【研报 A327】AI算力硬件全解析:MLCC/功率半导体/高端PCB/存储量价逻辑复盘

摘要：AI推理需求爆发拉动服务器硬件增量，单机MLCC用量数十倍增长，垂直供电TLVR电感价值抬升；2H26存储合约延续上涨，mSAP、CoWoP封装带动PCB升级，拆解算力硬件供需与涨价周期。

本报告共计：32页，受篇幅限制，仅展示部分内容。

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