报告机构：渣学院研究院
报告作者：李俊 丁美娟
报告板块：左丁右李
复核：丁美娟
日期：2026年2月22日大年初六
【报告核心定位】：不追短期风口，不炒概念噱头，立足大国博弈底层逻辑，锚定科技自主核心主线，结合2026年春节外围市场信号、“十五五”开局政策导向、全球产业周期共振，深度拆解春季行情的“主线逻辑、赛道机遇、实战策略、风险边界”，打造雪球及财经界最具穿透力、最具实操性的战略研报——2026年春季行情，不是普涨反弹，而是硬科技主导的“结构性牛市”，是国运与资本共振的“黄金布局期”，唯有紧跟科技自主浪潮，聚焦核心龙头，才能穿越市场波动，收获时代红利。
【报告院长寄语】：投资的本质，是对时代趋势的预判，是对国运走向的下注。2026年，是中美科技博弈的“攻坚之年”，是中国科技从“单点突围”向“体系化领跑”的“跨越之年”，是“十五五”规划的“开局之年”，更是A股从“消费牛”向“硬科技牛”转型的“关键之年”。春节假期，全球资本市场已给出明确信号，流动性宽松预期升温、硬科技赛道领涨、供应链重构加速，这一切都在指向一个核心结论：春季行情的核心逻辑，从来不是政策托底的短期反弹，而是科技自主驱动的“产业升级牛”；投资的核心机遇，从来不是杂毛标的的投机炒作，而是代表中国科技未来的“国运级赛道”。作为投资者，我们要摒弃浮躁，坚守长期主义，看透大国博弈的底层逻辑，读懂科技自主的时代意义，在波动中布局，在坚守中收获，与中国科技共成长，与时代国运共前行。
【报告核心亮点】：1.立足全球视野，拆解大国博弈下科技自主的“底层逻辑”，跳出A股看行情，看清春季行情的“全球背景与时代必然性”；2.深度解析春节外围市场（美股、港股、全球大宗商品）的“三大信号”，精准预判北向资金、主力资金的“流向趋势”，为春季行情定调；3.拒绝“撒网式”分析，聚焦五大国运级赛道，拆解每个赛道的“核心逻辑、催化因素、业绩兑现、核心标的”，做到“有逻辑、有数据、有标的、有实操”；4.贴合雪球用户需求，兼顾专业性与可读性，既有深邃的行业洞察，又有落地的实战策略，明确“布局时机、仓位管理、止损边界”，让每个投资者都能看懂、会用；5.直击市场痛点，破解“选赛道难、选标的难、踩雷难”三大问题，给出渣学院独家“实战兵法”，引领2026年春季行情投资方向。
【报告数据支撑】：涵盖2026年春节外围市场核心数据、科技自主各赛道产能/订单/国产化率数据、政策导向核心内容、全球产业周期数据、核心标的财务及估值数据，所有数据均来自官方公告、行业协会、权威机构，确保研报的专业性与准确性。
【报告适用人群】：雪球资深投资者、财经界从业者、机构投资者、个人专业投资者，适合关注科技自主、硬科技赛道、春季行情布局的所有人群，尤其适合希望跳出短期投机、布局长期价值的投资者。
报告字数：约8000字｜报告日期：2026年2月22日（正月初六）｜研报机构：渣学院（李俊院长领衔）
第一部分：时代背景——大国博弈进入深水区，科技自主是唯一出路
要读懂2026年春季行情，首先要读懂当下的时代背景——全球格局重构，大国博弈从“全面对抗”转向“科技攻坚”，科技实力成为大国竞争的“核心筹码”，而中国的科技自主，早已不是“选择题”，而是“生存题”，是决定国运走向的“关键一战”。春季行情的所有机遇，所有逻辑，都围绕这一核心背景展开，脱离这一背景谈行情，都是“无源之水、无本之木”。
一、大国博弈的底层逻辑：科技霸权决定全球格局
2026年，全球大国博弈进入“深水区”，呈现“一超多强、对抗与合作并存”的格局，但核心矛盾依然是“中美科技博弈”，博弈的焦点从“贸易摩擦”“技术封锁”转向“产业链重构”“标准制定”“前沿技术卡位”，而这一切的核心，都是“科技实力”的较量。
从美国的战略布局来看，2026年特朗普政府连任后，进一步强化“科技脱钩”政策，重点围绕半导体、AI、6G、量子信息、生物制造五大领域，加大对中国的技术封锁力度：一方面，扩大实体清单范围，禁止美国企业向中国出口高端芯片、半导体设备、核心软件；另一方面，拉拢日本、荷兰、韩国等盟友，构建“科技封锁圈”，试图切断中国科技产业的“供应链、产业链、创新链”，遏制中国科技的崛起。
但值得注意的是，美国的“科技脱钩”政策，反而倒逼中国加快“科技自主”的步伐——过去几年，中国在半导体、AI、算力等领域的“单点突围”，已经让美国意识到，单纯的技术封锁，无法遏制中国科技的崛起，反而会激发中国的创新潜力，推动中国实现“全产业链自主可控”。2026年，美国的封锁政策，将进一步“倒逼”中国加大科技研发投入，加快国产替代进度，推动科技产业从“跟跑”向“并跑”“领跑”跨越，这也是中国科技自主的“时代必然性”。
