前文提到，准备研究一下“小登”们的现代AI赛道——光模块，今天交作业来了。
微博大V“叶荣添”曾高调看好光模块，将其比作AI算力时代的“茅台+卖水人”：既有消费股的确定性，又有科技股的成长性。但深入一查，发现一个关键问题：主流光模块厂商高度依赖海外（尤其是美国）的AI资本开支订单。
从2025年算起，板块龙头已累计上涨近10倍；虽然2026年初经历了一波回调，但当前估值仍处高位，投资性价比不高，风险不容小觑。
🦢 DeepSeek V4：潜在的“黑天鹅”？
据可靠消息，DeepSeek V4 将于春节前后正式发布。这项新技术可能对英伟达在AI推理市场的绝对地位构成实质性挑战——虽不至于立刻颠覆，但其影响将是长期且结构性的。
其核心技术名为 “Engram”（条件记忆查找），核心思路非常巧妙：把大模型中那些“死记硬背”的事实性知识（比如“巴黎是法国首都”）从昂贵的GPU中剥离出来，存入成本低得多的CPU内存或SSD中，构建一个超大规模“外部词典”。GPU从此只需专注做推理计算，不再浪费算力“查字典”。
据称，这一架构可使某些大模型的部署成本降低高达90%！
💡 用一句话总结：
“让GPU干GPU的活，别再让它当图书管理员。”
⚠️ 对光模块意味着什么？
如果DeepSeek V4真能大幅降低AI推理成本，那么：
美国科技巨头（尤其是“美股七姐妹”）的AI资本开支节奏可能放缓； 英伟达的GPU出货预期或被下调； 光模块作为AI数据中心的“刚需配套”，需求增速可能承压。
换言之，DeepSeek V4 不仅是技术突破，更可能成为一只冲击全球AI硬件产业链的“黑天鹅”。
📌 本文结论（先说重点）：
短期内（1～3个月），对于光模块板块还是观望为主，可小仓位试水底仓，但切忌重仓追高。
📎 注：下文中未提及具体股票名称。若感兴趣，不妨自行搜索市场俗称的“易中天”组合——即光模块三剑客。
光模块 - 投资研报
在AI算力革命的浪潮下，光模块作为算力基础设施的"数字神经元"，正迎来前所未有的战略机遇期。2026年全球光模块市场规模预计达193.7亿美元（同比增长52%），其中800G/1.6T高速光模块出货量将超过5000万只，成为市场增长的核心引擎。
本文将从光模块技术本质、行业发展趋势、技术路线竞争格局及A股投资价值四个维度，为投资者提供全面而深入的行业分析，并针对短期获利为主、长期增长为辅的投资目标，去选择最适合的A股投资标的逻辑。
一、光模块的本质与AI时代的战略价值
光模块是光纤通信系统中实现光电转换和电光转换的核心组件，作为连接AI服务器集群的"信息高速公路"，其性能直接影响算力网络的传输效率和能耗水平。光模块主要由光电子器件（如激光器LD/LED、光探测器PD/APD）、功能电路和光接口等部分组成，负责将电信号转换为光信号通过光纤传输，再在接收端将光信号转换回电信号。
在AI算力基础设施中，光模块的战略价值主要体现在三个方面：
算力互联的核心载体：AI训练和推理需要海量数据在GPU集群间高速流转，而光模块正是这一数据传输的关键媒介。以英伟达GB200服务器为例，单台就需要162个1.6T光模块来保证数据传输效率，这直接决定了AI服务器集群的性能上限。
功耗控制的关键环节：随着AI算力需求激增，数据中心功耗已成为制约算力发展的瓶颈。硅光技术相比传统方案可降低功耗30%-40%，而LPO技术可降低功耗50%，CPO技术则能降低功耗70%，这些技术突破直接关系到AI数据中心的运营成本。
技术迭代的先行指标：光模块技术路线（如可插拔、LPO、CPO）的选择往往反映着AI算力架构的演进方向，2026年硅光技术渗透率预计超过50%，成为800G/1.6T光模块的主流技术路径；CPO技术虽商业化时间稍晚，但已在头部厂商中展开工程验证，为2027年后的大规模商用奠定基础。
二、2026年光模块市场需求分析
1. 市场规模与增长趋势
根据最新行业数据，全球光模块市场规模预计从2025年的121亿美元增长至2026年的193.7亿美元，同比增长52%。这一高速增长主要由以下因素驱动：
AI算力需求爆发：英伟达、谷歌、Meta等AI巨头持续加大算力投资，AI算力需求每3-4个月翻倍，远超传统数据中心需求增速。 技术代际升级加速：光模块速率从400G向800G升级，再向1.6T演进，速率提升带来价值量倍增。 配比率大幅提升：新一代AI芯片（如B300）的光模块配比率从H100的约1:3提升至1:4.5，每颗高端AI芯片需要搭配更多光模块，其需求增速远高于芯片本身。
2. 高速光模块细分市场需求
800G光模块：2026年预计出货量达3800-5000万只，同比增长85%以上。尽管1.6T光模块开始放量，但800G仍有存量补库存需求，单台AI服务器中H200、B200、B300等八卡机型仍将优先配备800G光模块，预计1.6T大规模放量后，800G需求最多下调10%（约300-500万只），整体市场仍保持高增长。
