在AI算力集群快速扩张的背景下，光连接器已从过去低价值的通用标准件，升级为支撑链路性能、运维效率与系统可靠性的核心精密部件。研报显示，随着光模块从400G向800G/1.6T迭代，数据中心前面板端口密度、光纤通道数与机柜内布线复杂度同步提升，推动连接器技术路线持续分化：短中期，可插拔方案仍是主流，MPO/MTP凭借多纤并行能力承接主干布线需求，VSFF（超小型连接器）通过缩小接口体积破解前面板空间瓶颈，Shuffle Box则以预制化光纤重排解决AI集群复杂的路由映射难题，三者形成场景互补而非替代关系。中长期，CPO/NPO技术将光纤连接下沉至封装级，带动FAU（光纤阵列单元）、保偏FAU、可拆卸dFAU及康宁GlassBridge等精密耦合方案需求爆发，但当前技术路线尚未完全收敛，产业仍处于多方案并行验证阶段。整体来看，行业竞争核心已从低价供货转向低插损、高一致性、批量良率与大客户认证能力，价值量随精度要求提升显著上行。
光连接器产业链呈现“上游材料高壁垒、中游组件向系统化升级、下游需求由AI云厂商主导”的特征。上游MT插芯、导向针等核心部件长期由US Conec、住友等美日厂商垄断，国内太辰光、唯科科技等已通过自研或并购实现MT插芯突破；中游MPO跳线、Shuffle Box等产品正从单一器件向预端接、模块化、定制化交付升级，头部厂商加速绑定北美云厂商与布线龙头，一旦进入大客户BOM清单，订单粘性与弹性显著。国产厂商机会集中在两条主线：一是受益于800G/1.6T放量的高密度连接标的，如汇聚科技、太辰光、长芯博创等，凭借MPO/MTP、VSFF等产品切入海外供应链；二是布局CPO封装级连接的弹性标的，如天孚通信、致尚科技、光库科技等，在FAU、dFAU、薄膜铌酸锂调制器等前沿领域跟进技术迭代。不过，行业仍面临AI资本开支不及预期、CPO路线收敛不确定、下游客户议价压力大等风险，具备核心技术壁垒与客户认证优势的厂商将更具抗风险能力。
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