从全球其他国家的布局来看，欧洲、日本、韩国等国家，既不想完全依附于美国，也不想错失中国市场的机遇，呈现“左右摇摆”的态势：一方面，配合美国的部分封锁政策，限制高端技术向中国出口；另一方面，积极与中国开展科技合作，争夺中国市场的份额。这种“摇摆”格局，为中国科技产业的“突围”提供了“窗口期”，也为春季行情的“外资回流”奠定了基础。
渣学院核心判断：2026年，大国博弈的核心的是“科技博弈”，科技自主是中国的“唯一出路”，也是中国从“大国”走向“强国”的“必经之路”。这种国运级的战略需求，将推动政策、资金、人才向硬科技赛道集中，形成“政策催化+资金支撑+人才集聚+产业共振”的良性循环，而这，正是2026年春季行情的“核心逻辑支撑”，也是我们投资的“底层逻辑”。
二、中国科技自主的“三个跨越”：从突围到领跑的关键转折
经过过去5年的布局与攻坚，中国科技自主已经完成“单点突围”，进入“体系化突破”的关键阶段，2026年，将实现“三个跨越”，这三个跨越，将直接决定春季行情的“主线方向”和“上涨高度”，也是我们布局的“核心锚点”。
（一）从“追赶”到“抢占”：战略叙事的根本性转变
2025年中央经济工作会议，首次用“抢占科技发展制高点”取代了过去的“追赶先进技术”，这一叙事的转变，标志着中国科技发展的“战略定位”发生了根本性变化——中国不再是“被动追赶”全球先进技术，而是要在AI、量子信息、6G、具身智能等前沿领域，“主动布局、抢占先机”，成为全球科技发展的“引领者”。
这种战略叙事的转变，背后是中国科技实力的“实质性提升”：过去几年，中国在5G、高铁、光伏、新能源汽车等领域，已经实现“领跑全球”；在半导体、AI、算力等领域，实现“单点突围”，部分技术达到“国际先进水平”；在商业航天、先进材料等领域，实现“快速追赶”，逐步缩小与全球龙头的差距。2026年，这种“抢占制高点”的战略定位，将推动政策、资金向前沿硬科技赛道集中，成为春季行情的“核心政策催化”。
（二）从“单点突围”到“体系化突破”：新型举国体制的威力凸显
过去几年，中国科技自主的核心特征是“单点突围”——比如华为的5G、中芯国际的半导体制造、海光信息的算力芯片，都是单个企业、单个领域的突破，尚未形成“全产业链协同”的格局。而2026年，随着“新型举国体制”的全面发力，中国科技自主将进入“体系化突破”的阶段，形成“龙头牵头+专精特新协同+高校科研支撑”的创新联合体，推动国产替代从“单一环节”向“全产业链”延伸。
以半导体领域为例，2026年，中国将形成“设备+材料+芯片设计+制造+封装测试”的全产业链协同突破：上海微电子的28nm浸没式DUV光刻机交付测试，良率稳定超过90%，国产化率超85%，补上了成熟制程光刻环节的关键拼图，且可通过多重曝光实现7nm等效制程，计划2026年三季度完成量产验证；中微公司的5nm CCP刻蚀机进入台积电验证流程，北方华创的氧化炉在中芯国际28nm产线占比超60%；微导纳米的28nm ALD设备实现量产，拓荆科技的PECVD设备在长江存储3D NAND产线装机量占比达30%；南大光电的28nm ArF光刻胶实现量产，冠石科技的28nm光掩膜版产线设备全部到位，年产能达12450片。截至2026年2月，28nm制程设备整体国产化率已超35%，2026年目标提升至45%-50%以上，成熟制程基本实现工艺覆盖。这种全产业链的体系化突破，将彻底改变中国科技“卡脖子”的局面，也将为春季行情提供“持续的业绩支撑”。
（三）从“政策驱动”到“业绩驱动”：硬科技企业进入盈利兑现期
过去几年，中国硬科技赛道的上涨，核心是“政策驱动”——政策补贴、政策扶持，推动企业研发投入增加，估值提升，但多数企业尚未实现“盈利兑现”，呈现“高估值、低业绩”的格局。而2026年，随着科技自主的“体系化突破”，硬科技企业将进入“业绩驱动”的阶段，从“政策补贴”转向“订单兑现”，盈利增速与估值匹配度显著提升，这也是2026年春季行情“区别于以往”的核心特征，也是我们布局的“核心底气”。
以AI领域为例，2026年是AI商业化元年，工业大模型、端侧AI、人形机器人等将进入规模化落地阶段，AI企业的订单将实现“爆发式增长”：春节期间，国产AI大模型智谱、MiniMax市值双双突破3000亿港元，背后是AI大模型在工业、金融、医疗等领域的商业化落地加速；具身智能领域，2026年全球市场规模突破900亿元，中国占比65%，人形机器人出货量占全球80%，优必选、宇树科技等企业实现万台级交付，优必选Walker S2工业级人形机器人2026年订单量突破8亿元，预计交付1.2万台，宇树科技人形与四足机器人合计预计交付3万台，核心零部件企业的订单排产已至2026年下半年，盈利增速将实现“翻倍增长”。
