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本篇核心内容索引：AI综述、创新药、东方电热、紫光股份、鼎泰高科、钧达股份、超颖电子、广合科技、CPU、中科仪、运达科技
一位海外投资人观点更新
先说市场。过去两周，AI 板块、动量交易标的此番跌幅剧烈，但本质只是仓位踩踏，并非行业逻辑彻底崩塌。
高盛 PB 显示高贝塔动量是新冠疫情以来最差的五日行情。
听着吓人，但此前这波行情涨幅巨大，本身就需要一次回调消化浮盈。
量化基金回撤明显但风险可控：量化、程序化基金年内收益回吐约四分之一，而主动基本面基金、多管理人基金表现相对抗跌。
这点至关重要，说明本次下跌并非全市场集中去杠杆。
基本面基金早已减仓 AI：高盛机构经纪业务数据显示，主动基金已连续五周削减 AI 多头敞口，当前 AI 净多头仓位处于过去一年后 10% 分位。
抛压已经不多。
2026 年下半年思路十分清晰：维持看多亚洲 AI 硬件板块，但选择上需更加精细。寻找供给紧缺、产品均价具备上行空间、盈利上调尚未完全反映在价格中的方向。
瓶颈环节排序：存储 / 内存、前后道半导体设备、高速光缆、片式多层陶瓷电容、ABF 载板、印制电路板、覆铜板、硅晶圆。
本周关键观察指标：台积电资本开支。高盛维持 2026 年资本开支预期 560 亿美元，同时上调 2027/2028 年预期至 780 亿、820 亿美元。
我测算的数值比绝大多数卖方机构预测更高，要重点关注财报电话会中的官方指引。
美光与环球晶圆签订长协一事，其重要性远超表面：美光向环球晶圆提供最高 5 亿美元战略融资，并签下为期十年的硅晶圆供货长协。
存储企业签订十年晶圆供货协议，绝非行业常规操作。
这一事件印证硅晶圆板块投资逻辑，信号十分明确：下游客户已经开始担忧 2027 至 2028 年硅晶圆供给缺口。
即便这份长协合作方是环球晶圆，信越化学、SUMCO 同样会受益。（我们星球群后续会推送一篇今日摩根大通针对晶圆行业的解读报告）
硅晶圆价格有望迎来修复：我判断 12 英寸硅晶圆供需将在 2027 下半年至 2028 年持续收紧，2028 年晶圆价格有望再上涨 20%-25%。
回顾上一轮周期，行情启动前两年晶圆年均涨价约 20%，本轮价格上行周期持续时间或超出市场预期。
SUMCO 当前市场分歧巨大，但这恰恰是看点：短期公司盈利承压，同时削减了扩产计划；
换个角度看，这意味着晶圆厂商只有在价格大幅上涨后，才会重启新增产能。
日东纺的上调评级让我意外：高盛将日东纺上调至买入评级，核心逻辑是超薄玻璃布供需紧张格局延续时间将长于预期。
该股财报发布后股价大幅下跌，但高盛认为利空因素已基本计入当前股价。
超薄玻璃布赛道不会因玻璃基板被替代：市场混淆了两个完全独立的逻辑，一是玻璃替代硅中介层，二是玻璃替代 ABF 芯板，二者不能混为一谈。
CoPoS 技术不会淘汰超薄玻璃布：即便玻璃面板替代中介层位置的硅片，下方封装基板仍会采用有机材质，依旧需要超薄玻璃布。
因此玻璃中介层技术并不对日东纺构成利空。
玻璃芯 ABF 基板的替代进程尚早：高盛判断2030 年前玻璃芯基板难以大规模商用，现有玻璃布产品至少可支撑 Rubin Ultra 芯片需求。
这一点非常关键，随着基板尺寸扩大、芯板厚度提升，超薄玻璃布需求仍会持续增长，我完全认同该判断，玻璃芯基板属于 2030 年之后的长期故事。
