高盛研究报告 | 权益研究
日期：2026年1月19日
公司：豪威集团 OmniVision
主题：管理层访谈：LCOS 为 AI 眼镜和 AI 数据中心带来机遇；车载 CIS 随智能驾驶趋势增长
核心观点：
我们于1月13日在香港举行的“高盛科技 AI 展望企业日”接待了豪威科技的管理层。 管理层对2026年的前景保持积极态度，主要驱动力包括：
智能手机摄像头规格升级： 公司在中高端机型中的较高敞口有助于抵消存储成本上升带来的需求放缓；
车载摄像头： 随着智能驾驶趋势的增长以及新产品（如 SerDes 高速接口芯片、MCU 等）的推出，车载业务将持续增长；
LCOS（硅基液晶）： 引领公司渗透至新应用领域，包括 AI/AR 眼镜、AI 数据中心（如波长选择开关 WSS、光电路开关 OCS）。
鉴于豪威在智能手机和车载 CIS（CMOS 图像传感器）市场的领先地位，受益于规格升级，且 AI 眼镜的放量将驱动未来几年的增长，加之 AI 数据中心交换机的长期潜力，我们对豪威持乐观态度，维持“买入”评级。
关键要点：
1. 智能手机 CIS 展望：
由于存储成本上升，管理层对2026年智能手机终端市场需求（尤其是中低端机型）持谨慎态度。 然而，鉴于低基数和更多新产品的推出，管理层预计2026年手机 CIS 营收将实现个位数增长。 随着更多新产品推出以及向国内晶圆代工厂转移以降低成本，公司预计2026年手机 CIS 的毛利率将有所提升。
2. 车载 CIS 展望：
管理层预计2026年车载 CIS 营收将实现低双位数（low double digit）同比增长。 公司目前已覆盖 70%-80% 的国内汽车 OEM 厂商，未来的增长将依赖于智能驾驶趋势（如更多的摄像头数量、更高的像素）以及新产品（SerDes、MCU 等）的推出。 管理层同样看好未来因规格提升及转产国内代工厂降本带来的毛利扩张。
3. LCOS（硅基液晶）机遇：
LCOS 的终端应用包括带显示的 AI 眼镜、汽车 AR-HUD、投影仪，以及用于 AI 或电信运营商数据中心的光网络（如 WSS 或 OCS）。 公司的 WSS LCOS 已在出货，主要用于电信运营商，未来增长点在于可用于云服务提供商 AI 数据中心的 OCS。 一台具有 300-500 个端口的大型 OCS 开关可消耗 2 到 4 片晶圆，这将为豪威带来巨大的单机价值量提升。
估值与预测：
高盛维持“买入”评级，12个月目标价为 186.3元人民币，基于 33 倍的 2026E P/E。
预测 2026E 营收： 412.7 亿元人民币
预测 2026E EPS： 5.64 元人民币
羊谈深度评价：从“手机零件商”到“AI视觉系统集成商”的质变之路
1.视野差异：高盛已不在手机里“淘金”
国内大部分研报目前仍死盯着手机份额的零头增减，但高盛这篇研报已经敏锐地转向。它对手机市场的形容是“谨慎”的，虽然通过中高端敞口能抵消成本上涨，但真正的重点被放在了两位数增长的汽车业务和高毛利的 LCOS 新赛道。
2. 转产国内代工：这不仅是降本，更是对竞争对手的“降维打击”
高盛在研报中明确提到，豪威正通过将生产向国内代工厂转移来降低成本并提升毛利率。这背后隐藏着极深的商业逻辑：
成本与产值的双重优势： 目前国内代工龙头相比海外厂商在成熟制程价格上有巨大优势，即便近期有所提价，其竞争力依然强悍。当成熟制程产能趋紧时，行业会发生“马太效应”。
大客户的“霸权”： 豪威作为国内晶圆代工厂的超级大客户，在产能紧缺时会获得优先保障。相比之下，那些话语权较小的国产二线厂或台湾中小厂，面对涨价只能硬吞利润，甚至面临“拿不到产能”的窘境。
