7 月 1 日高盛发布针对国内半导体设备行业深度研报，一改此前市场单一盯着国产替代的炒作思路，明确行业已经进入全新增长阶段，核心驱动力变为存储扩产、先进制程迭代叠加 AI 算力长期需求。机构判断国内设备厂商成长周期可以一直看到 2030 年，长期增长确定性大幅抬升。
基于长期成长逻辑，高盛直接调整了整套估值测算方式，放弃此前短期市盈率估值，改用 2030 年盈利折现 PE 模型，同时大幅抬升四家核心企业目标价，全部维持买入评级：
北方华创：目标价 818 元上调至 1200 元
中微公司：目标价 412 元上调至 573 元
盛美上海：目标 109 美元上调至 164 美元
安集科技：目标 293 元上调至 509 元
这份报告传递出一个关键变化：市场不能再把半导体设备当成周期品种看待，长期成长属性已经确立，估值体系迎来重估窗口。
一、机构大幅看多国内设备的核心信号：国产存储切入高端 AI 供应链
高盛重点提及长鑫存储和腾讯签下超 200 亿元多年服务器 DRAM 供货大单，这件事不只是存储企业的利好，更是整条国产半导体产业链的关键拐点。
过去国内存储产品大多只用在消费级硬件，如今正式大批量供应 AI 服务器、大模型训练等高算力场景，意味着国产存储获得头部大客户长期稳定订单。下游需求持续放量的背景下，长鑫这类存储厂必然持续加码扩产，对应的设备、材料采购需求会同步持续释放，晶圆制造、设备耗材、芯片设计全链条都会持续受益，AI 算力也正式成为本土半导体产业最核心的增长引擎。
二、行业两大长期增长主线，设备企业直接受益
不少投资者依旧认为设备行情只靠国产替代，高盛则指出，真正支撑行业持续上行的是两条持续性主线：
1.存储大规模扩产
AI 服务器出货量持续走高，DRAM、HBM 高性能存储需求持续紧缺，国内存储厂商不断加大资本开支。薄膜沉积、刻蚀、清洗、CMP 抛光相关设备会随产线扩建同步放量，设备厂商最先吃到扩产红利。
2.先进逻辑工艺持续升级
国内晶圆厂稳步往更高阶制程推进，先进产线工艺复杂度大幅提升，单座工厂、单块晶圆对应的设备采购价值显著提高。叠加国产设备渗透率稳步提升，本土厂商长期成长空间充足。
三、估值框架全面切换，行业定价逻辑大变
此前设备行业周期性波动明显，机构估值只会参考未来一两年盈利水平。现在高盛直接拉长估值周期，采用 2030 年盈利折现 PE，背后有四层支撑逻辑：
1.国内晶圆厂长期资本开支规划清晰，订单稳定性显著提升；
2.设备、材料国产替代进程持续深化，长期空间确定；
3.AI 算力需求具备十年以上长周期属性，需求不会短期消退；
4.企业产品结构持续升级，长期业绩能见度大幅改善。
估值测算周期拉长，对应的合理估值中枢同步上移，也是本次多家龙头目标价大幅上调的底层原因。
四、四家重点企业上调逻辑拆解
1.北方华创（目标 1200 元，维持买入）
作为平台型设备龙头，长鑫等存储大厂扩产直接拉动沉积、刻蚀设备订单增长；随着营收规模扩大，规模效应持续显现，各项费用率稳步下行。机构上调 2026-2028 年收入与盈利预期，预计 2031 年依旧能保持 25% 左右净利润增速，给予 56 倍 2030 年折现 PE。
2.中微公司（目标 573 元，维持买入）
先进制程刻蚀设备需求增速会超过市场此前预期，公司产品结构持续向高端迭代，内部运营效率不断优化。机构上调 2027、2028 年盈利预测，是先进产线扩产最核心受益标的。
3.盛美上海（目标 164 美元，维持买入）
两大增量逻辑落地：一方面先进制程客户持续扩容，清洗设备订单稳步增长；另一方面全新 PECVD 新产品逐步批量出货，收入、利润率同步改善，正式进入业绩快速放量阶段。
4.安集科技（目标 509 元，维持买入）
市场多数目光聚焦设备端，机构同步看好半导体材料赛道。先进制程每片晶圆耗材用量持续提升，CMP 抛光液、湿电子化学品国产替代提速，未来几年营收、利润具备持续上调空间。
五、行业长期核心投资逻辑总结
高盛这份研报给出了全新产业判断：后续国内半导体设备的行情，不再单纯依靠国产替代单一逻辑，而是国产替代 + 存储扩产 + 先进工艺迭代 + AI 长期算力需求四重逻辑共振，下游晶圆厂持续资本开支带动设备、材料订单稳定释放，整条产业链进入正向循环。
行业属性已经从短期周期制造企业，转变为具备十年以上成长空间的成长赛道，估值体系全面重构，后续可持续跟踪各厂商高端设备落地、晶圆厂扩产招标、耗材国产渗透进度。
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