玻璃芯基板量产难度极高：玻璃通孔良率、微裂纹、铜与玻璃应力匹配、脆性、面板搬运等均是难以攻克的难题。
JD 是技术前景向好但股价已提前定价的典型案例：股价一轮上涨后，花旗将评级下调至中性。
JD 与康宁的合作仍具备长期价值：合作覆盖玻璃基先进封装、光互连、折叠玻璃、钙钛矿玻璃多个领域，康宁在玻璃封装赛道的战略价值仍在持续得到验证。
玻璃桥技术无法简单取代 FAU：近段时间不少从业者十分看好玻璃桥，认为它会颠覆光纤阵列单元。
但我认为二者更多是互补关系，而非替代。
FAU 自身也在持续迭代，通道数量更多、线宽更窄、二维架构优化、耐热性能提升。
玻璃桥核心要点：技术方案设计精巧，但大规模量产、配套产业链成熟度才是核心门槛。
摩根士丹利研报同样提及，台积电 COUPE 项目客户未来数年仍会选用光栅耦合方案，量产难度更低。
CPO 技术迭代无法一蹴而就：晶圆厂、光引擎、芯片设计商、光纤阵列供应商、激光厂商、系统集成商多方需要同步适配。
因此短期内新型互连方案很难直接替代光纤阵列单元。
欣兴电子是极具看点，但并非完美的 AI 载板公司：我此前一直看好欣邦、Ibiden、臻鼎科技，很少提及欣兴。
欣兴在英伟达 CPU 载板份额持续提升，Vera 架构 CPU 供货占比可达 30% 以上，对比 Grace 架构 CPU 仅 5%-10%，同时欣兴有望成为 Rubin GPU 载板第三供应商。
ABF 载板供给紧缺格局不变：我依旧认为ABF 载板供需缺口会持续扩大至 2029-2030 年。
即便市场持续争论玻璃芯基板落地时间，载板相关公司的逻辑依然存在。
本周核心总结：市场资金正在从拥挤的 AI 高位标的轮动撤离，但各类产业调研结论高度统一 ——AI 基础设施资本开支、材料消耗、供应链需求同步持续走高。
“AI 泡沫” 的说法过于片面：部分个股短期涨幅过高确实存在回调需求，但产业链上游各类实物瓶颈真实存在。
资本开支、硅晶圆、封装、玻璃布、载板、光模块、功率器件，全产业链数据都指向同一增长逻辑。
[红包] 【创新药】新一轮医药创新周期已启动，坚定看好中国创新药基本面兑现和估值修复的持续性❗️
[庆祝] 年初至今美股生科ETF（XBI）涨幅超35%，#核心是技术创新周期已至，叠加并购复苏+ FDA监管放松等基本面利好，#我们看好XBI未来3-5年持续创新高，在全球AI科技浪潮中成为全球成长资产的最核心分散配置方向，
⭕️中国创新药国际化趋势已进入加速兑现阶段，未来3—5年有望迎来概念验证、全球III期临床推进、海外注册获批及商业化放量的黄金周期。在政策支持下，国内商业化兑现仍有极大预期差，我们判断中国创新药已站在新一轮价值重估的起点，#将成为未来几年全球医药投资中最具成长性和弹性的核心方向，具备战略配置价值❗️
‼️龙头/业绩/出海突出标的：
A：恒瑞、必贝特、首药、汇宇、亚虹、热景、华纳、益方
H：康诺亚、先声、百济、信达、康方、映恩、博泰、三生、荣昌、石药、中生
弹性：海西、瑞博、英矽、劲方、维立
CXO持续高景气，外需型CDMO业绩确定性强、估值性价比高，内需型CRO订单持续高增，重点康龙化成、药明康德、药明合联、凯莱英，建议关注：中赋科技、益诺思、美迪西、昭衍新药等【东吴医药朱国广团队】
[礼物] 新分子药物如多肽、ADC、寡核苷酸、双多抗等赛道快速增长，商业化浪潮带来外需型CDMO订单与业绩高增长，中国各细分赛道龙头具备强劲的全球竞争力，26Q2龙头业绩继续超预期，且各公司普遍26年增长加速，重点推荐：