渣学院核心判断：2026年，中国科技自主的“三个跨越”，将推动硬科技赛道进入“政策催化+业绩兑现”的双重共振期，这也是春季行情的“核心逻辑”——春季行情不是短期反弹，而是硬科技主导的“结构性牛市”，是国运与资本共振的“黄金布局期”，错过2026年春季行情，就可能错过中国科技自主的“黄金五年”。
三、“十五五”开局：政策红利持续释放，为春季行情保驾护航
2026年，是“十五五”规划的开局之年，中央及地方政府将把“科技自主”“新质生产力”作为核心工作重点，出台一系列政策，推动硬科技赛道发展，为春季行情提供“持续的政策催化”。结合2026年地方两会释放的信号，政策红利将主要集中在“五大方向”，与春季行情的核心主线高度契合。
加大科技研发投入：2026年，全国研发投入占GDP的比重将提升至2.8%以上，重点投向半导体、AI、算力、量子信息、生物制造等“卡脖子”领域，对核心企业的研发补贴、税收优惠力度进一步加大，降低企业研发成本，推动技术突破。各地两会也明确了研发投入目标，江苏、广东、北京等科技强省，研发投入占比将突破3%，重点支持硬科技企业发展。 推动算力基建并网：工信部2026年2月发文，推进“1+M+N”国家算力互联互通节点体系建设，包含1个国家算力互联网服务节点、M个区域节点、N个行业节点，推动算力资源整合共享，提升算力利用效率，支撑AI、数字经济发展。北京、上海、广东、安徽等省份，将加快算力集群建设，新增算力中心规模超100EFlops，为算力赛道提供“政策支撑”。 加快国产替代进程：出台专项政策，推动半导体设备、核心芯片、高端材料、基础软件等领域的国产替代，明确2026年核心领域国产替代率目标——28nm半导体制程替代率突破40%，算力芯片国产替代率突破30%，工业软件国产替代率突破25%，先进材料国产替代率突破20%，推动核心企业进入下游供应链，实现订单兑现。 支持未来产业布局：各地两会纷纷布局未来产业，上海重点培育脑机接口、第四代半导体，构建“项目团队+重点任务+产业基金+集聚区”四位一体培育机制；安徽依托中科院资源，聚焦量子信息、核聚变能源，打造全球领先的产业集群；浙江优先发展元宇宙、仿生机器人、前沿新材料等9个未来产业，推动前沿技术产业化。 优化科技成果转化：破解科技成果转化“最后一公里”难题，北京、浙江等地加快建设中试平台，力争到2030年北京建成10家国家级、50家市级中试平台，湖南探索“政府引导+企业运营+高校参与”的中试基地模式；四川出台科技成果转化尽职免责指引，消除科研人员转化顾虑，推动实验室技术走向生产线。
此外，2026年全国两会（3月召开），将进一步明确“十五五”期间科技自主的“核心目标、重点任务、政策支持”，成为春季行情的“重要政策催化节点”。渣学院预判，两会期间，将出台半导体专项补贴、算力基建专项规划、具身智能产业扶持等一系列政策，进一步推动硬科技赛道上涨，成为春季行情的“主升浪催化因素”。
第二部分：外围信号——春节全球市场解读，看透春季行情的“资金与产业密码”
2026年春节假期（2月16日-2月22日），全球资本市场呈现“分化中偏暖，硬科技领涨”的核心特征，美股、港股、全球大宗商品纷纷释放“积极信号”，既为A股春季行情奠定了“流动性宽松+产业景气”的双重基础，也暗藏大国博弈下的科技赛道重构信号。读懂这些外围信号，就能看透春季行情的“资金流向”和“产业主线”，精准布局，抢占先机。
结合春节期间全球市场的核心数据、产业动态，渣学院将外围信号拆解为“三大密码”——流动性密码、产业密码、地缘密码，每一个密码，都对应着春季行情的“核心机遇”，每一个信号，都为我们的投资提供“重要参考”。
一、流动性密码：美联储降息预期夯实，成长股估值约束解除
流动性是行情的“血液”，春节期间，全球流动性宽松预期升温，美联储降息信号明确，美元走弱，推动全球资本向成长股、硬科技赛道流动，为A股春季行情提供“充足的资金支撑”，这也是春季行情的“首要催化因素”。
（一）核心数据：美联储降息预期飙升，全球流动性宽松可期
春节期间，美国公布的核心经济数据，进一步强化了美联储降息的预期，成为全球资本市场的“核心催化剂”：
美国CPI数据低于预期：2026年1月，美国CPI同比上涨3.1%，低于市场预期的3.3%，核心CPI同比上涨3.4%，低于预期的3.6%，通胀压力持续缓解，为美联储降息提供“数据支撑”。 美联储降息概率飙升：根据CME美联储观察工具，截至2月22日（正月初六），美联储6月降息25个基点的概率飙升至85%，全年降息两次（累计50个基点）成为市场主流预期，较春节前提升20个百分点，降息预期进一步明确。 美债收益率回落：受降息预期推动，10年期美债收益率回落至3.85%下方，较春节前下跌15个基点，创2025年10月以来的新低；2年期美债收益率回落至4.2%下方，下跌12个基点，收益率曲线的“倒挂幅度”进一步收窄，推动全球资本向成长股流动。 美元指数走弱：美元指数回落至102下方，较春节前下跌0.8%，美元走弱推动人民币升值，截至2月22日，人民币兑美元汇率升至6.75附近，较春节前升值0.5%，为北向资金回流A股奠定基础。
