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每日投行研报——7.18 长电科技 新增先进封装产能,业绩指引超预期

wang wang 发表于2026-07-18 22:40:08 浏览2 评论0

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每日投行研报——7.18 长电科技 新增先进封装产能,业绩指引超预期

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高盛:长电新增先进封装产能业绩指引超预期

1️⃣ 高盛:长电科技公告新增先进封装产能总投资78亿元,同时26年二季度净利润指引大超预期,维持中性评级

2️⃣ Goldman Sachs(高盛)

3️⃣ 2026年7月17日

4️⃣ 研报的核心内容:

📌 二季度业绩超预期

管理层给出26年二季度净利润指引中值5.7亿元,同比增113%、环比增96%。核心驱动是AI基建资本开支上行带动出货和产能利用率,产品组合往高端封测服务上探,加上成本管控见效,毛利率从25年一季度的12.6%升至26年一季度的14.5%。

🔹 先进封装产能扩张

26年6月公告新增先进封装产能,总投资78亿元,一期厂房与设备投资预计28年下半年完工。产能定位AI算力芯片、高端消费电子和汽车电子等本土需求,锁定国内AI订单,长期驱动出货增长和产品结构继续上探,26-28年净利润复合增速预计34%。

📌 盈利预测上修

纳入26年二季度指引后,26年净利润预测上调5%至25.96亿元,主因收入上修和毛利率改善。26年收入预测上调至468亿元,反映AI相关需求拉动;26年毛利率从14.6%微调至14.7%。27-28年收入和利润预测基本维持。

📈 三大驱动

AI基建拉动出货和开工率、产品结构升级至高端封测、成本管控见效。先进封装产能覆盖AI算力芯片、高端消费电子、汽车电子等增量赛道。

💰 估值结论:12个月目标价维持人民币125元,基于2030年贴现PE(市盈率)46倍并折回2027年,隐含27年PE 67倍,与近期约60倍的远期PE区间基本一致;股本成本假设11%(Beta 1.2、无风险收益率3.5%)。评级中性,目标价人民币125元。

风险提示:中国半导体资本开支节奏偏离预期、先进封装技术研发进展偏离预期、新增产能出货爬坡节奏偏离预期。

#长电科技 #高盛研报 #先进封装 #600584 #投行研报