研报解读--伯恩斯坦《中国半导体设备:我们能从全球交易中学习到什么?》(上篇)

标题也很有味道：
《中国半导体设备：我们能从全球交易中学习到什么？》

平时我们看研报，总盯着涨跌、估值、短期波动。
但这份报告格局完全不一样，它不纠结一时涨跌，而是从全球产业演进的视角，直接点出：
中国半导体设备行业，正在经历一个决定性的转折点。

它的核心结论只有一句话：
中国半导体设备，正在从“单点突破”，走向“平台化整合”的关键阶段。

这句话听起来有点抽象，但看懂了，你就看懂了未来3–5年的赛道主线。

咱们先从一个特别扎眼的反差说起——
这也是目前中国半导体设备最真实、最矛盾的现状：

- 全球：巨头垄断、赢家通吃
- 中国：百花齐放、拥挤混战

报告里的数据非常直白：
从2008年到2024年，全球半导体设备前五巨头——ASML、应用材料、泛林、东京电子、科磊——通过不断并购+内生增长，合计市占率从46%飙升到71%。
一句话总结：
全球是强者恒强的寡头时代。

再看咱们国内：
经过十几年突围，国产设备确实起来了，但玩家太多、竞争太卷，还处在“千军万马过独木桥”的阶段。

为什么会出现这么大的差距？
报告一句话点透：

晶圆厂的需求变了。
现在的大厂，不想找10个供应商、买10台机器、对接10套方案。
他们要的是：
一个能提供全套解决方案的超级伙伴。

所以全球巨头都在拼命做一件事：
并购、补齐产品线，变成一站式平台。

而我们这边，大部分企业还在单点突破、单打独斗。

这就是最核心的矛盾：
行业大势往“平台化”走，
而大量国内企业还停留在“小而美”的阶段。

报告还复盘了两笔全球教科书级别的并购：

- 泛林收购Novellus
- 应用材料收购VSEA

它想告诉我们一个很现实的道理：
并购不是消灭竞争，是消灭“恶性价格战”。

并购之后，小厂被清退，
留下来的龙头拼技术、拼迭代、拼解决方案，
而不是比谁卖得更便宜。
整个行业的毛利率，反而会越走越高。

这套逻辑，会不会在中国重演？

研报的答案非常肯定：
一定会，而且已经开始了。

上半场的故事，到这里先告一段落。
简单收个尾：

- 全球：平台化、寡头化、高度集中
- 中国：碎片化、内卷化、正在整合
- 未来方向：从“单点突破”走向“平台为王”

在下篇里，我们直接进入最关键的部分：
中国到底谁在做平台？
谁在并购？
谁最有可能成为未来的巨头？
普通人该抓住哪三条主线？

我们下篇继续聊。