（二）市场表现：美股硬科技领涨，成长股估值修复
受降息预期推动，春节期间，美股呈现“震荡上行，硬科技领涨”的格局，核心指数全线上涨，科技股成为领涨主力，与A股春季行情的核心主线高度契合：
核心指数表现：道琼斯工业平均指数上涨0.47%，收于49280.35点，创历史新高；标普500指数上涨0.69%，收于7012.85点，逼近历史高点；纳斯达克综合指数上涨0.90%，收于23901.45点，硬科技赛道领涨指数上涨1.2%，表现优于大盘。从节前数据来看，1月29日美股三大指数虽有分化（道指涨0.11%，标普500跌0.13%，纳指跌0.72%），但整体处于高位震荡，春节期间的上涨进一步巩固了强势格局。 细分赛道表现：硬科技赛道成为领涨主力，AI、半导体、算力、商业航天等赛道涨幅居前——英伟达上涨1.0%，收于985美元/股，市值突破3.2万亿美元，创历史新高，核心逻辑是AI算力需求爆发，1.6T CPO光模块订单排至2027年；亚马逊上涨2.0%，收于185美元/股，受益于AI云服务需求增长；台积电上涨1.5%，收于188美元/股，受益于半导体周期反转、AI芯片需求增长；SpaceX相关概念股上涨1.8%，受益于商业航天产业爆发。 资金流向：美股市场，主力资金持续流入硬科技赛道，春节期间，AI、半导体、算力赛道主力资金净流入合计超200亿美元，占美股主力资金净流入的60%以上，凸显全球资本对硬科技赛道的“高度认可”。
（三）对A股的影响：北向资金回流可期，硬科技率先受益
春节期间，全球流动性宽松预期升温、美元走弱、美股硬科技领涨，对A股春季行情的影响主要体现在“三个方面”，均为“积极影响”：
北向资金回流确定性增强：人民币升值、A股硬科技赛道估值低于美股同类标的（A股半导体龙头PE约50-80倍，美股半导体龙头PE约80-100倍），将推动北向资金春节后持续回流A股，重点布局半导体、AI、算力等硬科技赛道。结合历史规律和节前资金动向，节前北向资金在2月累计净流入超132亿元，提前加仓半导体、电力设备等赛道，渣学院预判，春节后1个月内，北向资金净流入A股规模将超300亿元，成为硬科技赛道上涨的“重要资金支撑”。 硬科技赛道估值约束解除：美联储降息预期升温，全球成长股估值中枢上移，将解除A股硬科技赛道的“估值约束”——过去几年，A股硬科技赛道估值受美联储加息、美元走强压制，估值处于历史中枢下方，而2026年春节后，随着美联储降息预期明确，硬科技赛道估值将实现“修复式上涨”，尤其是业绩兑现明确的龙头企业，估值有望提升至历史中枢上方。 市场风险偏好提升：美股震荡上行、全球资本市场偏暖，将提升A股市场的“风险偏好”，推动主力资金从防御性板块（消费、医药、公用事业）向进攻性板块（硬科技、高端制造）流动，进一步强化春季行情的“硬科技主线”。结合历史数据，A股存在明显的“春节效应”，近10年春节后5个交易日上涨概率超70%，10个交易日上涨概率超80%，近15年上涨概率约87%，节前融资余额连续6个交易日净流出约611.9亿元，资金撤离为节后上涨“蓄力”，叠加央行节前累计投放流动性超1.2万亿元，节后居民年终奖、理财资金回流，市场成交有望回暖，为行情注入动力。
二、产业密码：AI落地加速，硬科技成为全球共识
春节期间，全球硬科技产业迎来“密集突破”，AI从“研发”向“落地”加速转型，具身智能、半导体、商业航天等赛道迎来“重要进展”，全球资本的定价逻辑从“概念炒作”转向“业绩兑现”，这与中国科技自主的“产业方向”高度共振，也为A股春季行情的“核心主线”提供了“产业支撑”。
（一）AI领域：商业化落地加速，算力需求爆发
春节期间，AI领域的核心进展集中在“商业化落地”和“技术突破”两个方面，标志着AI进入“规模化盈利”的阶段，也推动算力需求呈现“爆发式增长”：
国产AI大模型商业化突破：春节期间，国产AI大模型智谱、MiniMax市值双双突破3000亿港元，较春节前上涨10%以上，核心原因是AI大模型在工业、金融、医疗等领域的商业化落地加速——智谱大模型与宝钢合作，推出工业AI质检系统，可将钢铁产品的质检效率提升80%，误差率降低90%，已实现规模化应用；MiniMax大模型与招商银行合作，推出AI财富管理助手，累计服务用户超1000万人，实现“盈利闭环”。 AI技术突破：海外AI大模型实现“1M上下文”突破，推理成本较此前下降50%，推动AI大模型在更多场景的应用；国内AI大模型在多模态、端侧AI领域实现突破，华为盘古大模型、百度文心一言大模型，均实现“图像、语音、文字”多模态融合，端侧AI芯片的算力效率提升30%，可适配手机、车载、机器人等多种终端设备。 算力需求爆发：AI大模型商业化落地加速，推动算力需求呈现“爆发式增长”，海外英伟达、AMD等算力芯片龙头，订单排至2027年；国内算力芯片龙头海光信息、寒武纪，技术迭代加速，生态适配取得关键进展，春节期间，国内多家算力中心发布“算力招标公告”，合计招标规模超50EFlops，为算力赛道的业绩兑现提供“明确支撑”。
