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本篇核心内容索引：发电相关、聚和材料、华峰测控、中国汽研、罗博特科、陶瓷基板、机器人、电子、MLCC、半导体材料、晶盛机电、中富电路
⭕北美缺电逻辑持续超预期----数据中心自备电厂趋势更加明确，可提供基荷电力的发电设备将持续稀缺，当前节点推荐布局【燃机板块、储能、SOFC板块】！
⭐消息称：北美电价持续上涨，预计特朗普总统可能于近日宣布进行"紧急电力拍卖"，强制科技巨头出资建设新发电厂。该倡议预计将建设价值150亿美元的新发电厂
#我们测算150E美金投资预计大概对应约5-15GW左右发电机组，而这只是自备电厂规模化建设的开始，5-15GW规模远不及未来几年AI需求。
🚀我们上周日报告《AI电力需求依然紧缺，燃气轮机、SOFC产业链有望持续高景气》提出：#在重燃扩产订单激增的背景下，电力供应依然是制约北美地区AI数据中心的瓶颈，这一逻辑仍在继续演绎。#我们判断可提供基荷电力的燃机、SOFC只会更加稀缺，
1、#GEV/西门子等进一步扩产只是时间问题，建议布局国内燃机链，板块估值有望在需求高增整机扩产下有望提升【应流股份、万泽股份、联德股份、常宝股份、杰瑞股份】
2、SOFC不仅速度快，也非常适合提供基荷电力，有望在燃机紧缺下打开扩产想象空间【Bloom energy，三环集团，潍柴动力】
3、绿电配储有望搭配燃机和SOFC实现快速、规模化电力供应，【阿特斯、阳光电源、fluence、海博思创】
❗️【天风电新】欧洲数据中心 | 深度：被忽视的缺电、海风和电力互联-0116
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1、欧洲数据中心建设加速，争夺全球AI主导权。欧洲是全球第三大数据中心市场，空载率持续下降，大幅低于亚太，已降至历史最低水平。
-24年欧洲数据中心投资超690亿美元，是2023年峰值的3倍，主要来自北美CSP厂商。
2、欧洲数据中心电力供需矛盾显现，欧洲数据中心开始从传统FLAD-P（法兰克福-伦敦-阿姆斯特丹-巴黎-都柏林）向北欧转移。
-2023年数据中心占阿姆斯特丹、伦敦和法兰克福全部电力的33%-42%，而都柏林占比高达80%。
-2025年前9个月欧洲AI数据中心签约量414MW，增长超两倍，其中57%来自北欧国家。
3、为什么选择北欧？全球电价洼地+电网拥堵程度低+电力充裕。
-传统数据中心FLAD-P电网拥堵以及电力成本高昂，英国、爱尔兰、荷兰电网接入时间在8年以上，而挪威仅2年；
-北欧电价在欧洲乃至全球处于较低水平，绝对的电价洼地，且北欧的挪威和瑞典是欧洲主要的电力出口国，电力充裕；
-北欧气候寒冷，显著减少了冷却的能源消耗。
4、欧洲数据中心电力供应特色：海风&电力互联。
不同于美国，欧洲电力结构持续转型：欧洲天然气价格持续上涨，且欧盟天然气发电量连续第五年下降，我们预计后续数据中心电力新增供应更多依赖于可再生能源，尤其是风电（风电是欧盟可再生能能源发电量第一）。
🌟#欧洲数据中心已签订的PPA中风电占比中超50%，#且海上风电占数据中心运营商签订PPA的在建容量的大部分。
❗️投资建议：欧洲数据中心加速建设下电力供需矛盾显现，进一步催生海风和电力互联需求，且海风和电力互联是欧洲独有的逻辑，重点推荐【大金重工】、【东方电缆】、【明阳智能】、【海力风电】；
欧洲电网改造需求持续高增，利好主网变压器、开关，重点推荐【思源电气】、【华明装备】、【神马电力】；配网变压器推荐【金盘科技】、【伊戈尔】，其他相关标的明阳电气、三星医疗。
报告链接：https://mp.weixin.qq.com/s/AZQFBLepXfMa-kD-AZKinw
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欢迎交流：孙潇雅/杨志芳