[玫瑰] 康龙化成：当前估值最低，两大业务订单加速，26年整体业绩增长提速。CDMO业务大品种订单在增加，产能在扩产，加速增长。预计26/27年对应市值的A股PE估值为30/25倍，H股估值分别为16/14倍。
[玫瑰] 药明康德：业绩确定性最强、估值性价比最高。小分子业务Q1超预期，口服GLP-1减肥药开始放量；TIDES业务依然高增长。预计26/27年经调整净利润的PE分别为19/16倍。
[玫瑰] 凯莱英：多肽及GLP1大品种管线带来业绩弹性，业绩有望加速增长，口服司美带来增量空间。预计26/27年对应A股市值的PE估值分别为40/31倍。
[玫瑰] 药明合联：ADC产能规模与布局全球领先，全球营收市占率达24%+，预计27年步入商业化生产进程。预计26/27年经调整净利润的PE估值约33/25倍。
[礼物] 内需CRO高景气持续，供需格局优化，量价齐升，尤其临床前新签订单高增长，预期Q2季度订单环比增长，产能快速爬坡，且报表逐季改善。重点关注：中赋科技、益诺思、昭衍新药、美迪西等。
[玫瑰] 中赋科技：即将注入优质CXO资产，已经公告标的：军科正源（临床生物检测CRO国内第一，26H1新签80%增长），其他优质资产包括赛赋医疗（临床前CRO，26H1新签订单400%增长，与昭衍相当）等。
[玫瑰] 益诺思：26Q1新签订单增长199%，Q2继续环比增长，新产能快速爬坡打满。预计26年利润扭亏为盈、27年翻倍以上增长，26/27年PE估值分别为70/37倍。
联系人：朱国广/冉胜男
【东方电热】机器人散热进入收获期，打造全新增长极#申万电新
#热管理领军企业的跨维度转型
公司已从传统家和新能源汽车（PTC加热器国内前二）领域拓展至机器人散热。公司通过成立子公司#温擎智控，前瞻布局机器人热管理这一新质生产力核心赛道。
#机器人散热：商业化落地必选方案
高负荷下电机线圈焦耳热与计算单元高热流密度叠加，极易触发降频保护甚至停机，直接制约规模化应用，主动散热已是量产阶段的“必选”。
散热方案正从被动散热向主动风冷、液冷（冷板式、浸没式）快速切换。一些前沿、仿生的方案也在同步研发探索中。
#市场空间与价值量提升
1）单机价值：ASP预计1万以上，当前散热系统占机器人BOM成本约5%，未来随着系统集成度提升，占比有望扩容至10%以上。
2）市场规模： 到2030年全球人形、四足机器人市场散热市场规模有望达百亿级。
#公司优势：率先卡位，系统级解决方案
1）产品布局： 已推出液冷板、柔性管路等完整液冷模组，掌握多热源耦合热管理、微通道液冷板设计等核心技术，产品防护等级达IP67，可适配多种复杂环境。
2）率先卡位： 已有少量出货头部主机厂，下半年有望批量订单，国内头部主机厂多有不错合作。
看200亿市值，主业利润26年2亿，给50亿市值，🤖散热国内头部，预计份额50%，净利率15%，远期看7.5亿利润弹性，150亿市值#按计算器的。
【申万TMT】紫光股份：近期持续表现，空间展望
☀ 紫光自6月底深度以来持续表现，主要系1）锐捷&浪潮26H1业绩超预期，验证交换机、AI服务器行业景气度；2）26h2超节点有望放量，网络、连接等ICT产业链同步受益。后续空间展望，可比公司对应27年PE40倍，紫光估值性价比仍在。
☀华为联合新华三等启动OPEN NPO项目，发布国内首个NPO光互连多源协议（MSA）。在未来LPO/NPO/CPO的演进趋势中，公司已形成充分技术储备，与云厂商的深入合作以及AI服务器、交换机的交付能力构建了公司在AI设备领域的护城河。