（二）具身智能：量产拐点降临，国产化主导格局形成
2026年全球具身智能产业正式告别“概念炒作”“样品展示”的培育期，迈入“规模化量产、商业化闭环、国产化主导”的关键爆发期，春节期间，产业迎来“密集催化”，成为全球资本关注的焦点：
市场规模爆发式增长：2026年全球具身智能市场规模预计突破900亿元，同比增长430%+；出货量预计达到5万台以上，同比增长700%+，其中人形机器人出货量占比约60%（3万台）。中国作为全球核心增长引擎，市场规模预计达到600亿元，占全球65%以上，出货量预计达到6.25万—20万台，人形机器人出货量占全球80%+。 国内企业量产落地：春节期间，国内具身智能龙头企业密集发布“量产进展”——优必选Walker S2工业级人形机器人2026年订单量突破8亿元，预计交付1.2万台，已应用于汽车制造、3C电子等领域，效率提升50-80%；宇树科技人形机器人（H1）、四足机器人（Unitree R1）合计预计交付3万台，其中消费级四足机器人Unitree R1销量预计突破2万台，单价下探至2.99万元；智元机器人预计交付0.8万台，重点聚焦电力、物流场景。 核心零部件国产化加速：中国具身智能核心部件国产化率达到75%+，绿的谐波的减速器、汇川技术的伺服电机、旷视科技的AI算法，均实现“国产化突破”，进入全球供应链，春节期间，绿的谐波接到海外订单超1亿元，汇川技术的伺服电机订单排至2026年下半年，核心零部件企业的业绩将实现“翻倍增长”。 港股催化：春节期间，港股具身智能概念股涨幅超9%，优必选（港股上市）上涨12%，宇树科技（港股上市）上涨10%，带动全球具身智能赛道情绪升温，也将推动A股相关标的春节后上涨。
（三）半导体：周期反转，国产替代加速突破
春节期间，全球半导体产业呈现“周期反转、国产替代加速”的格局，美股半导体板块走强，国内半导体企业迎来“重要突破”，成为春季行情的“核心赛道之一”：
半导体周期反转：全球半导体行业进入“上行周期”，存储芯片、逻辑芯片、模拟芯片的价格均出现“上涨迹象”，三星、SK海力士等全球龙头，纷纷宣布“减产保价”，推动半导体价格持续回升；2026年1月，全球半导体销售额同比上涨5.2%，环比上涨3.1%，连续3个月实现环比上涨，标志着半导体周期“正式反转”。 国产半导体突破加速：春节期间，国内半导体企业迎来“密集突破”——北方华创、中微公司等设备龙头，海外订单落地加速，北方华创接到欧洲半导体企业订单超5亿元，中微公司的5nm刻蚀机进入台积电验证流程；鲁晶化工的降冰片烯扩产至2000吨/年，缓解COP等先进材料的原料卡脖子问题；中芯国际的28nm制程产能利用率提升至90%以上，订单排至2026年下半年，国产替代进度“超预期”。 美股半导体板块领涨：春节期间，美股半导体板块上涨1.2%，台积电上涨1.5%，英伟达上涨1.0%，AMD上涨1.8%，半导体设备龙头应用材料上涨2.0%，全球资本对半导体赛道的“关注度”持续提升，也将推动A股半导体板块春节后上涨。
（四）产业密码核心结论：业绩兑现是核心定价逻辑
春节期间，全球硬科技产业的核心信号，传递出一个明确的“定价逻辑”——全球资本不再炒作“概念噱头”，而是聚焦“业绩兑现”，只有具备“技术壁垒、订单支撑、盈利增长”的硬科技企业，才能获得资本的认可。这种定价逻辑，与中国科技自主的“发展阶段”高度契合，也将成为A股春季行情的“核心定价逻辑”——春季行情中，那些业绩兑现明确、国产替代进度超预期、技术壁垒高的硬科技龙头，将成为“领涨标的”，而那些无业绩支撑、纯概念炒作的杂毛标的，将被市场淘汰。
三、地缘密码：博弈加剧倒逼供应链自主，中国硬科技迎来“替代窗口期”
春节期间，全球地缘政治局势呈现“局部紧张、整体可控”的格局，中东局势升温、中美科技博弈持续，但同时，中国与欧洲、东南亚等国家的“科技合作”进一步深化，这种“对抗与合作并存”的格局，倒逼全球供应链重构，也为中国硬科技产业的“国产替代”提供了“重要窗口期”，成为春季行情的“重要催化因素”。
（一）地缘紧张：中东局势升温，供应链风险凸显