侧面印证（晶相光震荡）： 2026年1月29日，台湾半导体圈爆出重磅消息：力积电停止接单，导致其主要客户晶相光（3530.TW）陷入产能危机。力积电占据了晶相光约58%的产能。当对手还在为找替代厂、重新开光罩（需3-6个月）而焦头烂额时，豪威已经在国内供应链跑通了流程，成本不增反降。
存量收割： 豪威拥有30%以上的毛利垫底，完全可以忍受短期原材料波动。而毛利仅有10%-15%的二线厂在这一轮产能洗牌中会直接进入“亏损区”。等小厂因为交货空窗期倒下，豪威将直接承接安防、车载后装及扫地机器人等领域的转单，稳住利润并挤占市场份额。
3. 车载领域：护城河已深不可测
高盛指出豪威已经覆盖了 70%-80% 的国内汽车 OEM 厂商。这个数据背后的统治力非常惊人：
护城河已成： 汽车芯片验证周期长达3-5年。一旦成为标配，对手（如三星）想抢份额，不仅要比豪威便宜，还要让车企冒着重新验证底层的巨大风险。豪威在汽车领域已进入“收割期”。
“低双位数增长”的艺术： 既然覆盖了80%客户，为什么营收增速只给10%-15%？在大基数下，每10%的增长就是10亿级的量级。增长逻辑已从“卖更多车”转变为“单车摄像头数量激增（如4颗变12颗）”以及“单价从百万像素向800万像素跨越”。高像素（8MP）产品的毛利远高于低阶产品，实际利润增速大概率会跑赢营收。
第二曲线：SerDes 芯片与 MCU。 研报提到豪威正在推广 SerDes 高速接口芯片和 MCU。SerDes 是智驾数据传输的“高速公路”，此前被 TI 等巨头垄断。豪威利用摄像头优势推销“全家桶”方案，这标志着它正从单一零件商进化为“车载视觉系统集成商”，且 SerDes 的毛利非常恐怖。
4. LCOS 与 OCS：毛利“填坑”与 EPS 的额外增量
高盛将 LCOS（硅基液晶）视为豪威渗透新应用的关键，尤其是其在 AI 数据中心光电路开关（OCS）中的应用。
单价与价值量的跃升： 虽然 OCS 开关的需求量按“台”算，但单台价值极高。研报提到，一台大型 OCS 开关（300-500个端口）就要消耗 2 到 4 片完整的 12 英寸晶圆。对于半导体厂，这种以“片”计费的商业模式利润极其恐怖。
毛利“填坑”： AI 基础设施芯片的毛利预计在 50% 以上。即便手机端受原材料涨价冲击，高毛利 LCOS 占比的提升也能有效把利润“填回来”。据测算，若 AI 数据中心业务爆发，能为豪威额外贡献 0.3-0.5 元 的 EPS 增量。
顶级玩家的角力： 这个领域门槛极高，豪威的对手已不再是国内同行，而是 Lumentum、Coherent（原 II-VI）以及德州仪器（TI）等全球模拟与光通讯巨头。
理性预期： 要注意的是，即便 2026 年 OCS 爆发，其营收占比预计仍不足 10%。它真正的意义在于“拔高估值上限”，让市场把豪威当成 AI 基础设施公司来看待。
5. 估值锚点的切换：AI 数据中心属性
高盛这篇研报最大的不同，是试图将豪威与 AI 数据中心 进行深度链接。
如果机构投资者未来普遍认可这一逻辑，豪威的估值体系将从传统的“消费电子/半导体”向“AI 核心硬件”靠拢，其 PE 中枢会有很大的提升空间。
6. 关于 5.64 元 EPS 的看法：乐观中保持一份清醒
高盛给予豪威 2026 年 5.64 元 的 EPS 预测，这显著高于国内券商普遍在 4.78 元左右的预期。
超预期的来源： 高盛可能更看好 LCOS 的边际贡献以及车载 SerDes 芯片带来的利润增量。
羊谈建议： 在实际操作中，我们建议对这个 EPS 预测打个 8-9 折看待。