聚和材料：股价持续上涨，已递交港股招股说明书
[玫瑰]领导好，聚和材料1月16日大涨6.91%，我们紧密跟踪公司，前期发布过空白掩模板行业专题报告、组织了公司调研并持续建议关注。我们预计聚和收购SKE空白掩模板业务将顺利落地。作为半导体材料高壁垒环节的稀缺资产，公司业务发展前景可期。
1️⃣递交港股招股说明书：1月14日晚间，公司递交港股招股说明书，拟将募资主要用于空白掩模板产能建设和研发。其中一期产能规划2万片/年，二期产能2万片/年，同时聚焦KrF及ArF空白掩模板产品开发，实现国内领先的市场地位。#港股募资投入空白掩模板业务
2️⃣空白掩模板行业：公司招股说明书显示，全球空白掩模板市场规模预计从2025年的182亿元增至2029年的268亿元，CAGR约10.1%。预计2029年中国空白掩模板市场约为96亿元，25-29年复合增速约为25.1%，显著高于全球增速。#明确的国产替代空间
[庆祝]综上，我们认为聚和材料收购空白掩模板标的优质、稀缺、有辨识度，收购落地确定性高，建议重点关注！
风险提示：技术迭代风险，供应链风险，市场竞争风险。
中国汽研重大t荐！-大周期拐点、正在迎来业绩估值双击
核心逻辑：公司正处于业绩增速最低、估值最低的拐点上，随着l2/国七/l3强标的发布，公司即将迎来新一轮加速向上周期（类似2019-2023年，期间股价翻4倍），估值也将得到大幅修复来体现市场对后面三年加速增长的认知。
为什么当前估值处于历史最低分位？
反映的是上一轮增长引擎-即国六+新能源的放缓（国六单车价值量提升50-100万，新能源单车价值量也提升了50-100万），19-24年公司利润复合增速19%，而25前三季度公司收入和利润则小幅负增长。
q4业绩已见拐点；新增长引擎将带来未来三年加速增长。
新一轮增长引擎更多、更密，分别是l2强标、国七、l3强标；时间节奏上，这三大增长引擎都将在今年看到确定性，业绩则会在未来三年逐渐加速
l2强标预计年后申报，年中发布，下半年可以带来业绩，单车检测价值增量百万级
国七预计26年一二季度发布征求意见稿，27年可以看到业绩，单车检测价值增量预计50万-100万
l3预计26年二季度发布征求意见稿，预计28年有望看到业绩，单车检测价值增量预计200万级
随着三大强标全部实施，单车价值量相对当前翻1～2倍，全年业绩有望大幅增长，估值空间大幅打开，重点t荐。
风险提示：盈利能力不及预期，市场份额不及预期
罗博特科大涨点评：有望受益于光互联的发展
事件：公司周五大涨接近10%，有望受益于光互联的发展。此外，公司全资子公司ficonTEC近日与瑞士某头部公司C的子公司签署的单笔合同金额约为770万欧元（折合人民币约6,307.84万元），占公司2024年度营业收入的比例超过了5.70%，本次合同系ficonTEC与交易对手方签订的第二条全自动O（光交换机）封装整线订单，体现了ficonTEC产品的市场竞争力以及客户对ficonTEC的高度认可。
ficonTEC是全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商，与全球顶级客户长期紧密合作，基于“FromLabtoFab”的模式，公司从研发阶段就参与到客户工艺设备的开发中，客户黏性非常高，目前已成为硅光、CPO、O及OIO生态链中重要的参与者。CPO、OIO等光学互联是AI网络未来发展的趋势，光学耦合和测试设备将迎来较大需求，ficonTEC目前与英伟达、博通、台积电等产业巨头均有合作，未来有望受益于CPO、O渗透率的提升。
此外，罗博特科已于2025年10月28日向香港联交所递交了H股上市申请，公司计划通过港股融资重点支持ficonTEC产能扩张与全球服务网络构建，以满足全球客户的需求。目前，ficonTEC的整体服务团队规模已得到较大的扩充。
公司子公司ficonTEC布局光学耦合和测试等设备，有望受益于CPO、O渗透率的提升，同时新签O封装整线订单彰显公司产品技术实力，建议投资者重点关注。