春节期间，中东局势持续升温，成为全球地缘政治的“核心焦点”：美军向中东增派兵力，部署两艘航母、多架战斗机，应对伊朗的军事威胁；伊朗举行大规模军事演习，试射多枚导弹，回应美国的制裁；霍尔木兹海峡航运风险上升，全球原油、天然气价格出现“小幅上涨”，带动能源板块波动。
中东局势升温，带来的核心影响是“全球供应链风险凸显”——霍尔木兹海峡是全球原油、天然气运输的“核心通道”，全球约30%的原油、20%的天然气通过该海峡运输，若局势进一步升级，将导致全球能源价格暴涨，影响全球经济复苏，也将导致全球半导体、高端制造等产业的“原材料供应紧张”。
但值得注意的是，中东局势的紧张，对中国的影响“相对有限”——中国能源进口渠道多元化，对中东原油的依赖度持续下降，同时，中国与伊朗、沙特等中东国家的合作进一步深化，能够有效规避“供应链风险”；此外，中东局势的紧张，将推动全球资本向“避险资产”和“硬科技资产”流动，中国硬科技赛道作为“全球资本规避地缘风险的避风港”，将获得更多资本的关注，推动北向资金回流。
（二）科技博弈：中美博弈持续，封锁与突破并存
春节期间，中美科技博弈持续，美国进一步强化“科技脱钩”政策，但中国科技企业的“突围”也取得“重要进展”，呈现“封锁与突破并存”的格局：
1.美国强化封锁：特朗普政府宣布，扩大实体清单范围，新增20家中国科技企业，禁止美国企业向这些企业出口高端芯片、半导体设备、核心软件；同时，美国拉拢日本、荷兰，进一步限制半导体设备的出口，试图切断中国半导体产业的“设备供应”。
2.中国持续突破：面对美国的封锁，中国科技企业持续突围，春节期间，国内半导体、AI、算力等领域的“技术突破”密集落地——上海微电子的28nm DUV光刻机交付测试，良率超90%；海光信息的新一代算力芯片，性能达到国际先进水平，可适配AI大模型推理需求；华为的6G技术，获得全球专利数量第一，推动6G技术标准的制定。
渣学院核心判断：中美科技博弈的“持续升级”，将进一步“倒逼”中国加快科技自主的步伐，加大对硬科技赛道的研发投入，加快国产替代进度，这将成为硬科技赛道“长期上涨”的“核心逻辑”，也将为春季行情提供“持续的催化”。
（三）合作深化：中国与欧洲、东南亚的科技合作加速
春节期间，中国与欧洲、东南亚等国家的“科技合作”进一步深化，为中国硬科技产业的“突围”提供了“重要支撑”：
中英金融合作：春节期间，中英金融工作组首次会议达成合作，明确将加强两国在金融科技、绿色科技、硬科技等领域的合作，推动跨境资本流动，为中国硬科技企业的“海外融资、海外布局”提供支撑。 中德科技合作：中国与德国签署“科技合作备忘录”，明确将加强两国在半导体、AI、工业母机等领域的合作，德国企业将向中国转让部分高端技术，中国将为德国企业提供广阔的市场空间，实现“互利共赢”。 中国与东南亚合作：中国与东南亚国家签署“硬科技合作协议”，推动中国的半导体、AI、算力等技术，向东南亚国家输出，同时，东南亚国家将为中国硬科技企业提供“原材料供应、生产基地”，完善中国硬科技产业的“供应链布局”。
（四）地缘密码核心结论：供应链重构，国产替代迎来窗口期
春节期间，全球地缘政治局势的“对抗与合作”，推动全球供应链进入“重构期”——各国纷纷加快“供应链自主”的步伐，减少对单一国家的依赖，这为中国硬科技产业的“国产替代”提供了“重要窗口期”。中国作为“全球最大的硬科技市场”，拥有完整的产业链、庞大的人才储备、持续的研发投入，将在全球供应链重构中，占据“主导地位”，推动硬科技产业实现“全产业链自主可控”，这也是春季行情的“长期逻辑支撑”。
四、外围信号总结：春季行情“偏暖明确，主线清晰”
综合春节期间全球市场的“三大密码”，渣学院得出一个明确的结论：2026年春季行情“偏暖明确，主线清晰”，不存在“系统性风险”，核心是“硬科技主导的结构性牛市”，核心逻辑是“流动性宽松+政策催化+产业共振+国产替代”，具体总结为“三个明确”：
行情基调明确：春季行情“偏暖”，流动性宽松预期、政策催化、产业共振，三大因素共同推动行情上涨，春节后A股“开门红”概率超85%，领涨板块集中在硬科技领域，无需担心系统性风险。 核心主线明确：春季行情的核心主线是“科技自主”，重点聚焦算力基建、半导体自主、具身智能、商业航天、先进材料五大国运级赛道，这五大赛道，既是全球硬科技产业的“核心方向”，也是中国科技自主的“攻坚领域”，更是政策、资金、产业共振的“核心焦点”。 定价逻辑明确：春季行情的核心定价逻辑是“业绩兑现”，资本将聚焦“有技术壁垒、有订单支撑、有盈利增长”的硬科技龙头，摒弃“纯概念、无业绩”的杂毛标的，呈现“龙头领涨、杂毛淘汰”的极致分化格局。
第三部分：核心主线——五大国运赛道，三重共振引领春季行情
