昨天分享的芯片封测的脱水研报，今天板块大涨。现在继续深度解读一下先进封装产业链核心逻辑。
一，核心观点：
先进封测是AI芯片出货的核心瓶颈，国产先进制程产能有望成倍释放，催化先进封测产能持续紧张+叠加国产替代驱动，国产先进封测产业链业绩弹性加大！
二、 先进封装产能紧缺
• 1️⃣海外需求上修：
博通 CoWoS 分配近期上修，Google预期27年tpu产能同比翻倍，台积电先进产能几乎被海外巨头加速垄断，这种“产能掐尖”使瓶颈处于先进封装链。
•2️⃣ 本土需求高增：
未来预期国产先进制程产能成倍释放，带动 CoWoS 需求高增
• 3️⃣本土产能抢占：
高端算力大芯片从 CoWoS-S 升级至 CoWoS-L，1片所需的封装设备时间总量倍增，进一步加剧国产先进封装产能紧缺，部分国内龙头公司产能已被抢空
• 4️⃣估值逻辑重构：
先进封装是“算力分配器”，没有先封产能，前道制程空有算力却无法成片，赋予先进封装更高的议价权和确定性溢价。
三、 先进测试“量价齐升”
• 1️⃣从Hopper到Blackwell，晶体管数量增加了约2.6倍。由于内部逻辑状态的指数级增加，实际所需的测试向量增加了约3-4倍 。
• 2️⃣物理复杂度登顶： 随着 Rubin 等下一代架构迈入量产，驱动测试数据量或呈 3 倍以上扩张 。
• 3️⃣HBM4 资源挤兑： Rubin 集成 8 颗 HBM4，导致测试机数字板卡资源消耗翻倍，单台测试机 ASP 预期推高 30%-50%
四，相关标的：
#先进封测：
甬矽电子、长电科技、通富微电、汇成股份、伟测科技、华天科技、利扬芯片等
#设备材料：
长川科技、华峰测控、金海通、矽电股份、精智达、和林微纳、艾森股份、强一股份等