【天风电子】建议关注HDI向更高阶演进，#陶瓷基板芯板有望成为核心预期差
# HDI向更高阶演进散热成重点问题：建议关注陶瓷基板技术方案的重要意义
现在的用于封GPU计算卡HDI 普遍是五阶到六阶。随着GPU的制程提升，未来计算卡有望往八阶去演进，更高的功率意味着更强的散热需求。八阶的HDI是超高层的高密度互联PCB，线宽线距在10um以下，盲埋孔的密度比4-6阶提升在3倍以上，整体热阻叠加严重，功率密度激增。
陶瓷基板作为高导热率的材料+厚铜层，有望直接降低核心热阻。在HDI芯板里，陶瓷基板作为核心散热层嵌入，热传导能力是啊传统FR-4的300-600倍，可以让热量以最短路径垂直传导，热阻降低百分之70以上
# Cowop需要更强稳定性：陶瓷基板高度契合
CowoP 作为去基板化封装，取消ABF/BT等传统封装基板，将带芯片的硅中介层直接键合到PCB上，带来了较大的稳定性问题，在较高的温度下容易产生热机械失配的问题，高功耗下产生持续热应力，导致焊点疲劳、界面分层，甚至硅片开裂。
陶瓷基板热膨胀匹配性好，作为HDI芯板能大幅降低冷热循环产生的应力，分散应力集中区域，避免结构开裂、分层，较好的稳住整体结构，杜绝cowop失效问题
# 陶瓷基板技术路线有较大颠覆性：有望重塑现有HDI生产格局
回顾PCB发展历程每一次技术的重大变革都意味着供应链的重塑，从高多层板在服务器的普遍应用，再到高阶HDI在计算板内的普及。可以这样说，每一次PCB板内的颠覆式革命都是后来者加速追赶的机遇，陶瓷基板技术路线也符合这个规律。
[强]我们建议关注科翔股份，公司作为新入局者有较大成长性和预期差。公司此前深度布局陶瓷基板和HDI技术，有较为深厚的技术积累。
建议关注：科翔股份、景旺电子
天风电子团队冯浩凡
⛽【人形机器人】市场新信息汇总260116
❗注：以下信息为市场传言汇总，未经二次加工，不代表个人观点，不构成投资建议，请谨慎参考。
🚗1、主流标的
【恒辉安防】1）皮肤衣为北美定制机器人业务，落地最快，手套、平板模具测试已完成，投产随北美客户产能规划推进，后续拟集成传感器，现处技术测试适配阶段，传感器先外采后自研；2）腱绳材料性能获市场认可，被北美客户评为国内最优。
【太力科技】1）近期特斯拉v3产业专家确认手部腱绳方案：公司纳米流体材料，作为附着配合材料，与头部腱绳公司联合测试，耐磨提高80%；2）机器人皮肤衣：公司纳米流体材料寿命提高10倍，进入订单阶段，仅小批量达到百万元级别，客户下游是T。
【宁波华翔】公司可能是北美机器人链量产临门一脚的最重大边际变化之一，q1公司peek材料有望突破北美大客户，26年归母可展望至18亿。
【新泉股份】公司图纸拿到，周末和t开了重要会议，会议是与凯迪一起开的。下周还在北美，商讨一些细节，比如关节模组的软件接口协议等。接下来两家会在北美成立合资公司。
【奥比中光】奥比中光3D视觉产品完成NVIDIA Jetson Thor适配验证，作为NVIDIA NPN核心伙伴，奥比中光借此次合作对接全球开发者资源，拓宽人形机器人、AMR等场景商业化路径。
【聚杰微纤】为提升灵巧手主动自由度，tsl新一代领巧手正在测试仿生电子纤维肌肉，海外合作方为日本东丽化学，国内聚杰微纤已送样。
【德马科技】德马重载具身机器人新品即将震撼发布。重载具身机器人新品有“设备+场景”绑定形成稀缺卡位优势。同时公司核心优势在于丝杠、电机、模组全自主可控，公司直线关节模组覆100N-12000N推力，已应用于主流人形机器人原型机。
【征和工业】公司布局微型链系统软硬件一体化应用，公司灵巧手发布前后，快速对接多家人形机器人及工业机器人企业。智元马上要订落地；江淮机器人中心今年预计加单；t链持续对接，有望近期有突破性进展。