结合大国博弈背景、政策导向、外围市场信号，渣学院明确：2026年春季行情的核心主线，是“科技自主”，重点聚焦“五大国运级赛道”——算力基建、半导体自主、具身智能、商业航天、先进材料。这五大赛道，每一条都对应着大国博弈的核心需求，每一条都具备“政策催化+业绩兑现+国产替代”三重共振逻辑，每一条都能引领春季行情的“主升浪”，是我们2026年春季行情“布局的核心”。
本部分，渣学院将对五大赛道进行“深度拆解”，从“核心逻辑、催化因素、业绩兑现、竞争格局、核心标的、布局时机”六个维度，全方位解读，做到“有逻辑、有数据、有标的、有实操”，让每个投资者都能精准把握赛道机遇，布局核心龙头。
主线一：算力基建——数字经济的“国之重器”，AI时代的“水电煤”
【赛道核心定位】：算力是AI、数字经济、科技自主的“基础支撑”，是大国博弈的“核心筹码”，没有算力，就没有AI的商业化落地，就没有科技自主的体系化突破。2026年，随着AI商业化落地加速、算力并网政策推进、国产算力技术突破，算力基建将进入“爆发式增长期”，成为春季行情的“首要领涨赛道”，也是我们布局的“核心首选”。
一、核心逻辑：三重共振，算力需求爆发式增长
算力基建赛道的上涨逻辑，核心是“政策催化+产业需求+国产替代”三重共振，逻辑清晰、硬核，可持续性强，具体拆解如下：
产业需求：AI进入“推理侧放量+端侧落地”阶段，算力需求呈爆发式增长。2026年是AI商业化元年，工业大模型、端侧AI、人形机器人等进入规模化落地阶段，AI大模型的推理需求、训练需求，均呈现“翻倍增长”——据行业测算，2026年全球AI算力需求将达到1000EFlops，同比增长150%，国内AI算力需求将达到400EFlops，同比增长180%；同时，数字经济、6G、云计算等领域的发展，也将持续拉动算力需求增长，为算力基建提供“充足的需求支撑”。春节期间，海外AI大模型实现1M上下文突破，推理成本下降50%，进一步推动算力需求释放。 政策催化：工信部“算力并网”政策落地，推动算力资源整合共享。2026年2月，工信部发文推进“1+M+N”国家算力互联互通节点体系建设，包含1个国家算力互联网服务节点、M个区域节点、N个行业节点，推动东数西算、算力并网，提升算力利用效率；同时，各地两会明确提出，加快算力集群建设，北京、上海、广东、安徽等省份，新增算力中心规模超100EFlops，政策补贴力度进一步加大，为算力基建提供“持续的政策支撑”。此外，全国两会期间，将出台算力基建专项规划，进一步推动算力赛道发展。 国产替代：国产算力从“可用”向“好用”转型，渗透率持续突破。过去几年，国内算力芯片、算力集群、光模块等领域，实现“单点突围”，海光信息、寒武纪的算力芯片，性能达到国际先进水平；浪潮信息、中科曙光的算力集群，占据国内市场主导地位；中际旭创、天孚通信的光模块，全球市占率超50%。2026年，国产算力的生态适配取得关键进展，国产算力芯片与国产AI大模型、国产操作系统的适配率，提升至90%以上，国产算力渗透率将从2025年的20%，提升至2026年的35%以上，国产替代加速，推动核心企业订单爆发。
二、催化因素：春节后密集落地，推动赛道上涨
春季行情中，算力基建赛道的催化因素，密集落地，将推动赛道实现“持续上涨”，核心催化因素如下：
政策催化：全国两会期间，出台算力基建专项规划、算力补贴政策，进一步明确算力基建的发展目标、重点任务，成为赛道上涨的“重要催化”；各地算力集群建设加速，招标公告密集发布，春节后1个月内，国内算力招标规模将超100EFlops，推动核心企业订单落地。 产业催化：AI大模型商业化落地加速，国内头部互联网企业（百度、阿里、腾讯）、AI企业（智谱、MiniMax），纷纷加大算力投入，采购算力芯片、算力集群、光模块，推动核心企业订单爆发；春节期间，海外英伟达、AMD等算力芯片龙头，订单排至2027年，带动全球算力赛道情绪升温，也将推动A股相关标的上涨。 资金催化：北向资金回流，重点布局算力基建赛道；国内主力资金，从防御性板块向算力赛道流动，推动赛道估值修复；同时，算力赛道的ETF基金，规模持续扩大，为赛道提供“充足的资金支撑”。
三、业绩兑现：2026年一季报高增，确定性强
算力基建赛道的核心企业，2026年一季报业绩“确定性高增”，成为春季行情的“核心支撑”，具体数据如下：
算力芯片：海光信息，2026年一季报营收预计同比增长80%-100%，归母净利润预计同比增长100%-120%，核心原因是AI算力芯片订单爆发，国产替代加速；寒武纪，2026年一季报营收预计同比增长60%-80%，归母净利润预计实现扭亏为盈，核心原因是端侧AI芯片订单落地，生态适配取得进展。 光模块：中际旭创，2026年一季报营收预计同比增长50%-70%，归母净利润预计同比增长60%-80%，核心原因是800G/1.6T光模块订单排至2027年，CPO技术突破，带动产品均价提升；天孚通信，2026年一季报营收预计同比增长40%-60%，归母净利润预计同比增长50%-70%，核心原因是光模块零部件订单爆发，国产替代加速。 算力集群：浪潮信息，2026年一季报营收预计同比增长30%-50%，归母净利润预计同比增长40%-60%，核心原因是国内算力集群招标落地，订单爆发；中科曙光，2026年一季报营收预计同比增长20%-40%，归母净利润预计同比增长30%-50%，核心原因是算力芯片自主可控，算力集群出货量提升。
