聚焦PCB赛道，本文拆解核心企业的产业现状与技术节点。
一、2028年量产节点 + 方案博弈
NVDA Kyber机架架构的正交背板预计推迟至2028年Feynman节点。
目前产业链正就10余种材料与供应商组合进行测试，涵盖不同层数设计。M9与Q-glass组合面临加工难度及成本考量，在多次试验后暂处于搁置状态。
PTFE材料因性能与良率指标成为核心替代备选，但供应链需时间完成测试储备。Q-glass与PTFE在100层以上板型的制造要求均对当前PCB加工能力提出挑战。
鉴于Kyber原计划于2027年末在Rubin Ultra上少量应用，2026至2027年期间对PCB企业的盈利干扰有限。
二、15%提价幅度 + 产能出清
常规FR4覆铜板（CCL）价格上行，建滔积层板继6月两次分别上调15%与10%后，再次宣布上调15%。当前价格已突破前期上行周期中每张220元人民币的高点。
AI需求挤占常规产能，叠加短期新增产能受限，覆铜板提价节奏预计延续至2027年上半年。
三、96亿元资本开支 + 65.5万平米新增产能
受1.6T与3.2T光模块需求驱动，PCB制造商加速mSAP产能建设。
鹏鼎控股计划向淮安工厂投入96亿元人民币，新增65.56万平方米AI服务器与光模块高阶HDI年产能。
兴森科技计划募资39亿元人民币，其中20亿元用于珠海高阶mSAP工厂建设，两年内新增12万平方米光模块PCB年产能。
胜宏科技向四厂mSAP产线投入约10亿元人民币，并计划在12、13厂扩充光模块专用mSAP产能。
四、行业梳理
当前上游覆铜板环节的确定性优于下游PCB制造。具有多元化AI客户基础的PCB企业正在产业链中建立卡位：
建滔积层板：主导常规FR4覆铜板材料供应，受益于提价周期。
鹏鼎控股：投入资本开支用于AI服务器与光模块高阶HDI制造。
兴森科技：推进珠海高阶mSAP产线及核心BT载板业务建设。
深南电路：聚焦BT载板制造与核心服务器需求，维持产能利用率。
胜宏科技：针对核心客户光模块需求持续扩充mSAP产能。
风险提示：ABF产能爬坡迟缓；核心业务复苏不及预期。
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