☀增持新华三，强化核心资产。紫光股份现持有新华三87.98%股份，预计未来将全部控股。26Q1紫光股份实现营业收入279.8亿元，同比增长34.6%；归母净利润7.9亿元，同比增长126.1%；我们预计26Q2紫光业绩实现可观同环比增长。
☀全球AI服务器&交换机需求高增，国内超节点加速。白盒趋势显著，公司通过联合研发模式协助云厂商开发自有生态内的交换机，新华三在国内数据中心交换机市场中位居头部。
☀公司详询申万科技林起贤/赵航/陈力扬。
【广发机械】鼎泰高科 A/H股的投资机遇，尤其是港股的折价修复机遇！
昨日鼎泰高科成功港股上市，交流的很多具体数字内容略去不表，我们认为有三个点是尤为值得重视、超预期的：
（1）AIPCB高端钻针的产能扩张难度及#龙头厂商的价格弹性被低估了。鼎泰今年底月产即能稳定达2亿支，龙头厂商工艺稳定性及高端产品扩产能力久经考验，#订单集聚效应强、在手订单已超2个月，#PCB钻针行业的供需缺口在鼎泰这样的龙头厂商这里进一步被放大了，在结构升级需求#非线性膨胀下，鼎泰高科有望获取到#非线性增长的份额，且普针与AI针齐涨价，价格/利润弹性比销量/收入弹性更强！
之前市场误传的Kyber架构延后传闻，我们经产业了解，更高多层方案PCB或在路上，钻针的重要性更为凸显！
（2）#设备端潜力大： 在钻针耗材之外，公司拥有多年钻针自研设备持续迭代的经验，我们认为公司在设备外售领域潜力巨大。后续在潜在的激光钻孔、激光加工磨床、玻璃基板TGV加工、高端PCB检测等广阔领域，我们认为公司都大有可为。
（3）#材料端可延展性强：公司基于原有研磨抛光材料持续迭代升级，陶瓷刷磨轮可满足光模块基板严苛表面要求，公司也正开发用于RTF铜箔生产抛光的专用产品。后续碳化硅半导体CMP研磨市场也空间广阔。金刚石涂层方面，公司也有充足技术储备，面向M9+Q布钻针寿命提升推出新一代技术解决方案。
#再次重申、重视鼎泰高科A/H股投资机遇，尤其是目前H股折价的投资机遇！ 鼎泰高科的商业模式及公司质地，在港股市场具备稀缺性，且公司港股前两大产业方基石分别为胜宏与建滔，质地十足。H股相比A股的折价有望大幅缩窄！
✈️泰国科技实地调研：鼎泰高科（301377.SZ）：扩充产能，把握印制电路板钻头不断走高的市场需求
🗺️我们在 7 月 7 日至 10 日开展泰国、越南科技实地调研期间，走访了鼎泰高科（301377.SZ，暂未纳入覆盖范围）坐落于泰国的工厂。管理层看好头部客户海外工厂带来的印制电路板钻头需求，公司正推进泰国厂区的产能扩张来承接这部分增量需求。该公司已于 2026 年 4 月敲定针对泰国子公司的资本投入规划，后续出货量有望迎来上涨。
📌从调研结论推导国内印制电路板行业行情：管理层针对人工智能印制电路板业务给出乐观表态，这和我们看好国内人工智能印制电路板、覆铜板供应商前景的判断相契合。我们预判行业后续将迎来四项发展动向：（1）适配人工智能服务器、高速交换机的印制电路板规格迎来升级；（2）人工智能服务器所用印制电路板以及覆铜板的美元计价单机用量有所提升；（3）全球范围内人工智能赛道拉动印制电路板、覆铜板的需求量上行；（4）对比常规印制电路板产品，人工智能相关印制电路板与覆铜板具备更可观的平均销售单价以及利润率水平，头部的印制电路板、覆铜板厂商未来数年盈利增速将因此得到加持。给出买入评级的标的包括胜宏科技、沪电股份、生益科技、深南电路这几家公司。