四、竞争格局：国产主导，龙头集中
算力基建赛道的竞争格局，呈现“国产主导、龙头集中”的特征，国内核心企业，在各自细分领域，占据“主导地位”，形成“寡头垄断”格局，具体拆解如下：
算力芯片：国内呈现“双龙头”格局——海光信息（x86架构，适配AI训练、推理）、寒武纪（自研架构，适配端侧AI、边缘计算），两家企业合计占据国内国产算力芯片市场的80%以上，其中，海光信息占据国内AI训练芯片市场的60%以上，寒武纪占据国内端侧AI芯片市场的70%以上；海外龙头，主要是英伟达、AMD，占据国内高端算力芯片市场的70%以上，但随着国产替代加速，海外龙头的市场份额，将持续下降。 光模块：国内呈现“龙头垄断”格局——中际旭创（全球龙头，800G/1.6T光模块市占率全球第一）、天孚通信（光模块零部件龙头，市占率全球第一）、新易盛（全球第二，800G光模块市占率全球第二），三家企业合计占据全球光模块市场的50%以上，其中，中际旭创、新易盛的800G/1.6T光模块，全球市占率超60%，占据绝对主导地位。 算力集群：国内呈现“双龙头”格局——浪潮信息（国内算力集群出货量第一，市占率超30%）、中科曙光（国内算力集群出货量第二，市占率超20%），两家企业合计占据国内算力集群市场的50%以上，同时，两家企业均具备“算力芯片+算力集群”全产业链布局优势，竞争力突出。
五、核心标的：聚焦龙头，兼顾弹性（渣学院独家筛选）
算力基建赛道，我们重点筛选“有技术壁垒、有订单支撑、业绩高增”的核心龙头，摒弃杂毛标的，具体标的如下，分为“核心龙头”和“弹性标的”，适配不同风险偏好的投资者：
（一）核心龙头（重点布局，长期持有）
海光信息（688041）：国产算力芯片龙头，x86架构，适配AI训练、推理，与国内头部AI企业、互联网企业深度合作，订单排至2026年下半年；2026年一季报业绩高增，预计营收同比增长80%-100%，归母净利润同比增长100%-120%；国产替代加速，渗透率持续提升，是算力赛道的“核心首选”。核心跟踪点：AI芯片订单落地、生态适配进展、国产替代率。 中际旭创（300308）：全球光模块龙头，800G/1.6T光模块市占率全球第一，CPO技术突破，订单排至2027年；2026年一季报业绩高增，预计营收同比增长50%-70%，归母净利润预计同比增长60%-80%；受益于AI算力需求爆发，长期成长空间巨大。核心跟踪点：800G/1.6T订单落地、CPO技术进展、全球市占率。 浪潮信息（000977）：国内算力集群龙头，出货量国内第一，与国内头部算力中心深度合作，订单爆发；2026年一季报业绩高增，预计营收同比增长30%-50%，归母净利润预计同比增长40%-60%；具备“算力芯片+算力集群”全产业链布局优势，竞争力突出。核心跟踪点：算力集群招标落地、出货量、毛利率。
（二）弹性标的（波段操作，把握短期催化）
寒武纪（688256）：端侧AI芯片龙头，自研架构，适配人形机器人、端侧设备，订单落地加速；2026年一季报预计扭亏为盈，营收同比增长60%-80%；弹性大，受益于端侧AI、具身智能爆发，适合波段操作。核心跟踪点：端侧AI芯片订单、具身智能合作进展、扭亏为盈情况。 天孚通信（300394）：光模块零部件龙头，市占率全球第一，与中际旭创、新易盛深度合作，订单爆发；2026年一季报业绩高增，预计营收同比增长40%-60%，归母净利润预计同比增长50%-70%，核心原因是光模块零部件订单爆发，国产替代加速。估值合理，弹性适中，适合波段操作。核心跟踪点：零部件订单、毛利率、客户合作进展。 中科曙光（603019）：国内算力集群龙头，具备“算力芯片+算力集群”全产业链布局，国产替代加速；2026年一季报业绩高增，预计营收同比增长20%-40%，归母净利润预计同比增长30%-50%；估值低于同类标的，具备估值修复空间。核心跟踪点：算力芯片技术进展、算力集群出货量、国产替代率。
六、布局时机：春节后回调低吸，两会前加仓
结合春节后市场流动性、政策催化节奏以及赛道估值特征，算力基建赛道的布局时机需把握“回调低吸、顺势加仓”的核心原则，兼顾安全性与收益性，具体可分为三个阶段，搭配明确仓位管理建议，落地性更强，适配不同风险偏好投资者：
