研报直通车-7.23

一、长鑫相关半导体材料公司梳理】

✨硅片：西安奕材（硅片一供）；

✨气体：广钢气体（大宗气核心供应商）、中船特气（六氟化钨供应商）；

✨前驱体：雅克科技（前驱体一供）；

✨光刻胶及配套试剂：艾森股份（HBM光刻胶共研）、恒坤新材（SOC与BARC供应商）、格林达（显影液合作）；

✨CMP抛光：鼎龙股份（抛光垫）、安集科技（抛光液）

✨WAT测试设备：广立微（12英寸WAT测试机唯一供应商）

💡综合考虑业绩成长性及当前估值水平，建议重点关注鼎龙股份/上海新阳/雅克科技/安集科技

二、韩美9500亿美元存储合作意味着什么？

7月25日周六，据韩媒报道，美国会面中，三星-博通 MOU签署5 年 2000 亿美元先进内存供应 + 生产代工合；SK-英伟达等MOU签署7500亿美元先进内存长期供应合作；英伟达与 SK 官方联合公告口径为「超 5000 亿美元 AI 计划」包括存储长约、 HBM联合开发、 2GW Vera Rubin 数据中心（2027 年首期投产）。

我们怎么看？

1、所签体量或远超过目前单年体量：博通MOU相当于400亿美元/年，指引需求实际已超其AI收入指引对应体量（博通 FY27 AI 收入指引1000 亿+），大概率也为OAI与Anthropic锁单，崔泰源采访中称博通索要的内存量听了会“吓一跳”，而且大概率不够供；英伟达与SK集团MOU也远超其目前体量。

2、周期低点将被长约覆盖：长约到5年体量，意味着下一波扩产所释放的产能（两年后）所产生的可能周期低点也会被长单所覆盖，2029/2030 收入 + 全额价格保证，此前有韩媒报道海力士HBM长协价格或无高价顶，我们认为需关注7月29海力士财报实际表述。

3、长约也保证扩产与循环收入： 海力士与英伟达官宣合约，海力士此前官宣2030晶圆产能翻倍、M15X 爬坡、P&T7 封装厂，我们认为直接受益包括相关设备、材料等。

三、蓝思科技绑定Intel发力TGV玻璃通孔先进封装，打开长期成长空间

#蓝思科技全资子公司蓝思国际与Intel正式签署合作备忘录，双方围绕TGV玻璃通孔先进封装开展深度合作，聚焦玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积、多层互连布线等核心工艺，Intel将赋能公司TGV技术迭代。

#公司在TGV精密加工、微孔成型等工艺长期布局，现有中试线持续推进样品试制，部分客户已经完成初步概念验证，进入技术测试阶段。

#TGV是下一代先进封装核心路线，对比传统硅桥方案具备成本、高频性能优势，适配AI算力、光互连需求，Intel持续加码该技术路线，行业空间广阔。

#Intel在玻璃基板、TGV先进封装赛道具备显著先发优势，深耕技术十余年，专利储备充足，相比其他竞争对手路线布局更早，率先完成芯片端工程验证，已推出搭载玻璃基板的商用处理器，拥有完整架构标准、DFM设计体系，是全球TGV生态最重要的核心推动者。

#我们看好公司依托Intel产业链资源加速TGV产业化落地，切入高端半导体先进封装赛道，估值有望迎来重塑，建议重点关注。

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