【骏鼎达】1）现有功能性保护套管产品可以应用于人形机器人内部线束保护 ；2）已顺利开发腱绳+腱绳保护管产品，并积极对接本体及灵巧手客户；3）基于纺织技术储备，有希望拓展其他机器人相关产品应用。
【唯万密封】机器人环节的密封件+皮肤产品，目前都在推进。
【岱美股份】管理层战略决心强，锚定特斯拉，围绕“皮肤”类产品布局， 在跟T表明机器人意愿后快速获得技术参数，近期已经完成报价，V3首发预期差大。
【日盈电子】1）灵巧手上新品，从2025年三季度与北美大客户持续对接、交流、送样、测试，在25年已拿到小批量订单，当前2个方案持续推进，ASP千元以上；2）26年最新新增需求，老板已从北美回国，新增身体覆盖件。
【长源东谷】1）机器狗业务客户26年万台级指引，公司具备大批量供应能力；2）机器人子公司预计26年初成立，人形机器人在做腿部关节测试，轮式机器人在完善算法，训练会有前特斯拉与亚马逊的合作伙伴参与。26年上半年推出产品，参加比赛。
【隆盛科技】1）已成功对接海外知名客户的核心Tier1供应商，获得客户认可，近期已经签署保密协议，进入下一步合作开发；2）对深圳叠动科技有限公司顺利完成新一轮增资扩股；3）与无锡市签署《江苏隆盛唯睿具身智能机器人创新中心培育项目落地合作协议》，项目总投资额约3.5亿元人民币。
🚗2、行业信息
【特斯拉】1）马斯克今日早晨发布与v3热舞的视频，虽然系gork生成，但新版本亮相已点燃市场情绪。2）为提升灵巧手主动自由度，tsl新一代领巧手正在测试仿生电子纤维肌肉。
【Jason Calacanis大力认可Optimus 3】Tesla 的早期投资人Jason Calacanis 亲眼见过 Optimus 3 后的判断：没有人会记得 Tesla 曾经造过汽车，Optimus 3 将成为人类历史上最具变革性的技术产品。
【遨博智能】公司理疗机器人凭借定制化服务、人工成本替代、中医技术赋能等优势，成为ToC爆款潜力的产品。2022年，遨博就与秀域签订万台机器人订单，成为当时全球最大的单款协作机器人订单。
再次提示🔔，以上信息均来自市场，无修改及个人观点。
【DW电子】每日复盘每日新-电子1.16
行情
-算力硬件：铜缆大涨，神宇股份+10.39%，沃尔核材+10%，兆龙互连+6.67%，瑞可达+5.5%。午间传外资行交流，26年800G 光模块上修至7000万只，旭创+5.4%，新易盛+4.17%。
-存储：佰维存储+17%，业绩高增，先进封装业务进展迅速。江波龙+13%，德明利+7.5%，兆易创新+10%。模组25q4、26q1业绩高增。
-中科飞测+9.2%，精测电子+8.1%，芯源微+10.6%，京仪装备+9.4%，微导纳米+7.5%，盛美上海+5.2%，联瑞新材+6.7%，长川科技+6.4%，和林微纳+15.6%，矽电股份+20%，彤程新材+10%，南大光电+10.2%，上海新阳+16.6%，台积电资本开支超预期。
-盛科-7.11%，25年年报预告不及预期。
新闻
-胜宏预计2025年归母净利润41.6亿元~45.6亿元，同增260.35%~295.00%，中值Q4利润11.15亿元，市场已有预期。
调研反馈
宏和：CTE+1/2代的高端布26/27年扩到200/300万米每月。战略侧重CTE，26年指引800万米，高端手机芯片驱动，价格60-200元，长单锁价再涨20%，毛利率 50%-70%；Low DK 26年合计1200万米，其中2代目前月10万米待放量，均价80元毛利看齐CTE。Q布有需求就采购纱来织布，初期产能15万米，后续能到100万米的月产能。
观点
- 重点推荐芯碁微装，Q4/Q1业绩预计环比向好，新产品IC载板、先进封装、PCB激光钻进展顺利，当前看明年仅25倍，至少看翻倍空间！重点推荐芯碁微装，Q4/Q1业绩预计环比向好，新产品IC载板、先进封装、PCB激光钻进展顺利，看翻倍以上空间！
- 国产算力：重视芯原股份在SX渠道的核心竞争力，MX已看到量产，ZJ已看到一代推理卡顺利，二代推理卡提上日程，在国产算力板块“一切符合预期”皆是超预期，情绪回正后立刻凸显赔率优势，当前位置继续推荐！
