在AI算力驱动Chiplet异构集成与2.5D/3D先进封装快速落地的背景下，传统BT/ABF有机载板的热膨胀系数高、高频损耗大、大尺寸易翘曲等短板日益凸显，硅中介层又受限于圆形晶圆面积利用率低、成本高昂的瓶颈，玻璃基板凭借低热膨胀系数、高平整度、低介电损耗及面板级加工潜力，成为后摩尔时代封装材料升级的核心方向。当前玻璃基板应用呈阶梯式演进：短期以Mini/Micro LED背光、AR/VR近眼显示等场景为产业化验证切口，中期承接AI/HPC先进封装的大尺寸、高I/O需求，长期将在CPO光电共封装领域发挥光学透明性与电学性能兼备的优势，实现光电信号协同集成。海外龙头已率先卡位，英特尔推出78mm×77mm玻璃芯基板方案，博通联合三星电机推进玻璃芯FC-BGA样品验证，产业规模化落地节点渐行渐近。
玻璃基板的产业化核心在于工艺链的成熟度，当前TGV（玻璃通孔）成孔技术已通过激光诱导蚀刻（LIDE）等路线实现突破，微米级通孔加工进入产业成熟期，量产瓶颈全面向后段制程转移。其中磁控溅射金属化需在极高深宽比的孔壁形成连续均匀的铜种子层，直接决定电镀良率；高深宽比条件下的无空洞铜填充是最大工艺难点，周期反向脉冲电镀（PPR）成为主流解决方案；RDL多层重布线则需攻克层间粘附力与光刻对准精度难题，是提升集成密度的关键。从产业链格局看，海外康宁、AGC、肖特垄断高端玻璃原片市场，国内企业正加速追赶：力诺药包的150mm×150mm半导体级玻璃原片已向台积电送样，汇成真空的磁控溅射设备实现20:1深宽比通孔种子层全覆盖，沃格光电、京东方等在玻璃基Mini/Micro LED及封装领域已具备量产能力，设备与材料环节的国产化突破正为产业落地提供核心支撑。
新技术系列报告-玻璃基板专题1：AI算力引领封装升级，关注TGV和电镀填孔核心工艺
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