“ 2026年开年，光通信领域再传捷报！LBTK旗下全资子公司ficonTEC宣布与瑞士某头部公司签订第二条全自动OCS（光交换机）封装整线设备订单，合同金额约770万欧元（折合人民币约6,307.84万元）。这一订单不仅彰显了公司在高端光电子自动化设备领域的全球竞争力，更标志着其深度融入CPO（共封装光学）、OCS等前沿技术的产业生态链，成为全球AI算力与光通信浪潮的核心受益者。”
一、订单背后：技术壁垒与客户黏性双驱动
此次订单是ficonTEC与瑞士客户的第二条全自动OCS产线合作，且客户未来仍有新增产线规划需求。尽管出于保密协议未公开客户名称，但结合产业链布局推测，该客户极可能是全球光通信或AI算力基础设施领域的头部企业。
为何ficonTEC能持续获得国际巨头青睐？
纳米级精度+全流程覆盖：
ficonTEC的OCS封装设备采用Auto Align多轴校准技术，结合机器学习算法，实现微小光学元件的纳米级精准定位（直线运动精度达5nm，角精度2秒），并覆盖从晶圆测试到模块封装的全流程自动化。
“实验室到量产”无缝衔接：
基于“From Lab to Fab”模式，ficonTEC从客户研发阶段即介入设备开发，通过PCM（过程控制软件）持续优化工艺参数，确保设备快速适配量产需求，缩短客户产品上市周期。
二、CPO与OCS产业化加速，设备需求爆发在即
随着AI算力需求激增，CPO技术凭借高带宽、低功耗优势，成为下一代光模块的主流方向。而OCS（光交换机）作为数据中心光互连的关键技术，其市场规模亦呈指数级增长。
行业趋势解读：
技术迭代驱动：英伟达、博通等巨头正推动CPO技术从实验室迈向量产，对高精度封装设备的需求激增。
良率管理刚需：传统人工封装良率波动大，而ficonTEC的自动化设备通过在线检测+实时反馈，将良率提升至行业顶尖水平。
全球产能竞赛：为匹配客户需求，ficonTEC正通过港股融资加速产能扩张，并在全球主要市场（亚太、北美、欧洲）布局服务网络。
三、技术护城河：从硬件到算法的全栈优势
ficonTEC的竞争力不仅在于设备精度，更在于“软硬一体”的技术生态：
核心硬件自主可控：自主研发的3轴/6轴耦合引擎、高精度运动平台，打破海外垄断。
算法壁垒深厚：通过机器学习优化PCM软件，实现工艺参数的动态调优，形成“数据-算法-设备”闭环。
产学研深度绑定：与德国弗劳恩霍夫研究所、卡尔斯鲁厄理工学院等机构合作，提前布局下一代光电子技术。
四、未来展望：H股上市赋能，剑指全球市场
2025年10月，LBTK已向港交所递交H股上市申请，募资重点投向ficonTEC产能扩建与全球服务网络建设。随着募资落地，公司有望进一步巩固在硅光、CPO、OCS领域的领先地位，抢占全球市场份额。
投资建议：
短期看，OCS订单放量将直接增厚业绩；中长期看，CPO产业化浪潮下，ficonTEC作为核心设备供应商，成长天花板极高。建议持续关注公司产能释放及技术迭代进展。
结语
在AI与算力革命的时代浪潮中，LBTK凭借ficonTEC的技术壁垒与全球化布局，正从“隐形冠军”迈向“世界舞台中央”。这场光通信与自动化的盛宴，才刚刚开始！
风险提示：技术迭代风险、客户集中风险、汇率波动风险。
本文仅为最新研报信息分享，不推荐股票！不构成投资建议，投资需谨慎！
