今天分享一份高盛关于寒武纪的最新研报。报告维持“买入”评级。报告重点关注公司AI生态建设进展、三季度财务表现及未来增长动能，认为其当前股价具备68.6%上行空间。
一、核心观点：AI生态持续构建
高盛认为，寒武纪在AI芯片生态系统的拓展已取得实质性进展，为其长期增长奠定基础：
◆ 与商汤科技（0020.HK）于2025年10月达成战略合作，共同开发AI芯片与基础模型融合产品，提升软硬件兼容性。
◆ 智谱AI于9月发布的新模型GLM-4.6已在寒武纪芯片上实现FP8+Int4混合精度量化部署，为首个国产芯片上的同类量产方案。
◆ 中国信通院8月公布的8家通过DeepSeek兼容测试的企业中包括寒武纪，印证其技术实力。
二、财务表现：收入维持高位，效率提升
寒武纪3Q25收入17.27亿元，与2Q25高位持平，同比大幅增长1333%。前三季度累计收入达46亿元，接近公司全年50亿元收入指引下限：
◆ 若达成全年70亿元收入指引上限，4Q25需实现24亿元，环比增长39%。
◆ 毛利率微降至54.2%，反映产品结构从高毛利政府项目向企业级纯芯片业务过渡。
◆ 合同负债从2Q25的5.43亿元降至0.8亿元，库存环比增39%，反映订单交付顺畅及市场需求稳固。
◆ 费用控制优异，OP利润达5.69亿元，高于高盛预期30%。
三、盈利预测与估值
高盛小幅上调2025年净利润预测8%至21.74亿元，主因运营效率提升：
◆ 维持2030年为基年的EV/EBITDA折现模型，目标价2104元不变。
◆ 假设2030年EBITDA为206亿元，适用69倍目标倍数，折现率12.7%。
四、风险提示
高盛指出三大下行风险：
— 晶圆供应受美国实体清单限制（2022年12月列入）
— 云芯片研发进度不及预期
— 云芯片市场竞争加剧
五、投资者启示
寒武纪在国产AI芯片生态中已确立关键地位，与头部模型厂商的合作逐步落地，反映其技术兼容性与商业化能力。短期看四季度收入能否冲刺高位指引，中长期则需观察云芯片放量节奏及供应链稳定性。在当前国产替代与技术自主主线下，具备全栈能力的AI芯片公司值得持续跟踪。
如果你想第一时间掌握外资对宏观经济、房地产、行业、个股的真实看法，建立自己的认知框架，可以看下主页商品，欢迎过来体验~
#寒武纪 #AI芯片 #高盛 #国产替代 #研报 #摩根
一、核心观点：AI生态持续构建
高盛认为，寒武纪在AI芯片生态系统的拓展已取得实质性进展，为其长期增长奠定基础：
◆ 与商汤科技（0020.HK）于2025年10月达成战略合作，共同开发AI芯片与基础模型融合产品，提升软硬件兼容性。
◆ 智谱AI于9月发布的新模型GLM-4.6已在寒武纪芯片上实现FP8+Int4混合精度量化部署，为首个国产芯片上的同类量产方案。
◆ 中国信通院8月公布的8家通过DeepSeek兼容测试的企业中包括寒武纪，印证其技术实力。
二、财务表现：收入维持高位，效率提升
寒武纪3Q25收入17.27亿元，与2Q25高位持平，同比大幅增长1333%。前三季度累计收入达46亿元，接近公司全年50亿元收入指引下限：
◆ 若达成全年70亿元收入指引上限，4Q25需实现24亿元，环比增长39%。
◆ 毛利率微降至54.2%，反映产品结构从高毛利政府项目向企业级纯芯片业务过渡。
◆ 合同负债从2Q25的5.43亿元降至0.8亿元，库存环比增39%，反映订单交付顺畅及市场需求稳固。
◆ 费用控制优异，OP利润达5.69亿元，高于高盛预期30%。
三、盈利预测与估值
高盛小幅上调2025年净利润预测8%至21.74亿元，主因运营效率提升：
◆ 维持2030年为基年的EV/EBITDA折现模型，目标价2104元不变。
◆ 假设2030年EBITDA为206亿元，适用69倍目标倍数，折现率12.7%。
四、风险提示
高盛指出三大下行风险：
— 晶圆供应受美国实体清单限制（2022年12月列入）
— 云芯片研发进度不及预期
— 云芯片市场竞争加剧
五、投资者启示
寒武纪在国产AI芯片生态中已确立关键地位，与头部模型厂商的合作逐步落地，反映其技术兼容性与商业化能力。短期看四季度收入能否冲刺高位指引，中长期则需观察云芯片放量节奏及供应链稳定性。在当前国产替代与技术自主主线下，具备全栈能力的AI芯片公司值得持续跟踪。
如果你想第一时间掌握外资对宏观经济、房地产、行业、个股的真实看法，建立自己的认知框架，可以看下主页商品，欢迎过来体验~
#寒武纪 #AI芯片 #高盛 #国产替代 #研报 #摩根
