在全球人工智能基础设施加速部署的背景下，光收发器作为数据中心网络的核心组件，正迎来历史性增长机遇。高盛最新研究报告（2026年1月8日发布）对全球光收发器市场总规模（TAM）进行了大幅上调，预测2026-2027年价值TAM将提升43%和46%，其中800G和1.6T产品成为核心驱动力。本文基于高盛报告的深度解析，从市场预测、技术迁移、供应链格局及风险因素等多维度展开结构化分析，为投资者提供客观、前瞻的洞察。
市场预测：TAM上调凸显AI需求弹性
高盛将2025-2028年全球光收发器价值TAM预期显著上调，主要源于AI服务器需求的超预期增长。具体来看：
价值规模：2026年全球TAM预计达431.88亿美元，较此前预期提升43%，2027年进一步增至535.79亿美元（上调46%）。这一调整反映了AI芯片体积增长14%（2026年）和22%（2027年），以及ASIC渗透率在2027年达到50%的乐观前景。
出货量结构：800G产品成为中期主力，2026年出货量预计3800万单元，1.6T产品快速放量，同年出货量达1400万单元。至2028年，800G及以上高速产品出货量将达9400万单元，年复合增长率（CAGR）为34%。
价格趋势：尽管整体ASP因技术成熟度提升而呈下降趋势（如800G产品ASP年降幅约9-18%），但高端产品占比扩大支撑了TAM增长。例如，1.6T产品因规模效应ASP逐步下滑，但单位价值仍显著高于传统规格。
数据表明，光收发器市场正从“量价齐升”转向“以量补价”的高增长阶段，AI数据中心对高速率、低延迟的需求成为核心变量。
技术迁移：高速化与硅光技术渗透成主线
光收发器技术路径的演进直接关联成本效率与性能突破。高盛报告强调两大趋势：
速度升级：800G已成为大规模数据中心主流规格，1.6T产品于2026年进入规模化部署，3.2T则于2027年启动试点。至2028年，800G/1.6T/3.2T在总出货量中占比分别达8%、9%和2%，高速产品（800G以上）贡献的市场价值占比将超过60%。
材料革命：硅光（SiPh）技术凭借成本优势加速渗透。在1.6T产品中，SiPh模块采用4个70mW连续波（CW）激光器，成本仅15-20美元，而传统EML方案需8个200G激光器，成本高达160美元。此差异推动SiPh在整体市场中渗透率从2025年的6%升至2028年的15%，在800G以上细分领域渗透率更达62-74%。
技术迁移不仅降低了高端产品的边际成本，也为供应链企业带来重构机遇。例如，CW激光器供应商（如Landmark、VPEC）和光引擎制造商（如Innolight、Eoptolink）成为关键受益者。
驱动因素：AI服务器架构演进与ASIC多元化
市场需求的核心动力源于AI服务器集群的升级与多元化：
GPU平台迭代：以NVIDIA架构为例，GB200系列采用400G（GPU层）和800G（网络层）连接，而GB300升级至800G（GPU层）和1.6T（网络层）。下一代Rubin平台将进一步推动1.6T/3.2T应用，预计每GPU搭载光收发器数量从1.6单元增至5单元，直接拉动高速产品需求。
ASIC服务器扩张：ASIC芯片因算力密度较低，更依赖高速网络实现负载均衡。高盛预计ASIC在AI芯片中渗透率于2026年达50%，其中Google、Meta等厂商积极部署800G以上连接（如Google于2025年迁移至1.6T）。ASIC服务器单位芯片光收发器用量通常高于GPU服务器（2-3个/芯片），进一步放大需求弹性。
网络结构细化：高盛对AI服务器网络层级的细化分析表明，集群规模直接影响光收发器附着率。例如，GB300集群若扩展至500+机架（3.6万GPU），附着率可达3.5，较小型集群（144 GPU）提升133%。
这些因素共同构成光收发器市场的“需求乘数”，使行业增长脱离传统周期，进入AI驱动的新范式。
供应链机会：龙头公司业绩弹性可期
高盛对光收发器供应链给予积极评价，重点推荐三类企业：
光模块/引擎制造商：如Innolight（买入目标价619.60元）、Eoptolink（买入目标价420.30元）、TFC Optical（买入目标价202.18元），受益于800G/1.6T放量及SiPh技术领先。
激光器/外延片供应商：如Landmark（买入目标价622新台币）、VPEC（买入目标价154新台币），CW激光器产能扩张（2026年台湾供应商计划三位数增长）缓解供应瓶颈。
数据中心交换机厂商：如Ruijie Networks（买入目标价87.71元），AI数据中心网络升级直接拉动需求。
这些企业凭借技术壁垒和客户绑定，在2026-2027年有望实现收入与利润率双升。例如，高盛预测相关公司2027年净利润同比增长率中位数超20%，运营利润率（OPM）持续改善。
风险提示：供应约束与地缘政治不可忽视
尽管前景乐观，但风险因素仍需关注：
上游供应瓶颈：200G EML激光器供应商有限，CW激光器产能扩张受制于磷化铟（InP）衬底出口管制（2025年二季度中国政策影响），虽已逐步缓解，但全球供应链韧性仍待检验。
技术迁移不确定性：可插拔光模块向共封装（CPO）演进过程中，缺乏光子集成电路（PIC）能力的企业可能边缘化。
地缘政治影响：全球级AI芯片平台（如NVIDIA）主导高速市场，而中国本地芯片多停留于400G水平。若贸易摩擦升级，区域市场分化可能制约全球TAM增长。
投资者需动态跟踪供应链扩产进度及技术标准演变，以规避潜在波动。
结论：光收发器产业步入黄金周期
高盛报告通过详实的数据与模型修订，验证了光收发器市场在AI浪潮中的核心地位。未来三年，800G/1.6T产品的规模化落地与SiPh技术渗透将重塑行业格局，供应链龙头企业业绩弹性显著。对于投资者而言，聚焦技术领先、产能保障及客户多元化的公司，是捕捉这一波产业红利的關鍵。市场爆发已非预期，而是正在进行时。