-佰维存储：26年全年业绩高增，26Q1业绩环比翻倍不止。先进封测样品送测GPU上市客户。
- 汇成股份新增重点推荐，COWOS–L优质标的，叠加长鑫封测涨价预期，短期合理估值285亿
- 存储：海外机构预测，用于企业级SSD的闪迪NAND价格，在3月所在季度内，环比涨幅可能超100%。
- 菲利华：英伟达、谷歌前沿AI芯片产品推动Q布需求爆发式增长，全球产能供不应求，菲利华依托数十年航空航天石英纤维技术沉淀，有望成为全球Q布龙头，目标千亿市值。
恳请打分支持东吴电子！
🌞MLCC板块涨3.26%：AI 服务器12.5倍需求增量 遭遇日本供给的“稀土软肋”
🌹核心观点：需求暴增12.5 倍 全球产能供给70%受限
一是 AI 服务器对 MLCC 用量激增 12.5 倍。AI服务器的功耗（1万W）约是普通服务器的5倍，MLCC用量比普通服务器多12.5倍，需求呈指数级爆发。
二是作为全球 MLCC 霸主的日本（占据 70% 份额）可能因稀土原材料受限而被迫减产。这一“供减需增”的剪刀差正在快速形成。MLCC价格将复制存储涨价逻辑。稀土元素是高端 MLCC 的“核心改性剂”，通过掺杂在钛酸钡晶体中形成特殊的“核壳结构”，从而在介质层极薄（微米级）的情况下，仍能保证电容具备极高的耐压性、耐高温性和长寿命（可靠性），防止被 AI 服务器的高电流击穿。
🌹需求端：AI 开启“十倍速”超级周期
AI大量消耗积层陶瓷电容（MLCC），以英伟达最新GB300平台为例，需搭载约3万颗MLCC，约是手机的三十倍，车辆的三倍，单一AI机柜更消耗高达44万颗MLCC。
🌹供给端：日本寡头的“阿喀琉斯之踵”
日本企业（村田制作所、TDK）等掌握全球约 70% 的 MLCC 市场份额，尤其在 AI 所需的高端 MLCC 领域几近垄断。而日本MLCC企业生产MLCC多为军民两用。
🌹投资建议：关注风华高科，三环集团等。
[拳头]半导体材料国产替代紧迫性提升
🌟近期针对日本连续出台两项措施。（1）1月6日swb公告，明确禁止所有两用物项对日本军事用户、军事用途以及任何有助提升日本军事实力的最终用户/用途出口。（2）1月7日swb发布公告，决定对原产于日本的二氯二氢硅（DCS）发起反倾销立案调查，该产品是芯片制造薄膜沉积等环节的重要电子化学材料。如日方选择进一步加大对关键半导体材料的出口管制力度，将推升国内半导体供应链的不确定性，从而显著提升半导体材料国产替代的紧迫性。
🌟根据SIA数据，2025年1-11月全球半导体销售额约为6874亿美元，同比增长22.7%；中国大陆半导体销售额约为1896亿美元，同比增长13.5%。与此同时，晶圆产能加速扩张，SEMI预计2028年全球12英寸晶圆月产能达1110万片，对应2024-2028年期间CAGR约为7%，其中7nm及以下先进制程月产能将由85万片增至140万片，对应期间CAGR约为14%。此外，根据SEMI的统计及预测，中国大陆已投产及在建的晶圆代工厂数量将由2024年的29座增长至2027年的71座。
🌟HBM制程与封装更复杂、单位比特晶圆面积消耗显著高于传统DRAM，从而抬升相关半导体材料消耗。TECHCET预计2025年全球半导体材料市场规模约700亿美元，同比增长6%，同时预计2029年半导体材料市场规模将超过870亿美元。国内方面，根据中商产业研究院统计及预测，2025年中国大陆关键材料市场规模达1741亿元，同比增长+21.1%。此外，在先进制程持续演进背景下，工艺对污染容忍度下降，电子化学品的超高纯度、低颗粒与批次一致性要求显著提高，行业更偏向“技术+规模+客户验证”的综合能力竞争，订单与份额有望进一步向头部供应商集中。
[红包]建议关注：（1）彤程新材、鼎龙股份、晶瑞电材、南大光电、东材科技、天岳先进；（2）湿电子化学品：兴福电子、晶瑞电材、中巨芯-U、江化微；（3）电子特气：华特气体、金宏气体、雅克科技、南大光电、和远气体、昊华科技、中船特气、凯美特气、广钢气体、侨源股份。