ℹ️公司概况：鼎泰高科（301377.SZ）成立于 1997 年，主营印制电路板钻头、铣刀、自动化设备、表面涂层材料等品类的研发、生产以及销售，面向业内头部印制电路板供应商供货，产品落地场景覆盖数据中心、汽车领域、消费电子诸多板块。这家公司完成了全球化产能布局，生产基地分布于中国大陆、泰国以及德国；依托全球人工智能印制电路板持续上行的市场需求，公司业绩具备增长支撑。
✨核心调研结论：管理层对自家印制电路板钻头的出货增长前景保持乐观，表示会贴合客户实际排产节奏、泰国本地市场的需求情况，稳步放大泰国工厂的产能规模。根据管理层披露的信息，2026 年 4 月泰国工厂单月产能已经达到 600 万件，2026 年下半年产能还会持续爬坡，出货规模有望进一步走高，顺利承接大客户海外厂区攀升的采购需求。鼎泰高科计划向泰国子公司投入至多 3 亿元人民币，深化海外战略布局，强化自身在国际市场当中的竞争力，这项布局也体现出管理层十分看好公司海外板块后续的成长空间。
钧达股份更新：3颗卫星出征，商业航天进展顺利
1、巡天千河近期有望发射的3颗卫星均已起运前往发射场，计划7月底搭力箭遥15在酒泉卫星发射中心发射，其中一颗为#之江实验室的沐曦号算力星。
2、纯算力卫星星枢一号（上海十五五重点项目千颗算力星座星枢计划）7月中下旬有望发布，设计功率30KW，其中一翼将采用捷泰航天自己的非砷化镓能源解决方案。
3、5月巡天千河发射的“有戏”卫星搭载了柔性HJT进行测试，目前整体运行效果良好，后续相关数据有望逐步公示。
4、钧达股份近期有所调整，我们认为主要是资金层面原因，公司股价已经基本回到商业航天前位置。实际上钧达在卫星制造以及数据服务方面进展顺利；上饶CPI膜已经送样，巡天后续将加速太阳翼电池及整体解决方案测试。
泰国科技考察行：超颖电子（603175.SS）董事长及 PCB 工厂实地走访：面向 AI 领域的 PCB 产能正处于扩张阶段
我们在 7 月 7 日至 10 日开展泰国、越南科技考察行程期间，拜访了超颖电子（603175.SS，暂无覆盖评级）的董事长，同时走访了该公司坐落于巴真府的泰国 PCB 工厂。本次交流的重点围绕泰国厂区的产能扩建规划、PCB 产品结构、上游物料供应、泰国本土生产面临的机遇与挑战展开。整体来看，管理层对于公司向泰国生产基地投入规模达33 亿元人民币的资本开支一事持乐观态度，这笔资金主要用于 P5、P5A 两座工厂新增产能，主打适配 AI 服务器、光收发模块的 AI 类 PCB 产品。尽管原材料成本走高、新产能爬坡阶段给利润率带来了下行压力，但管理层预判，伴随生产规模扩张、PCB 产品结构完成升级以及生产效率逐步优化，后续盈利水平将会迎来改善。
🔎PCB 行业横向参考：管理层披露的泰国产能扩张布局、向 AI 应用方向优化 PCB 产品结构的规划，印证了我们对于中国 PCB 行业的向好判断。旺盛的市场需求、产品规格迭代升级、增量零部件拉高单品美元价值，这几项因素正在推动国内 PCB 行业发展。我们预计 2025 至 2027 年全球 AI 印制电路板整体潜在市场规模复合年增长率可达140%，2027 年该市场规模将达到 183 亿美元，大家可以查阅全球 AI PCB、CCL 整体潜在市场规模的相关资料获取更多细节。
