摘要：在算力革命的浪潮中，材料端的革新往往是行业爆发的先行指标。作为覆铜板领域的领军企业，生益科技近日发布的业绩预告引发市场热议。面对第四季度数据的环比波动，投资者该如何定性？高盛的最新研报给出了明确的答案：短期基数效应不改长期成长趋势。根据生益科技发布的2025年第四季度业绩预告，公司单季度净利润中位数预计在8.07亿至10.07亿元人民币之间。同比表现： 同比增长约147%，显示出强劲的复苏势头。环比表现： 环比下降约11%。高盛分析指出，这主要是由于2025年第三季度业绩基数过高（单季净利润环比增长18%），以及PCB业务短期动态调整所致。尽管数据略低于市场一致预期，但拉长周期看，公司整体盈利能力已站上新台阶。本份研报最值得关注的亮点在于M9级覆铜板的迁移进程。随着AI服务器对信号传输速率要求的极致提升，行业正在经历从传统材料向高性能材料的强制性升级。生益科技的M9级产品正是针对800G、甚至未来的1.6T交换机及高性能AI服务器设计的。市场份额扩张： 高盛观察到，M9级产品的迁移正在加速，生益科技凭借技术壁垒，正在这一高端细分市场获得更大的话语权。产品组合优化： 随着高价值量、高毛利的AI相关产品占比提升，公司的利润结构有望持续改善，对冲传统消费电子端的波动。高盛对整个PCB（印制电路板）和CCL（覆铜板）行业维持正面看法。逻辑在于：算力需求爆发： AI不仅拉动了量，更倒逼了“质”的飞跃，规格升级是未来的主旋律。子公司协同效应： 生益电子（控股子公司）虽然在Q4也出现了环比下滑，但其在服务器和交换机领域的深耕，与母公司的材料优势形成了强力的产业链协同。 盈利预测： 预测2026年和2027年的每股收益（EPS）将持续增长，分别达到1.18元和1.47元人民币。
目标价： 维持25.73元人民币的目标价，评级为“买入”。
~~结论~~
市场的短期博弈往往聚焦于环比波动的几个百分点，而长线资金更关注护城河的深度。生益科技正处于AI材料国产替代与规格升级的双重共振期。M9级产品的迁移，不仅是生益科技的成长路径，更是中国硬科技底层材料走向高端化的缩影。
