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摘要：芯碁微装公司为全球PCB直写光刻（LDI）龙头，2025年全球市占率18.8%，全覆盖全球十大PCB厂。AI算力推动高多层、高阶HDI、IC载板扩产，LDI替代传统菲林设备，叠加CO₂激光钻孔新品放量，PCB主业持续高增。公司横向拓展泛半导体赛道，WLP晶圆级、PLP板级直写光刻设备适配CoWoS、面板封装，先进封装设备2024-2030年CAGR达55.1%，IC载板设备国产替代空间广阔。预计2026-2028年归母净利润5.1/7.5/10亿元，增速维持高增长，对标PCB/半导体设备同业估值具备性价比，同时提示下游扩产、新品验证、供应链波动等风险。
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