[礼物]风险提示：下游需求不及预期，客户导入进度不及预期，产能建设风险，研发风险。
【晶盛机电】英伟达新一代GPU有望采用碳化硅中介层，SiC衬底新应用打开公司成长空间【东吴机械】
👉事件：英伟达计划在新一代GPU芯片的CoWoS工艺中以碳化硅取代硅中介层，预计2027年导入。
👉英伟达高阶GPU均采用CoWoS结构，后续高性能版本散热需求更高。
英伟达GPU芯片从H100到B200均采用CoWoS封装（芯片-晶圆-基板）技术。CoWoS通过将多个芯片（如处理器、存储器等）高密度地堆叠集成在一个封装内，显著缩小了封装面积，并大幅提升了芯片系统的性能和能效。但随着GPU芯片功率增大，将众多芯片集成到硅中介层容易导致更高的散热需求。
👉SiC凭借其高热导率和高工艺窗口，有望显著提升CoWoS结构散热并降低封装尺寸。
①单晶碳化硅是一种具有高导热性的半导体，其热导率达到490 W/m·K，比硅高出2–3倍，是高性能CoWoS结构中介层的理想材料。②与硅中介层相比，单晶SiC还具有更好的耐化学性，因此可以通过刻蚀制备出更高深宽比的通孔，进一步缩小CoWoS封装尺寸。美国尼尔森科学采用的350 μm碳化硅能够制备出109:1的碳化硅中介层，显著高于常规硅中介层的17:1深宽比。
👉SiC新应用场景打开，带来增量市场。
以当前英伟达H100 3倍光罩的2,500 mm²中介层为例，假设12英寸碳化硅晶圆可生产21个3倍光罩尺寸的中介层，2024年出货的160万张H100若未来替换成碳化硅中介层，则对应76,190张衬底需求。台积电预计2027年推出7×光罩CoWoS来集成更多处理&存储器，中介层面积增至1.44万mm²，对应更多衬底需求。
👉晶盛积极扩产6&8寸衬底产能，已具备12寸能力。
晶盛目前已经攻克12英寸碳化硅晶体生长中的温场不均、晶体开裂等核心难题，实现了12英寸超大尺寸晶体生长的技术突破，成功长出12英寸导电型碳化硅晶体。
👉盈利预测与投资评级：我们维持公司2025-2027年归母净利润预测为10/12/15亿元，但考虑到公司多业务仍具备成长性，维持“买入”评级。
👉风险提示：碳化硅导入CoWoS工艺不及预期，技术研发不及预期。
【东吴机械】周尔双/李文意/谈沂鑫
中富电路闭门会 :
1. 给市场的预期是 27 年 10 亿利润，看 20xpe，200 亿，
2. 苹果确定用谷歌大模型，提升β，市场还没给定价，要来一大波，谷歌链的：深南电路，沪电、中际旭创，英维克，赛微电子，光库科技，
3. 公司主要做谷歌二次电源（确定进入，近期拿了千万订单， pk 深南电路份额），年中新一代 tup 交换机项目，谷歌给台达，中富重点核心在找台达和 mps，
4. 客户订单不确定，看来股价有机会，没给市场指引
5. 北美客户都覆盖，但是大客户就是英伟达和谷歌，三季度才开始出货，aws 有量
6. 是亚马逊 90 % 供应商，
7. 目前产能 24 亿，泰国投入了 4 亿，产能 4-10 亿目前收入 1 亿每年，
8. 目前 ai 业务占比 10% 2 亿，27 年年底占比提升到 50%，26 年做 5 亿 （产能已匹配），
9. 2025e 24 亿营收，未来 30 多亿收入中十几亿相关，业绩拐点是 2026 年上半年， 2027 年业绩指引，q2 有订单更清晰，
10. 泰国折旧厂房 20 年设备 10 年，
. 类埋是电源下一代技术，
12. hvdc 是电源的下一个爆发点，中富的 nv 产品可以做 10 个亿到是到 27 年了，股价有内含了。
13. 商业航天中美差距十年
14. 新投国内鹤山工厂 10 亿，上半年公告产值 30 亿，还能涨，
15. 国产设备大族数控有机会
16. 钻针格局不太好，导入期很长，暂时看不清#出处未知，谨慎查阅。
