Bernstein研报-深度解析CPO技术:数据中心连接的下一个突破?在人工智能算力爆发式增长的今天，数据中心连接技术正迎来一场静默革命。Bernstein最新发布的Co-Packaged Optics（CPO）技术深度报告，揭示了下一代互联方案如何重塑AI基础设施格局。CPO技术：为何成为AI数据中心的新焦点？
传统可插拔光模块在高速数据传输中面临功耗高、信号完整性差等瓶颈。CPO技术通过将光学引擎与芯片直接封装在同一基板上，实现了能效和可靠性的跨越式提升。Nvidia宣称其CPO方案比可插拔解决方案能效提升3.5倍，网络韧性提高10倍；Broadcom则已推出第三代CPO交换机，Lumentum更确认了数亿美元的CPO订单将于2027年发货。然而，CPO的大规模应用仍面临制造良率、测试复杂度、光纤耦合等技术挑战。云服务提供商（CSP）对可维护性和供应商集中度的担忧，也制约了短期落地速度。技术路线图：从Scale-Out到Scale-Up的渐进式渗透
Scale-Out网络（交换机侧）：2025年下半年起，Nvidia的Quantum X800等CPO交换机开始试点，2027年进入小规模部署。Broadcom的Tomahawk系列已进入测试阶段。Scale-Up网络（XPU侧）：由于高价值芯片的可靠性要求，CPO在Scale-Up场景的采用更为保守，预计需更长时间验证。过渡方案如线性可插拔光学（LPO）和近封装光学（NPO）应运而生。LPO通过去除DSP降低功耗，NPO则采用可拆卸光学引擎平衡性能与维护便利性。Nvidia当前的“CPO”方案实际更接近NPO架构，凸显了技术演进中的务实策略。供应链格局：半导体与设备商率先受益
半导体龙头主导：Nvidia、Broadcom和TSMC凭借先进封装技术占据核心地位。TSMC的COUPE平台通过混合键合集成光电芯片，成为CPO制造的关键路径。设备与组件商突围：Chroma ATE的CPO光纤阵列单元（FAU）组装设备、Lumentum的连续波激光器、FOCI的光纤阵列单元等细分领域玩家将随规模化放量受益。传统连接器厂商转型：立讯精密通过Co-Packaged Copper（CPC）技术延长铜连接生命周期，在GB300平台中成为新供应商。值得注意的是，CPO市场集中度远高于当前可插拔光学生态，可能削弱CSP的议价能力。投资启示：短期务实与长期布局并存
基于Bernstein的评级框架，核心标的展望如下：Nvidia（看好）：数据中心需求仍处早期阶段，CPO技术强化其系统级优势。Broadcom（看好）：AI业务增长强劲，CPO交换机产品线持续迭代。TSMC（看好）：CPO直接收入有限，但巩固其先进封装和前端晶圆业务地位。立讯精密（看好）：铜连接技术生命周期延长，受益于AI硬件平台升级。短期来看，可插拔光学模块仍将是CSP的首选；CPO的规模化爆发需待2028年后产业链成熟度提升。投资者应关注技术验证进展和客户采纳计划，避免过度追逐概念炒作。结语：连接技术的进化永无止境
CPO不是终点，而是数据中心网络向更高密度、更低功耗演进的关键节点。在AI驱动算力需求倍增的背景下，连接技术的创新将成为决定基础设施效率的核心变量。 Bernstein的报告为这场变革提供了清晰的路线图，而真正的赢家将是那些在技术沉淀和供应链整合中占据先机的企业。
