与云厂商从“烧钱”迈向“造血”;2)基础设施通胀扩散:涨价潮已从GPU蔓延至租赁服务(字节A800租金涨15-20%)、光纤(G657A报价100+元)及云服务(优刻得3月1日全线涨价)。逻辑修正上,Agent对CPU调度和存储的依赖(“以存代算”),使得CPU和光通信成为新瓶颈。当前处于“强预期(AGI落地)”向“强现实(业绩兑现)”过渡的关键期,建议紧扣“量价齐升”的云/网/算力基础设施及率先跑通商业闭环的应用龙头。

1. 日均消耗180万亿Token,商业化进入爆发期

  • Agent时代的核心特征是“思考-执行-反思”循环,单次任务调用量从Chat时代的数个Token跃升至100-1500个步骤,驱动Token需求呈百倍爆发。数据显示,2026年2月中国大模型日均Token消耗突破180万亿,OpenRouter调用量环比增速达64%。商业化闭环因此加速:Kimi预计2026年ARR将达2.5亿美元(2025年仅2000万),Anthropic Coding业务年化收入超10亿美元。这表明AI应用已从“尝鲜”进入“生产力替代”阶段,Token通胀是不可逆的产业趋势。

2. 云服务涨价30%+光纤报价翻倍,供应链全面通胀

  • 需求爆发导致供给端从“价格战”转向“全线涨价”。云端:优刻得2025年Q4首次盈利并宣布3月涨价,字节A800月租金涨至26000元(+15-20%)。光通信:G652D散纤成交价60-80元,G657A急单报价达130-140元,订单排期2-3个月。逻辑上,算力缺口正从高端GPU向机柜、电力、光纤等配套设施扩散,行业进入“量价齐升”的黄金周期,具备极强的业绩兑现确定性。

3. Agent重构硬件架构,CPU与存储成为新瓶颈

  • Agent的复杂调度引发底层架构重构。1)CPU瓶颈:多Agent协作导致OS上下文切换激增,CPU可能比GPU更早成为瓶颈;2)以存代算:长上下文(100万+ Token)导致KV Cache消耗数十GB显存,推动KV Cache Offload技术普及,带动存储需求;3)光进铜退:Scale up网络中铜缆受限于物理极限,光互联成为必选项,推动光模块/光纤需求在2027年持续高增。硬件投资逻辑正从单纯的GPU向CPU、存储、光通信等“木桶短板”扩散。

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