🏢公司概况：超颖电子（603175.SS，暂无覆盖评级）是 PCB 供应商，产品面向服务器、存储、汽车、消费电子以及人工智能相关各类应用场景。2026 年第一季度，车用 PCB 依旧是营收贡献最高的业务板块，占据公司当期总营收的54%。这家公司的国内生产基地分布于江苏昆山、湖北黄石，同时也正在国内推进新产能扩建工作。依托强劲的市场需求，公司 2026 年一季度营收同比增长 28%，不过折旧成本上行，使得当期利润率有所下滑。
✨核心要点总结：超颖电子在 2026 年 1 月公布了更新后的 PCB 扩建规划，规划投资额度为33 亿元人民币，资金用途分为三项：（1）采购 P5 设备，（2）完成 P5A 以及 D1（钻头）工厂的建设并配齐相关设备。管理层说明泰国厂区产线主要产出适配 AI 服务器、汽车电子产品的 PCB。即便新产能爬坡的短期阶段会给盈利造成压力，公司后续能够借助产品结构升级拉高良品率，经营情况将逐步向好。
🌏泰国科技考察行：广合科技（001389.SZ）AI PCB 产能持续扩张；产能利用率以及盈利水平逐步攀升
📝我们开展泰国与越南科技考察（考察时段为 7 月 7 日至 10 日）期间，走访了广合科技的泰国工厂。管理层透露，广合科技的泰国工厂主要承接海外客户的 AI PCB 订单，泰国工厂产能利用率得到改善，助力广合科技在 2026 年上半年收获亮眼的业绩增长。整体而言，受益于 AI PCB 下游终端需求攀升、产品规格迭代升级，管理层看好旗下泰国工厂后续的发展走势。
🔎国内 PCB 行业横向参考：管理层对 AI PCB 所持的乐观态度，和我们对国内 AI PCB、覆铜板供应商的向好判断保持一致。我们作出如下四点预判：（1）适配 AI 服务器以及高速交换机的 PCB、覆铜板将会迎来规格升级；（2）AI 服务器配套的 PCB、覆铜板单品美元价值将会上涨；（3）全球市场对 AI PCB 以及覆铜板的需求将持续走高；（4）对比普通 PCB 产品，AI 品类 PCB 与覆铜板有着更高的平均售价以及利润率，头部 PCB、覆铜板公司能够享受这一红利，未来数年业绩有望保持强劲的增长态势，受益公司包含胜宏科技、沪电股份、深南电路。
💡核心要点：管理层说明，泰国工厂主要对接海外客户算力相关的高端 PCB 需求，该类 PCB 相较传统 PCB 产品，平均售价和盈利水平更为可观。受到算力板块需求上涨、泰国工厂产能利用率优化带动出货量提升这两大因素的推动，广合科技预测自身 2026 年上半年净利润同比增速可达85%~95%。这家公司在 2026 年 4 月敲定了向泰国子公司投入8000 万美元的投资方案，打算扩充泰国工厂高端 PCB 的产能，增强公司的全球市场竞争力。
📈随着 AI PCB 下游终端需求不断上涨、产品规格持续升级优化，管理层对泰国工厂后续的成长前景抱有乐观预期。
[拳头]CPU双王: 全球Agent加速重估CPU弹性，CPU/GPU配比提升能见度再提升【天风计算机】
[红包]#产业链相关标的：
（1）芯片：海光信息、中国长城、禾盛新材、龙芯中科、国芯科技
（2）服务器：中科曙光、浪潮信息
（3）经销代理：神州数码、伟仕佳杰、中电港
[太阳]#CPU重回AI基础设施主线。进入Agent/RL阶段后，AI任务从单次生成走向连续执行，检索、工具调用、代码运行、文件读写、状态管理和环境反馈等环节增多，CPU在任务编排和执行环境中的作用被重新放大。我们判断，AI工作负载变复杂后，GPU机柜内需要更高CPU配套，机柜外也可能需要额外CPU资源池或独立CPU机柜，CPU有望成为AI集群扩容中的重要配置。