1.6T光模块：2026年预计出货量达860-2000万只，呈现爆发式增长。英伟达是1.6T模块的最大需求方，2026年采购需求已上调至1500万只（占全球80%份额），谷歌需求约300-400万只，Meta需求约100万只。值得注意的是，海外云厂商已将2026年1.6T光模块采购计划从1000万只直接上调至2000万只，需求一夜之间翻倍，显示AI算力竞赛已进入白热化阶段。
3. 技术路线竞争格局
2026年光模块技术路线呈现"分场景并存"格局：
硅光技术：2025年渗透率达45%，预计2026年将超过50%，成为800G/1.6T光模块的主流技术路径。
LPO技术（线性可插拔光学）：通过去除DSP芯片实现功耗与成本双重优化，
CPO技术（共封装光学）：将光引擎与交换芯片集成封装，理论上可降低数据中心功耗40%以上，但商业化进程较慢，2026年仍处于工程验证阶段，大规模商用预计在2027年。
三、技术路线发展前景分析
1. 硅光技术：2026年核心增长驱动力
硅光技术正从可选路径转变为明确方向，成为高速光模块降本增效的核心技术。硅光技术优势显著：
成本优势：硅光芯片采用CMOS工艺集成光电子器件，相比传统方案成本降低30%-40%。 功耗优势：硅光技术通过"光进铜退"降低传输损耗，功耗较传统方案降低40%。 国产化加速：国内厂商硅光芯片良率已接近国际水平，国家信息光电子创新中心发布全国产化12寸硅光全流程套件，标志着我国在硅光芯片领域首次实现从设计、制造、测试到封装工艺的全流程标准化，支撑龙头企业进行高速硅光芯片的试产。
2026年硅光技术在1.6T模块中的渗透率将超过50%，成为行业主流技术方案。国内龙头已实现硅光技术的规模化应用。
2. LPO技术：中短期性价比之选
LPO技术通过去除DSP芯片实现功耗与成本优化，在特定封闭环境中可降低功耗40%，已获中美头部互联网客户认可。
LPO技术的市场前景：
技术壁垒：LPO并非简单的过渡方案，而是通过优化架构实现性能与功耗的平衡，单瓦算力提升40%，功耗比传统方案降低30%。 市场需求：适用于AI数据中心机柜内及相邻机柜间的互联，占AI集群需求的60%左右。 局限性：随着速率提升至3.2T/6.4T，LPO技术可能面临性能瓶颈，长期可能被CPO技术替代。
3. CPO技术：长期战略高地
CPO技术将光引擎与交换芯片直接集成封装，能显著降低数据中心功耗（最高达70%），提升带宽密度。博通已推出业界首款51.2Tbps CPO以太网交换机Bailly，与可插拔收发器相比，使光互连的功耗降低了70%，硅面积效率提高了8倍。
CPO技术商业化进程：
技术成熟度：2026年仍处于工程验证阶段，大规模商用预计将延迟至2027年，但头部厂商已通过大客户认证并锁定订单。 产能规划：全球CPO端口的销售量预计将从2023年的5万端口增长至2027年的450万端口，按单机64端口估算，2027年对应约7万台CPO交换机出货量。 市场空间：预计2029年3.2T CPO端口出货量将突破1200万个，相关器件市场空间将超过100亿美元。
CPO技术虽商业化时间稍晚，但已成行业共识的下一代主流技术，技术先发者将在未来竞争中占据有利地位。
四、投资建议与推荐
基于以下的投资偏好（短期获利为主、长期增长为辅）、风险承受能力（中风险）和投资期限（1-3年），结合对800G/1.6T高速模块、硅光技术或CPO封装等技术路线的综合考量，可以用以下投资逻辑。
1. 核心推荐逻辑
技术路线是否全面覆盖
订单确定性是否最高
财务表现是否最优
产能规模是否领先
2. 投资时点与策略建议
短期投资策略（1年内）：
当前是布局良机：2026年1月，光模块股价已从高点回调，估值回归合理区间，为短期获利提供了安全边际。 关注订单落地：2026年上半年将进入800G模块放量高峰期，同时1.6T模块出货量也将开始爬坡，订单落地将为股价提供持续催化。 技术突破预期：3.2T液冷CPO模块已实现量产，良率达96%，若商业化进程超预期，将带来第二波上涨动力。
中期投资策略（1-3年）：
把握行业周期：AI算力需求每3-4个月翻倍，2026年-2027年将进入高速光模块放量高峰期。 关注技术迭代：CPO技术商业化预计将从2027年开始加速。 海外扩张红利：是否布局海外规避贸易风险。
3. 风险提示
技术迭代风险：若CPO技术商业化进程加速，可能影响可插拔模块需求。 原材料价格波动：EML芯片、CW光源等核心器件价格波动可能影响毛利率。 国际贸易摩擦：海外收入占比高的话，可能受贸易政策影响。
五、结论
光模块作为AI算力基础设施的核心组件，正处于技术迭代与需求爆发的双重红利期。2026年全球市场规模预计达193.7亿美元，同比增长52%，其中800G/1.6T高速光模块出货量将超5000万只，成为市场增长的核心引擎。硅光技术渗透率将超50%，成为主流技术路径；CPO技术虽商业化稍晚，但已成行业共识的下一代主流技术，技术先发者将在未来竞争中占据有利地位。
投资光模块赛道不仅是把握AI算力基础设施的投资机遇，更是布局未来十年数字经济发展的重要一环。
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