[太阳]#CPU/GPU配比继续抬升。传统训练侧更强调GPU密度，1颗CPU配4-8颗GPU较为常见。进入推理和Agent阶段后，CPU承担更多调度、检索、工具调用和环境反馈任务，配比开始上行。当前NVIDIA GB200、GB300、Vera Rubin NVL72以及国内CloudMatrix384等公开样本已接近1:2，后续随着Agentic AI占比提升，配比仍有向1:1甚至更高CPU占比演进的可能。
[太阳]#供需缺口扩大，国产CPU有望迎来商业化窗口。需求放量下，海外x86服务器CPU库存、价格和交期同步承压。例如2026年2月Intel和AMD均发出供应警告，Intel部分产品交期最长拉至6个月，AMD部分产品交期拉长至8-10周，Intel产品价格也已出现上调。我们认为，#海外CPU缺货和交付不稳定会倒逼下游客户重新评估国产CPU的可获得性和适配价值。若国产CPU在推理服务器、行业服务器和国产超节点中持续验证，当前阶段有望成为国产CPU进入商业化市场的重要窗口期。
欢迎交流！
天风计算机 缪欣君/刘鉴/丁子惠
【长城机械 邓宇亮】中科仪：真空泵御林军❗AI时代的泵王❗
大家都看前道整机，但真空泵是隐藏在每个工艺腔体背后的刚需环节，且还有维保需求。中科仪是# 国内唯一 实现先进制程大批量应用、覆盖全工艺场景的国产厂商，是中科院孕育的国家队，是专打硬仗的御林军❗
#逻辑： AI爆发 → 逻辑/存储扩产 → 先进制程真空需求提升 → 高端干泵数量和价值量提升 → 国产替代 → 唯一选择中科仪
1⃣️# 中国泵王出征全球： 两存、中芯都是前五大客户，海力士、台积电、Intel也都在小批量或验证中。公司目前在国内半导体干式真空泵市场的市占率20%，未来有望到50%以上。
2⃣️# 产线打满➕出货高增➕产能扩张： 今年出货增速60%-70%，今年预计出货1.6-1.7万台，现在产线已经打满，未来产能到3.5-4万台，对应产值40-50亿。
【运达科技】 继续强Call！主业拐点向上，旗下核心资产“物理AI”稀缺标的
公司主业为轨交智慧运营供应商，参股40%公司扬斯科技，未来有望在# 物理AI机器人 配送市场全面爆发
Robovan数百亿级别市场空间已经打开
1.# 成本归0： 扬斯1立方外卖车，C端外卖配送费全免，用户渗透率暴增，配送时效提升30%。
2.# 数百亿规模： 目标市场国家客户拟替换50%人力为1立方扬斯机器人，规模达数十万台级别；法国、澳大利亚、新西兰、阿联酋等国家持续开拓中。
3.# 产值兑现： 目前今年订单近6亿，2027年已锁定产能超10亿，持续扩产中，未来增量大。
4.# 成长空间： RoboVan“5立方米产品”已与海外客户沟通无人快递场景诉求，初步拟定与国内头部RoboVan赛道公司合作5立方米产品；海外落地后产值规模将快速与“1立方米产品产值拉齐”。
RoboTruck锁定地方路权模式，开跑在即
➠# 自动驾驶卡车商业化四川已实现0-1，其他省份可复制：与蜀道集团成立合资公司，取得省内特许经营通道，该模式在其他省份同步开拓。扬斯旗下RoboTruck在川高速公路商业化，成安渝312公里高速已确定试运行，# 据测算每公里货运成本下降28%，干线总货运利润+180%。
#传统主业延伸至检修机器人： 与铁科院联合打造智慧轨道全国首个“检+修”一体机器人，2026推向市场，空间超百亿；# 国铁准入壁垒高，国内仅两家能做。
维持此前公司估值预测第一步看150e，测算逻辑欢迎联系交流#按计算器的。
